多層陶瓷電子部件、其上安裝有該部件的板及其制造方法
【專利摘要】公開(kāi)了一種多層陶瓷電子部件、其上安裝有該部件的板及該部件的制造方法。該多層陶瓷電子部件可包括：陶瓷主體；有效層，包括被設(shè)置成交替地暴露于陶瓷主體的兩個(gè)端表面的多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，具有置于其間的介電層；上覆蓋層，形成在有效層的上部上；下覆蓋層，形成在有效層的下部上并具有比上覆蓋層的厚度厚的厚度；以及第一外電極和第二外電極，電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，其中第一外電極和第二外電極包括：第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，從陶瓷主體的兩個(gè)端表面延伸到陶瓷主體的上主表面和下主表面上；以及第一絕緣層和第二絕緣層，形成在設(shè)置在陶瓷主體的兩個(gè)端表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層上。
【專利說(shuō)明】多層陶瓷電子部件、其上安裝有該部件的板及其制造方法
[0001] 本申請(qǐng)要求于2013年8月9日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0094838號(hào) 韓國(guó)專利申請(qǐng)的權(quán)益，該申請(qǐng)的公開(kāi)通過(guò)引用包含于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本公開(kāi)涉及一種多層陶瓷電子部件、其上安裝有該多層陶瓷電子部件的板及其制 造方法。

【背景技術(shù)】
[0003] 根據(jù)近來(lái)電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)，小尺寸和高電容的多層陶瓷電子部件已經(jīng)被應(yīng) 用于其中。
[0004] 因此，使用各種方法讓介電層和內(nèi)電極變薄并以越來(lái)越多的數(shù)量堆疊，在這方面 已經(jīng)做出很多努力。近來(lái)，介電層的厚度相對(duì)低且堆疊的層的數(shù)量增加的多層陶瓷電子組 件已經(jīng)被制造。
[0005] 由于這樣的介電層具有壓電性和電致伸縮性，所以當(dāng)直流（DC)或交流（AC)電壓 施加于該多層陶瓷電子部件時(shí)，內(nèi)電極之間出現(xiàn)壓電現(xiàn)象，導(dǎo)致振動(dòng)的發(fā)生。
[0006] 振動(dòng)通過(guò)多層陶瓷電子部件的外電極和焊料傳遞至其上安裝有多層陶瓷電子部 件的印刷電路板，使得整個(gè)印刷電路板變成聲音反射表面以產(chǎn)生振動(dòng)聲音（噪聲）。
[0007] 振動(dòng)聲音可具有與20Hz至20000Hz范圍內(nèi)的音頻對(duì)應(yīng)的頻率，這導(dǎo)致聽(tīng)者不適。 導(dǎo)致聽(tīng)者不適的振動(dòng)聲音被稱為聲學(xué)噪聲。
[0008] 近來(lái)，由于近期的電子裝置的低噪聲設(shè)計(jì)，在多層陶瓷電子部件中產(chǎn)生的聲學(xué)噪 聲會(huì)更突出，因此已經(jīng)需要研究用于有效地減小在多層陶瓷電子部件中產(chǎn)生的聲學(xué)噪聲的 技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本公開(kāi)的一些實(shí)施例可提供一種多層陶瓷電子部件，其能夠有效地減小由于通過(guò) 壓電現(xiàn)象產(chǎn)生的振動(dòng)而產(chǎn)生并通過(guò)外電極和焊料傳遞到印刷電路板的聲學(xué)噪聲。
[0010] 根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例，一種多層陶瓷電子部件可包括：陶瓷主體，包括多個(gè)介 電層；有效層，包括形成在陶瓷主體中且被設(shè)置成交替地暴露于陶瓷主體的兩個(gè)端表面的 多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，具有置于第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間的介電層；上覆蓋 層，形成在有效層的上部上；下覆蓋層，形成在有效層的下部上且具有比上覆蓋層的厚度大 的厚度；以及第一外電極和第二外電極，電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，其中，第一外 電極和第二外電極包括：在陶瓷主體的厚度-長(zhǎng)度方向上的橫截面中從陶瓷主體的兩個(gè)端 表面延伸到陶瓷主體的上主表面和下主表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；以及第一絕緣 層和第二絕緣層，形成在設(shè)置在陶瓷主體的兩個(gè)端表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層上。
