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柔性電路板的制作方法

文檔序號(hào):8118940閱讀:169來(lái)源:國(guó)知局
柔性電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種柔性電路板,包括覆蓋膜、金手指、導(dǎo)體線路層以及FPC基底膜,所述金手指與導(dǎo)體線路層電連接,所述覆蓋膜位于導(dǎo)體線路層上,還包括熱固油墨層,所述覆蓋膜上設(shè)有開(kāi)窗位,所述開(kāi)窗位底部露出金手指與導(dǎo)體線路的連接部位,所述熱固油墨層位于開(kāi)窗位底部。本實(shí)用新型有效地降低了連接區(qū)域彎折時(shí)產(chǎn)生的反彈力,又可以保護(hù)FPC的導(dǎo)線,極大地提高了產(chǎn)品在連接過(guò)程中的可操作性,減少電子產(chǎn)品終端的預(yù)留容納空間,使產(chǎn)品可以做得更薄更輕。
【專利說(shuō)明】柔性電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種柔性電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。
[0003]現(xiàn)在使用于觸摸屏電子產(chǎn)品終端的柔性電路板,常規(guī)結(jié)構(gòu)是和壓合ACF單向?qū)щ娔z的金手指連接的金屬導(dǎo)體,如圖1所示,一般采用覆蓋膜3壓合固化來(lái)保護(hù)導(dǎo)體線路層4不被腐蝕和氧化,當(dāng)金手指2連接其他元器件后,安裝到觸摸屏電子產(chǎn)品終端內(nèi)時(shí),和金手指連接的區(qū)域需要彎折,由于覆蓋膜的材料是由PI和環(huán)氧樹(shù)脂膠組成,并且比較厚,一般有25 μπι以上,彎折后的反彈力比較大,需要占用電子產(chǎn)品終端較大的容納空間,并且易與電子產(chǎn)品其他部件接觸,造成金手指和其他元器件電氣性能差,并且安裝操作也很不方便。為此,有必要對(duì)上述的柔性電路板進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種能夠降低金手指連接區(qū)域反彈力,保證金手指與其它器件連接穩(wěn)定的柔性電路板。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:提供一種柔性電路板,包括覆蓋膜、金手指、導(dǎo)體線路層以及FPC基底膜,所述金手指與導(dǎo)體線路層電連接,所述覆蓋膜位于導(dǎo)體線路層上,還包括熱固油墨層,所述覆蓋膜上設(shè)有開(kāi)窗位,所述開(kāi)窗位底部露出金手指與導(dǎo)體線路的連接部位,所述熱固油墨層位于開(kāi)窗位底部。
[0006]其中,所述熱固油墨層的厚度小于覆蓋膜的厚度。
[0007]其中,所述熱固油墨層的厚度為9um_llum。
[0008]其中,所述覆蓋膜貼合并緊壓于導(dǎo)體線路層上。
[0009]其中,所述導(dǎo)體線路層以及金手指固定于FPC基底膜上。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中的覆蓋膜厚度較厚,不易彎折的問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了一種柔性電路板,采用需要彎折部位對(duì)應(yīng)的覆蓋膜上設(shè)置開(kāi)窗位,并露出導(dǎo)體線路層與金手指的連接部位,然后在連接部位絲印熱固油墨層,絲印的熱固油墨更薄,利用絲印薄的熱固油墨代替較厚覆蓋膜,有效地降低了連接區(qū)域彎折時(shí)產(chǎn)生的反彈力,又可以保護(hù)FPC的導(dǎo)線,極大地提高了產(chǎn)品在連接過(guò)程中的可操作性,減少電子產(chǎn)品終端的預(yù)留容納空間,使產(chǎn)品可以做得更薄更輕。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖2為本實(shí)用新型的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0014]1、金手指;2、FPC基底膜;3、覆蓋膜;4、導(dǎo)體線路層;
[0015]5、熱固油墨層;6、彎折部。

【具體實(shí)施方式】
[0016]為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說(shuō)明。
[0017]本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:采用需要彎折部位對(duì)應(yīng)的覆蓋膜上設(shè)置開(kāi)窗位,并露出導(dǎo)體線路層與金手指的連接部位,然后在連接部位絲印熱固油墨層,絲印的熱固油墨更薄,利用絲印薄的熱固油墨代替較厚覆蓋膜,有效地降低了連接區(qū)域彎折時(shí)產(chǎn)生的反彈力,又可以保護(hù)FPC的導(dǎo)線。
