印刷電路板以及印刷電路板及其盤中孔的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路板盤中孔的制作方法，包括：將印刷電路板包含盤中孔的外層孔鉆出；對所述鉆出的外層孔以及外層板面進(jìn)行沉銅；在所述外層板面貼干膜，并采用曝光、顯影去除所述盤中孔位置的干膜；將所述顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍?nèi)コ鲲@影后的干膜。利用本發(fā)明，可以使得PCB的制作方便快捷，孔位精度高，面銅厚度薄，適宜做高密度精細(xì)線路。
【專利說明】印刷電路板以及印刷電路板及其盤中孔的制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)【技術(shù)領(lǐng)域】,具體而言,涉及一種印刷電路板以及印刷電路板及其盤中孔的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]盤中孔是多層PCB的重要組成部分，從作用上看，盤中孔可以分成兩類:一類是用作各層間的電氣連接；另一類是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些盤中孔包括盲孔(blind via)和通孔(through via)。盲孔位于PCB的頂層和底層表面,具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。通孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。
[0003]PCB設(shè)計(jì)中，除了一些孔要制作為盤中孔之外，還存在通孔，或是需要樹脂塞孔的通孔。對于這樣設(shè)計(jì)的PCB，一般是將需要做成盤中孔的孔先鉆出，而后進(jìn)行電鍍、塞孔(利用樹脂將導(dǎo)通孔塞住)，再將不需要做成盤中孔的孔(比如，導(dǎo)通連接或者插件、定位使用的一些孔)鉆出、電鍍，這樣在沉銅、電鍍第二次鉆出的孔，如果一些孔需要樹脂塞孔，則對其進(jìn)行塞孔(比如，導(dǎo)通連接孔)，再將第一次鉆出的孔加工成盤中孔。
[0004]然而，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)這種方法需要進(jìn)行兩次鉆孔，孔位精度會(huì)下降，并且需要進(jìn)行兩次電鍍、塞孔，這導(dǎo)致面銅厚度均勻性差、銅厚厚度大，不利于制作高密度的精細(xì)線路。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種印刷電路板以及印刷電路板及其盤中孔的制作方法，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的一個(gè)或多個(gè)問題。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷電路板盤中孔的制作方法，包括:
[0007]將印刷電路板包含盤中孔的外層孔鉆出；
[0008]對所述鉆出的外層孔以及外層板面進(jìn)行沉銅；
[0009]在所述外層板面貼干膜，并采用曝光、顯影去除所述盤中孔位置的干膜；
[0010]將所述顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍?nèi)コ鲲@影后的干膜。
[0011]優(yōu)選地，當(dāng)所述盤中孔為外層孤立孔時(shí)，在所述沉銅步驟之后，以及貼干膜步驟之前，進(jìn)一步包括:
[0012]將整板電鍍后對所述盤中孔進(jìn)行樹脂塞孔；再進(jìn)行板面沉銅；
[0013]所述將顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍具體為，在盤中孔位置上形成焊盤。
[0014]優(yōu)選地，所述將顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍具體包括:采用搭配陪鍍板的方式設(shè)置電鍍電流大小。
[0015]優(yōu)選地，當(dāng)所述盤中孔為外層有連接的孔時(shí)，所述將顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍具體包括:使所述盤中孔孔內(nèi)壁形成銅層。
