專利名稱：用于將電子元件貼附在產(chǎn)品上的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于將電子元件貼在產(chǎn)品上的方法，更具體地，本發(fā)明涉及一種可以在制造產(chǎn)品后實(shí)施而對(duì)該產(chǎn)品沒(méi)有任何修改和變動(dòng)的貼附方法。
背景技術(shù)：
本發(fā)明更具體地涉及電子元件的貼附，所述電子元件包括小尺寸的至少一個(gè)電子芯片，芯片尺寸使該芯片難以被人工操作。例如，這樣的電子芯片是用來(lái)制造稱為RFID(“射頻識(shí)別數(shù)據(jù)”)卡的非接觸式卡的芯片，通常，所述RFID卡的厚度小于1毫米(通常為幾百微米)且其體積小于1立方毫米。就非接觸式卡而言，電子元件由連接到天線的電子芯片形成。通常借助于標(biāo)簽將這樣的電子元件貼在產(chǎn)品上。制造這樣的標(biāo)簽至少包括制造天線的步驟，制造天線的步驟之后是將所述電子芯片放在與天線同時(shí)形成并與所述天線成直線的兩個(gè)導(dǎo)電墊片上的步驟。芯片的定位需要非常精確且昂貴的裝置將這些芯片定位在幾百微米甚或幾十微米的范圍內(nèi)。除了形成這樣的標(biāo)簽的復(fù)雜性之外，該類型的貼附方法并不適用于所有類型的產(chǎn)品，尤其是很可能被洗滌的產(chǎn)品，比如衣服。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用于將電子元件貼附在產(chǎn)品上的方法，該方法實(shí)現(xiàn)起來(lái)簡(jiǎn)單且成本低。本發(fā)明的另一目的是提供一種能夠?qū)⑿⌒碗娮有酒N附在產(chǎn)品上的方法。本發(fā)明的又一目的是提供一種將電子元件貼附在產(chǎn)品上的方法，該方法確保使用該產(chǎn)品時(shí)該電子元件被牢固地固定在該產(chǎn)品上。為了實(shí)現(xiàn)這些目的，本發(fā)明提供了一種用于將電子元件貼在產(chǎn)品上的方法，所述方法利用轉(zhuǎn)移片實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移方法，所述轉(zhuǎn)移片包括支撐片和覆蓋所述支撐片的前表面的一部分的至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層，所述轉(zhuǎn)移方法包括將所述可轉(zhuǎn)移層放置成與所述產(chǎn)品接觸，接著在所述支撐片的后表面上施加壓力以及最后移除所述支撐片，所述至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層保持粘結(jié)到所述產(chǎn)品，所述方法包括以下在先步驟將包括貼在至少一條線上的至少一個(gè)電子芯片的至少一個(gè)電子組件置于所述產(chǎn)品和所述支撐片之間，使得在移除所述支撐片之后， 通過(guò)可轉(zhuǎn)移層保持每個(gè)組件的至少一部分。根據(jù)上述提及的方法的實(shí)施方式，在移除所述支撐片后，每個(gè)組件的線的至少一部分由可轉(zhuǎn)移層保持。根據(jù)上述方法的實(shí)施方式，所述方法包括將每個(gè)組件的至少一部分局部或完全地插入到所述轉(zhuǎn)移片的可轉(zhuǎn)移層中的在先步驟，接著，在將所述轉(zhuǎn)移片放置在所述產(chǎn)品上之前，將所述至少一個(gè)電子組件連接到所述轉(zhuǎn)移片。根據(jù)上述方法的實(shí)施方式，每一組件的所述至少一部分被完全地或局部地置于所述可轉(zhuǎn)移層的粘結(jié)層中。根據(jù)上述方法的實(shí)施方式，每一組件的至少一部分被安置成與所述可轉(zhuǎn)移層的導(dǎo)電層接觸。根據(jù)上述方法的實(shí)施方式，通過(guò)壓力機(jī)將每個(gè)組件的所述至少一部分完全或局部地插入到可轉(zhuǎn)移層中。根據(jù)上述方法的實(shí)施方式，在所述轉(zhuǎn)移過(guò)程期間，所述可轉(zhuǎn)移層的溫度高于其熔
