技術(shù)編號(hào)：12376417
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種取下貼合裝置及應(yīng)用此裝置的取下方法與貼合方法，特別是涉及一種適于將基板自另一基板上取下，或?qū)⒒遒N合至另一基板的裝置及應(yīng)用此裝置的方法。背景技術(shù)在軟性電子元件工業(yè)中，元件的制備主要采取片對(duì)片(sheettosheet)的方法制作。在完成制作工藝步驟后，必須面臨的問(wèn)題是如何順利的將最終產(chǎn)品需要的基板取下，此外，取下的基板常常需要貼合保護(hù)膜或功能性薄膜，但在貼合的作業(yè)中，很容易遇到取下的基板因內(nèi)應(yīng)力而變形，導(dǎo)致貼合不均勻的問(wèn)題。一種作法為通過(guò)一軟性件吸附于其中一欲取下的基板上，其軟性件...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。