[0018]請(qǐng)參照?qǐng)D2,一種柔性電路板,包括覆蓋膜3、金手指1、導(dǎo)體線路層4以及FPC基底膜2,所述金手指I與導(dǎo)體線路層4電連接,所述覆蓋膜3位于導(dǎo)體線路層4上,還包括熱固油墨層5,所述覆蓋膜3上設(shè)有開(kāi)窗位,所述開(kāi)窗位底部露出金手指I與導(dǎo)體線路的連接部位,所述熱固油墨層5位于開(kāi)窗位底部。
[0019]從上述描述可知,本實(shí)用新型的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中的覆蓋膜3厚度較厚,不易彎折的問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了一種柔性電路板,采用需要彎折部位對(duì)應(yīng)的覆蓋膜3上設(shè)置開(kāi)窗位,并露出導(dǎo)體線路層4與金手指I的連接部位,然后在連接部位絲印熱固油墨層5,絲印的熱固油墨更薄,利用絲印薄的熱固油墨代替較厚覆蓋膜3,有效地降低了連接區(qū)域彎折時(shí)產(chǎn)生的反彈力,又可以保護(hù)FPC的導(dǎo)線,極大地提高了產(chǎn)品在連接過(guò)程中的可操作性,減少電子產(chǎn)品終端的預(yù)留容納空間,使產(chǎn)品可以做得更薄更輕。
[0020]進(jìn)一步的,所述熱固油墨層5的厚度小于覆蓋膜3的厚度。厚度小,柔性電路板在彎折部6彎折時(shí)產(chǎn)生的反彈力小,更容易實(shí)現(xiàn)彎折操作,并保證整個(gè)電路板電氣性能的穩(wěn)定性。
[0021]進(jìn)一步的,所述熱固油墨層5的厚度為9um-llum。上述的熱固油墨層5的厚度僅為一較優(yōu)選的方案,除此之外,厚度稍微薄或厚,也屬于本方案的保護(hù)保護(hù)范圍內(nèi)。
[0022]進(jìn)一步的,所述覆蓋膜3貼合并緊壓于導(dǎo)體線路層4上。覆蓋膜3開(kāi)設(shè)開(kāi)窗位后,采用先貼合,后壓合的方式固定于導(dǎo)體線路層4上,有利于保證覆蓋膜3的精確性以及穩(wěn)固性。
[0023]進(jìn)一步的,所述導(dǎo)體線路層4以及金手指I固定于FPC基底膜2上。有利于保證導(dǎo)體線路層4以及金手指I與FPC連接的穩(wěn)定性。
[0024]綜上所述,本實(shí)用新型提供的柔性電路板,采用在覆蓋膜上設(shè)置開(kāi)窗位,并露出導(dǎo)體線路層與金手指的連接部位,然后在連接部位絲印熱固油墨層,絲印的熱固油墨更薄,利用絲印薄的熱固油墨代替較厚覆蓋膜,有效地降低了連接區(qū)域彎折時(shí)產(chǎn)生的反彈力,又可以保護(hù)FPC的導(dǎo)線,極大地提高了產(chǎn)品在連接過(guò)程中的可操作性,減少電子產(chǎn)品終端的預(yù)留容納空間,使產(chǎn)品可以做得更薄更輕,并且整個(gè)產(chǎn)品的電氣性能較好。
[0025]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等同變換,或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性電路板,包括覆蓋膜、金手指、導(dǎo)體線路層以及??(:基底膜,所述金手指與導(dǎo)體線路層電連接,所述覆蓋膜位于導(dǎo)體線路層上,其特征在于,還包括熱固油墨層,所述覆蓋膜上設(shè)有開(kāi)窗位,所述開(kāi)窗位底部露出金手指與導(dǎo)體線路的連接部位,所述熱固油墨層位于開(kāi)窗位底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板,其特征在于,所述熱固油墨層的厚度小于覆蓋膜的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板,其特征在于,所述熱固油墨層的厚度為
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的柔性電路板,其特征在于,所述覆蓋膜貼合并緊壓于導(dǎo)體線路層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的柔性電路板,其特征在于,所述導(dǎo)體線路層以及金手指固定于??基底膜上。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204259277SQ201420799634
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月16日
【發(fā)明者】蘇章泗, 韓秀川 申請(qǐng)人:臺(tái)山市精誠(chéng)達(dá)電路有限公司
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