化溫度。本發(fā)明還提供了一種轉(zhuǎn)移片，所述轉(zhuǎn)移片包括支撐片和覆蓋所述支撐片的前表面的一部分的至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層，所述至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層用于通過(guò)壓力機(jī)按壓所述支撐片的后表面來(lái)被放置在產(chǎn)品上，所述轉(zhuǎn)移片還包括至少一個(gè)電子組件，所述至少一個(gè)電子組件包括貼在至少一條線上的至少一個(gè)電子芯片，所述至少一個(gè)組件被布置成使得每個(gè)組件的至少一部分通過(guò)可轉(zhuǎn)移層保持。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，每個(gè)組件的線的至少一部分通過(guò)可轉(zhuǎn)移層保持。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層包括至少一個(gè)導(dǎo)電層，且組件的線的至少一部分與可轉(zhuǎn)移層的導(dǎo)電層接觸。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，每個(gè)組件的線的至少一部分形成天線的全部或部分。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，組件的至少一個(gè)芯片連接到形成天線的全部或部分的線的一部分且包括能夠通過(guò)所述芯片所連接的天線發(fā)送和/或接收數(shù)據(jù)的電子電路。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，組件的至少一個(gè)芯片包括發(fā)光二級(jí)管。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，組件的至少一個(gè)電子芯片包括傳感器。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，所述至少一個(gè)組件整體地位于可轉(zhuǎn)移層中。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，所述電子芯片的最大尺寸小于1毫米且所述芯片的體積小于1立方毫米。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，其上貼有至少一個(gè)電子芯片的至少一條線具有導(dǎo)電部分。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，至少一個(gè)芯片具有至少一個(gè)槽，其上連接有所考慮的芯片的所述至少一條線中的至少一條位于該芯片的槽中。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，至少一個(gè)導(dǎo)電墊片位于電子芯片的槽中，所述導(dǎo)電墊片與位于所考慮的芯片的所述槽中的線的導(dǎo)電部分電接觸。根據(jù)上述轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式，由可轉(zhuǎn)移層保持的每個(gè)組件的所述至少一部分的厚度小于保持所述每一組件的所述至少一部分的所述可轉(zhuǎn)移層的厚度。


將結(jié)合附圖在以下特定實(shí)施方式的非限制性描述中對(duì)本發(fā)明的上述的和其他的目的、特征和優(yōu)勢(shì)進(jìn)行討論，其中圖1到圖6是根據(jù)本發(fā)明的轉(zhuǎn)移片的多個(gè)實(shí)施方式的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