[0011] 第一外電極和第二外電極還可包括第一鍍層和第二鍍層，第一鍍層和第二鍍層被 形成為覆蓋第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的設(shè)置在陶瓷主體的上主表面和下主表面上的部分 以及第一絕緣層和第二絕緣層的邊緣。
[0012] 第一鍍層和第二鍍層可包括：鎳（Ni)鍍層，被形成為覆蓋第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電 層的設(shè)置在陶瓷主體的上主表面和下主表面上的部分以及第一絕緣層和第二絕緣層的邊 緣；以及錫（Sn)鍍層，形成在鎳鍍層上。
[0013] 第一絕緣層和第二絕緣層可由環(huán)氧阻止劑形成。
[0014] 當(dāng)陶瓷主體的整個(gè)厚度的一半被定義為A，下覆蓋層的厚度被定義為B，有效層 的整個(gè)厚度的一半被定義為C，以及上覆蓋層的厚度被定義為D時(shí)，有效層的中心部偏 離陶瓷主體的中心部的比率（(Β+0/Α)可在1.065至1.764的范圍內(nèi)（1.065彡（B+C)/ A彡 1. 764)。
[0015] 上覆蓋層的厚度D與下覆蓋層的厚度B的比值（D/B)可在0.021至0.409的范圍 內(nèi)（0· 021 彡D/B彡 0· 409)。
[0016] 下覆蓋層的厚度B與陶瓷主體的整個(gè)厚度的一半A的比值（B/A)可在0.331至 1. 537 的范圍內(nèi)（0· 331 彡B/A彡L537)。
[0017] 有效層的整個(gè)厚度的一半C與下覆蓋層的厚度B的比值（C/B)可在0. 148至2. 441 的范圍內(nèi)（〇· 148彡C/B彡2. 441)。
[0018] 由于在施加電壓時(shí)在有效層的中心部中產(chǎn)生的應(yīng)變和在下覆蓋層中產(chǎn)生的應(yīng)變 之間的差異，形成在陶瓷主體的兩個(gè)端表面上的拐點(diǎn)可形成在等于或低于陶瓷主體在厚度 方向上的中心部的高度的高度。
[0019] 根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例，一種多層陶瓷電子部件的制造方法可包括下述步驟： 通過(guò)堆疊并壓制其上第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極被形成為彼此面對(duì)的多個(gè)陶瓷片來(lái)制備多 層主體，在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間插入有陶瓷片；通過(guò)將多層主體切割成與各單個(gè) 的電容器對(duì)應(yīng)的區(qū)域并燒結(jié)切割的多層主體來(lái)制備陶瓷主體；以及在陶瓷主體上形成第一 外電極和第二外電極以電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，其中，形成第一外電極和第二 外電極的步驟包括：使用包含銅-玻璃的導(dǎo)電膏在陶瓷主體的厚度-長(zhǎng)度方向上的橫截面 中從陶瓷主體的兩個(gè)端表面到陶瓷主體的上主表面和下主表面形成第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo) 電層；以及使用環(huán)氧阻止劑形成第一絕緣層和第二絕緣層，以覆蓋設(shè)置在陶瓷主體的兩個(gè) 端表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層。
[0020] 該制造方法還可包括：在形成第一絕緣層和第二絕緣層之后，通過(guò)鍍覆第一導(dǎo)電 層和第二導(dǎo)電層的設(shè)置在陶瓷主體的上主表面和下主表面上的部分以及第一絕緣層和第 二絕緣層的邊緣來(lái)形成第一鍍層和第二鍍層。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021] 通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開(kāi)的上述和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn) 會(huì)被更加清楚的理解，在附圖中：
[0022] 圖1是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器的局部切開(kāi) 透視圖；
[0023] 圖2是沿圖1的線A-A'截取的剖視圖；