[0016]優(yōu)選地，所述顯影步驟中，去除的干膜尺寸小于盤中孔孔尺寸。
[0017]優(yōu)選地，所述將顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍之后，進(jìn)一步包括:
[0018]對所述盤中孔進(jìn)行樹脂塞孔；再進(jìn)行板面沉銅電鍍，形成所述盤中孔的焊盤。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種包含盤中孔的印刷電路板的制作方法，其特征在于，采用前面所述方法制成所述盤中孔；進(jìn)一步包括:
[0020]在所述去除顯影后的干膜之后，進(jìn)行外層板面線路圖型的制作。
[0021]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種印刷電路板，其包括采用前面所述的方法制作而成的盤中孔。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例提供的方法，使得PCB的制作方便快捷，孔位精度高，面銅厚度薄，適宜做高密度精細(xì)線路。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明PCB盤中孔的制作方法第一實(shí)施例的流程圖；
[0024]圖2是本發(fā)明第一實(shí)施中將所有需要塞孔的孔徑全部采用樹脂塞孔的效果圖；
[0025]圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例中已經(jīng)塞滿樹脂而且不需要做盤中孔的孔使用干膜覆蓋后的效果圖；
[0026]圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例中需要做盤中孔的孔電鍍后的效果圖；
[0027]圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例中退膜后形成的局部孤立的盤中孔效果圖；
[0028]圖6是本發(fā)明PCB盤中孔的制作方法第二實(shí)施例的流程圖；
[0029]圖7是本發(fā)明第二實(shí)施中預(yù)鍍薄銅后采用干膜蓋住不需要做盤中孔的孔，需要做盤中孔工藝的孔采用單獨(dú)電鍍孔銅的示意圖；
[0030]圖8是本發(fā)明第二實(shí)施中將需要做盤中孔的孔銅鍍夠相關(guān)要求的示意圖；
[0031]圖9是本發(fā)明第二實(shí)施中去膜后將需要做盤中孔的孔做好樹脂塞孔后進(jìn)行沉銅的不意圖；
[0032]圖10是本發(fā)明第二實(shí)施中將其他孔徑的孔銅鍍夠，同時(shí)將需要做盤中孔的孔樹脂表面鍍上足夠的銅厚，然后再次將其他不需要做盤中孔工藝的孔采用樹脂塞孔塞滿的示意圖；
[0033]圖11是本發(fā)明第二實(shí)施中盤中孔與需要做盤中孔的孔蝕刻后的效果圖；
[0034]圖12是本發(fā)明第二實(shí)施中蝕刻后的平面圖示。

【具體實(shí)施方式】
[0035]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0036]實(shí)施例1
[0037]該實(shí)施例的PCB盤中孔的制作方法適用于盤中孔孤立無連接型的PCB的制作。在塞所有孔后進(jìn)行沉銅，再用干膜覆蓋住不需要做成盤中孔、以及需要控制面銅厚度的地方，然后進(jìn)行電鍍完成后將干膜去除，即可完成局部盤中孔制作。
[0038]具體流程如下:
[0039](I)將PCB外層所有孔鉆出、電鍍、塞孔；
[0040]需要說明的是，在此工序中，鍍薄銅厚度可以控制在18um?25um之間；
[0041]圖2是本發(fā)明第一實(shí)施中將所有需要塞孔的孔徑全部采用樹脂塞孔的效果圖?’最好在塞孔后，將孔內(nèi)樹脂固化后稍凸的部分并打磨平整。
[0042](2)進(jìn)行沉銅；一般在沉銅后清洗板面并熱風(fēng)吹干；
[0043](3)貼干膜、曝光、顯影；
[0044]其中，干膜開窗的大小可以與盤中孔焊盤大小相同；
[0045]在顯影時(shí)，只顯影出需要制作盤中孔的位置；露出尺寸為盤中孔焊盤大小；
