將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法，包括有如下步驟：A.放料，將放置有各種電子元件的電路光板放置到流水線上。B.預(yù)加熱，在加熱爐中，預(yù)加熱區(qū)域的溫度為攝氏溫度50℃-150℃，電路光板緩緩經(jīng)過預(yù)加熱區(qū)域，使電路光板逐漸升溫，溫度最終會(huì)達(dá)到150℃。C.高溫熔融，電路光板來到加熱爐的熔融焊接區(qū)，在熔融焊接區(qū)的溫度為攝氏溫度150℃-255℃，電路光板緩緩經(jīng)過熔融焊接區(qū)，使電路光板繼續(xù)升溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到255℃，使各種電子元件與電路光板之間的錫液完全熔融。D.降溫冷卻，電路光板來到降溫冷卻區(qū)，在降溫冷卻區(qū)的溫度為攝氏溫度255℃-100℃，電路光板緩緩經(jīng)過降溫冷卻區(qū)，使電路光板逐漸降溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到100℃，使錫液冷卻凝固，使各種電子元件完全焊接在電路光板上。
【專利說明】將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]在具有電路功能的電路光板上焊接電子元件，比如在電路光板上貼上IC芯片、電容等等。現(xiàn)有的做法一般是用熱風(fēng)槍來吹焊，但是這種做法加熱不均勻，效率不高，還存在虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種焊接效果好的將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法。
[0004]針對(duì)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法，其特征在于包括有如下步驟，A、放料，將放置有各種電子元件的電路光板放置到流水線上；
[0006]B、預(yù)加熱，在加熱爐中，預(yù)加熱區(qū)域的溫度為攝氏溫度50°C _150°C，放置在流水線上的電路光板緩緩經(jīng)過預(yù)加熱區(qū)域，使電路光板逐漸升溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到 150。。；
[0007]C、高溫熔融，流水線帶電路光板經(jīng)過預(yù)加熱區(qū)域后，來到加熱爐的熔融焊接區(qū)，在熔融焊接區(qū)的溫度為攝氏溫度150°C _255°C，放置在流水線上的電路光板緩緩經(jīng)過熔融焊接區(qū)，使電路光板繼續(xù)升溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到255°C，使各種電子元件與電路光板之間的錫液完全熔融，使電子元件的引腳與電路光板上接頭完全電鏈接；
[0008]D、降溫冷卻，流水線帶電路光板經(jīng)過熔融焊接區(qū)之后，來到降溫冷卻區(qū)，在降溫冷卻區(qū)的溫度為攝氏溫度255°C _100°C，放置在流水線上的電路光板緩緩經(jīng)過降溫冷卻區(qū)，使電路光板逐漸降溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到100°C，使錫液冷卻凝固，使各種電子元件完全焊接在電路光板上。
[0009]如上所述的將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法，其特征在于所述的電子元件包括有IC芯片、電容。
[0010]如上所述的將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法，其特征在于所述電路光板在預(yù)加熱區(qū)域的時(shí)間為25S-30S ;電路光板在高溫熔融的時(shí)間為50S-120S ;電路光板在降溫冷卻區(qū)的時(shí)間為30s-70s。
[0011]本發(fā)明的有益效果有:
[0012]本發(fā)明采用階段式加熱方式，使電路光板分別經(jīng)過預(yù)熱、高溫熔融、冷卻三個(gè)階段，這樣加熱均勻，錫液熔融均勻，焊接效果好，之后再逐漸冷卻，使其焊接效果相當(dāng)?shù)暮谩?br> 【【具體實(shí)施方式】】
[0013]下面實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)說明:
[0014]將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法，包括有如下步驟，A、放料，將放置有各種電子元件的電路光板放置到流水線上。
