一種電路板盲孔的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】,具體為一種電路板盲孔的制作方法,包括在第一芯板上制備第一鉆孔位,在第二芯板上制備阻擋位,然后壓合兩張芯板并用激光鉆孔。本發(fā)明通過將芯板分為第一芯板和第二芯板,并在第一芯板上設(shè)置第一鉆孔位,在第二芯板上設(shè)置激光無法擊穿的阻擋位,從而使激光可經(jīng)過第一鉆孔位擊穿其下的第一芯板及PP膠層直至阻擋位;第一芯板的上表面至阻擋位上表面的深度即為所制盲孔的孔深,因此可通過控制第一芯板及PP膠層的厚度來控制盲孔的孔深,從而可精準(zhǔn)控制盲孔的孔深,避免所鉆盲孔過深而出現(xiàn)短路或斷路現(xiàn)象或所鉆盲孔過淺造成不適用等問題,使產(chǎn)品的品質(zhì)得到充分的保障。
【專利說明】一種電路板盲孔的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種電路板盲孔的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品如手機、數(shù)碼攝像機、筆記本電腦、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和IC封裝的應(yīng)用,再加上電子產(chǎn)品的功能增強和電子產(chǎn)品的微型化、高集成化程度越來越高,對電路板的要求也在不斷提高?,F(xiàn)有的電路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】中,多層電路板通常具有多個導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu),通過這些導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)使多層電路板中的多層線路得以相鄰層間電性連接。目前,在電路板設(shè)計上有一種深度盲孔,制作盲孔的方法主要采用機械控深鉆方式制作,即從電路板的一面開始鉆,鉆到預(yù)設(shè)深度即可而不鉆穿另外一面。采用機械控深鉆方式制作盲孔很難控制鉆孔深度的精度,極易出現(xiàn)所鉆盲孔的深度大于或小于預(yù)設(shè)深度,從而導(dǎo)致后期工藝過程中出現(xiàn)開路或者短路現(xiàn)象;并且電路板的層與層之間的介厚越薄,對鉆孔深度的精度要求也越高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是通過改變電路板的結(jié)構(gòu)及采用激光鉆孔方式,提供一種可精準(zhǔn)控制盲孔深度的電路板盲孔制作方法。
[0004]為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案,一種電路板盲孔的制作方法,包括以下步驟:
[0005]S1:制作第一鉆孔位:一單面覆銅的第一芯板,在第一芯板的覆銅面上通過蝕刻將需鉆孔處的銅箔除去,形成第一鉆孔位。優(yōu)選的,所述第一芯板為單層板或多層壓合板。
[0006]S2:制作阻擋位:一雙面覆銅的第二芯板,所述第二芯板的一覆銅面上設(shè)有與第一鉆孔位配合的阻擋位,該面為第二芯板的阻擋面;通過蝕刻使阻擋面上的各阻擋位相互不導(dǎo)通。優(yōu)選的,所述阻擋位大于或等于所述第一鉆孔位。
[0007]S3:制作壓合芯板:壓合第一芯板和第二芯板并使第一鉆孔位與阻擋位的正投影重疊,所述第一芯板的無銅面與第二芯板的阻擋面相粘合。優(yōu)選的,所述第一芯板和第二芯板通過PP膠壓合。
[0008]優(yōu)選的,對所形成的壓合芯板繼續(xù)進(jìn)行二次壓合與蝕刻,即壓合芯板的兩面通過PP膠分別與第一銅箔和第二銅箔壓合,然后在第一銅箔上通過蝕刻將需鉆孔處的銅箔除去,形成與第一鉆孔位配合的第二鉆孔位;所述第一鉆孔位于第二鉆孔位和阻擋位之間。所述阻擋位大于或等于所述第二鉆孔位。
[0009]S4:鉆孔:在第一鉆孔位處用激光鉆孔至阻擋位。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過將芯板分為第一芯板和第二芯板,并在第一芯板上設(shè)置第一鉆孔位,在第二芯板上設(shè)置激光無法擊穿的阻擋位,從而使激光可經(jīng)過第一鉆孔位擊穿其下的第一芯板及PP膠層直至阻擋位;第一芯板的上表面至阻擋位上表面的深度即為所制盲孔的孔深,因此可通過控制第一芯板及PP膠層的厚度來控制盲孔的孔深,從而可精準(zhǔn)控制盲孔的孔深,避免所鉆盲孔過深而出現(xiàn)短路或斷路現(xiàn)象或所鉆盲孔過淺造成不適用等問題,使產(chǎn)品的品質(zhì)得到充分的保障。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為實施例1中壓合芯板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖2為實施例1中電路板上形成盲孔后的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖3為實施例1中所述第一芯板為多層壓合板時所制得的壓合芯板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖4為實施例2中壓合芯板經(jīng)二次壓合與蝕刻后形成的二次壓合芯板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0015]圖5為實施例2中電路板上形成盲孔后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容,下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
[0017]實施例1
[0018]參照圖1-2,本實施例提供的一種電路板盲孔的制作方法,包括以下步驟:
