電路板組合的制作方法
【專利摘要】一種電路板組合包括：電路板、第一焊層及元器件，電路板包括基板和第一焊盤，第一焊盤設(shè)置在基板上，且第一焊盤為矩形焊盤，第一焊盤包括相對的兩個第一對邊及相對的兩個第二對邊；第一焊層覆蓋第一焊盤；元器件包括引腳及元器件主體，引腳的表面為矩形，且引腳設(shè)置于元器件主體上，引腳包括相對的兩個第三對邊及相對的兩個第四對邊，第三對邊與第一對邊相對應(yīng)，第四對邊與第二對邊相對應(yīng)，第一對邊長度大于第三對邊長度，第二對邊長度與第四對邊長度相等，引腳對應(yīng)貼合于第一焊層，將元器件與第一焊層連接，以使元器件與電路板電連接，第一焊層覆蓋另一個第四對邊相連的引腳的兩個側(cè)面。上述電路板組合，令第一焊層更牢固的貼合于電路板上。
【專利說明】電路板組合
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種電路板組合。
【背景技術(shù)】
[0002]電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
[0003]隨著科技的發(fā)展，電子元器件的引腳越來越小，電路板上相應(yīng)的焊盤也隨之減小。目前的電路板組合，其中焊盤、電子元器件引腳及焊層的規(guī)格均是相同的。表面貼裝時，若焊層使用錫膏過少，則可能導(dǎo)致貼裝不牢固，從而使電子元器件從電路板上脫落。
實用新型內(nèi)容
[0004]基于此，有必要提供一種防止電子元器件脫離電路板的電路板組合。
[0005]一種電路板組合包括:
[0006]電路板，所述電路板包括基板和第一焊盤，所述第一焊盤設(shè)置在所述基板上，且所述第一焊盤為矩形焊盤，所述第一焊盤包括相對的兩個第一對邊及相對的兩個第二對邊；
[0007]第一焊層，所述第一焊層覆蓋所述第一焊盤；及
[0008]元器件，所述元器件包括引腳及元器件主體，所述引腳的表面為矩形，且所述引腳設(shè)置于所述元器件主體上，所述引腳包括相對的兩個第三對邊及相對的兩個第四對邊，所述第三對邊與所述第一對邊相對應(yīng)，所述第四對邊與所述第二對邊相對應(yīng)，所述第一對邊長度大于所述第三對邊長度，所述第二對邊長度與所述第四對邊長度相等，所述引腳對應(yīng)貼合于所述第一焊層，令兩個所述第三對邊與對應(yīng)的兩個所述第一對邊對齊，其中一個所述第四對邊與對應(yīng)的所述第二對邊對齊，并將所述元器件與所述第一焊層連接，以使所述元器件與所述電路板電連接，所述第一焊層覆蓋另一個所述第四對邊相連的所述引腳的兩個側(cè)面。
[0009]其中一個實施例中，所述第一對邊長度為所述第三對邊長度的三倍。
[0010]其中一個實施例中，所述第一對邊的延伸方向與每列所述第一焊盤的排列方向相垂直。
[0011]其中一個實施例中，所述第一焊盤為多個，且所述第一焊盤排成兩列，所述第一焊層對應(yīng)貼合于所述第一焊盤。
[0012]其中一個實施例中，每列所述第一焊層覆蓋遠(yuǎn)離另一列所述第一焊層的所述第四對邊相連的所述引腳的兩個側(cè)面。
[0013]其中一個實施例中，所述電路板還包括第二焊盤，所述電路板組合還包括第二焊層，所述元器件還包括貼盤；
[0014]所述第二焊盤設(shè)置于所述基板上，所述第二焊層貼合于所述第二焊盤，所述貼盤設(shè)置于所述元器件主體上，所述貼盤貼合于所述第二焊層，并將所述元器件與所述電路板電連接，所述貼盤與所述第二焊盤尺寸相同。
[0015]其中一個實施例中，所述第二焊盤為矩形焊盤，所述第二焊層的表面為矩形，所述第二焊盤位于兩列所述第一焊盤之間，且所述第二焊盤到其中一列所述第一焊盤的距離與所述第二焊盤到另一列所述第一焊盤之間的距離相等，所述第二焊層包括相對的兩個第五對邊及相對的兩個第六對邊，所述第二焊盤包括相對的兩個第七對邊及相對的兩個第八對邊，所述第七對邊與所述第五對邊相對應(yīng)，所述第八對邊與所述第六對邊相對應(yīng)，所述第五對邊長度小于所述第七對邊的長度，所述第六對邊長度小于所述第八對邊的長度，第五對邊與每列所述第一焊盤的排列方向垂直。
[0016]其中一個實施例中，所述第二焊層為兩個，兩個所述第二焊層間隔設(shè)置于所述第
