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激光鉆孔偏移測(cè)試裝置制造方法

文檔序號(hào):6193384閱讀:182來(lái)源:國(guó)知局
激光鉆孔偏移測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種用于激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,包括多個(gè)相互獨(dú)立的第一層線路、多個(gè)相互電連接的第二層線路,所述第一層線路和第二層線路之間具有絕緣層,每一第一層線路具有對(duì)應(yīng)的共中心線的第二層線路,所述對(duì)應(yīng)的第一層線路、第二層線路之間具有一階盲孔,所述一階盲孔和所述第二層線路之間依次具有逐漸增大的絕緣間隔。本實(shí)用新型能夠方便快捷的實(shí)現(xiàn)盲孔偏移檢測(cè)。
【專利說明】激光鉆孔偏移測(cè)試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板制作領(lǐng)域,特別是一種用于電路板的激光鉆孔偏移測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前電子產(chǎn)品的不斷小型化、輕便化,電子產(chǎn)品的功能不斷增多,促使電子產(chǎn)品中對(duì)印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)的需求尺寸越來(lái)越小,布線密度越來(lái)越高,多層電路板由于具有較多的布線面積和較高的裝配密度得到了廣泛應(yīng)用。
[0003]在電路板制造過程中,通孔通常采用機(jī)械鉆孔,而盲孔通常采用激光鉆孔,現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于盲孔的對(duì)位偏移,尤其是底部的偏移狀況無(wú)法進(jìn)行較好的檢測(cè)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的解決的技術(shù)問題是提供一種能夠檢測(cè)盲孔偏移的激光鉆孔偏移測(cè)
試裝置。
[0005]本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施方式中,提供一種激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,其包括多個(gè)相互獨(dú)立的第一層線路、多個(gè)相互電連接的第二層線路,所述第一層線路和第二層線路之間具有絕緣層,每一第一層線路具有對(duì)應(yīng)的共中心線的第二層線路,所述對(duì)應(yīng)的第一層線路、第二層線路之間具有一階盲孔,所述一階盲孔和所述第二層線路之間依次具有逐漸增大的絕緣間隔。
[0006]優(yōu)選的,所述一階盲孔包括和所述第一層線路、所述第二層線路電連接的基準(zhǔn)孔。
[0007]優(yōu)選的,還包括和每一第一層線路對(duì)應(yīng)的第三層線路,所述第三層線路和所述第二層線路之間具有絕緣層。
[0008]優(yōu)選的,所述一階盲孔數(shù)量為9,包括I個(gè)基準(zhǔn)孔和8個(gè)具有測(cè)試孔,所述一階盲孔和所述第二層線路的絕緣間隔依次為0,1.75mil,2.25mil,2.75mil,3.25mil,3.75mil,
4.25mil,4.75mil,5.25mil。
[0009]本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施方式中,提供一種激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,其包括多個(gè)相互獨(dú)立的第一層線路、多個(gè)相互電連接的第二層線路和多個(gè)相互電連接的第三層線路,所述第一層線路和第二層線路之間具有絕緣層,所述第二層線路和第三層線路之間具有絕緣層,所述第二層線路包括第一組線路和第二組線路,所述第一層線路對(duì)應(yīng)所述第一組線路,所述第一層線路和所述第一組線路之間具有一階盲孔,所述第二組線路對(duì)應(yīng)所述第三層線路,所述第二組線路和對(duì)應(yīng)的第三層線路之間具有二階盲孔,所述二階盲孔和所述第三層線路之間具有逐漸增大的絕緣間隔,所述一階盲孔對(duì)應(yīng)的第一組線路分別電連接所述二階盲孔對(duì)應(yīng)的第二組線路。
