技術(shù)編號：7537483
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種電子元件。具體說是貼片晶體諧振器或貼片聲表面波濾波器之類的貼片電子元件封裝用平板式基板。背景技術(shù)眾所周知，貼片晶體諧振器和貼片聲表面波濾波器之類的貼片電子元件的結(jié)構(gòu)中都含有基板。這種基板大都由多層疊加而成，如其中的凸框式基板，就是采用流延好的薄膜經(jīng)多層粘接工藝而制成。這種基板表面的電路和引出腳的連接，必須通過對多層中的每一層印刷金屬漿料、再經(jīng)過多層粘接后打孔、并在打孔處印刷金屬漿料來實(shí)現(xiàn)。由于這種基板為多層結(jié)構(gòu)，且每層底板上的電路間、引出...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。