二焊盤中部。
[0017]其中一個實施例中，每列第一焊盤為六個。
[0018]其中一個實施例中，所述第一焊層及所述第二焊層為錫層。
[0019]上述電路板組合，第一焊盤的第一對邊長度為引腳第三對邊長度的三倍，令第一焊層更牢固的貼合于電路板上，同時，第一焊層沿第一焊盤第一對邊延伸方向還覆蓋引腳第四對邊相連的其中一個側(cè)面，令元器件的引腳與第一焊層貼合更牢固，避免由于錫膏過少而導(dǎo)致元器件的貼裝不牢固。
[0020]此外，由于在貼裝時，錫膏覆蓋部分第一焊盤及第二焊盤，從而有效避免了貼裝后的多個第一焊層之間及第二焊層與第一焊層之間由于錫膏過多而相連接，造成電路短路，從而保證了電路板組合的可靠性及穩(wěn)定性，令元器件可以正常工作
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型一較佳實施例的電路板組合側(cè)視圖；
[0022]圖2為圖1所示電路板組合電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為圖1所示電路板組合局部圖的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為圖1所示電路板組合元器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5為鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖6為覆蓋鋼網(wǎng)的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0027]如圖1所示，其為本實用新型一較佳實施例的電路板組合10的側(cè)視圖。
[0028]電路板組合10，包括:電路板100、第一焊層200、第二焊層300及元器件400。
[0029]請同時參閱圖2,其為圖1所示電路板組合10電路板100的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]電路板100包括基板110、第一焊盤120及第二焊盤130。第一焊盤120為矩形焊盤，且設(shè)置于基板110上。第一焊盤120為十二個，排成兩列，每列均為六個。第一焊盤120包括相對的兩個第一對邊121及相對的兩個第二對邊122，第一對邊121的延長方向與每列第一焊盤120的排列方向垂直。第二焊盤130為矩形焊盤。第二焊盤130為一個。第二焊盤130設(shè)置于基板110上。第二焊盤130位于兩列第一焊盤120之間，且第二焊盤130到其中一列第一焊盤120的距離與第二焊盤130到另一列第一焊盤120之間的距離相等。第二焊盤130包括相對的兩個第七對邊131及相對的兩個第八對邊132。第七對邊131與每列第一焊盤120的排列方向垂直。
[0031]請同時參閱圖3，其為圖1所示電路板組合10局部圖的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]第一焊層200為錫層。第一焊層200為十二個。第一焊層200排成兩列，每列均包括六個第一焊層200。第一焊層200對應(yīng)貼合于第一焊盤120,并鋪滿第一焊盤120。
[0033]第二焊層300的表面為矩形，且第二焊層300均為錫層。第二焊層300為兩個，兩個第二焊層300平行分布于第二焊盤130中部。第二焊層300包括相對的兩個第五對邊310及相對的兩個第六對邊320，第五對邊310與第七對邊131相對應(yīng)，第六對邊320與第八對邊132相對應(yīng)。第五對邊310長度小于第七對邊131的長度，第六對邊320長度小于第八對邊132的長度。第二焊層300也可位于第二焊盤130的其他位置，如位于第二焊盤130的上部等。
