技術(shù)編號(hào)：8066899
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供了一種印刷電路板的制作方法，包括將以絕緣層層疊的多個(gè)子板層壓后得到母板；在母板上制作通孔；擴(kuò)大通孔在外側(cè)子板部分的孔徑，通孔的擴(kuò)孔部分與未擴(kuò)部分之間的連接部處于一個(gè)絕緣層上；對(duì)該母板鍍金屬；去除連接部上的金屬。本發(fā)明還提供了采用上述制作方法制作而成的印刷電路板。本發(fā)明提高了印刷電路板的制作質(zhì)量。專利說明技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)領(lǐng)域，具體而言，涉及。背景技術(shù)[0002]當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)采用背鉆和盲埋孔設(shè)計(jì)，可以減少信號(hào)損失和串?dāng)_，而且可以增加布線的層數(shù)和密度，同時(shí)插件孔也由以...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。