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為了清楚，在不同的附圖中用相同的附圖標(biāo)記指代相同的元件。而且，不同的附圖不按照比例繪制。本發(fā)明的貼附方法的目的是通過(guò)利用轉(zhuǎn)移片實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移方法來(lái)將電子元件貼附在產(chǎn)品上。轉(zhuǎn)移片包括支撐片和覆蓋所述支撐片的前表面的一部分的至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層。所述轉(zhuǎn)移方法包括將轉(zhuǎn)移片放在產(chǎn)品上使得可轉(zhuǎn)移層與該產(chǎn)品接觸，接著將壓力施加在所述支撐片的后表面?zhèn)壬鲜沟每赊D(zhuǎn)移層粘結(jié)到該產(chǎn)品上。一旦該可轉(zhuǎn)移層粘結(jié)到該產(chǎn)品，移除支撐片。轉(zhuǎn)移片的可轉(zhuǎn)移層通常由通常有色的墨水層和粘結(jié)層層疊形成。有顏色的墨水層實(shí)際上可以由顏色不同的若干墨水層以及通常為白色的基底墨水層形成，一旦所述可轉(zhuǎn)移層粘結(jié)到產(chǎn)品上時(shí)避免了透明效果。轉(zhuǎn)移片的支撐片被抗粘結(jié)涂層覆蓋，使得在將轉(zhuǎn)移片放置在產(chǎn)品上時(shí)，可轉(zhuǎn)移層更大程度地粘附在所述產(chǎn)品上并與該產(chǎn)品粘結(jié)，而當(dāng)移除所述支撐片時(shí)，所述可轉(zhuǎn)移層不與產(chǎn)品分離。當(dāng)實(shí)現(xiàn)所述轉(zhuǎn)移方法時(shí)，優(yōu)選地使用用于加熱所述可轉(zhuǎn)移層的部件以及包括具有粘結(jié)層的可轉(zhuǎn)移層的轉(zhuǎn)移片，該粘結(jié)層具有至少等于80°C且優(yōu)選地大于120°C的高熔點(diǎn)。 接著，提供該加熱部件以將可轉(zhuǎn)移層加熱至它們的熔點(diǎn)以上。這樣的熱轉(zhuǎn)移方法提供了這樣的可轉(zhuǎn)移層當(dāng)在所述產(chǎn)品上時(shí)，例如所述可轉(zhuǎn)移層更抗洗滌。而且，本發(fā)明的方法的目的是將包括至少一個(gè)電子組件的電子元件貼在產(chǎn)品上， 每一電子組件包括連接到至少一條線的至少一個(gè)電子芯片。在實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的貼附方法中，定位每一組件，使得在實(shí)施所述轉(zhuǎn)移方法之后，每一組件的至少一部分通過(guò)可轉(zhuǎn)移層保持在該產(chǎn)品上。根據(jù)本發(fā)明的貼附方法的第一實(shí)施方式，首先將至少一個(gè)電子組件放置在產(chǎn)品上。接著通過(guò)將轉(zhuǎn)移片放在該產(chǎn)品上來(lái)實(shí)施轉(zhuǎn)移方法，使得對(duì)于每一組件，至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層覆蓋所考慮的組件的一部分。一旦所述轉(zhuǎn)移片的可轉(zhuǎn)移層粘結(jié)到產(chǎn)品上時(shí)，移除該支撐片。接著，通過(guò)至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層將每一組件保持在該產(chǎn)品上。根據(jù)本發(fā)明的貼附方法的第二實(shí)施方式，在轉(zhuǎn)移之前執(zhí)行以下步驟將每一組件的至少一部分局部地或完全地插入到轉(zhuǎn)移片的可轉(zhuǎn)移層中?？梢栽谥圃燹D(zhuǎn)移片之后或者制造轉(zhuǎn)移片期間進(jìn)行該插入。貼附方法的該第二實(shí)施方式的優(yōu)勢(shì)在于，其使將每一組件置于可轉(zhuǎn)移層的上面或內(nèi)部變得容易。在以下描述中，“被保持部分”用來(lái)表示電子組件的意欲由至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層保持的所有元件。因此，組件的全部或部分可以通過(guò)一個(gè)或多個(gè)可轉(zhuǎn)移層保持。換言之，組件的被保持部分可以包括該組件的所有或部分。在轉(zhuǎn)移片制造之后進(jìn)行插入的情況下，例如，可以將每一組件置于可轉(zhuǎn)移層上并被施加壓力以使所述組件的被保持部分進(jìn)入所述可轉(zhuǎn)移層。有利地，可以將可轉(zhuǎn)移層的頂部部分中的粘結(jié)層設(shè)置得充分厚以使組件的全部被保持部分整體地插入到該粘結(jié)層中。