柔性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，集成電路已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用在電子通信技術(shù)領(lǐng)域，并且有了較大的改進(jìn)。為了適應(yīng)現(xiàn)在觸摸屏(例如手機(jī)、掌上電腦等)往輕薄方向的發(fā)展，柔性電路板應(yīng)運(yùn)而生。
[0003]柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。但是傳統(tǒng)的柔性電路板中，接地面的開窗在對(duì)應(yīng)的連接器手指位，在貼片后過(guò)回流焊時(shí)容易起泡，會(huì)造成裝機(jī)不良。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種可以有效改善氣泡現(xiàn)象以提高裝機(jī)良率的柔性電路板。
[0005]一種柔性電路板，包括:
[0006]基材，包括正面及背向于所述正面設(shè)置的反面；
[0007]第一線路層，設(shè)置于所述基材的正面；
[0008]第一金手指，設(shè)置于所述基材的正面，且與所述第一線路層電連接；
[0009]第二線路層，設(shè)置于所述基材的反面，所述第二線路層與所述第一線路層電連接；及
[0010]第二金手指，設(shè)置于所述基材的反面，與所述第二線路層電連接，且與所述第一金手指電連接；
[0011]其中，所述基材的反面開設(shè)有開窗，所述開窗與所述正面的第一金手指錯(cuò)開設(shè)置。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基材包括第一連接部、彎折部及第二連接部，所述彎折部的兩端分別連接所述第一連接部與所述第二連接部。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金手指位于所述第一連接部上。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二金手指位于所述第二連接部上。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一連接部與所述彎折部呈鈍角設(shè)置。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二連接部與所述彎折部呈銳角設(shè)置。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金手指的寬度為0.25mm?0.26mm。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一線路層包括多根第一線路，多根所述第一線路均勻間隔設(shè)置。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二線路層包括多根第二線路，多根所述第二線路均勻間隔設(shè)置。
[0020]上述柔性電路板至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0021]由于第一金手指設(shè)置于基材的正面，開窗開設(shè)在基材的反面，且開窗與正面的第一金手指錯(cuò)開設(shè)置，因此在貼片后過(guò)回流焊時(shí)，可以有效改善起泡現(xiàn)象，從而提高裝機(jī)良率。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為一實(shí)施方式中的柔性電路板的正視圖；
[0023]圖2為圖1所示柔性電路板的后視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0025]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0026]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0027]請(qǐng)參閱圖1及圖2，為一實(shí)施方式中的柔性電路板10。該柔性電路板10可以應(yīng)用于手機(jī)等電子設(shè)備中起轉(zhuǎn)接作用。該柔性電路板10包括基材100、第一線路層200、第一金手指300、第二線路層400及第二金手指500。
[0028]基材100的材質(zhì)一般為聚酰亞胺或聚酯薄膜，具有較強(qiáng)的可撓性和彎折性。基材100包括正面10a及背向于正面10a設(shè)置的反面100b?；?00上開設(shè)有貫穿正面10a及反面10b的第一通孔(圖未示)。第一通孔(圖未示)的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定。
[0029]具體地，基材100包括第一連接部110、彎折部120及第二連接部130，彎折部120的兩端分別連接第一連接部110及第二連接部130。具體到本實(shí)施方式中，第一連接部110與彎折部120呈鈍角α設(shè)置，例如可以呈145°設(shè)置。第二連接部130與彎折部120呈銳角β設(shè)置，例如呈45°設(shè)置。第一連接部110與第二連接部130相互平行設(shè)置。當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，還可以第一連接部110與彎折部120呈銳角設(shè)置，第二連接部130與彎折部120呈鈍角設(shè)置。
