一種可防止通孔短路的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種可防止通孔短路的印刷電路板，所述印刷電路板包括通孔和引流區(qū)，至少一通孔的對應(yīng)位置具有引流區(qū)，所述引流區(qū)能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向所述引流區(qū)的方向流動，且所述引流區(qū)能夠容納焊接時多余的焊錫。本實用新型可以防止印刷電路板上因通孔間搭焊造成的短路，提高了焊接的良率，減少二次返工的次數(shù)。
【專利說明】—種可防止通孔短路的印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種可防止通孔短路的印刷電路板?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]印刷電路板(PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。印刷電路板上常見的組成部分包括通孔和焊盤。通孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它。元件通過印刷電路板上的通孔，用焊錫焊接固定在印刷電路板上，從而實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。通孔周圍的銅箔稱為焊盤。
[0003]由于芯片集成度的提高，導(dǎo)致印刷電路板上的元件越來越多，從而印刷電路板上的通孔數(shù)量也增多。在相同面積的印刷電路板上，設(shè)置的通孔數(shù)量越多，通孔的密度也越大。
[0004]SMT (表面貼裝技術(shù),Surface Mounted Technology),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT主要內(nèi)容及基本工藝構(gòu)成要素包括:錫膏印刷一> 零件貼裝一>回流焊接一>A0I (Automatic Optic Inspection,自動光學(xué)檢測)光學(xué)檢測一> 維修一>分板。在SMT工藝中第一步錫膏印刷時，排焊點在通孔處的加錫量不易控制，容易留下多余的錫量。當印刷電路板在波峰焊爐中通過時，印刷電路板上的焊錫會熔化并輕微流動。由于印刷電路板上的通孔的密度大，相鄰?fù)字g的距離很短，遺留的多余錫量會導(dǎo)致通孔之間的搭焊，造成通孔的短路，從而需對印刷電路板進行二次返工來清除通孔之間的搭焊。
實用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實用新型提供一種可防止通孔短路的印刷電路板，其可以防止印刷電路板上因通孔間搭焊造成的短路，提高了焊接的良率，減少二次返工的次數(shù)。
[0006]本實用新型提供一種可防止通孔短路的印刷電路板，所述印刷電路板包括通孔和引流區(qū)，至少一通孔的對應(yīng)位置具有能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向其方向流動，且容納焊接時多余的焊錫的引流區(qū)。
[0007]進一步地，本實用新型所述通孔為至少一排；所述引流區(qū)設(shè)置在任一排通孔的邊緣通孔的靠外端。
[0008]進一步地，本實用新型所述通孔為至少一排；所述引流區(qū)設(shè)置在至少一排通孔的邊緣排通孔的靠外端。
[0009]進一步地，本實用新型所述引流區(qū)為與所述邊緣排通孔一一對應(yīng)的一排引流區(qū)。
[0010]進一步地，本實用新型所述引流區(qū)為長形引流區(qū)。
[0011]進一步地，本實用新型所述引流區(qū)與所述印刷電路板在波峰焊爐中的過爐方向平行。
[0012]進一步地，本實用新型所述引流區(qū)和通孔中間為一用于減少焊點的焊接不良的斷開區(qū)。[0013]由以上技術(shù)方案可見，本實用新型至少一通孔的對應(yīng)位置設(shè)有引流區(qū)，并且引流區(qū)能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向所述引流區(qū)的方向流動，且所述引流區(qū)能夠容納焊接時多余的焊錫。這樣，雖然在SMT工藝的錫膏印刷時殘留了多余的焊錫，但是當印刷電路板在波峰焊爐中通過時，印刷電路板上的焊錫會熔化，并且多余的焊錫向引流區(qū)的方向流動并存放到引流區(qū)中。這樣，即使印刷電路板上的通孔的密度大，相鄰?fù)字g的距離很短，焊接時遺留的多余錫量也不會導(dǎo)致通孔之間的搭焊，而是被存放到引流區(qū)中。因此本實用新型能夠防止通孔的短路，從而提高了焊接的良率，減少二次返工的次數(shù)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖I是本實用新型實施例一的印刷電路板示意圖；
[0015]圖2是本實用新型實施例二的印刷電路板示意圖；
[0016]圖3是本實用新型實施例二的印刷電路板示意圖。
【具體實施方式】
[0017]本實用新型至少一通孔的對應(yīng)位置具有引流區(qū)，并且引流區(qū)能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向引流區(qū)的方向流動，且引流區(qū)能夠容納焊接時多余的焊錫。這樣，雖然在SMT工藝的錫膏印刷時殘留了多余的焊錫，但是當印刷電路板在波峰焊爐中通過時，印 刷電路板上的焊錫會熔化，并且多余的焊錫向引流區(qū)的方向流動并存放到引流區(qū)中。這樣，即使印刷電路板上的通孔的密度大，相鄰?fù)字g的距離很短，焊接時遺留的多余錫量也不會導(dǎo)致通孔之間的搭焊，而是被存放到引流區(qū)中。因此本實用新型能夠防止通孔的短路，從而提高了焊接的良率，減少二次返工的次數(shù)。