其中，在粘結(jié)層是熱溶膠的情況下，可以在該組件的被保持部分插入到該粘結(jié)層時(shí)或插入之后，對(duì)該粘結(jié)層進(jìn)行加熱，使得在冷卻之后，該組件粘結(jié)到該粘結(jié)層。在轉(zhuǎn)移片制造期間進(jìn)行插入的情況下，例如，可以將組件的被保持部分置于形成可轉(zhuǎn)移層的中間層的頂部或內(nèi)部，而非置于最后的粘結(jié)層的頂部或內(nèi)部。這樣的中間層例如可以是導(dǎo)電層，如下文結(jié)合本發(fā)明的實(shí)施方式所說(shuō)明的。在該情況下，組件的被保持部分將優(yōu)選地被至少一個(gè)層覆蓋，該層例如為粘結(jié)層，以在安裝好該組件時(shí)，提供該組件與該產(chǎn)品的良好粘結(jié)。在組件的被保持部分的插入期間壓力的施加有利地可以通過(guò)機(jī)械壓力機(jī)進(jìn)行。而且，在插入期間或之后，可以提供加熱所述轉(zhuǎn)移片以促進(jìn)組件的被保持部分粘結(jié)。該加熱可以與施壓操作同時(shí)進(jìn)行，例如通過(guò)加熱機(jī)械壓力機(jī)。本發(fā)明中可以有利地使用的組件的類型是比如專利申請(qǐng)W02008/025889和 W02009/013409中描述的組件。這樣的組件利用在其一個(gè)表面上具有至少一個(gè)槽的電子芯片。接著將一個(gè)或多個(gè)芯片連接到一條或多條線，每一線位于一槽中。將所述芯片連接在所述線上或者將所述線連接在所述芯片上是通過(guò)機(jī)械方法(夾持、閂聯(lián)結(jié)...)或通過(guò)粘結(jié)法提供在每一槽中的。這樣的方法能夠設(shè)計(jì)具有小厚度的組件。實(shí)際上，可能將具有幾百微米且通常為 200微米到600微米的厚度的芯片連接到直徑范圍為50微米到300微米的線上。通常，每一組件包括至少一條支撐線，該支撐線具有能夠使控制該組件變得容易的功能。為了使組件的定位變得較容易，在執(zhí)行本發(fā)明的方法時(shí)，將優(yōu)選地使用包括至少兩條支撐線的組件，每一電子芯片連接到至少兩條支撐線上，所述至少兩條支撐線連接到該芯片的不同點(diǎn)。在所使用的組件對(duì)應(yīng)于以上提到的專利申請(qǐng)中所述的組件類型的情況下， 可以將兩條支撐線置于例如在每一電子芯片的相對(duì)側(cè)面中形成的槽中。本發(fā)明的方法的優(yōu)勢(shì)在于，因使用至少一條支撐線而使控制電子芯片容易。本發(fā)明的方法能夠手動(dòng)操作最大尺寸小于1毫米的小型電子芯片。而且，每一組件可以包括具有不同于支撐線功能的另一功能的線。這樣的線例如可以是用來(lái)形成連接到電子芯片的天線的導(dǎo)線，或是該組件中至少一個(gè)芯片的電源引線， 或是在芯片之間或芯片和該組件外部的裝置之間的數(shù)據(jù)傳輸總線。有利地，線可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)功能，即，作為支撐件、天線、電源、數(shù)據(jù)傳輸或其他功能。本發(fā)明的方法的另一優(yōu)勢(shì)在于，其能夠形成能夠具有大量功能的大量電子組件， 閱讀下文描述的轉(zhuǎn)移片的實(shí)施方式后將更清楚。在下文描述的所有實(shí)施方式中，每一轉(zhuǎn)移片包括由矩形示出的支撐片，以灰色示出的至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層覆蓋支撐片。電子芯片被顯示為小黑方塊。所述芯片所連接到的線用黑色線示出。圖1示出了包括支撐片1的轉(zhuǎn)移片，支撐片1被可轉(zhuǎn)移層2覆蓋。由附接到線4 的芯片3形成的組件置于可轉(zhuǎn)移層2上。整個(gè)組件位于可轉(zhuǎn)移層2上。因此，當(dāng)可轉(zhuǎn)移層將要被放置在產(chǎn)品上時(shí)，可以使該組件不可見(jiàn)和/或觸摸不到。為了不能觸摸到該組件，芯片3的厚度和線4的厚度必須有同樣的數(shù)量級(jí)，優(yōu)選地小于可轉(zhuǎn)移層的厚度。實(shí)際上，轉(zhuǎn)移片的由有色墨水層、白色基底層和粘附層的組合形成的可轉(zhuǎn)移層具有幾百微米的厚度。在轉(zhuǎn)移片所包括的支撐片具有小型結(jié)塊成分(比如毛(目前稱為絮狀物)或微球)的層的特定情況下，在放置在產(chǎn)品上后，可轉(zhuǎn)移層可以具有大約1 毫米甚或幾毫米的厚度。由于組件的厚度可以達(dá)到幾百微米，則一旦放置在產(chǎn)品上，可能使得接觸不到該組件。
