柔性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板需要滿足一定柔韌性。如圖1及圖2所示，圖1為傳統(tǒng)的柔性電路板10的第一表面(正面)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2傳統(tǒng)的柔性電路板10的第二表面(反面)的結(jié)構(gòu)示意圖。傳統(tǒng)的柔性電路板10包括基板11，基板11通常包括依次連接的彎折部12、器件部13及金手指部14，其中，在器件部13靠近彎折部12的正面區(qū)域形成有焊盤15。為了保護(hù)連接在焊盤15上的元器件，會在彎折部12靠近器件部13的反面區(qū)域形成接地銅層16。接地銅層16的面積較大，會影響柔性電路板的柔韌性，導(dǎo)致柔性電路板10較硬，彎折性能差。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要提供一種彎折性能較好的柔性電路板。
[0004]—種柔性電路板，包括:
[0005]基板，具有相對的第一表面及第二表面，所述基板劃分為依次連接的彎折部、器件部及金手指部；
[0006]焊盤，設(shè)于所述第一表面上，并位于所述器件部；
[0007]銅層，設(shè)于所述第二表面上，并位于所述器件部；
[0008]第一類金屬手指，穿設(shè)于所述金手指部上，一側(cè)位于所述第一表面上，另一側(cè)位于所述第二表面上；以及
[0009]第二類金屬手指，設(shè)于所述第一表面上，并位于所述彎折部，且所述第二類金屬手指中的第二引腳分別與所述第一類金屬手指中的第一引腳及所述焊盤連接。
[0010]在實際應(yīng)用過程中發(fā)現(xiàn)，焊盤位于器件部，在彎折部增加的接地銅層并不能保護(hù)焊盤上連接的元器件。上述柔性電路板相對于傳統(tǒng)的柔性電路板省略了接地銅層，在不影響后續(xù)安裝于柔性電路板上的元器件的前提下，能有效避免接地銅層帶來的硬度，使得上述柔性電路板具有較好的柔韌性，也即具有較好的彎折性能。性能測試結(jié)果表明，傳統(tǒng)的柔性電路板通常只能彎折幾十次，而上述經(jīng)柔性電路板的彎折壽命可達(dá)8?10萬次。
[0011]在其中一個實施例中，所述金手指部呈方形，所述金手指部遠(yuǎn)離所述器件部的兩個角為倒圓角。
[0012]在其中一個實施例中，所述倒圓角的半徑為0.5毫米。
[0013]在其中一個實施例中，所述器件部的一側(cè)向外凸出形成凸緣部；
[0014]所述柔性電路板還包括第三類金屬手指，所述第三類金屬手指設(shè)于所述第一表面上，并位于所述凸緣部，所述第二類金屬手指中的第二引腳分別與所述第一類金屬手指中的一部分第一引腳及所述焊盤連接，所述第三類金屬手指中的第三引腳與所述第一類金屬手指中的另一部分第一引腳連接。
[0015]在其中一個實施例中，所述銅層自所述器件部延伸自所述凸緣部。
[0016]在其中一個實施例中，所述銅層靠近所述彎折部的邊緣與所述彎折部的邊緣之間的間距為0.3?0.5毫米。
[0017]在其中一個實施例中，所述柔性電路板還包括膠紙，所述膠紙貼于所述第二表面上，并位于所述器件部，且所述膠紙的兩端位于所述器件部相對的兩側(cè)外，所述彎折部、所述器件部及所述金手指部的排列方向與所述膠紙的延伸方向垂直。
[0018]在其中一個實施例中，所述膠紙靠近所述金手指部的一側(cè)與所述金手指部之間的間距為I?2毫米。
【附圖說明】
[0019]圖1為傳統(tǒng)的柔性電路板的第一表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為傳統(tǒng)的柔性電路板的第二表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為一實施方式的柔性電路板的第一表面的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0022]圖4為一實施方式的柔性電路板的第二表面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖及具體實施例對柔性電路板進(jìn)行進(jìn)一步說明。
[0024]如圖3及圖4所示，柔性電路板20包括基板300、焊盤400、銅層500、第一類金屬手指600、第二類金屬手指700、第三類金屬手指800及膠紙900。
[0025]基板300具有相對的第一表面(正面)310及第二表面(反面)320?；?00被劃分為依次連接的彎折部330、器件部340、金手指部350，以及凸緣部360，其中，凸緣部360由器件部340的一側(cè)向外凸出形成。
[0026]焊盤400設(shè)于第一表面310上，并位于器件部340。
[0027]銅層500設(shè)于第二表面320上，并位于器件部340。
[0028]第一類金屬手指600穿設(shè)于金手指部350上，一側(cè)位于第一表面310上，另一側(cè)位于第二表面320上。
[0029]第二類金屬手指700設(shè)于第一表面310上，并位于彎折部310。且第二類金屬手指700中的第二引腳710分別與第一類金屬手指600中的一部分第一引腳610及焊盤400連接。
[0030]第三類金屬手指800設(shè)于第一表面310上，并位于凸緣部360。第三類金屬手指800中的第三引腳810與第一類金屬手指600中的另一部分第一引腳610連接。
[0031]可以理解，在其他實施方式中，當(dāng)凸緣部360及第三類金屬手指800省略時，第二類金屬手指700中的第二引腳710分別與第一類金屬手指600中的第一引腳610及焊盤
400連接。
[0032]如圖1及圖2所示，在實際應(yīng)用過程中發(fā)現(xiàn)，焊盤15位于器件部13，在彎折部12增加的接地銅層16并不能保護(hù)焊盤15上連接的元器件。如圖3及圖4所示，上述柔性電路板20相對于傳統(tǒng)的柔性電路板10省略了接地銅層16，在不影響后續(xù)安裝于柔性電路板上的元器件的前提下，能有效避免接地銅層16帶來的硬度，使得上述柔性電路板20具有較好的柔韌性，也即具有較好的彎折性能。性能測試結(jié)果表明，傳統(tǒng)的柔性電路板10通常只能彎折幾十次，而上述經(jīng)柔性電路板20的彎折壽命可達(dá)8?10萬次。
