專利名稱：一種印刷電路板焊接托板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
ー種印刷電路板焊接托板技術(shù)領(lǐng)域:本實用新型涉及電子裝聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及ー種印刷電路板焊接托板。
背景技術(shù)：
:隨著電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，大尺寸印制電路板越來越多，變形的可能性較大，原因是在焊接時，預(yù)熱和焊接時熔融狀態(tài)的材料會加熱印制電路板，使得支撐力不足?，F(xiàn)有的托板缺乏兼容性，在設(shè)計與制造的過程中需針對性的分開完成，増加的設(shè)計與制造的成本，且目前使用的托板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工難度大，且在使用過程中使用鉚釘固定，鉚釘?shù)乃删o難以把握，這樣會影響加工質(zhì)量。實用新型內(nèi)容:本實用新型的目的是提供ー種印刷電路板焊接托板，它結(jié)構(gòu)簡單，操作更方便，解決了使用過程中裝夾的問題，還可以用于不同尺寸的印刷電路板，可以提高加工質(zhì)量，提高成品率，降低返修及返エ的幾率，提高生產(chǎn)效率。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實用新型是采用以下技術(shù)方案:它包含支撐外框1、調(diào)節(jié)刻度2、橫向支撐梁3、縱向支撐梁4、固定壓緊裝置5、軌道6和活動壓緊裝置7 ;支撐外框I的四條邊上均設(shè)有調(diào)節(jié)刻度2，支撐外框I的上邊框的內(nèi)側(cè)及左邊框的內(nèi)側(cè)均設(shè)有數(shù)個活動壓緊裝置7，橫向支撐梁3和縱向支撐梁4通過支撐外框I內(nèi)側(cè)的軌道6與支撐外框I活動連接，橫向支撐梁3和縱向支撐梁4上均設(shè)有固定壓緊裝置5。所述的橫向支撐梁3和縱向支撐梁4可根據(jù)實際操作情況通過軌道6調(diào)節(jié)它們與活動壓緊裝置7之間的距離，以滿足不同規(guī)格電路板的需求。所述的固定壓緊裝置5使被夾在橫向支撐梁3和縱向支撐梁4上的電路板受カ均勻，且壓力始終，從而保證了生產(chǎn)質(zhì)量。本實用新型操作時，根據(jù)實際應(yīng)用的電路板的小，調(diào)節(jié)橫向支撐梁3和縱向支撐梁4與活動壓緊裝置7之間的距離，其中活動壓緊裝置7可以根據(jù)需要在支撐外框I的內(nèi)側(cè)任意移動，以便增強裝夾的穩(wěn)定性和緊固性，從而提高生產(chǎn)效率。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作更方便，解決了使用過程中裝夾的問題，還可以用于不同尺寸的印刷電路板，可以提高加工質(zhì)量，提高成品率，降低返修及返エ的幾率，提高生產(chǎn)效率。


:圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
:參照圖1，本具體實施采用以下技術(shù)方案:它包含支撐外框1、調(diào)節(jié)刻度2、橫向支撐梁3、縱向支撐梁4、固定壓緊裝置5、軌道6和活動壓緊裝置7 ;支撐外框I的四條邊上均設(shè)有調(diào)節(jié)刻度2，支撐外框I的上邊框的內(nèi)側(cè)及左邊框的內(nèi)側(cè)均設(shè)有數(shù)個活動壓緊裝置7，橫向支撐梁3和縱向支撐梁4通過支撐外框I內(nèi)側(cè)的軌道6與支撐外框I活動連接，橫向支撐梁3和縱向支撐梁4上均設(shè)有固定壓緊裝置5。所述的橫向支撐梁3和縱向支撐梁4可根據(jù)實際操作情況通過軌道6調(diào)節(jié)它們與活動壓緊裝置7之間的距離，以滿足不同規(guī)格電路板的需求。所述的固定壓緊裝置5使被夾在橫向支撐梁3和縱向支撐梁4上的電路板受カ均勻，且壓力始終，從而保證了生產(chǎn)質(zhì)量。本具體實施操作時，根據(jù)實際應(yīng)用的電路板的小，調(diào)節(jié)橫向支撐梁3和縱向支撐梁4與活動壓緊裝置7之間的距離，其中活動壓緊裝置7可以根據(jù)需要在支撐外框I的內(nèi)側(cè)任意移動，以便增強裝夾的穩(wěn)定性和緊固性，從而提高生產(chǎn)效率。本具體實施結(jié)構(gòu)簡單，操作更方便，解決了使用過程中裝夾的問題，還可以用于不同尺寸的印刷電路板，可以提高加工質(zhì)量，提高成品率，降低返修及返エ的幾率，提高生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求1.ー種印刷電路板焊接托板，其特征在于它包含支撐外框(I)、調(diào)節(jié)刻度(2)、橫向支撐梁(3)、縱向支撐梁(4)、固定壓緊裝置(5)、軌道(6)和活動壓緊裝置(7);支撐外框(I)的四條邊上均設(shè)有調(diào)節(jié)刻度(2)，支撐外框(I)的上邊框的內(nèi)側(cè)及左邊框的內(nèi)側(cè)均設(shè)有數(shù)個活動壓緊裝置(7)，橫向支撐梁(3)和縱向支撐梁(4)通過支撐外框(I)內(nèi)側(cè)的軌道(6)與支撐外框(I)活動連接，橫向支撐梁(3)和縱向支撐梁(4)上均設(shè)有固定壓緊裝置(5)。
專利摘要一種印刷電路板焊接托板，它涉及電子裝聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域。支撐外框的四條邊上均設(shè)有調(diào)節(jié)刻度，支撐外框的上邊框的內(nèi)側(cè)及左邊框的內(nèi)側(cè)均設(shè)有數(shù)個活動壓緊裝置，橫向支撐梁和縱向支撐梁通過支撐外框內(nèi)側(cè)的軌道與支撐外框活動連接，橫向支撐梁和縱向支撐梁上均設(shè)有固定壓緊裝置。它結(jié)構(gòu)簡單，操作更方便，解決了使用過程中裝夾的問題，還可以用于不同尺寸的印刷電路板，可以提高加工質(zhì)量，提高成品率，降低返修及返工的幾率，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K3/34GK202949655SQ20122065734
公開日2013年5月22日 申請日期2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月4日
發(fā)明者楊東明 申請人:昆山平成電子科技有限公司