而且，如果該組件覆蓋有充分不透明的層，則安裝上該組件后，該組件可以是不可見(jiàn)的。實(shí)際上，包括白色基底層的可轉(zhuǎn)移層足以使該組件在標(biāo)準(zhǔn)家居照明條件下不可見(jiàn)。而且，在組件包括能夠發(fā)光的芯片(比如發(fā)光二極管(LED))的情況下，可以將所述芯片放置在這樣的層下該層能夠在該芯片不發(fā)光時(shí)使該芯片不可見(jiàn)并且能夠使該芯片發(fā)出的光通過(guò)或者更好地能夠散射該芯片發(fā)出的光。通常用在轉(zhuǎn)移制造中的白色基底層能夠獲得這樣的效果。因此，自300或400微米的小型LED，可能形成幾微米甚或1厘米的光
“占”圖2示出了包括支撐片10的轉(zhuǎn)移片，支撐片10被兩個(gè)可轉(zhuǎn)移層11、12覆蓋。轉(zhuǎn)移層包括由附接在線14上的單一芯片13形成的組件，線14在芯片13的兩側(cè)延伸。線14 的端部分別位于可轉(zhuǎn)移層11、12上。芯片13位于所述支撐片上并位于可轉(zhuǎn)移層11和12 之間。在該示例中，一旦將所述可轉(zhuǎn)移層放置在產(chǎn)品上，該芯片將是可見(jiàn)的。通過(guò)嵌入到所述可轉(zhuǎn)移層中的線的兩個(gè)端部，該組件將被保持在產(chǎn)品上。在期望能夠?qū)⑺鲂酒瑥漠a(chǎn)品上移除的情況下，這種實(shí)施方式可以是有利的。這樣的芯片例如可以是RFID芯片，RFID 芯片在產(chǎn)品制造、調(diào)整、運(yùn)輸和銷售期間是有用的，但當(dāng)產(chǎn)品已售出時(shí)則變得無(wú)用甚或不想要。圖3示出了包括支撐片20的轉(zhuǎn)移片，可轉(zhuǎn)移層21覆蓋支撐片20。兩個(gè)電子組件 22、23位于可轉(zhuǎn)移層21中。每一組件包括6個(gè)電子芯片，每一電子芯片連接到兩個(gè)共用支撐線。支撐線延伸到所述可轉(zhuǎn)移層之外。例如，組件可以由6個(gè)發(fā)光二極管和兩個(gè)設(shè)置為導(dǎo)體的線形成。當(dāng)將所述可轉(zhuǎn)移層和組件放置在所述產(chǎn)品上時(shí)，可以將導(dǎo)電支撐線連接到電源，所述線例如分別連接到接地端和電源電壓。例如，另一組件可以由不同類型的電子芯片形成，例如，一芯片形成傳感器，另一芯片形成能量回收裝置，再一芯片形成數(shù)據(jù)處理單元。這樣的芯片可以被供電并通過(guò)設(shè)置為導(dǎo)體的支撐線來(lái)交換數(shù)據(jù)。還可能的是，通過(guò)一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線(未示出)將所述芯片互連，以單獨(dú)地形成芯片的電力供應(yīng)裝置和數(shù)據(jù)傳輸裝置。圖4示出了包括支撐片30的轉(zhuǎn)移片，可轉(zhuǎn)移層31覆蓋支撐片30，可轉(zhuǎn)移層31中放置有包括連接到兩條線34、35的芯片33的組件。除了它們的支撐功能以外，所述線形成偶極型天線的元件。因此，每條線的一個(gè)端部連接到電子芯片的導(dǎo)電墊片上。所述線的長(zhǎng)度是根據(jù)期望被發(fā)送或接收的電磁信號(hào)的波長(zhǎng)限定的，這是本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員理解的。因此，能夠發(fā)射和/或接收電磁波的電子芯片可以容易地置于產(chǎn)品上。這樣的芯片例如是RFID芯片。形成天線的兩個(gè)芯片可以沿直線放置(如圖所示)或者位于圓形、橢圓形或螺旋形的一部分上。包括連接到兩條導(dǎo)線(形成天線)的RFID芯片的組件的示例在專利申請(qǐng)W02008/051079中進(jìn)行了描述。圖5示出了包括支撐片40的轉(zhuǎn)移片，可轉(zhuǎn)移層41覆蓋支撐片40，可轉(zhuǎn)移層41中置有包括連接到兩條導(dǎo)線44、45的芯片43的組件。