[0046]圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例中已經(jīng)塞滿樹脂而且不需要做盤中孔的孔使用干膜覆蓋后的效果圖；
[0047](4)電鍍；
[0048]因?yàn)殡婂兠娣e很小(僅對干膜開窗的盤中孔焊盤部分)，因此可以使用搭配陪鍍板的方式設(shè)置電鍍電流大小，避免鍍銅厚度太厚；所述電流大小對應(yīng)于對所述干膜開窗的板件鍍金屬的期望厚度；
[0049]圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例中需要做盤中孔的孔電鍍后的效果圖；
[0050](5)去膜。
[0051]圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例中退膜后形成的局部孤立的盤中孔效果圖。
[0052]在去除干膜之后，再采用曝光、顯影、蝕刻的方式形成板面的線路圖形。
[0053]較佳的，在除去干膜之后，對上述步驟(2)中在無需形成盤中孔的樹脂塞孔表面沉積的一層薄銅，采用微蝕的方法去除，以免線路不應(yīng)有的導(dǎo)通，且通常在板面線路圖形制作過程的貼干膜步驟前，也會(huì)使用微蝕方法，增加表面粗糙度，便于貼合干膜，所以此處的微蝕可一舉兩得。如果非盤中孔無需進(jìn)行樹脂塞孔，則不會(huì)在該孔表面形成沉銅，則無需上述微蝕環(huán)節(jié)?？商鎿Q的，也可以使步驟(2)在步驟(3)后面進(jìn)行，即先貼干膜進(jìn)行開窗，再沉銅。此時(shí)只對盤中孔位置所塞樹脂沉積薄銅，即可省去上述微蝕步驟。但從避免干膜污染沉銅藥水的角度出發(fā)，采用先沉銅后貼干膜的方式更為環(huán)保和經(jīng)濟(jì)。
[0054]需要說明的是，該實(shí)施例的方法與現(xiàn)有技術(shù)的區(qū)別主要在于:在本發(fā)明實(shí)施例中，上述步驟(I)中的操作是一次性完成的，而現(xiàn)有技術(shù)均是采用兩次鉆孔、兩次電鍍、兩次塞孔。以及，步驟(3)中采用干膜覆蓋不需要做盤中孔的做法也是現(xiàn)有技術(shù)中沒有的。此方法方便快捷，面銅厚度薄，適宜做高密度精細(xì)線路。
[0055]在后續(xù)進(jìn)行板面圖形制作的過程中，因該盤中孔孤立(即四周無線路圖形)，在其表面貼干膜時(shí)，即使因盤中孔焊盤的突起使得周圍干膜貼合不到位，也不會(huì)影響后續(xù)的線路圖形的形成效果(即蝕刻掉周圍的銅線)。而當(dāng)需要制作如圖12所示的兩個(gè)焊盤以及其中的連線時(shí)，如果因焊盤突起導(dǎo)致干膜貼合不到位，在線路圖形制作過程中，連接兩個(gè)焊盤之間的銅線則很有可能因顯影后干膜未能有效保護(hù)銅線，使得這段連接線斷開或凸凹不平。所以，在盤中孔不孤立的情況下，發(fā)明人采用實(shí)施例2的解決方法。
[0056]實(shí)施例2
[0057]該實(shí)施例的PCB盤中孔的制作方法適用于盤中孔不孤立、有連接(即盤中孔與其他線路PAD (焊接點(diǎn))連接導(dǎo)通)的PCB制作。對局部電鍍需要做盤中孔的孔，銅厚足夠后塞此部分孔，再進(jìn)行沉銅電鍍、塞其余孔，即可完成局部盤中孔制作。具體流程如下:
[0058](I)將印制板外層所有孔鉆出、電鍍上薄銅(5?8um)；
[0059](2)貼干膜、曝光、顯影；
[0060]只顯影出需要制作盤中孔的位置。較佳的，顯影露出尺寸比盤中孔孔尺寸略小，比如單邊小50um為宜，保證對位精度的同時(shí)，避免鍍銅突出產(chǎn)生階梯；
[0061]圖7是本發(fā)明第二實(shí)施中預(yù)鍍薄銅后采用干膜蓋住不需要做盤中孔的孔，需要做盤中孔工藝的孔采用單獨(dú)電鍍孔銅的示意圖；
[0062](3)電鍍；
[0063]將需要做盤中孔的孔銅鍍夠；因?yàn)殡婂兠娣e很小，使用搭配陪鍍板的方式設(shè)置電鍍電流大小，避免鍍銅厚度太厚；
[0064]圖8是本發(fā)明第二實(shí)施中將需要做盤中孔的孔銅鍍夠相關(guān)要求的示意圖；
[0065](4)去膜、塞孔；
[0066]只塞出需要制作盤中孔的孔并打磨平整，不會(huì)出現(xiàn)鍍銅階梯；
[0067]圖9是本發(fā)明第二實(shí)施中去膜后將需要做盤中孔的孔做好樹脂塞孔后進(jìn)行沉銅的不意圖；
[0068](5)沉化學(xué)銅、電鍍；
[0069](6)塞出其余需要塞孔的孔并打磨平整；