[0015]B、預(yù)加熱，在加熱爐中，預(yù)加熱區(qū)域的溫度為攝氏溫度50°C _150°C，放置在流水線上的電路光板緩緩經(jīng)過預(yù)加熱區(qū)域，使電路光板逐漸升溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到 150。。。
[0016]C、高溫熔融，流水線帶電路光板經(jīng)過預(yù)加熱區(qū)域后，來到加熱爐的熔融焊接區(qū)，在熔融焊接區(qū)的溫度為攝氏溫度150°C _255°C，放置在流水線上的電路光板緩緩經(jīng)過熔融焊接區(qū)，使電路光板繼續(xù)升溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到255°C，使各種電子元件與電路光板之間的錫液完全熔融，使電子元件的引腳與電路光板上接頭完全電鏈接。
[0017]D、降溫冷卻，流水線帶電路光板經(jīng)過熔融焊接區(qū)之后，來到降溫冷卻區(qū)，在降溫冷卻區(qū)的溫度為攝氏溫度255°C _100°C，放置在流水線上的電路光板緩緩經(jīng)過降溫冷卻區(qū)，使電路光板逐漸降溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到100°C，使錫液冷卻凝固，使各種電子元件完全焊接在電路光板上。
[0018]這樣，采用階段式加熱方式，使電路光板分別經(jīng)過預(yù)熱、高溫熔融、冷卻三個(gè)階段，這樣加熱均勻，錫液熔融均勻，焊接效果好，之后再逐漸冷卻，使其焊接效果相當(dāng)?shù)暮谩?br> [0019]在本實(shí)施例中，所述的電子元件包括有IC芯片、電容，主要是焊接各種比較扁平的電子元件。
[0020]此外，所述電路光板在預(yù)加熱區(qū)域的時(shí)間為25s-30s，一般這個(gè)時(shí)間段可以使電路光板逐漸加溫，又不至于升溫過快。電路光板在高溫熔融的時(shí)間為50s-120s，這個(gè)時(shí)間段可以使錫液得到充分的熔融，使其之間的電子元件充分接觸。電路光板在降溫冷卻區(qū)的時(shí)間為30s-70s，使錫液冷卻凝固，使各種電子元件完全焊接在電路光板上。
【權(quán)利要求】
1.將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法，其特征在于包括有如下步驟，八、放料，將放置有各種電子元件的電路光板放置到流水線上； 8、預(yù)加熱，在加熱爐中，預(yù)加熱區(qū)域的溫度為攝氏溫度50 V -150 V，放置在流水線上的電路光板緩緩經(jīng)過預(yù)加熱區(qū)域，使電路光板逐漸升溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到150。。； 匕高溫熔融，流水線帶電路光板經(jīng)過預(yù)加熱區(qū)域后，來到加熱爐的熔融焊接區(qū)，在熔融焊接區(qū)的溫度為攝氏溫度1501: -2551，放置在流水線上的電路光板緩緩經(jīng)過熔融焊接區(qū)，使電路光板繼續(xù)升溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到255 V，使各種電子元件與電路光板之間的錫液完全熔融，使電子元件的引腳與電路光板上接頭完全電鏈接； 0、降溫冷卻，流水線帶電路光板經(jīng)過熔融焊接區(qū)之后，來到降溫冷卻區(qū)，在降溫冷卻區(qū)的溫度為攝氏溫度2551: -1001，放置在流水線上的電路光板緩緩經(jīng)過降溫冷卻區(qū)，使電路光板逐漸降溫，使電路光板的溫度最終會(huì)達(dá)到1001:，使錫液冷卻凝固，使各種電子元件完全焊接在電路光板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法，其特征在于所述的電子元件包括有X芯片、電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的將放置在電路光板上貼片電子元件加熱焊接的方法，其特征在于所述電路光板在預(yù)加熱區(qū)域的時(shí)間為258-308 ；電路光板在高溫熔融的時(shí)間為508-1208 ；電路光板在降溫冷卻區(qū)的時(shí)間為308-708。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK104507269SQ201410758205
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】徐廣松, 葉一片 申請(qǐng)人:中山市智牛電子有限公司