導(dǎo)電條46設(shè)置在可轉(zhuǎn)移層41中。導(dǎo)電條46自身幾乎是閉合的，因此限定了內(nèi)表面區(qū)域S。導(dǎo)線44和45分別連接到導(dǎo)電條46 的端部，導(dǎo)線44與該條的第一端部電接觸，導(dǎo)線45與該條的第二端部電接觸。導(dǎo)電條和線 44,45在較小程度上形成天線，該天線能夠通過(guò)位于芯片上并與線44、45電接觸的導(dǎo)電墊片連接到電子芯片43。具有相對(duì)大的表面區(qū)域S的該類型的天線有利地能夠遠(yuǎn)程地對(duì)它們所連接到的組件的芯片供電?？梢栽谥圃煨纬煽赊D(zhuǎn)移層的不同層時(shí)形成這樣的轉(zhuǎn)移片的導(dǎo)電條。例如，可以利用絲網(wǎng)印刷法形成該導(dǎo)電條。圖6示出了包括支撐片50的轉(zhuǎn)移片，可轉(zhuǎn)移層51覆蓋支撐片50，在可轉(zhuǎn)移層51 中放置有包括連接到兩條導(dǎo)線M、55的芯片53的組件。在本示例中，可轉(zhuǎn)移層51還包括具有橢圓形的兩個(gè)導(dǎo)電層56、57。導(dǎo)線M在其一端的側(cè)上與導(dǎo)電層56接觸。同樣，導(dǎo)線 55在其一端的側(cè)上與導(dǎo)電層57接觸。線M的另一端和線55的另一端各與芯片53的導(dǎo)電墊片電接觸。導(dǎo)電層56和導(dǎo)電層57形成電磁信號(hào)收發(fā)天線的主要元件。應(yīng)當(dāng)注意的是，導(dǎo)電層56、57的形狀僅是說(shuō)明性的且絕不是限制性的。相反，根據(jù)天線的所需類型一工作頻率、帶寬、品質(zhì)因數(shù)......，可以使用很多其他形狀。本發(fā)明的方法的優(yōu)勢(shì)是能夠形成包括連接到天線的電子芯片的組件并將該組件簡(jiǎn)單地貼在產(chǎn)品上。本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員可以想到根據(jù)本發(fā)明的轉(zhuǎn)移片的其他實(shí)施方式以及利用這樣的轉(zhuǎn)移片的其他方法。而且，用來(lái)形成組件的線可以具有不同形狀的截面。例如，所述線可以呈細(xì)窄條的形式。為了能夠利用包括被粘附層覆蓋的有色墨水層的常規(guī)轉(zhuǎn)移片來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法，位于可轉(zhuǎn)移層中的線部分和芯片必須具有足夠小的寬度以使得當(dāng)整個(gè)可轉(zhuǎn)移層放置在產(chǎn)品上時(shí)整個(gè)可轉(zhuǎn)移層適當(dāng)?shù)嘏c支撐片分離。實(shí)際上，如果線或芯片的寬度過(guò)大，則可轉(zhuǎn)移層的被所述線或芯片覆蓋的部分具有仍連接在所述支撐片上且不轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品上的風(fēng)險(xiǎn)。為了提供將每一組件良好地粘結(jié)至產(chǎn)品，所述組件的至少一部分將相應(yīng)地窄至足以確保用于保持該組件的可轉(zhuǎn)移層良好地轉(zhuǎn)移在產(chǎn)品上。因此，每一組件的被保持部分平行于支撐片的平面并具有最大寬度，該寬度優(yōu)選地小于1毫米。各種類型的電子芯片可以用來(lái)形成能夠根據(jù)本發(fā)明的方法被貼附的組件。例如，傳感器類型的微型裝置可以設(shè)置在電子組件中。尤其是在游戲設(shè)備或個(gè)人助理的領(lǐng)域中，例如，比如磁力計(jì)、加速計(jì)或速度陀螺的傳感器可以位于成衣制品或其它產(chǎn)品上。所述傳感器還可以是化學(xué)傳感器，例如汗液傳感器。還可以使用溫度傳感器和壓力傳感器。微型能量回收裝置也可設(shè)置在電子組件中。例如，這樣的能量回收裝置可以通過(guò)從機(jī)械運(yùn)動(dòng)、振動(dòng)、水粒子沖擊回收能量或者通過(guò)回收太陽(yáng)能或熱能來(lái)將電力提供給所述組件的其他芯片。例如能夠提供放電的微型致動(dòng)器式裝置也可以設(shè)置在電子組件中。而且，本發(fā)明的方法可以應(yīng)用于各種類型的產(chǎn)品，比如成衣制品、設(shè)備、工業(yè)品、