[0024] 圖3是圖1的多層陶瓷電容器在長(zhǎng)度方向上截取的示意性剖視圖，用來(lái)描述包括 在多層陶瓷電容器中的組件之間的尺寸關(guān)系；
[0025] 圖4是示意性地示出圖1的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的形式的局部切 開(kāi)透視圖；
[0026] 圖5是圖4的多層陶瓷電容器和印刷電路板在長(zhǎng)度方向上截取的剖視圖；以及
[0027] 圖6是示意性地示出了通過(guò)對(duì)處于被安裝在印刷電路板上的狀態(tài)的圖4的多層陶 瓷電容器施加電壓來(lái)使圖4的多層陶瓷電容器變形的形式的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028] 現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本公開(kāi)的示例性實(shí)施例。
[0029] 然而，本公開(kāi)可以以許多不同的形式來(lái)舉例說(shuō)明，并且不應(yīng)被解釋為局限于在此 闡述的特定實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開(kāi)將是徹底的和完整的，并且將向本領(lǐng) 域技術(shù)人員充分地傳達(dá)本公開(kāi)的范圍。
[0030] 在附圖中，為了清楚起見(jiàn)，會(huì)夸大元件的形狀和尺寸，相同的附圖標(biāo)記將始終用于 指示相同或相似的元件。
[0031] 在下文中，將描述根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子部件，例如，多層陶 瓷電容器，但本公開(kāi)不限于此。
[0032] 多層陶瓷電容器
[0033] 圖1是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器的局部切開(kāi) 透視圖，圖2是沿圖1的線A-A'截取的剖視圖。
[0034] 參照?qǐng)D1和圖2,根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器100可包括陶瓷主 體110、包括多個(gè)第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的有效層115、上覆蓋層112和下覆蓋 層113,以及分別電連接到第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的第一外電極130和第二外電 極 140。
[0035] 可通過(guò)堆疊然后燒結(jié)多個(gè)介電層111來(lái)形成陶瓷主體110。在這種情況下，陶瓷主 體110的形狀和尺寸以及堆疊的介電層111的數(shù)量并不限于在附圖中示出的示例性實(shí)施例 的那些。
[0036] 另外，構(gòu)成陶瓷主體110的多個(gè)介電層111可處于燒結(jié)的狀態(tài)。鄰近的介電層111 可成為一體，以致不使用掃描電子顯微電鏡（SEM)難以識(shí)別介電層之間的邊界。
[0037] 另外，陶瓷主體110可具有六面體的形狀。六面體的方向?qū)?huì)被定義以清楚地描 述本公開(kāi)的示例性實(shí)施例。圖1所示的L、W和T分別指的是長(zhǎng)度方向、寬度方向和厚度方 向。
[0038] 進(jìn)一步地，在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，陶瓷主體110的在介電層111堆疊的其厚 度方向上彼此相對(duì)的兩個(gè)表面可被定義為第一主表面和第二主表面，將第一主表面和第二 主表面彼此連接并在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)的兩個(gè)表面可被定義為第一端表面和第二端表 面，在寬度方向上彼此相對(duì)的兩個(gè)表面可被定義為第一側(cè)表面和第二側(cè)表面。
[0039] 該陶瓷主體110可包括有效層115以及分別形成在有效層115的上面和下面的上 覆蓋層112和下覆蓋層113,有效層115是對(duì)電容器的電容的形成做出貢獻(xiàn)的部分，上覆蓋 層112和下覆蓋層113是上邊緣部和下邊緣部。
[0040] 有效層115可通過(guò)重復(fù)地堆疊多個(gè)第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122以交替地暴 露于陶瓷主體110的兩個(gè)端表面并具有置于其間的介電層111來(lái)形成。
[0041] 在這種情況下，介電層111的厚度可根據(jù)多層陶瓷電容器100的電容設(shè)計(jì)任意改 變，但是單個(gè)層的厚度在燒結(jié)后可為0.01μπι至1.00μπι。然而，本公開(kāi)不限于此。