[0034]其同時參閱圖4,其為圖1所示電路板組合10元器件400的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]元器件400包括引腳410、貼盤420及元器件主體430。引腳410及貼盤420設(shè)置在元器件主體430上。引腳410的表面為矩形。引腳410為十二個。引腳410排成兩列，每列均包括六個引腳410。每個引腳410均包括相對的兩個第三對邊411及相對的兩個第四對邊412，第三對邊411與第一對邊121相對應(yīng)，第四對邊412與第二對邊122相對應(yīng)。第一對邊121長度為第三對邊411長度的三倍，第二對邊122長度與第四對邊412長度相等。令兩個第三對邊411與對應(yīng)的兩個第一對邊121對齊，其中靠近第二焊盤130的第四對邊412與對應(yīng)的第二對邊122對齊，將多個引腳410對應(yīng)貼合于第一焊層200，將元器件400與第一焊層200連接，并將元器件400與電路板100電連接。第一焊層200覆蓋引腳410遠(yuǎn)離第二焊盤130的第 四對邊412相連的引腳410的兩個側(cè)面。貼盤420與第二焊盤130尺寸相同。貼盤420貼合于第二焊層300，并將元器件400與電路板100電連接。根據(jù)實際情況第一對邊121長度也可為第三對邊411長度的兩倍或其他倍數(shù)。
[0036]也可以理解為，根據(jù)實際情況，將元器件400的貼盤420省略，電路板100相應(yīng)的省略第二焊盤130，同時相應(yīng)的省略第二焊層300，此時元器件400只需引腳410與第一焊層200貼合，并將元器件400與電路板100電連接以及將元器件400固定于電路板100上。元器件400的引腳410數(shù)量也可根據(jù)實際情況選擇，并相應(yīng)的設(shè)置第一焊盤120及第一焊層200的數(shù)量。此外，第一焊盤120及第一焊層200的位置根據(jù)元器件400引腳410的位置設(shè)置，當(dāng)元器件400引腳410的位置變化時，第一焊盤120及第一焊層200相應(yīng)的隨之變化，如成三角形分布等。
[0037]請同時參閱圖5及圖6，圖5為鋼網(wǎng)500結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為覆蓋鋼網(wǎng)500的電路板100結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]貼裝元器件400時，將開窗的鋼網(wǎng)500置于待貼裝的電路板100上，電路板100上的第一焊盤120及第二焊盤130與鋼網(wǎng)500相對。鋼網(wǎng)500上開設(shè)第一開窗510及第二開窗520。放置后的鋼網(wǎng)500令第一開窗510與第一焊盤120對應(yīng),第二開窗520與第二焊盤130相對應(yīng)。第一開窗510包括相對的兩個第九對邊511及相對的兩個第十對邊512，第二開窗520包括相對的兩個第十一對邊521及相對的兩個第十二對邊522。第九對邊511與第一對邊121相對應(yīng)，第十對邊512與第二對邊122相對應(yīng)，第十一對邊521與第七對邊131相對應(yīng)，第十二對邊522與第八對邊132相對應(yīng)。第九對邊511及第十對邊512的長度分別為第一對邊121及第二對邊122長度的0.9倍。第十一對邊521的長度為第七對邊131長度的1/3。第十二對邊522的長度為第八對邊132長度的1/5。之后印刷錫膏，錫膏透過第一開窗510及第二開窗520印刷于第一焊盤120及第二焊盤130上。最后將元器件400的引腳410及貼盤420貼相應(yīng)地裝于第一焊層200及第二焊層300上，粘貼過程中，錫膏向四周流動，將第一焊盤120填滿，從而令與引腳410相貼合的錫膏覆蓋引腳410。
[0039]上述電路板組合10，由于在貼裝時，錫膏覆蓋部分第一焊盤120及第二焊盤130，從而有效避免了貼裝后的多個第一焊層200之間及第二焊層300與第一焊層200之間由于錫膏過多而相連接，造成電路短路，從而保證了電路板組合10的可靠性及穩(wěn)定性，令元器件400可以正常工作。此外，第一焊盤120的第一對邊121長度為引腳410第三對邊411長度的三倍，令第一焊層200更牢固的貼合于電路板100上，同時，錫膏沿第一焊盤120第一對邊121延伸方向還覆蓋引腳410第四對邊412相連的其中一個側(cè)面，令元器件400的引腳410與第一焊層200貼合更牢固，避免由于錫膏過少而導(dǎo)致元器件400的貼裝不牢固。