[0018]實施例一
[0019]參看圖1，本實用新型提供一種可防止通孔短路的印刷電路板1，印刷電路板包括通孔11和引流區(qū)12。通孔11，用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。印刷電路板上的元件通過印刷電路板上的通孔，用焊錫焊接固定在印刷電路板上，從而實現(xiàn)元件間的電器連接。
[0020]本實用新型引流區(qū)12能夠使得印刷電路板I在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向引流區(qū)12的方向流動，且引流區(qū)12能夠容納焊接時多余的焊錫。具體地，弓丨流區(qū)12可以為一凹槽或者具有一傾斜角度的斜面，且斜面的傾斜角度為從通孔11向引流區(qū)12方向傾斜。
[0021]這樣，當印刷電路板I在波峰焊爐中通過時，焊接時多余的焊錫會流向并保存在引流區(qū)12中，即使印刷電路板I上的通孔11的密度大，相鄰?fù)?1之間的距離很短，焊接時遺留的多余焊錫也不會導(dǎo)致通孔11之間的搭焊。因此本實用新型能夠防止通孔11的短路，從而提聞了焊接的良率，減少二次返工的次數(shù)。
[0022]本實用新型通孔11為至少一排。引流區(qū)12設(shè)置在任一排通孔11的邊緣通孔111的靠外端。
[0023]將引流區(qū)12設(shè)置在邊緣通孔111的靠外端，方便整排通孔的多余焊錫流向引流區(qū)12，引流區(qū)12容納整排通孔的多余錫量。[0024]參看圖2，本實施例和實施例一的差別僅在于引流區(qū)12設(shè)置在至少一排通孔11的邊緣排通孔112的靠外端。
[0025]引流區(qū)12為與邊緣排通孔112 —一對應(yīng)的一排引流區(qū)。
[0026]弓丨流區(qū)12設(shè)置在至少一排通孔11的邊緣排的通孔112的靠外端，引流區(qū)12為與邊緣排通孔112—一對應(yīng)的一排引流區(qū)，方便整排通孔112的多余焊錫流向引流區(qū)12，引流區(qū)12可以更好的容納整排通孔112的多余錫量。
[0027]進一步地，引流區(qū)12為長形引流區(qū)。
[0028]由于焊錫流向引流區(qū)12的路徑為直線形，長形引流區(qū)12更方便將多余焊錫拖向引流區(qū)12，也方便引流區(qū)12沿著焊錫流動方向容納多余錫量。
[0029]進一步地，引流區(qū)12與印刷電路板I在波峰焊爐中的過爐方向平行。
[0030]引流區(qū)12的方向和過爐方向平行，過爐方向就是通過波峰焊爐的方向，方便將多余焊錫拖向引流區(qū)12。
[0031]進一步地，參看圖3，引流區(qū)12和通孔112中間為一用于減少排焊點的焊接不良的斷開區(qū)，多余焊錫經(jīng)斷開區(qū)流向引流區(qū)12。
[0032]引流區(qū)12和通孔112中間是斷開的，將多余的焊錫拖向引流區(qū)12時，斷開區(qū)沒有焊錫殘留，通孔所在的排焊點不易發(fā)生焊接不良。
[0033]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型保護的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種可防止通孔短路的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括通孔和引流區(qū)， 至少一通孔的對應(yīng)位置具有能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向其方向流動，且容納焊接時多余的焊錫的引流區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于，所述通孔為至少一排；所述引流區(qū)設(shè)置在任一排通孔的邊緣通孔的靠外端。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于，所述通孔為至少一排；所述引流區(qū)設(shè)置在至少一排通孔的邊緣排通孔的靠外端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述引流區(qū)為與所述邊緣排通孔 對應(yīng)的一排引流區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的印刷電路板，其特征在于，所述引流區(qū)為長形引流區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述引流區(qū)與所述印刷電路板在波峰焊爐中的過爐方向平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述引流區(qū)和通孔中間為一用于減少排焊點的焊接不良的斷開區(qū)。
【文檔編號】H05K1/02GK203590593SQ201320797922
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】屈海軍, 張國華, 羅漢英 申請人:樂視致新電子科技（天津）有限公司