[0019]首先,提供一單面覆銅的第一芯板11,其包括基材112和設(shè)于基材112 —面的銅箔,第一芯板11上覆有銅箔的一面為第一覆銅面111,第一芯板11上未覆銅箔的一面為無銅面113。對第一覆銅面111進(jìn)行蝕刻處理,除去第一覆銅面111上需進(jìn)行鉆孔處的銅箔,形成第一鉆孔位14。
[0020]同時,提供一雙面覆銅的第二芯板13,其包括基材132和分別設(shè)于基材132兩面的銅箔。在第二芯板13的一面上設(shè)置與第一鉆孔位14 一一對應(yīng)的阻擋位15,設(shè)有阻擋位15的該面為阻擋面131,未設(shè)阻擋位15的另一面為第二覆銅面133。并且阻擋位15的正投影面積等于第一鉆孔位14的正投影面積,可防止激光鉆孔時不能完全阻擋激光而使阻擋位15周圍的第二芯板13被擊穿。在其它實施方案中,阻擋位15的正投影面積也可大于第一鉆孔位14的正投影面積,可更好的防止阻擋位15周圍的第二芯板13被激光擊穿。然后對阻擋面131進(jìn)行蝕刻處理,以除去阻擋面131上各阻擋位15周圍的銅箔,使各阻擋位15相互不導(dǎo)通。
[0021]然后,通過PP膠將第一芯板11與第二芯板13進(jìn)行壓合形成壓合芯板,如圖1所示,其中第一芯板11上的第一鉆孔位14與第二芯板13上的阻擋位15的正投影相互重疊(即垂直于壓合芯板方向的投影),并且壓合芯板的層次關(guān)系依次為第一覆銅面111、基材112、無銅面113、PP膠層12、阻擋面131、基材132和第二覆銅面133。
[0022]最后,將激光垂直于第一芯板11,并使激光通過第一鉆孔位14進(jìn)行鉆孔,所制得具有盲孔16的電路板如圖2所示。當(dāng)激光鉆孔至阻擋位15時,由于阻擋位15為銅箔,其熱傳導(dǎo)系數(shù)很大,可很快的將激光產(chǎn)生的熱能分散,使激光不能擊穿阻擋位15而形成盲孔16,從而使所制盲孔16的孔深可精準(zhǔn)的設(shè)為第一芯板11的上表面至阻擋位15上表面的深度。
[0023]在其它實施方案中,第一芯板也可以是由多層基材壓合形成的多層壓合板31,如圖3所示。
[0024]實施例2
[0025]參照圖4-5,本實施例提供的一種電路板盲孔的制作方法,與實施例1中在第一芯板21上制作第一鉆孔位24,在第二芯板23上制作阻擋位25,第一芯板21與第二芯板223的壓合,以及最后的激光鉆孔的方法均相同。本實施例與實施例1的不同之處在于:壓合第一芯板21與第二芯板23形成壓合芯板后,還對壓合芯板進(jìn)行二次壓合與蝕刻,如圖4所示,即壓合芯板的兩面通過PP膠分別與第一銅箔281和第二銅箔282壓合,經(jīng)二次壓合后所形成的壓合芯板的層次關(guān)系依次為第一銅箔281、PP膠層291、第一覆銅面211、基材212、無銅面213、PP膠層22、阻擋面231、基材232、第二覆銅面233、PP膠層292和第二銅箔282。然后在第一銅箔281上通過蝕刻將需鉆孔處的銅箔除去,形成與第一鉆孔位24配合的第二鉆孔位27。第一鉆孔位24在第二鉆孔位27和阻擋位25之間。第二鉆孔位27的正投影面積與阻擋位25的正投影面積相等,可防止激光鉆孔時不能完全阻擋激光而使阻擋位25周圍的第二芯板23被擊穿。在其它實施方案中,阻擋位25的正投影面積也可大于第二鉆孔位27的正投影面積,可更好的防止阻擋位25周圍的第二芯板23被激光擊穿。所制得具有盲孔26的電路板如圖5所不。
[0026]以上所述僅以實施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容,以便于讀者更容易理解,但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此,任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造,均受本發(fā)明的保護。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板盲孔的制作方法,其特征在于,包括以下步驟: S1:制作第一鉆孔位:一單面覆銅的第一芯板,在第一芯板的覆銅面上通過蝕刻將需鉆孔處的銅箔除去,形成第一鉆孔位; 52:制作阻擋位:一雙面覆銅的第二芯板,所述第二芯板的一覆銅面上設(shè)有與第一鉆孔位配合的阻擋位,該面為第二芯板的阻擋面;通過蝕刻使阻擋面上的各阻擋位相互不導(dǎo)通; 53:制作壓合芯板:壓合第一芯板和第二芯板并使第一鉆孔位與阻擋位的正投影重疊,所述第一芯板的無銅面與第二芯板的阻擋面相粘合; 54:鉆孔:在第一鉆孔位處用激光鉆孔至阻擋位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電路板盲孔的制作方法,其特征在于:所述阻擋位大于或等于所述第一鉆孔位。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種電路板盲孔的制作方法,其特征在于:所述第一芯板為單層板或多層的壓合板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種電路板盲孔的制作方法,其特征在于:所述第一芯板和第二芯板通過PP膠壓合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述一種電路板盲孔的制作方法,其特征在于:所述步驟S4前對壓合芯板進(jìn)行二次壓合與蝕刻,即壓合芯板的兩面通過PP膠分別與第一銅箔和第二銅箔壓合,然后在第一銅箔上通過蝕刻將需鉆孔處的銅箔除去,形成與第一鉆孔位配合的第二鉆孔位;所述第一鉆孔位于第二鉆孔位和阻擋位之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種電路板盲孔的制作方法,其特征在于:所述阻擋位大于或等于所述第二鉆孔位。
【文檔編號】H05K3/40GK103929899SQ201410098903
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年3月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月17日
【發(fā)明者】黃海蛟 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司