H......本發(fā)明的方法的優(yōu)勢(shì)在于，該方法能夠通過(guò)將能夠被特定定義的電子組件貼在一件設(shè)備上來(lái)簡(jiǎn)單地使該設(shè)備個(gè)性化。
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權(quán)利要求
1.一種用于將電子元件貼在產(chǎn)品上的貼附方法，其特征在于，所述貼附方法利用轉(zhuǎn)移片實(shí)施轉(zhuǎn)移步驟，所述轉(zhuǎn)移片包括支撐片和覆蓋所述支撐片的前表面的一部分的至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層，所述轉(zhuǎn)移步驟包括將所述可轉(zhuǎn)移層放置成與所述產(chǎn)品接觸，接著在所述支撐片的后表面?zhèn)仁┘訅毫?，以及最后移除所述支撐片，所述至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層保持粘結(jié)到所述產(chǎn)品，且其特征在于，在所述轉(zhuǎn)移步驟之前，所述貼附方法包括如下步驟該步驟包括將包括連接到至少一條線的至少一個(gè)電子芯片的至少一個(gè)電子組件置于所述產(chǎn)品和所述支撐片之間，使得在移除所述支撐片之后，通過(guò)可轉(zhuǎn)移層保持每個(gè)組件的至少一部分。
2.如權(quán)利要求1所述的貼附方法，其中在移除所述支撐片后，每個(gè)組件的線的至少一部分由可轉(zhuǎn)移層保持。
3.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的貼附方法，所述方法包括將每個(gè)組件的至少一部分局部或完全地插入到所述轉(zhuǎn)移片的可轉(zhuǎn)移層中的在先步驟，接著，在將所述轉(zhuǎn)移片放置在所述產(chǎn)品上之前，將所述至少一個(gè)電子組件連接到所述轉(zhuǎn)移片。
4.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的貼附方法，其中每個(gè)組件的所述至少一部分被完全地或局部地置于所述可轉(zhuǎn)移層的粘結(jié)層中。
5.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的貼附方法，其中每個(gè)組件的至少一部分被安置成與所述可轉(zhuǎn)移層的導(dǎo)電層接觸。
6.如權(quán)利要求3所述的貼附方法，其中通過(guò)壓力機(jī)將所述每個(gè)組件的至少一部分完全或局部地插入到可轉(zhuǎn)移層中。
7.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的貼附方法，其中，在所述轉(zhuǎn)移過(guò)程期間，所述可轉(zhuǎn)移層的溫度高于其熔化溫度。
8.一種轉(zhuǎn)移片，所述轉(zhuǎn)移片包括支撐片(1 ；10 ；20 ；30 ；40 ；50)和覆蓋所述支撐片的前表面的一部分的至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層O ；11，12 ；21 ；31 ；41 ；51)，所述至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層用于通過(guò)壓力機(jī)按壓所述支撐片的后表面?zhèn)葋?lái)被安置在產(chǎn)品上，其特征在于，所述轉(zhuǎn)移片還包括至少一個(gè)電子組件02，23)，所述至少一個(gè)電子組件包括連接到至少一條線G ；14 ； 34，35 ；44，45 ；54，55)的至少一個(gè)電子芯片(3 ；13 ；33 ；43 ；53)，且其特征在于，每個(gè)組件的至少一部分通過(guò)可轉(zhuǎn)移層保持。
9.如權(quán)利要求8所述的轉(zhuǎn)移片，其中每個(gè)組件的線的至少一部分通過(guò)可轉(zhuǎn)移層保持。