[0010]優(yōu)選的,所述一階盲孔內(nèi)壁分別和所述第一層線路、第一組線路電連接,所述二階盲孔分別和所述第二組線路電連接,且所述二階盲孔和所述第三層線路之間的絕緣間隔長(zhǎng)度從零開始依次逐漸增大。[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本實(shí)用新型激光鉆孔偏移測(cè)試裝置包括基準(zhǔn)孔和測(cè)試孔,并且通過在一階盲孔或/和二階盲孔與對(duì)應(yīng)的線路之間設(shè)置逐漸增大的絕緣間隔,可以很方便通過電表兩端是否導(dǎo)通的實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)一階盲孔或/和二階盲孔的偏移檢測(cè),效率較高且方便快捷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型激光鉆孔偏移測(cè)試裝置的一個(gè)實(shí)施方式的示意圖;
[0013]圖2是本實(shí)用新型激光鉆孔偏移測(cè)試裝置的另一實(shí)施方式的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施方式僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施方式,而不是全部的實(shí)施方式?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施方式,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施方式,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]隨著電子產(chǎn)品的普及和廣泛應(yīng)用,PCB板的生產(chǎn)和制造技術(shù)也不斷更新和發(fā)展。為適應(yīng)生產(chǎn)不同電子類產(chǎn)品的需求,所設(shè)計(jì)制造的PCB板已經(jīng)由單層板發(fā)展成雙層板或多層板。針對(duì)高密度多層板的盲孔偏移檢測(cè),本實(shí)用新型提供了 一種激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,包括多個(gè)相互獨(dú)立的第一層線路、多個(gè)相互電連接的第二層線路,所述第一層線路和第二層線路之間具有絕緣層,每一第一層線路具有對(duì)應(yīng)的共中心線的第二層線路,所述對(duì)應(yīng)的第一層線路、第二層線路之間具有一階盲孔,所述一階盲孔和所述第二層線路之間依次具有逐漸增大的絕緣間隔。
[0016]本實(shí)用新型還提供一種激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,包括多個(gè)相互獨(dú)立的第一層線路、多個(gè)相互電連接的第二層線路和多個(gè)相互電連接的第三層線路,所述第一層線路和第二層線路之間具有絕緣層,所述第二層線路和第三層線路之間具有絕緣層,所述第二層線路包括第一組線路和第二組線路,所述第一層線路對(duì)應(yīng)所述第一組線路,所述第一層線路和所述第一組線路之間具有一階盲孔,所述第二組線路對(duì)應(yīng)所述第三層線路,所述第二組線路和對(duì)應(yīng)的第三層線路之間具有二階盲孔,所述二階盲孔和所述第三層線路之間具有逐漸增大的絕緣間隔,所述一階盲孔對(duì)應(yīng)的第一組線路分別電連接所述二階盲孔對(duì)應(yīng)的第二組線路。
[0017]請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)用新型激光鉆孔偏移測(cè)試裝置的一個(gè)實(shí)施方式包括依次設(shè)置的多個(gè)相互獨(dú)立的第一層線路1、多個(gè)相互電連接的第二層線路2和第三層線路3,所述第一層線路I和第二層線路2之間、第二層線路2和第三層線路3之間具有絕緣層。每一第一層線路I具有對(duì)應(yīng)的共中心線的第二層線路2和第三層線路3。所述對(duì)應(yīng)的第一層線路1、第二層線路2和第三層線路3具有盲孔4。如圖1所示,在上述實(shí)施方式中,所述激光鉆孔偏移測(cè)試裝置具有9個(gè)依次排列的盲孔4,所述盲孔4為激光鉆孔。其中,定義所述盲孔4在所述第二層線路2的開口最下面的孔為基準(zhǔn)孔5 (按照說明書附圖豎放的方向從上看下去),同樣的,按照?qǐng)D1所示,從所述基準(zhǔn)孔5向上,所述第二層線路2在所述盲孔4周圍依次設(shè)置逐漸增大的絕緣間隔。事實(shí)上,所述盲孔4在所述第二層線路2所在平面的開口大小均具有基準(zhǔn)孔5 —致的大小。所述第三層線路3起保護(hù)作用,用于防止所述盲孔4鉆到電路板的其他層線路。
[0018]在本實(shí)施方式中,如圖1所示,所述基準(zhǔn)孔5與第一層線路1、第二層線路2和第三層線路3均電連接。除開第一個(gè)基準(zhǔn)孔5外,剩下的8個(gè)盲孔4作為測(cè)試孔,且所述第二層線路2和其他8個(gè)所述盲孔4的絕緣間隔分別為依次增大的Cl,C2, C3, C4,C5,C6,C7,C8。在本實(shí)施方式中,Cl=L 75mil, C2=2.25mil, C3=2.75mil, C4=3.25mil, C5=3.75mil,C6=4.25mil,C7=4.75mil,C8=5.25mil。為了描述方便,在本實(shí)施方式中將絕緣間隔Ci( i=l,2,3,4,5,6,7,8)對(duì)應(yīng)的測(cè)試孔稱為第i個(gè)測(cè)試孔。
