專利名稱：印刷電路板表面貼裝緊固件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種印刷電路板表面貼裝緊固件。
背景技術(shù)：
目前，為了在印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上實(shí)現(xiàn)螺紋的緊固功能，通常采用大量的表面鍍錫緊固件。請(qǐng)參閱圖2，圖2所示為傳統(tǒng)的鍍錫緊固件2的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。所述鍍錫緊固件2包括第二裝配端20和與所述第二裝配端20連接的第二鉚合端21。所述第二鉚合端21具有第一螺紋211。所述第二裝配端20和所述第二鉚合端21可通過(guò)一體成型的方式制造。在裝配過(guò)程中，所述鍍錫緊固件2表面貼敷麥拉，然后預(yù)置在Tap&Reel包裝盤中。當(dāng) 所述緊固件2被使用時(shí)，客戶使用真空吸嘴抓取所述緊固件2，并通過(guò)CCD定位以放置在所述印刷電路板3的孔洞中。但是，所述鍍錫緊固件2需要數(shù)量相對(duì)較多，且所述鍍錫緊固件2的第二裝配端20外徑過(guò)大，不僅生產(chǎn)成本的不到有效控制，而且所述鍍錫緊固件2不能滿足更小空間的應(yīng)用，適用性差。針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本案設(shè)計(jì)人憑借從事此行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)，積極研究改良，于是有了本實(shí)用新型印刷電路板表面貼裝緊固件。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的鍍錫緊固件需要數(shù)量相對(duì)較多，且所述鍍錫緊固件的裝配端外徑過(guò)大，不僅生產(chǎn)成本的不到有效控制，而且所述鍍錫緊固件不能滿足更小空間的應(yīng)用，適用性差等缺陷提供一種印刷電路板表面貼裝緊固件。為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種印刷電路板表面貼裝緊固件，所述印刷電路板表面貼裝緊固件包括裝配端和與所述裝配端連接的鉚合端，所述鉚合端具有螺紋?？蛇x的，所述裝配端和所述鉚合端可通過(guò)一體成型的方式制造?？蛇x的，所述裝配端的最大外徑根據(jù)設(shè)計(jì)空間需要而進(jìn)行設(shè)計(jì)。綜上所述，本實(shí)用新型印刷電路板表面貼裝緊固件采用具有小外徑的鉚合端和具有多螺紋的鉚合部，不僅減少零組件的數(shù)量，降低生產(chǎn)成本，而且拓展了所述印刷電路板表面貼裝緊固件的應(yīng)用范圍，滿足更小空間設(shè)計(jì)需要，同時(shí)增強(qiáng)了裝配性能。

圖I所示為本實(shí)用新型印刷電路板表面貼裝緊固件的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為現(xiàn)有印刷電路板表面貼裝緊固件的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0013]為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達(dá)成目的及功效，下面將結(jié)合實(shí)施例并配合附圖予以詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，圖I所示為本發(fā)明印刷電路板表面貼裝緊固件的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。所述印刷電路板表面貼裝緊固件I包括第一裝配端10和與所述第一裝配端10連接的第一鉚合端11。所述第一鉚合端11具有第一螺紋111。所述第一裝配端10和所述第一鉚合端11可通過(guò)一體成型的方式制造。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，并結(jié)合參閱圖2，所述印刷電路板表面貼裝緊固件I的第一裝配端10具有較鍍錫緊固件2的第二裝配端20更小的外徑。所述印刷電路板表面貼裝緊固件I的第一鉚合部11具有較鍍錫緊固件2的第二鉚合部21更多的螺紋數(shù)量。具體地，在所述第一螺紋111與所述第二螺紋211規(guī)格相同的情況下，所述第一裝配端10的最大外徑教第二裝配端20的最大外徑可減小3. 6mm。所述第一裝配端10的最大外徑根據(jù)設(shè)計(jì)空間需要而進(jìn)行設(shè)計(jì)。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，在所述印刷電路板表面貼裝緊固件I的裝配過(guò)程中，所述印刷電路板表面貼裝緊固件I的表面貼上麥拉(未圖示)，然后預(yù)裝在Tap&Reel包裝盤(未圖示)中，客戶使用真空吸嘴來(lái)抓取所述印刷電路板表面貼裝緊固件1，并通過(guò)CCD定位來(lái)放置在印刷電路板3的孔中。綜上所述，本實(shí)用新型印刷電路板表面貼裝緊固件采用具有小外徑的第一鉚合端和具有多螺紋的第一鉚合部，不僅減少零組件的數(shù)量，降低生產(chǎn)成本，而且拓展了所述印刷電路板表面貼裝緊固件的應(yīng)用范圍，滿足更小空間設(shè)計(jì)需要，同時(shí)增強(qiáng)了裝配性能。本領(lǐng)域技術(shù)人員均應(yīng)了解，在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種修改和變型。因而，如果任何修改或變型落入所附權(quán)利要求書及等同物的保護(hù)范圍內(nèi)時(shí)，認(rèn)為本實(shí)用新型涵蓋這些修改和變型。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板表面貼裝緊固件，其特征在于，所述印刷電路板表面貼裝緊固件包括裝配端和與所述裝配端連接的鉚合端，所述鉚合端具有螺紋。
2.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板表面貼裝緊固件，其特征在于，所述裝配端和所述鉚合端可通過(guò)一體成型的方式制造。
3.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板表面貼裝緊固件，其特征在于，所述裝配端的最大外徑根據(jù)設(shè)計(jì)空間需要而進(jìn)行設(shè)計(jì)。
專利摘要一種印刷電路板表面貼裝緊固件，包括裝配端和與所述裝配端連接的鉚合端，所述鉚合端具有螺紋。所述裝配端的最大外徑根據(jù)設(shè)計(jì)空間需要而進(jìn)行設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型印刷電路板表面貼裝緊固件采用具有小外徑的鉚合端和具有多螺紋的鉚合部，不僅減少零組件的數(shù)量，降低生產(chǎn)成本，而且拓展了所述印刷電路板表面貼裝緊固件的應(yīng)用范圍，滿足更小空間設(shè)計(jì)需要，同時(shí)增強(qiáng)了裝配性能。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202560747SQ20122013536
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者張明, 何毅 申請(qǐng)人:賓科精密部件(中國(guó))有限公司