專利名稱：貼片電子元件封裝用平板式基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件。具體說(shuō)是貼片晶體諧振器或貼片聲表面波濾波器之類的貼片電子元件封裝用平板式基板。
背景技術(shù)：
眾所周知，貼片晶體諧振器和貼片聲表面波濾波器之類的貼片電子元件的結(jié)構(gòu)中都含有基板。這種基板大都由多層疊加而成，如其中的凸框式基板，就是采用流延好的薄膜經(jīng)多層粘接工藝而制成。這種基板表面的電路和引出腳的連接，必須通過(guò)對(duì)多層中的每一層印刷金屬漿料、再經(jīng)過(guò)多層粘接后打孔、并在打孔處印刷金屬漿料來(lái)實(shí)現(xiàn)。由于這種基板為多層結(jié)構(gòu)，且每層底板上的電路間、引出腳間又需通過(guò)打孔和印刷金屬漿料相連接，加工過(guò)程中要求各底板間左、右、前、后必須對(duì)齊，對(duì)它們的同心度要求較高。這就需要有價(jià)格昂貴的成套設(shè)備和較高精密度的工裝夾具來(lái)保證，使得設(shè)備投資多、生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)成本較高。
(三)實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種貼片電子元件封裝用平板式基板。生產(chǎn)這種基板，設(shè)備投資少、生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低。
為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案本實(shí)用新型的貼片電子元件封裝用平板式基板，包括底板。底板的一面有用于與芯片連接的電路，其另一面有若干引出腳。其特點(diǎn)是所說(shuō)底板為單層平板，底板一面的電路與另一面的引出腳間通過(guò)在底板邊沿印刷一層金屬漿料所形成的金屬層相連接。
采取上述方案，具有以下優(yōu)點(diǎn)由于本實(shí)用新型的貼片電子元件封裝用平板式基板其底板為單層平板，底板兩面的電路與引出腳間通過(guò)在底板邊沿印刷一層金屬漿料所形成的金屬層相連接。克服了傳統(tǒng)多層式基板間需打孔、對(duì)齊的難題，不需昂貴的成套設(shè)備和較高精密度的工裝夾具，利用普通設(shè)備即可達(dá)到同樣的生產(chǎn)能力，從而大大節(jié)約了設(shè)備投資。據(jù)測(cè)算，生產(chǎn)本實(shí)用新型的貼片電子元件封裝用平板式基板所用設(shè)備僅是生產(chǎn)傳統(tǒng)多層式基板所用設(shè)備的二十分之一左右。
又由于本實(shí)用新型的貼片電子元件封裝用平板式基板其底板為單層平板，底板兩面的電路與引出腳間通過(guò)在底板邊沿印刷一層金屬漿料所形成的金屬層相連接。與傳統(tǒng)多層基板相比，大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，降低了對(duì)工裝夾具的要求，不僅易加工、可大批量生產(chǎn)，而且可提高成品率、降低生產(chǎn)成本。
另外，由于本實(shí)用新型的貼片電子元件封裝用平板式基板其底板為單層平板。封裝時(shí)，可采用帶有凸框的帽蓋進(jìn)行封裝，從而大大提高了貼片元件的密封性能。


圖1是本實(shí)用新型的貼片電子元件用基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的左視示意圖；圖3是圖1的視示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型的貼片電子元件封裝用平板式基板含有一個(gè)底板1，該底板為單層平板，其為長(zhǎng)方形，其是采用陶瓷材料經(jīng)干壓成型、高溫?zé)Y(jié)后，再切成單層片狀而形成。底板1的一面印刷有電路2，其另一面的四角各印刷有一個(gè)引出腳4。底板1一面的電路2與其另一面上的引出腳4間的連接，是通過(guò)在底板1四角邊沿印刷一層金屬漿料所形成的金屬層3而實(shí)現(xiàn)的。
裝配時(shí)，只要將芯片貼合在底板1一面的電路2上，再用環(huán)氧樹脂將預(yù)先加工好的帶有凸框的帽蓋進(jìn)行封裝，即可制成貼片晶體諧振器或貼片聲表面波濾波器之類的貼片電子元件。
權(quán)利要求1.貼片電子元件封裝用平板式基板，包括底板(1)；底板(1)的一面有用于與芯片連接的電路(2)，其另一面有若干引出腳(4)；其特征在于所說(shuō)底板(1)為單層平板；底板(1)一面的電路(2)與另一面的引出腳(4)間通過(guò)在底板(1)邊沿印刷一層金屬漿料所形成的金屬層(3)相連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種貼片晶體諧振器或貼片聲表面波濾波器之類的貼片電子元件封裝用平板式基板。該平板式基板包括一個(gè)底板，底板的一面有用于與芯片連接的電路，另一面有若干引出腳。其特點(diǎn)是所說(shuō)底板為單層平板，底板一面的電路與另一面的引出腳間通過(guò)在底板邊沿印刷一層金屬漿料所形成的金屬層相連接。生產(chǎn)這種基板，設(shè)備投資少、生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低。
文檔編號(hào)H03H9/02GK2814805SQ20052007454
公開日2006年9月6日 申請(qǐng)日期2005年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月10日
發(fā)明者吳勤蓮, 王欲曉 申請(qǐng)人:蔣榮豪