[0033]進(jìn)一步，在本實施方式中，金手指部350呈方形，金手指部350遠(yuǎn)離器件部340的兩個角為倒圓角352。具體的，在本實施方式中，倒圓角352的半徑為0.5毫米。
[0034]如圖1及圖2所示，在傳統(tǒng)的柔性電路板中，金手指部14遠(yuǎn)離器件部13的兩個角為直角，設(shè)計R角過度，在彎折柔性電路板的測試中，線路容易被撕裂。而在本實施方式中，采用設(shè)計R角相對較合適的倒圓角352，可以有效避免線路被撕裂，進(jìn)而可以有效保護(hù)線路。
[0035]進(jìn)一步，在本實施方式中，銅層500自器件部340延伸自凸緣部360。
[0036]進(jìn)一步，如圖4所示，在本實施方式中，銅層300靠近彎折部330的邊緣與彎折部330的邊緣之間的間距(圖4中a處的間距)為0.3?0.5毫米。如圖2所示，在傳統(tǒng)的柔性電路板中，銅層300靠近彎折部330的邊緣與彎折部330的邊緣之間的間距(圖2中c處的間距)小于0.2毫米。彎折部330與銅層300靠得非常近，銅層300會影響彎折部330的彎折性能，且在彎折彎折部330時，易造成此處斷線影響柔性電路板的功能。在本實施方式中，通過增加銅層300靠近彎折部330的邊緣與彎折部330的邊緣之間的間距，從而使得上述柔性電路板20具有較好的柔韌性，且能避免彎折時出現(xiàn)斷線，確保導(dǎo)通功能正常。
[0037]如圖4所示，膠紙900貼于第二表面320上，并位于器件部340。且膠紙900的兩端位于器件部340相對的兩側(cè)外，彎折部320、器件部340及金手指部350的排列方向與膠紙900的延伸方向垂直。
[0038]如圖2所示，在傳統(tǒng)的柔性電路板中，膠紙17的兩端位于器件部13內(nèi)，導(dǎo)致貼合膠紙17的效率非常低。而在本實施方式中，通過增減膠紙900的長度，使得膠紙900的兩端位于器件部340相對的兩側(cè)外，從而可以有效提供貼合的效率。
[0039]進(jìn)一步，在本實施方式中，膠紙900靠近金手指部350的一側(cè)與金手指部350之間的間距(圖4中b處的間距)為I?2毫米。
[0040]以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0041]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種柔性電路板，其特征在于，包括: 基板，具有相對的第一表面及第二表面，所述基板劃分為依次連接的彎折部、器件部及金手指部； 焊盤，設(shè)于所述第一表面上，并位于所述器件部； 銅層，設(shè)于所述第二表面上，并位于所述器件部； 第一類金屬手指，穿設(shè)于所述金手指部上，一側(cè)位于所述第一表面上，另一側(cè)位于所述第二表面上；以及 第二類金屬手指，設(shè)于所述第一表面上，并位于所述彎折部，且所述第二類金屬手指中的第二引腳分別與所述第一類金屬手指中的第一引腳及所述焊盤連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述金手指部呈方形，所述金手指部遠(yuǎn)離所述器件部的兩個角為倒圓角。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述倒圓角的半徑為0.5毫米。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述器件部的一側(cè)向外凸出形成凸緣部； 所述柔性電路板還包括第三類金屬手指，所述第三類金屬手指設(shè)于所述第一表面上，并位于所述凸緣部，所述第二類金屬手指中的第二引腳分別與所述第一類金屬手指中的一部分第一引腳及所述焊盤連接，所述第三類金屬手指中的第三引腳與所述第一類金屬手指中的另一部分第一引腳連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述銅層自所述器件部延伸自所述凸緣部。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述銅層靠近所述彎折部的邊緣與所述彎折部的邊緣之間的間距為0.3?0.5毫米。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板還包括膠紙，所述膠紙貼于所述第二表面上，并位于所述器件部，且所述膠紙的兩端位于所述器件部相對的兩側(cè)外，所述彎折部、所述器件部及所述金手指部的排列方向與所述膠紙的延伸方向垂直。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，所述膠紙靠近所述金手指部的一側(cè)與所述金手指部之間的間距為I?2毫米。
【專利摘要】本實用新型涉及一種柔性電路板。該柔性電路板包括：基板，具有相對的第一表面及第二表面，基板劃分為依次連接的彎折部、器件部及金手指部；焊盤，設(shè)于第一表面上，并位于器件部；銅層，設(shè)于第二表面上，并位于器件部；第一類金屬手指，穿設(shè)于金手指部上，一側(cè)位于第一表面上，另一側(cè)位于第二表面上；第二類金屬手指，設(shè)于第一表面上，并位于彎折部，且第二類金屬手指中的第二引腳分別與第一類金屬手指中的第一引腳及焊盤連接。上述柔性電路板具有較好的柔韌性，也即具有較好的彎折性能。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02
【公開號】CN204859740
【申請?zhí)枴緾N201520470665
【發(fā)明人】呂曉敏, 李秀芳, 李曉華, 吳河雄
【申請人】上達(dá)電子(深圳)有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年7月2日