[0019]測(cè)試時(shí),將電表一端連接所述基準(zhǔn)孔5,另一端依次連接測(cè)試孔。如果在電表另一端連接到某個(gè)測(cè)試孔的時(shí)候電表兩端導(dǎo)通,則表明所述盲孔4的偏移大小不小于這個(gè)測(cè)試孔對(duì)應(yīng)的絕緣間隔大??;如果在電表另一端連接到某個(gè)測(cè)試孔的時(shí)候電表兩端不導(dǎo)通,則表明所述盲孔4的偏移大小小于這個(gè)測(cè)試孔對(duì)應(yīng)的絕緣間隔大小。例如,將電表一端連接所述基準(zhǔn)孔5,另一端按照絕緣檢測(cè)間隔從小到大依次連接測(cè)試孔,當(dāng)連接到第I?3個(gè)測(cè)試孔時(shí)電表兩端導(dǎo)通,而連接到第4個(gè)測(cè)試孔時(shí)電表兩端不導(dǎo)通,則表明所述盲孔4的偏移大小不小于C3且小于C4,具體在本實(shí)施方式中就是偏移大小在[2.75mil,3.25mil)范圍內(nèi)。上述實(shí)施方式中的激光鉆孔偏移測(cè)試裝置可以設(shè)置在電路板板邊區(qū)域,并且和電路板同時(shí)進(jìn)行激光鉆孔。
[0020]采用上述實(shí)施方式的激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,通過檢測(cè)基準(zhǔn)孔和測(cè)試孔之間的導(dǎo)通情況可以很方便的測(cè)試盲孔的偏移情況。
[0021]請(qǐng)參閱圖2,是本實(shí)用新型激光鉆孔偏移測(cè)試裝置的另一實(shí)施方式的示意圖,其包括多個(gè)相互獨(dú)立的第一層線路10、多個(gè)相互連接的第二層線路20、多個(gè)相互連接的第三層線路30和多個(gè)第四層線路40。所述第一層線路10、第二層線路20、第三層線路30和第四層線路40之間分別具有絕緣層。所述第四層線路40可以起到保護(hù)作用,用于防止盲孔鉆到電路板的其他層線路。
[0022]所述第二層線路20包括和所述第一層線路10對(duì)應(yīng)的第一組線路201以及和所述第一層線路10不對(duì)應(yīng)的第二組線路202。所述第一層線路10和第一組線路201之間具有一階盲孔,在如圖2所示的實(shí)施方式中,所述第一層線路10和對(duì)應(yīng)的第二層線路20之間的一階盲孔包括基準(zhǔn)盲孔50、第一測(cè)試盲孔51和第二測(cè)試盲孔52。所述基準(zhǔn)盲孔50、第一測(cè)試盲孔51和第二測(cè)試盲孔52的內(nèi)壁和所述第一層線路10和第一組線路201之間電連接。
[0023]所述第二組線路202具有對(duì)應(yīng)的且共中心線的第三層線路30和第四層線路40,每一第二組線路202和對(duì)應(yīng)的第三層線路30、第四層線路40之間具有二階盲孔,在如圖2所示的實(shí)施方式中,所述二階盲孔包括第一二階盲孔61、第二二階盲孔62和第三二階盲孔63。其中,所述第一二階盲孔61內(nèi)壁和對(duì)應(yīng)的所述第二組線路202、第三層線路30電連接,為方便描述,定義所述第一二階盲孔61和所述第三層線路30之間具有第一絕緣間隔且第一絕緣間隔長(zhǎng)度為O。所述第二二階盲孔62內(nèi)壁和對(duì)應(yīng)的所述第二組線路202電連接,但和對(duì)應(yīng)的第三層線路30之間具有第二絕緣間隔(未標(biāo)號(hào))。所述第三二階盲孔63內(nèi)壁和對(duì)應(yīng)的所述第二組線路202電連接,但和對(duì)應(yīng)的第三層線路30之間具有第三絕緣間隔(未標(biāo)號(hào)),且所述第三絕緣間隔的長(zhǎng)度大于所述第二絕緣間隔長(zhǎng)度,所述第二絕緣間隔長(zhǎng)度大于所述第一絕緣間隔長(zhǎng)度。
[0024]所述基準(zhǔn)盲孔50對(duì)應(yīng)的第一組線路201電連接所述第一二階盲孔61對(duì)應(yīng)的第二組線路202。所述第一測(cè)試盲孔51對(duì)應(yīng)的第一組線路201電連接所述第二二階盲孔62對(duì)應(yīng)的第二組線路202。所述第二測(cè)試盲孔52對(duì)應(yīng)的第一組線路201電連接所述第三二階盲孔63對(duì)應(yīng)的第二組線路202。上述盲孔均為激光鉆孔得到。
[0025]測(cè)試時(shí),將電表一端連接基準(zhǔn)盲孔50,另一端連接第一測(cè)試盲孔51,如果電表兩端不導(dǎo)通,則表明所述二階盲孔61?63的偏移大小小于所述第一絕緣間隔的長(zhǎng)度。如果另一端連接第一測(cè)試盲孔51時(shí)電表兩端導(dǎo)通,然后連接第二測(cè)試盲孔52時(shí)電表兩端不導(dǎo)通,則表明所述二階盲孔61?63的偏移大小在第一絕緣間隔的長(zhǎng)度大小和第二絕緣間隔長(zhǎng)度大小之間。
