技術(shù)編號(hào)：8091845
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為，包括在第一芯板上制備第一鉆孔位，在第二芯板上制備阻擋位，然后壓合兩張芯板并用激光鉆孔。本發(fā)明通過將芯板分為第一芯板和第二芯板，并在第一芯板上設(shè)置第一鉆孔位，在第二芯板上設(shè)置激光無(wú)法擊穿的阻擋位，從而使激光可經(jīng)過第一鉆孔位擊穿其下的第一芯板及PP膠層直至阻擋位；第一芯板的上表面至阻擋位上表面的深度即為所制盲孔的孔深，因此可通過控制第一芯板及PP膠層的厚度來(lái)控制盲孔的孔深，從而可精準(zhǔn)控制盲孔的孔深，避免所鉆盲孔過深而出現(xiàn)短路或斷路現(xiàn)象或所鉆盲孔過淺造成不適用等問題，使產(chǎn)品的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。