技術(shù)編號：6988093
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于將電子元件貼在產(chǎn)品上的方法，更具體地，本發(fā)明涉及一種可以在制造產(chǎn)品后實施而對該產(chǎn)品沒有任何修改和變動的貼附方法。背景技術(shù)本發(fā)明更具體地涉及電子元件的貼附，所述電子元件包括小尺寸的至少一個電子芯片，芯片尺寸使該芯片難以被人工操作。例如，這樣的電子芯片是用來制造稱為RFID(“射頻識別數(shù)據(jù)”)卡的非接觸式卡的芯片，通常，所述RFID卡的厚度小于1毫米(通常為幾百微米)且其體積小于1立方毫米。就非接觸式卡而言，電子元件由連接到天線的電子芯片形成...
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