[0042] 另外，介電層111可包含具有高的介電常數(shù)的陶瓷材料，例如，鈦酸鋇（BaTiO3)基 陶瓷粉末、鈦酸鍶（SrTiO3)基陶瓷粉末等，但是不限于此，只要可由此獲得足夠的電容即 可。
[0043] 另外，除了陶瓷粉末以外，根據(jù)需要介電層111還可包含陶瓷添加劑、有機(jī)溶劑、 增塑劑、粘合劑或分散劑中的至少一種。陶瓷添加劑可包括過(guò)渡金屬氧化物或碳化物、稀土 元素、鎂（Mg)或鋁（Al)中的至少一種。
[0044] 除了其中不包括內(nèi)電極之外，上覆蓋層112和下覆蓋層113可具有與介電層111 的材料和構(gòu)成相同的材料和構(gòu)成。
[0045] 另外，可通過(guò)分別在有效層115的上表面和下表面上沿厚度方向堆疊一層、或兩 層、或更多層的介電層來(lái)形成上覆蓋層112和下覆蓋層113,上覆蓋層112和下覆蓋層113 可總體上用來(lái)防止第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122因物理或化學(xué)應(yīng)力而損壞。
[0046] 在這種情況下，通過(guò)相對(duì)于上覆蓋層112中堆疊的介電層的數(shù)量增大下覆蓋層 113中堆疊的介電層的數(shù)量，下覆蓋層113可具有比上覆蓋層112的厚度厚的厚度。
[0047] 作為具有不同極性的電極的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可通過(guò)在介電層 111上印刷含有導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電膏以至預(yù)定的厚度來(lái)形成，以在堆疊介電層111的方向上 交替地暴露于陶瓷主體110的第一端表面和第二端表面，并且第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電 極122可通過(guò)設(shè)置在它們之間的介電層111彼此電絕緣。
[0048] 作為導(dǎo)電金屬，可使用銀（Ag)、鈀（Pd)、鉬（Pt)、鎳（Ni)或銅（Cu)、或它們的合金 等的一種，但本公開(kāi)不限于此。此外，作為導(dǎo)電膏的印刷方法，可使用絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷 法等，但本公開(kāi)不限于此。
[0049] 此外，第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可通過(guò)其交替暴露于陶瓷主體110的第 一端表面和第二端表面的部分分別電連接到第一外電極130和第二外電極140。
[0050] 因此，當(dāng)對(duì)第一外電極130和第二外電極140施加電壓時(shí)，電荷在彼此面對(duì)的第一 內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122之間積聚。在這種情況下，多層陶瓷電容器100的電容可與 在有效層115中的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122之間的疊置區(qū)域的面積成比例。
[0051] 第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的厚度可根據(jù)其用途來(lái)確定。例如，考慮到陶 瓷主體110的尺寸，第一內(nèi)電極121或第二內(nèi)電極122的厚度可確定在0. 2μπι至Ι.Ομ-- 的范圍內(nèi)，但本公開(kāi)不限于此。
[0052] 第一外電極130和第二外電極140可分別包括第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141 以及第一絕緣層132和第二絕緣層142。
[0053] 第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141可從陶瓷主體110的第一端表面和第二端表 面延伸到陶瓷主體110的第一主表面和第二主表面的部分上，以覆蓋在陶瓷主體110的厚 度-長(zhǎng)度方向的橫截面中交替地暴露于陶瓷主體110的第一端表面和第二端表面的多個(gè)第 一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122,從而電連接到第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122。
[0054] 在這種情況下，第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141可使用例如銅-玻璃（Cu-玻 璃）膏形成以提供諸如優(yōu)異的耐熱循環(huán)性、防潮性等高的可靠性，同時(shí)具有優(yōu)異的電性能， 但本公開(kāi)不限于此。
