一種印刷電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種印刷電路板的制作方法，包括：將以絕緣層層疊的多個子板層壓后得到母板；在母板上制作通孔；擴大通孔在外側(cè)子板部分的孔徑，通孔的擴孔部分與未擴部分之間的連接部處于一個絕緣層上；對該母板鍍金屬；去除連接部上的金屬。本發(fā)明還提供了采用上述制作方法制作而成的印刷電路板。本發(fā)明提高了印刷電路板的制作質(zhì)量。
【專利說明】一種印刷電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種印刷電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今PCB設(shè)計采用背鉆和盲埋孔設(shè)計，可以減少信號損失和串?dāng)_，而且可以增加布線的層數(shù)和密度，同時插件孔也由以前的單面插件孔發(fā)展為最新的雙面插件孔，其芯片的集成數(shù)量比原來單面插件提高I倍，從而降低PCB布線層數(shù)而達到降低PCB制造成本之目的?
[0003]現(xiàn)有PCB雙面插件孔加工工藝如下(以只有一種埋孔和單一壓接孔深度PCB加工為例):
[0004]如圖1所示，分別層壓得到三塊子板1、2、3，子板1、2、3均為多層的PCB板；
[0005]然后，如圖2所示，分別在三塊子板1、2、3上加工通孔11、21、31 ；
[0006]接著，如圖3所示，將三塊子板1、2、3上的通孔11、21、31對位一致后(即三通孔的中心線在同一軸線上)，利用半固化片將三塊子板1、2、3進行層壓黏結(jié)在一起，形成PCB母板；
[0007]通過上述的描述可知，由于現(xiàn)有的具有埋孔結(jié)構(gòu)的雙面插件孔PCB板加工工藝具有至少兩次層壓，工藝流程`長，在圖3的層壓過程中，三塊子板1、2、3經(jīng)常會出現(xiàn)錯位，使得通孔11、21、31不能同軸對齊，從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明旨在提供一種PCB及其制作方法，以解決上述的問題。
[0009]在本發(fā)明的實施例中，提供了一種PCB的制作方法，包括:將以絕緣層層疊的多個子板層壓后得到母板；在母板上制作通孔；擴大通孔在外側(cè)子板部分的孔徑，通孔的擴孔部分與未擴部分之間的連接部處于一個絕緣層上；對該母板鍍金屬；去除連接部上的金屬。
[0010]在本發(fā)明的實施例中，提供了采用上述制作方法制作而成的PCB。
[0011]本發(fā)明上述實施例的PCB及其制作方法因為采用擴孔的方法來制作插件孔，避免了對齊子板的操作，所以克服了子板對齊誤差導(dǎo)致的缺陷，提高了 PCB的制作質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0013]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)提供的各子板的示意圖；
[0014]圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)提供的各子板上加工通孔的示意圖；
[0015]圖3示出了現(xiàn)有技術(shù)提供的將各子板層壓在一起的示意圖；[0016]圖4示出了本發(fā)明實施例提供的一塊母板的示意圖；
[0017]圖5示出了本發(fā)明實施例提供的母板上形成通孔的示意圖；
[0018]圖6示出了沿著圖5中的通孔中心線進行外側(cè)擴孔的示意圖；
[0019]圖7示出了沿著圖6中的階梯通孔中心線加工形成階梯孔和埋孔的示意圖；
[0020]圖8示出了本發(fā)明實施例最終制得的帶有不同埋孔深度的雙面插件孔的PCB的示意圖；
[0021]圖9示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB的制作方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0023]圖9示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB的制作方法的流程圖，包括:
[0024]步驟S10，將以絕緣層層疊的多個子板層壓后得到母板；
[0025]步驟S20，在母板上制作通孔；
[0026]步驟S30，擴大通孔在外側(cè)子板部分的孔徑，通孔的擴孔部分與未擴部分之間的連接部處于一絕緣層上；
[0027]步驟S40，對該母板鍍金屬；
[0028]步驟S50，去除連接部上的金屬。
[0029]現(xiàn)有技術(shù)采用子板對齊的方式來制作插件孔，當(dāng)用于制作插件孔的通孔不能同軸對齊時，就會影響PCB的質(zhì)量。而在本實施例中，采用擴孔的方式來制作插件孔，不需要將制作插件孔的各子板的通孔進行同軸對齊，從而避免了子板錯位帶來的缺陷，進而提高了PCB的產(chǎn)品質(zhì)量。
[0030]圖4是本發(fā)明實施例提供的一塊母板的示意圖，設(shè)置多個子板，利用半固化片(絕緣層的一種，下以半固化片為例)壓合將各子板緊密貼合在一起，形成一母板。
[0031]圖5示出了本發(fā)明實施例提供的母板上形成通孔的示意圖。在母板5上鉆孔形成通孔51。
[0032]圖6示出了沿著圖5中的通孔中心線進行外側(cè)擴孔的示意圖。在通孔的中心線上，通過采用比通孔的孔徑更大的鉆咀進行控深鉆，以擴大通孔在外側(cè)子板部分的孔徑。優(yōu)選地，考慮偏移誤差，采用比通孔的孔徑大0.30mm-0.42mm的鉆咀進行控深鉆。如圖6所示，在通孔51中心線上兩面控深鉆，加工出通孔52，所述通孔52為階梯孔，階梯孔部分的鉆咀直徑比通孔51直徑大0.30mm-0.42mm。
