技術(shù)編號：12334735
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是一種高Tg、低Dk及低Df覆銅板的制作方法，屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著高密度安裝SMT技術(shù)的發(fā)展，以及PCB無鉛焊接的要求，在PCB加工和整機安裝配件中，受熱沖擊的反復(fù)次數(shù)比傳統(tǒng)的通孔插裝多，所以只有提高板材的玻璃化溫度才能使可靠性有所保障和提高，在產(chǎn)品壽命期出現(xiàn)的PCB可靠性失效對客戶來說顯得越來越重要；低Tg的無鹵覆銅板更容易引起CAF失效，CAF是由銅絲沿著玻璃纖維或樹脂接口遷移形成的，會在相鄰的導(dǎo)體間產(chǎn)生內(nèi)部電氣短路，這對高密度電路板的設(shè)計來說是一個很嚴(yán)重問題?，F(xiàn)今信息技術(shù)...
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