[0055] 第一絕緣層132和第二絕緣層142可分別形成在于陶瓷主體110的第一端表面和 第二端表面上形成的第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141上。提供了第一絕緣層132和第二 絕緣層142,使得在印刷電路板上安裝多層陶瓷電容器100時(shí)，除了第一外電極130和第二 外電極140的安裝表面（例如，第二主表面）之外，焊料不形成在陶瓷主體的周圍表面上或 形成在陶瓷主體的周圍表面上的焊料的量顯著減少。
[0056] 另外，根據(jù)需要，第一絕緣層132和第二絕緣層142可從陶瓷主體110的第一端表 面和第二端表面延伸到陶瓷主體110的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上，以防止焊料形成在陶 瓷主體110的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上。
[0057] 同時(shí)，第一外電極130和第二外電極140還可包括第一鍍層133和第二鍍層143， 第一鍍層133和第二鍍層143被形成為覆蓋第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141的設(shè)置在陶 瓷主體的第一主表面和第二主表面上的部分以及第一絕緣層132和第二絕緣層142的邊 緣。
[0058] 在這種情況下，第一鍍層133和第二鍍層143可包括鎳（Ni)鍍層和在鎳鍍層上形 成的錫（Sn)鍍層，鎳鍍層被形成為覆蓋第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141的設(shè)置在陶瓷主 體的第一主表面和第二主表面上的部分以及第一絕緣層132和第二絕緣層142的邊緣。
[0059] 第一鍍層133和第二鍍層143用于在通過(guò)焊料在印刷電路板等上安裝多層陶瓷電 容器100時(shí)增大多層陶瓷電容器100和印刷電路板之間的粘附強(qiáng)度。鍍覆可通過(guò)公開(kāi)披露 的方法來(lái)執(zhí)行，考慮到環(huán)境友好因素可執(zhí)行無(wú)鉛鍍覆，但本公開(kāi)不限于此。
[0060] 在下文中，將描述包括在根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器中的組件 的尺寸和聲學(xué)噪聲之間的關(guān)系。
[0061] 圖3是圖1的多層陶瓷電容器在其長(zhǎng)度方向上截取的示意性剖視圖，用來(lái)描述包 括在多層陶瓷電容器中的組件之間的尺寸關(guān)系。
[0062] 參照?qǐng)D3,陶瓷主體110的整個(gè)厚度的一半可被定義為A，下覆蓋層113的厚度可 被定義為B，有效層115的整個(gè)厚度的一半可被定義為C，以及上覆蓋層112的厚度可被定 義為D。
[0063] 這里，陶瓷主體110的整個(gè)厚度可以指從陶瓷主體110的第一主表面到陶瓷主體 110的第二主表面的距離，而有效層115的整個(gè)厚度可以指從形成在有效層115的最上部 的第二內(nèi)電極122的上表面到形成在有效層115的最下部的第一內(nèi)電極121的下表面的距 離。
[0064] 另外，下覆蓋層113的厚度B可以指從形成在有效層115的在厚度方向上的最下 部的第一內(nèi)電極121的下表面到陶瓷主體110的第二主表面的距離，而上覆蓋層112的厚 度D可以指從形成在有效層115的在厚度方向上的最上部的第二內(nèi)電極122的上表面到陶 瓷主體110的第一主表面的距離。
[0065] 當(dāng)對(duì)形成在多層陶瓷電容器100的第一端表面和第二端表面上的第一外電極130 和第二外電極140施加具有不同極性的電壓時(shí)，由于在介電層111中的逆壓電效應(yīng)，陶瓷主 體110可在厚度方向上擴(kuò)張和收縮，且陶瓷主體110的兩個(gè)端表面可通過(guò)泊松效應(yīng)在與陶 瓷主體110的厚度方向上的擴(kuò)張和收縮相反的方向上收縮和擴(kuò)張。
[0066] 這里，在陶瓷主體110的兩個(gè)端部中，有效層115的在陶瓷主體厚度方向上的中心 部可為顯著地?cái)U(kuò)張和收縮的部分。因此，在焊料接合到該部分的情況下，由于陶瓷主體110 的兩個(gè)端部的收縮和擴(kuò)張行為會(huì)通過(guò)焊料大多傳遞到印刷電路板210,所以產(chǎn)生的聲學(xué)噪 聲會(huì)顯著地增大。
[0067] 然而,在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，通過(guò)使用第一絕緣層132和第二絕緣層142, 焊料只可形成在陶瓷主體110的下表面上及其附近。下覆蓋層113可被形成為具有比上覆 蓋層112的厚度厚的厚度。