10.如權(quán)利要求8到9中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)移片，其中所述至少一個(gè)可轉(zhuǎn)移層包括至少一個(gè)導(dǎo)電層G6 ；56，57)，且其中所述組件的線的至少一部分與可轉(zhuǎn)移層的導(dǎo)電層接觸。
11.如權(quán)利要求8至IJ10中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)移片，其中組件的線(34，35 ；44，45 ；54，55) 的至少一部分形成天線的全部或部分。
12.如權(quán)利要求11所述的轉(zhuǎn)移片，其中組件的至少一個(gè)芯片連接到形成天線的全部或部分的線的一部分，且包括能夠通過(guò)所述芯片所連接的天線發(fā)送和/或接收數(shù)據(jù)的電子電路。
13.如權(quán)利要求8到12中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)移片，其中組件的至少一個(gè)芯片包括發(fā)光二級(jí)管。
14.如權(quán)利要求8到13中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)移片，其中組件的至少一個(gè)電子芯片包括傳感器。
15.如權(quán)利要求8到14中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)移片，其中所述至少一個(gè)組件整體地位于可轉(zhuǎn)移層中。
16.如權(quán)利要求8到15中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)移片，其中所述電子芯片的最大尺寸小于1 毫米且所述芯片的體積小于1立方毫米。
17.如權(quán)利要求8到16中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)移片，其中至少一個(gè)電子芯片所連接的至少一條線具有導(dǎo)電部分。
18.如權(quán)利要求8到17中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)移片，其中所述至少一個(gè)芯片具有至少一個(gè)槽，與所考慮的芯片連接的所述至少一條線中的至少一條位于所述芯片的槽中。
19.如權(quán)利要求17或18所述的轉(zhuǎn)移片，其中至少一個(gè)導(dǎo)電墊片位于電子芯片的槽中， 所述導(dǎo)電墊片與位于所考慮的芯片的槽中的線的導(dǎo)電部分電接觸。
20.如權(quán)利要求8或19所述的轉(zhuǎn)移片，其中由可轉(zhuǎn)移層保持的每個(gè)組件的至少一部分的厚度小于保持所述每個(gè)組件的所述至少一部分的所述可轉(zhuǎn)移層的厚度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于將電子元件貼在產(chǎn)品上的方法，所述方法利用涉及轉(zhuǎn)移片的使用的轉(zhuǎn)移方法，所述轉(zhuǎn)移片包括基片和覆蓋所述基片的前表面的一部分的至少一個(gè)轉(zhuǎn)移層。所述轉(zhuǎn)移方法在于將所述轉(zhuǎn)移層放置成與產(chǎn)品接觸；在所述基片的后表面上施加壓力；以及最后移除所述基片，所述至少一個(gè)轉(zhuǎn)移層保持粘結(jié)到所述產(chǎn)品。此外，所述貼附方法在所述轉(zhuǎn)移方法之前包括一步驟，在該步驟中，將包括連接到至少一條線上的至少一個(gè)電子芯片的至少一個(gè)電子組件置于所述產(chǎn)品和基片之間，使得在移除基片之后，通過(guò)轉(zhuǎn)移層將每一組件的至少一部分保持在適當(dāng)位置。
文檔編號(hào)H01L21/98GK102439608SQ201080019234
公開(kāi)日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2010年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者維克托·托馬斯, 西格麗德·托馬斯 申請(qǐng)人:原子能與替代能源委員會(huì), 塞利普雷斯公司