[0040]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范 圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板組合，其特征在于，包括: 電路板，所述電路板包括基板和第一焊盤，所述第一焊盤設(shè)置在所述基板上，且所述第一焊盤為矩形焊盤，所述第一焊盤包括相對的兩個第一對邊及相對的兩個第二對邊； 第一焊層，所述第一焊層覆蓋所述第一焊盤 '及 元器件，所述元器件包括引腳及元器件主體，所述引腳的表面為矩形，且所述引腳設(shè)置于所述元器件主體上，所述引腳包括相對的兩個第三對邊及相對的兩個第四對邊，所述第三對邊與所述第一對邊相對應(yīng)，所述第四對邊與所述第二對邊相對應(yīng)，所述第一對邊長度大于所述第三對邊長度，所述第二對邊長度與所述第四對邊長度相等，所述引腳對應(yīng)貼合于所述第一焊層，令兩個所述第三對邊與對應(yīng)的兩個所述第一對邊對齊，其中一個所述第四對邊與對應(yīng)的所述第二對邊對齊，并將所述元器件與所述第一焊層連接，以使所述元器件與所述電路板電連接，所述第一焊層覆蓋另一個所述第四對邊相連的所述引腳的兩個側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一對邊長度為所述第三對邊長度的三倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一對邊的延伸方向與每列所述第一焊盤的排列方向相垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一焊盤為多個，且所述第一焊盤排成兩列，所述第一焊層對應(yīng)貼合于所述第一焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于，每列所述第一焊層覆蓋遠(yuǎn)離另一列所述第一焊層的所述第四對邊相連的所述引腳的兩個側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于，所述電路板還包括第二焊盤，所述電路板組合還包括第二焊層，所述元器件還包括貼盤； 所述第二焊盤設(shè)置于所述基板上，所述第二焊層貼合于所述第二焊盤，所述貼盤設(shè)置于所述元器件主體上，所述貼盤貼合于所述第二焊層，并將所述元器件與所述電路板電連接，所述貼盤與所述第二焊盤尺寸相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組合，其特征在于，所述第二焊盤為矩形焊盤，所述第二焊層的表面為矩形，所述第二焊盤位于兩列所述第一焊盤之間，且所述第二焊盤到其中一列所述第一焊盤的距離與所述第二焊盤到另一列所述第一焊盤之間的距離相等，所述第二焊層包括相對的兩個第五對邊及相對的兩個第六對邊，所述第二焊盤包括相對的兩個第七對邊及相對的兩個第八對邊，所述第七對邊與所述第五對邊相對應(yīng)，所述第八對邊與所述第六對邊相對應(yīng)，所述第五對邊長度小于所述第七對邊的長度，所述第六對邊長度小于所述第八對邊的長度，第五對邊與每列所述第一焊盤的排列方向垂直。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組合，其特征在于，所述第二焊層為兩個，兩個所述第二焊層間隔設(shè)置于所述第二焊盤中部。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于，每列第一焊盤為六個。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組合，其特征在于，所述第一焊層及所述第二焊層為錫層。
【文檔編號】H05K1/11GK203691749SQ201320803462
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月6日
【發(fā)明者】閔江波 申請人:Tcl顯示科技（惠州）有限公司, 惠州泰科立集團(tuán)股份有限公司