[0068] 因此，由于在對(duì)該電容器施加電壓時(shí)在有效層115的中心部CLa中產(chǎn)生的應(yīng)變和 在下覆蓋層113中產(chǎn)生的應(yīng)變之間的差異，形成在陶瓷主體110的兩個(gè)端表面上的拐點(diǎn)形 成在等于或低于陶瓷主體110在厚度方向上的中心部CL。的高度的高度，聲學(xué)噪聲會(huì)減小。
[0069] 在這種情況下，為了進(jìn)一步減小聲學(xué)噪聲，有效層115的中心部CLa偏離陶瓷主 體110的中心部CLc的比率（(Β+0/Α)可在1. 065至1. 764的范圍內(nèi)（1. 065彡（B+C)/ A彡 1. 764)。
[0070] 此外，上覆蓋層112的厚度D與下覆蓋層113的厚度B的比值（D/B)可在0.021 至0· 409的范圍內(nèi)（0· 021彡D/B彡0· 409)。
[0071] 另外，具體地，下覆蓋層113的厚度B與陶瓷主體110的厚度的一半A的比值（B/ A) 可在0· 331至L537的范圍內(nèi)（0· 331彡B/A彡L537)。
[0072] 此外，更具體地，有效層115的厚度的一半C與下覆蓋層113的厚度B的比值（C/ B) 可在 0. 148 至 2. 441 的范圍內(nèi)（0. 148 彡C/B彡 2. 441)。
[0073] 實(shí)駘示例
[0074] 如下地制造根據(jù)發(fā)明示例和對(duì)比示例的多層陶瓷電容器。
[0075] 通過(guò)混合諸如鈦酸鋇（BaTiO3)粉末等、聚合物、溶劑等以制備漿料，使用刮刀法 等將制備好的漿料施用到載膜，并干燥施用的漿料來(lái)制造具有若干μm厚度的多個(gè)陶瓷生 片。
[0076] 為了形成陶瓷主體110的介電層111，提供陶瓷片。
[0077] 然后，將用于內(nèi)電極的導(dǎo)電膏施用到陶瓷生片以具有預(yù)定的厚度，從而形成第一 內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122以交替地暴露于陶瓷生片的在長(zhǎng)度方向上的兩個(gè)端表面。
[0078] 作為施用導(dǎo)電膏的方法，可使用絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷法等，但本公開(kāi)不限于此。
[0079] 然后，堆疊多個(gè)陶瓷生片使得多個(gè)第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122被設(shè)置成彼 此面對(duì)，具有置于第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122之間的陶瓷片，從而形成多層主體。
[0080] 在這種情況下，在多層主體的上面和下面堆疊其上未形成有第一內(nèi)電極121和第 二內(nèi)電極122的陶瓷生片，多層主體的下面比多層主體的上面堆疊的數(shù)量更多。
[0081] 接著，在85°C以及大約l，000kgf/cm2的壓強(qiáng)在形成的多層主體上執(zhí)行等靜壓制。
[0082] 其后，將壓制的多層主體切割成與各單個(gè)的電容器對(duì)應(yīng)的片，并使切割的片經(jīng)歷 在大氣壓下在230°C保持60小時(shí)的脫脂工藝。
[0083] 然后，在氧分壓為l〇-natm至lO^atnK其低于Ni/NiO平衡氧分壓，使得第一內(nèi)電 極121和第二內(nèi)電極122不被氧化）的還原氣氛下在大約1200°C燒結(jié)多層主體，從而制備 陶瓷主體110。
[0084] 接著，可形成第一外電極130和第二外電極140以分別電連接到第一內(nèi)電極121 和第二內(nèi)電極122的暴露部分，如在陶瓷主體110的在厚度-長(zhǎng)度方向上的橫截面所示。
[0085] 在下文中，將具體地描述形成第一外電極130和第二外電極140的方法。
[0086] 首先，可使用含有銅-玻璃等的導(dǎo)電膏來(lái)形成第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141， 并且第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141可從陶瓷主體110的第一端表面和第二端表面延伸 到陶瓷主體110的第一主表面和第二主表面的部分上，以覆蓋第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電 極122的暴露于陶瓷主體110的第一端表面和第二端表面的部分。
[0087] 可使用浸漬法或各種印刷法來(lái)施用導(dǎo)電膏，但本公開(kāi)不限于此。另外，在施用工藝 之后，可執(zhí)行熱處理工藝，使得施用的導(dǎo)電膏可被固化。
