技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種取下貼合裝置及應(yīng)用此裝置的取下方法與貼合方法。取下貼合裝置適于將一第一基板自一第二基板取下，或?qū)⒌谝换遒N合至第二基板，取下貼合裝置包含有一載臺、一可撓性固定件及一支撐元件。載臺用于固定第一基板。可撓性固定件用于固定第二基板。支撐元件連接載臺及可撓性固定件，且載臺及可撓性固定件間隔一距離。載臺、可撓性固定件與支撐元件之間共同形成一第一可變壓腔室。第一可變壓腔室具有一第一進(jìn)出氣口。

技術(shù)研發(fā)人員：蔡鎮(zhèn)竹;王正苡;陳世昌;林子鈞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
文檔號碼：201610081463
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.05
技術(shù)公布日：2017.05.31