[0030]第一線路層200設(shè)置于基材100的正面100a，第一線路層200可以通過(guò)蝕刻的方式形成。第一線路層200由彎折部120延伸至第二連接部130。第一線路層200的表面還可以設(shè)置覆蓋膜(圖未示)，以避免第一線路層200外露。第一線路層200包括多根第一線路210，多個(gè)第一線路210均勻間隔設(shè)置，改善導(dǎo)通性能。
[0031]第一金手指300設(shè)置于基材100的正面100a，且與第一線路層200電連接。具體地，第一金手指300設(shè)置于第一連接部110上。第一金手指300的寬度可以為0.25mm?0.26_，例如0.25mm或者0.26mm，大于傳統(tǒng)柔性電路板10中的金手指的寬度，增加結(jié)合力，
提尚拉力。
[0032]第二線路層400設(shè)置于基材100的反面100b，且第二線路層400與第一線路層200電連接。例如，第二線路層400可以通過(guò)第一通孔(圖未示)與第一線路層200電連接。第二線路層400可以通過(guò)蝕刻的方式形成。第二線路層400包括多根第二線路410，多個(gè)第二線路410均勻間隔設(shè)置，改善導(dǎo)通性能。位于第一線路層210與第二線路層410周圍的網(wǎng)格狀線路用于接地。
[0033]第二金手指500設(shè)置于基材100的反面100b，與第二線路層400電連接，且第二金手指500與第一金手指300電連接。第二金手指500位于第二連接部130上。可以通過(guò)將位于第一連接部110上的第一金手指200焊接于一元件上，將位于第二連接部130上的第二金手指500焊接于另一元件上，通過(guò)該柔性電路板10電連接兩元件。
[0034]其中，基材100的反面10b開設(shè)有開窗600，開窗600與正面10a的第一金手指300錯(cuò)開設(shè)置。開窗600的尺寸可以為1.8mm*0.9_?？梢酝ㄟ^(guò)在開窗600上鍍金，用于接地。
[0035]上述柔性電路板10至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0036]由于第一金手指300設(shè)置于基材100的正面100a，開窗600開設(shè)在基材100的反面100b，且開窗600與正面10a的第一金手指300錯(cuò)開設(shè)置，因此在貼片后過(guò)回流焊時(shí)，可以有效改善起泡現(xiàn)象，從而提尚裝機(jī)良率。
[0037]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性電路板，其特征在于，包括: 基材，包括正面及背向于所述正面設(shè)置的反面； 第一線路層，設(shè)置于所述基材的正面； 第一金手指，設(shè)置于所述基材的正面，且與所述第一線路層電連接； 第二線路層，設(shè)置于所述基材的反面，所述第二線路層與所述第一線路層電連接；及 第二金手指，設(shè)置于所述基材的反面，與所述第二線路層電連接，且與所述第一金手指電連接； 其中，所述基材的反面開設(shè)有開窗，所述開窗與所述正面的第一金手指錯(cuò)開設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述基材包括第一連接部、彎折部及第二連接部，所述彎折部的兩端分別連接所述第一連接部與所述第二連接部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一金手指位于所述第一連接部上。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二金手指位于所述第二連接部上。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一連接部與所述彎折部呈鈍角設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二連接部與所述彎折部呈銳角設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一金手指的寬度為0.25mm ?0.26mm08.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一線路層包括多根第一線路，多根所述第一線路均勻間隔設(shè)置。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二線路層包括多根第二線路，多根所述第二線路均勻間隔設(shè)置。
【專利摘要】一種柔性電路板包括基材、第一線路層、第一金手指、第二線路層及第二金手指，基材具有正面及反面，第一線路層及第一金手指設(shè)置于正面，第二線路層及第二金手指設(shè)置于反面，基材的反面還開設(shè)有開窗，開窗與正面的第一金手指錯(cuò)開設(shè)置。由于第一金手指設(shè)置于基材的正面，開窗開設(shè)在基材的反面，且開窗與正面的第一金手指錯(cuò)開設(shè)置，因此在貼片后過(guò)回流焊時(shí)，可以有效改善起泡現(xiàn)象，從而提高裝機(jī)良率。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN204859735
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520358253
【發(fā)明人】胡碧蘭, 陳啟平, 李銘, 饒青, 劉志軍
【申請(qǐng)人】深圳市信義隆通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年5月28日