[0088]然后，可使用環(huán)氧阻止劑（印oxyresist)(例如，環(huán)氧阻鍍劑）等在設(shè)置在陶瓷主 體的第一端表面和第二端表面上的第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141上形成第一絕緣層 132和第二絕緣層142。在這種情況下，第一絕緣層132和第二絕緣層142可形成為從陶瓷 主體110的第一端表面和第二端表面延伸到陶瓷主體110的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上。 [0089] 可使用浸漬法或各種印刷法來(lái)施用環(huán)氧阻止劑，但本公開(kāi)不限于此。另外，在施用 工藝之后，可執(zhí)行熱處理工藝，使得環(huán)氧阻止劑可被固化。
[0090] 同時(shí)，如果必要的話，在形成第一絕緣層132和第二絕緣層142之后，可通過(guò)以下 方法在陶瓷主體的第一主表面和第二主表面上形成第一鍍層133和第二鍍層143 :使用電 鍍法等鍍覆第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141的與其對(duì)應(yīng)的部分以及第一絕緣層132和第 二絕緣層142的邊緣。
[0091] 作為在鍍覆中使用的材料，可使用鎳、錫、鎳錫合金等，但本公開(kāi)不限于此。
[0092] 另外，如果必要的話，可在第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層141的設(shè)置于陶瓷主體的 第一主表面和第二主表面上的部分上以及第一絕緣層132和第二絕緣層142的邊緣上順序 地形成鎳（Ni)鍍層和錫（Sn)鍍層來(lái)形成第一鍍層133和第二鍍層143。
[0093] 通過(guò)上述的實(shí)驗(yàn)示例中的制造方法制造了多層陶瓷電容器。在這種情況下，制造 公差在±0.Imm的范圍內(nèi)（長(zhǎng)度X寬度（LXW))，且對(duì)樣品執(zhí)行的實(shí)驗(yàn)滿足此范圍，從而測(cè) 量了各個(gè)樣品中的聲學(xué)噪聲。
[0094] [表1]
[0095]

【權(quán)利要求】
1. 一種多層陶瓷電子部件，包括： 陶瓷主體，包括多個(gè)介電層； 有效層，包括設(shè)置在陶瓷主體中且被設(shè)置成交替地暴露于陶瓷主體的端表面的多個(gè)第 一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，介電層被插入在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間； 上覆蓋層，設(shè)置在有效層的上部上； 下覆蓋層，設(shè)置在有效層的下部上且具有比上覆蓋層的厚度大的厚度；W及 第一外電極和第二外電極，電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極； 其中，第一外電極和第二外電極包括： 第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，從陶瓷主體的端表面延伸到陶瓷主體的上主表面和下主表 面上擬及 第一絕緣層和第二絕緣層，設(shè)置在位于陶瓷主體的端表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電 層上。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層從陶瓷主 體的兩個(gè)端表面延伸到陶瓷主體的兩個(gè)側(cè)表面上，W及 第一絕緣層和第二絕緣層從設(shè)置在陶瓷主體的兩個(gè)端表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo) 電層延伸到陶瓷主體的兩個(gè)側(cè)表面上。
3. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，第一外電極和第二外電極還包括第 一鍛層和第二鍛層，第一鍛層和第二鍛層被形成為覆蓋第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的設(shè)置在 陶瓷主體的上主表面和下主表面上的部分W及第一絕緣層和第二絕緣層的邊緣。
4. 如權(quán)利要求3所述的多層陶瓷電子部件，其中，第一鍛層和第二鍛層包括： 媒鍛層，被形成為覆蓋第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的設(shè)置在陶瓷主體的上主表面和下主 表面上的部分W及第一絕緣層和第二絕緣層的邊緣；W及 形成在媒鍛層上的錫鍛層。
5. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，第一絕緣層和第二絕緣層由環(huán)氧阻 止劑形成。
6. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，當(dāng)陶瓷主體的整個(gè)厚度的一半被定 義為A，下覆蓋層的厚度被定義為B，有效層的整個(gè)厚度的一半被定義為C，W及上覆蓋層 的厚度被定義為D時(shí)，有效層的中也部偏離陶瓷主體的中也部的比率炬+0/A在1. 065至 1. 764的范圍內(nèi)。
7. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，上覆蓋層的厚度（D)與下覆蓋層的厚 度炬）的比值值/B)在0. 021至0. 409的范圍內(nèi)。
8. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，下覆蓋層的厚度炬）與陶瓷主體的整 個(gè)厚度的一半（A)的比值炬/A)在0. 331至1. 537的范圍內(nèi)。
9. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，有效層的整個(gè)厚度的一半（C)與下覆 蓋層的厚度炬）的比值（C/B)在0. 148至2. 441的范圍內(nèi)。
10. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，由于在施加電壓時(shí)在有效層的中也 部中產(chǎn)生的應(yīng)變和在下覆蓋層中產(chǎn)生的應(yīng)變之間的差異，形成在陶瓷主體的兩個(gè)端表面上 的拐點(diǎn)形成在等于或低于陶瓷主體在厚度方向上的中也部的高度的高度。
11. 一種具有安裝在其上的多層陶瓷電子部件的板，所述板包括： 印刷電路板，具有設(shè)置在其上的第一電極焊盤(pán)和第二電極焊盤(pán)；w及 如權(quán)利要求1至權(quán)利要求10中的任一項(xiàng)所述的多層陶瓷電子部件，安裝在第一電極焊 盤(pán)和第二電極焊盤(pán)上。
12. -種多層陶瓷電子部件的制造方法，所述制造方法包括下述步驟： 通過(guò)堆疊并壓制其上第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極被形成為彼此面對(duì)的多個(gè)陶瓷片來(lái)制 備多層主體，在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間插入有陶瓷片； 通過(guò)將多層主體切割成與各單個(gè)的電容器對(duì)應(yīng)的區(qū)域并燒結(jié)切割的多層主體來(lái)制備 陶瓷主體；W及 在陶瓷主體上形成第一外電極和第二外電極W電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極， 其中，形成第一外電極和第二外電極的步驟包括： 使用包含銅-玻璃的導(dǎo)電膏從陶瓷主體的端表面到陶瓷主體的上主表面和下主表面 形成第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；W及 使用環(huán)氧阻止劑形成第一絕緣層和第二絕緣層，W覆蓋設(shè)置在陶瓷主體的端表面上的 第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層。
13. 如權(quán)利要求12所述的制造方法，其中，在形成第一外電極和第二外電極的步驟中， 第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層從陶瓷主體的兩個(gè)端表面延伸到陶瓷主體的兩個(gè)側(cè)表面上， W及 第一絕緣層和第二絕緣層從設(shè)置在陶瓷主體的兩個(gè)端表面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo) 電層延伸到陶瓷主體的兩個(gè)側(cè)表面上。
14. 如權(quán)利要求12所述的制造方法，還包括：在形成第一絕緣層和第二絕緣層之后，通 過(guò)鍛覆第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的設(shè)置在陶瓷主體的上主表面和下主表面上的部分W及 第一絕緣層和第二絕緣層的邊緣來(lái)形成第一鍛層和第二鍛層。
15. 如權(quán)利要求14所述的制造方法，其中，形成第一鍛層和第二鍛層的步驟包括： 形成媒鍛層W覆蓋第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的設(shè)置在陶瓷主體的上主表面和下主表 面上的部分W及第一絕緣層和第二絕緣層的邊緣；W及 在媒鍛層上形成錫鍛層。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK104347270SQ201410205632
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月9日
【發(fā)明者】樸祥秀, 安永圭, 金斗永 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社