[0070]圖10是本發(fā)明第二實(shí)施中將其他孔徑的孔銅鍍夠，同時(shí)將需要做盤中孔的孔樹脂表面鍍上足夠的銅厚，然后再次將其他不需要做盤中孔工藝的孔采用樹脂塞孔塞滿的示意圖；
[0071](7)外層蝕刻出盤中孔焊盤，以及外層線路圖形。
[0072]圖11是本發(fā)明第二實(shí)施中盤中孔與需要做盤中孔的孔蝕刻后的效果圖；
[0073]圖12是本發(fā)明第二實(shí)施中蝕刻后的平面圖示。
[0074]此方法方便快捷，且不會(huì)出現(xiàn)盤中孔位置階梯，此階梯會(huì)導(dǎo)致需要連接的地方在外層制作的時(shí)出現(xiàn)藥水侵蝕導(dǎo)致開路。與現(xiàn)有技術(shù)相比，一次鉆孔可避免二次鉆孔易形成的孔偏；在制作盤中孔時(shí)先用干膜蓋住板面其他部分(包括其他孔表面)，能防止二次鍍使板面銅厚過厚，影響精細(xì)電路的制作(要制作精細(xì)線路，需要再進(jìn)行減銅，效率低且污染大)。
[0075]另外，對于【背景技術(shù)】中提到的盲孔，在此基礎(chǔ)上形成盤中孔時(shí)，在盲孔側(cè)的板面對干膜開窗，在另一側(cè)板面，采用全板貼覆干膜的方式進(jìn)行保護(hù)，制作工序與上述實(shí)施例類似，不再贅述。
[0076]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板盤中孔的制作方法，其特征在于，包括: 將印刷電路板包含盤中孔的外層孔鉆出； 對所述鉆出的外層孔以及外層板面進(jìn)行沉銅； 在所述外層板面貼干膜，并采用曝光、顯影去除所述盤中孔位置的干膜； 將所述顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍?nèi)コ鲲@影后的干膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述盤中孔為外層孤立孔時(shí)，在所述沉銅步驟之后，以及貼干膜步驟之前，進(jìn)一步包括: 將整板電鍍后對所述盤中孔進(jìn)行樹脂塞孔；再進(jìn)行板面沉銅； 所述將顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍具體為，在盤中孔位置上形成焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述將顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍具體包括:采用搭配陪鍍板的方式設(shè)置電鍍電流大小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述盤中孔為外層有連接的孔時(shí)，所述將顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍具體包括:使所述盤中孔孔內(nèi)壁形成銅層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述顯影步驟中，去除的干膜尺寸小于盤中孔孔尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述將顯影后的印刷電路板進(jìn)行電鍍之后，進(jìn)一步包括: 對所述盤中孔進(jìn)行樹脂塞孔；再進(jìn)行板面沉銅電鍍，形成所述盤中孔的焊盤。
7.一種包含盤中孔的印刷電路板的制作方法，其特征在于，采用權(quán)利要求1?6任一項(xiàng)所述方法制成所述盤中孔；進(jìn)一步包括: 在所述去除顯影后的干膜之后，進(jìn)行外層板面線路圖型的制作。
8.—種印刷電路板，其特征在于，其包括采用權(quán)利要求1?6任一項(xiàng)所述的方法制作而成的盤中孔。
【文檔編號】H05K3/40GK104349589SQ201310335037
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年8月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月2日
【發(fā)明者】黃世清, 李金鴻, 陳顯任 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司