[0026]為了描述方便,上述實(shí)施方式中只是示意性的列出了 3個(gè)一階和二階盲孔,實(shí)際上,在本實(shí)用新型進(jìn)一步或其他的實(shí)施方式中,所述一階盲孔和二階盲孔的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)定為7個(gè),8個(gè)或者其他數(shù)量,只需一階盲孔和二階盲孔數(shù)量對(duì)應(yīng)一致即可,并且所述二階盲孔除開和一階盲孔中基準(zhǔn)盲孔對(duì)應(yīng)的二階盲孔外,其他的二階盲孔和第三層線路之間具有依次逐漸增大的絕緣間隔。絕緣間隔的長(zhǎng)度大小(或?qū)挾却笮?可以根據(jù)需要設(shè)定。上述實(shí)施方式中,激光鉆孔偏移測(cè)試裝置可以設(shè)置在電路板板邊。
[0027]上述實(shí)施方式中將一階盲孔和二階盲孔通過第一組線路和第二組線路連接對(duì)應(yīng),在二階盲孔和第三層線路間設(shè)置逐漸增大的絕緣間隔,通過將一階盲孔作為測(cè)試孔可以很方便的得到二階盲孔的偏移狀況。
[0028]相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型激光鉆孔偏移測(cè)試裝置包括基準(zhǔn)孔和測(cè)試孔,并且通過在一階盲孔或/和二階盲孔與對(duì)應(yīng)的線路之間設(shè)置逐漸增大的絕緣間隔,可以很方便通過電表兩端是否導(dǎo)通的實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)一階盲孔或/和二階盲孔的偏移檢測(cè),效率較高且方便快捷。
[0029]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,其特征在于,包括多個(gè)相互獨(dú)立的第一層線路、多個(gè)相互電連接的第二層線路,所述第一層線路和第二層線路之間具有絕緣層,每一第一層線路具有對(duì)應(yīng)的共中心線的第二層線路,所述對(duì)應(yīng)的第一層線路、第二層線路之間具有一階盲孔,所述一階盲孔和所述第二層線路之間依次具有逐漸增大的絕緣間隔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,其特征在于,所述一階盲孔包括和所述第一層線路、所述第二層線路電連接的基準(zhǔn)孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,其特征在于,還包括和每一第一層線路對(duì)應(yīng)的第三層線路,所述第三層線路和所述第二層線路之間具有絕緣層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,其特征在于,所述一階盲孔數(shù)量為9,包括I個(gè)基準(zhǔn)孔和8個(gè)具有絕緣間隔的測(cè)試孔,所述一階盲孔和所述第二層線路的絕緣間隔依次為 O, 1.75mil,2.25mil,2.75mil,3.25mil,3.75mil,4.25mil,4.75mil,5.25mil。
5.一種激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,其特征在于,包括多個(gè)相互獨(dú)立的第一層線路、多個(gè)相互電連接的第二層線路和多個(gè)相互電連接的第三層線路,所述第一層線路和第二層線路之間具有絕緣層,所述第二層線路和第三層線路之間具有絕緣層,所述第二層線路包括第一組線路和第二組線路,所述第一層線路對(duì)應(yīng)所述第一組線路,所述第一層線路和所述第一組線路之間具有一階盲孔,所述第二組線路對(duì)應(yīng)所述第三層線路,所述第二組線路和對(duì)應(yīng)的第三層線路之間具有二階盲孔,所述二階盲孔和所述第三層線路之間具有逐漸增大的絕緣間隔,所述一階盲孔對(duì)應(yīng)的第一組線路分別電連接所述二階盲孔對(duì)應(yīng)的第二組線路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光鉆孔偏移測(cè)試裝置,其特征在于,所述一階盲孔內(nèi)壁分別和所述第一層線路、第一組線路電連接,所述二階盲孔分別和所述第二組線路電連接,且所述二階盲孔和所述第三層線路之間的絕緣間隔長(zhǎng)度從零開始依次逐漸增大。
【文檔編號(hào)】G01B7/00GK203443535SQ201320414295
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】孟昭光 申請(qǐng)人:東莞市五株電子科技有限公司
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