專利名稱：一種高撓性雙面fpc的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于印刷電路板技術領域，尤其涉及一種高撓性雙面FPC。
背景技術：
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。按照FPC的結構分，其可分為單面板、雙面板、多面板。當電路的線路太復雜、單面板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要用到雙面板甚至多面板。其中雙面FPC是我們常用的一種。雙面板主要用于電路板的連接，而在一些電子產(chǎn)品的鏈接處，常需要反復的彎折，如翻蓋手機、滑蓋手機、筆記本電腦等，由于這些產(chǎn)品的屏幕與主板之間相對運動很頻繁，這種情況下就對FPC柔性線路板的撓性提出了更高的要求。然而，目前的FPC產(chǎn)品由于在銅箔的種類的選取、膠帶結構及厚度、絕緣基材性能的控制等方面不能很好的控制，加上整體FPC結構安排的不合理性，從而造成了雙面FPC整體撓性下降，不利于屏幕與主板之間性對運動很頻繁的產(chǎn)品使用，對于撓性很是頻繁的產(chǎn)品來說，F(xiàn)PC柔性線路板這一塊容易出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如電路出現(xiàn)折痕，嚴重的會影響電路的導通，從而導致產(chǎn)品的故障產(chǎn)生。
實用新型內容本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有的雙面FPC不能高撓性的現(xiàn)狀，提供一種可反復撓曲變形的雙面FPC 。為實現(xiàn)上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn):—種高撓性雙面FPC，包括PI基材，所述PI基材的兩面分別設置有環(huán)氧樹脂膠層，所述環(huán)氧樹脂膠層的外側粘合有采用延壓銅制成的銅箔層；所述PI基材的厚度為10 μ m-25 μ m，抗拉強度彡21.5Kg/mm2,邊緣抗撕裂強度> 9Kg/mm2;所述環(huán)氧樹脂膠層的厚度范圍為15μπι-35μπι;所述銅箔層厚度為15 μ m-35 μ m。優(yōu)選的，所述PI基材的厚度為12.5 μ m。優(yōu)選的，所述環(huán)氧樹脂膠層的厚度18 μ m。優(yōu)選的,所述銅箔層厚度為18 μ m。為了保證FPC在撓曲所受到的應力一致，提高FPC組合品的整體撓曲性，所以基材PI兩面的膠層及銅箔層厚度均采用對稱相同厚度。本實用新型的有益效果是:由于通過對雙面FPC材料與性能的優(yōu)化組合，使得FPC整體性能撓曲性得到了大幅提升，特別適合在需要反復撓曲的場合使用，為屏幕與電路板之間頻繁相對移動的電子產(chǎn)品來說，無疑使得此類產(chǎn)品的整體性能得到了保證。[0015]上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。
此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:圖1為本實用新型的結構示意圖。圖中標號說明:1、PI基材，2、環(huán)氧樹脂膠層，3、銅箔層。
具體實施方式
下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本實用新型。實施例1:參見圖1所示，一種高撓性雙面FPC包括，PI基材1，厚度為12.5 μ m，抗拉強度
21.5Kg/mm2，邊緣抗撕裂強度9Kg/mm2 ;設置在所述PI基材I兩面的環(huán)氧樹脂膠層2，兩邊厚度均為12.5 μ m ;以及對稱設置在PI基材I兩邊且與環(huán)氧樹脂膠層2粘合的銅箔層3，所述銅箔層3采用延壓銅，厚度為18μπι。為了保證FPC在撓曲所受到的應力一致，提高FPC組合品的整體撓曲性，所以基材PI兩面的膠層及銅箔層厚度均采用對稱相同厚度。實施例2:參見圖1所示，一種高撓性雙面FPC包括，PI基材1，厚度為15 μ m，抗拉強度
22.5Kg/mm2，邊緣抗撕裂強度10Kg/mm2 ;設置在所述PI基材I兩面的環(huán)氧樹脂膠層2，兩邊厚度均為15 μ m ;以及對稱設置在PI基材I兩邊且與環(huán)氧樹脂膠層2粘合的銅箔層3，所述銅箔層3采用延壓銅，厚度為20 μ m。為了保證FPC在撓曲所受到的應力一致，提高FPC組合品的整體撓曲性，所以基材PI兩面的膠層及銅箔層厚度均采用對稱相同厚度。實施例3:參見圖1所示，一種高撓性雙面FPC包括，PI基材1，厚度為18 μ m,抗拉強度25Kg/_2，邊緣抗撕裂強度12Kg/_2 ;設置在所述PI基材I兩面的環(huán)氧樹脂膠層2，兩邊厚度均SlSym;以及對稱設置在PI基材I兩邊且與環(huán)氧樹脂膠層2粘合的銅箔層3，所述銅箔層3采用延壓銅，厚度為25μπι。為了保證FPC在撓曲所受到的應力一致，提高FPC組合品的整體撓曲性，所以基材PI兩面的膠層及銅箔層厚度均采用對稱相同厚度。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種高撓性雙面FPC，其特征在于:包括PI基材(I)，所述PI基材(I)的兩面分別設置有環(huán)氧樹脂膠層(2)，所述環(huán)氧樹脂膠層(2)的外側粘合有采用延壓銅制成的銅箔層(3)； 所述PI基材①的厚度為1(^111-2511111，抗拉強度>21.5敁/臟2，邊緣抗撕裂強度≥9Kg/mm2 ;所述環(huán)氧樹脂膠層(2)的厚度范圍為15 μ m_35 μ m ;所述銅箔層(3)厚度為15 μ m-35 μ m。
2.根據(jù)權利要求1所述的高撓性雙面FPC，其特征在于:所述PI基材(I)的厚度為12.5 μ m0
3.根據(jù)權利要求1所述的高撓性雙面FPC，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂膠層(2)的厚度18 μ m0
4.根據(jù)權利要求1所述的高撓性雙面FPC，其特征在于:所述銅箔層(3)厚度為18μ m。
專利摘要本實用新型公開了一種高撓性雙面FPC，包括PI基材，所述PI基材的兩面分別設置有環(huán)氧樹脂膠層，所述環(huán)氧樹脂膠層的外側粘合有采用延壓銅制成的銅箔層；所述PI基材的厚度為10μm-25μm，抗拉強度≥21.5kg/mm2，邊緣抗撕裂強度≥9kg/mm2；所述環(huán)氧樹脂膠層的厚度范圍為15μm-35μm；所述銅箔層厚度為15μm-35μm。由于通過對雙面FPC材料與性能的優(yōu)化組合，使得FPC整體性能撓曲性得到了大幅提升，特別適合在需要反復撓曲的場合使用，為屏幕與電路板之間頻繁相對移動的電子產(chǎn)品來說，無疑使得此類產(chǎn)品的整體性能得到了保證。
文檔編號H05K1/03GK203027599SQ20122065973
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月4日 優(yōu)先權日2012年12月4日
發(fā)明者夏超華 申請人:蘇州市新廣益電子有限公司