[0033]圖7示出了沿著圖6中的階梯通孔中心線加工形成階梯孔和埋孔的示意圖。在通孔的中心線上，通過采用比通孔的未擴部分的孔徑更大，比擴孔部分的孔徑更小的鉆咀，進行背鉆，以去除連接部上的金屬。優(yōu)選地，鍍金屬的厚度為25?35um。可以將母板進行電鍍，使通孔52孔壁電鍍上金屬銅層，金屬銅層的厚度為25?35um。優(yōu)選地，采用比通孔的未擴部分的孔徑大0.12mm?0.18mm,比擴孔部分的孔徑小0.18mm?0.22mm的鉆咀,進行背鉆。如圖7所示，沿著階梯通孔52的中心線上兩面背鉆，深度要求為鉆掉通孔51和階梯通孔52階梯連接部的金屬銅，加工出階梯孔53和埋孔54，所述背鉆鉆咀直徑要求比通孔51直徑大0.15mm,比階梯通孔52直徑小0.2mm ;通過對背鉆鉆咀和階梯通孔52尺寸進行比較可知，背鉆鉆咀的直徑比階梯通孔52的直徑小0.2mm，而階梯通孔內(nèi)壁電鍍的金屬銅層厚度為25?35um，所以在背鉆加工過程中不會損傷到階梯通孔52的孔壁金屬銅，因而可將階梯通孔52階梯連接部的銅去處掉，使階梯通孔52的內(nèi)壁絕緣，原來的階梯通孔52便形成了階梯孔53，原來的通孔51便形成了埋孔54，當(dāng)控深鉆和背鉆的深度不同時，就可制得不同深度的階梯孔53和埋孔54，這樣就可制得具有埋孔結(jié)構(gòu)的雙面插件孔的PCB。
[0034]優(yōu)選地，擴大通孔在兩相對外側(cè)子板部分的孔徑，最終形成的通孔為雙面插件孔。圖8示出了本發(fā)明實施例最終制得的帶有不同埋孔深度的雙面插件孔的PCB的示意圖。當(dāng)然，根據(jù)需要也可以只對通孔的一側(cè)進行擴孔，加工成單面插件孔。
[0035]現(xiàn)有技術(shù)由于最終得到的PCB板的雙面插件孔為盲孔，在后續(xù)的蝕刻工藝中存在盲孔藏藥水、易氧化問題，且在后續(xù)的電鍍和表面處理工藝中還存在盲孔孔壁鍍不上金屬的品質(zhì)缺陷。而本發(fā)明實施例中是先鍍金屬，然后再用鉆咀去除連接壁的金屬，所以避免了現(xiàn)有技術(shù)的蝕刻工藝導(dǎo)致的盲孔藏藥水、易氧化問題，也克服了盲孔孔壁鍍不上金屬的品質(zhì)缺陷。
[0036]另一制作雙面插件孔的實施例是，先用較大直徑的鉆咀同軸對齊地對母板的兩外側(cè)進行控深鉆，制作兩外側(cè)的埋孔，再進行鍍金屬，然后用小直徑的鉆咀鉆穿兩外側(cè)的埋孔之間的連接部分。然而，在用小直徑的鉆咀鉆穿兩外側(cè)的埋孔之間的連接部分時，容易產(chǎn)生粉屑，粉屑隨著板厚和鉆咀直徑的增大而增多，粉屑比較難排出。而本發(fā)明圖4-圖9的實施例可以避免這方面的問題。
[0037]本發(fā)明上述實施例制成的帶有不同深度埋孔雙面插件孔的PCB在使用時，將壓接PIN插設(shè)于PCB的上下階梯孔內(nèi)，由于階梯孔的內(nèi)壁絕緣，因而芯片壓接過程中不會出現(xiàn)斷路現(xiàn)象。與現(xiàn)有的具有不同埋孔深度的雙面插件PCB板相比，本發(fā)明實施例只需要一次層壓即可，大大縮短了工藝流程，避免了現(xiàn)有的幾塊子板在層壓時上下盲孔出現(xiàn)錯位，另外，由于本發(fā)明實施例加工出來的雙面插件孔仍為通孔，解決了現(xiàn)有技術(shù)的雙面插件孔或單面插件孔為盲孔而導(dǎo)致藏藥水、易氧化、電鍍不上金屬等問題，提高了盲孔的加工質(zhì)量。此種方式加工的盲孔，孔壁光滑且披鋒少，孔型垂直，中間的埋孔為PTH孔，可傳輸信號。
[0038]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括: 將以絕緣層疊的多個子板層壓后得到母板； 在所述母板上制作通孔； 擴大所述通孔在外側(cè)子板部分的孔徑，所述通孔的擴孔部分與未擴部分之間的連接部處于一個所述絕緣層上； 對所述母板鍍金屬； 去除所述連接部上的金屬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通孔的中心線上，通過采用比所述通孔的孔徑更大的鉆咀進行控深鉆，以擴大所述通孔在外側(cè)子板部分的孔徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，采用比所述通孔的孔徑大0.30mm-0.42mm的鉆咀進行控深鉆。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通孔的中心線上，通過采用比所述通孔的未擴部分的孔徑更大，比所述擴孔部分的孔徑更小的鉆咀，進行背鉆，以去除所述連接部上的金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，采用比所述通孔的未擴部分的孔徑大0.12mm?0.18mm,比所述擴孔部分的孔徑小0.18mm?0.22mm的鉆咀，進行背鉆。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，鍍金屬的厚度為25?35um。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的方法，其特征在于，擴大所述通孔在兩相對外側(cè)子板部分的孔徑，最終形成的通孔為雙面插件孔。
8.—種印刷電路板，其特征在于，采用權(quán)利要求1-7任一項所述的方法制作而成。
【文檔編號】H05K1/02GK103687306SQ201210325574
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月5日
【發(fā)明者】易勝, 陳正清, 胡新星 申請人:北大方正集團有限公司, 重慶方正高密電子有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司