在印刷電路板上加工槽的方法及印刷電路板和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了在印刷電路板上加工槽的方法及印刷電路板和電子設(shè)備。其中，一種在印刷電路板上加工槽的方法，包括：在第一板材集上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽；將散熱金屬基固設(shè)于在第一板材集上加工出的槽中；將第二板材集和第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集；從壓合后的第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，其中，盲槽的部分或全部底面位于散熱金屬基上，且散熱金屬基的至少一表面裸露，其中，盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度大于壓合后的第二板材集的厚度。本發(fā)明實(shí)施例提供方案有利于促進(jìn)產(chǎn)品小型化集成化和成本控制。
【專利說明】在印刷電路板上加工槽的方法及印刷電路板和電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，具體涉及在印刷電路板上加工槽的方法及印刷電路板和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在很多電子設(shè)備中都應(yīng)用到如功率放大器(PA, Power Amplifier)等高發(fā)熱元器件。例如，在大功率無線基站中就應(yīng)用到了 PA，PA的核心在于匹配設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、線性度、一致性和效率等等，其中，除匹配之外，其它的特性都和散熱息息相關(guān)，PA的散熱是影響效率和線性度的主要因素。在現(xiàn)有的元器件散熱解決方案中，散熱金屬基印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)是較為有效的一種解決方案，其中，現(xiàn)有散熱金屬基PCB是在承載PA或其它元器件的PCB上粘接一塊散熱金屬板以解決元器件的散熱問題。
[0003]實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有元器件散熱解決方案阻礙了 PCB的小型化集成化，且不利于產(chǎn)品的成本控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種在印刷電路板上加工槽的方法及印刷電路板和電子設(shè)備，以期促進(jìn)產(chǎn)品小型化集成化和成本控制。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例一方面提供一種在印刷電路板上加工槽的方法，包括:
[0006]在第一板材集上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽；
[0007]將散熱金屬基固設(shè)于在所述第一板材集上加工出的所述槽中；
[0008]將第二板材集和所述第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集；
[0009]從所述壓合后的所述第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散熱金屬基上，且所述散熱金屬基的至少一表面裸露，其中，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上的深度，大于所述壓合后的第二板材集的厚度。
[0010]可選的，所述方法還包括對(duì)所述盲槽進(jìn)行金屬化處理。
[0011]可選的，所述將第二板材集和所述第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集之后還包括:
[0012]在所述散熱金屬基周圍開設(shè)一個(gè)或多個(gè)孔，
[0013]在所述一個(gè)或多個(gè)孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)，其中，所述散熱金屬基與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸。
[0014]可選的，所述第三板材集包括至少兩層基材，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)還與所述內(nèi)層地電層接觸，以使得所述內(nèi)層地電層與所述散熱金屬基通過所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通。
[0015]可選的，所述從所述壓合后的所述第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，包括:通過控深銑從所述壓合后的所述第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽。
[0016]可選的,所述盲槽的底面被所述散熱金屬基包圍。
[0017]可選的，所述第二板材集包括高頻板材，所述高頻板材作為所述第三板材集的一表層板材，或者，所述高頻板材作為所述印刷電路板上在所述盲槽周圍的表面板材。
[0018]本發(fā)明實(shí)施例另一方面還提供一種在印刷電路板上加工槽的方法，包括:
[0019]在第一板材集上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽；
[0020]將散熱金屬基固設(shè)于在所述第一板材集上加工出的所述槽中；
[0021 ] 將第二板材集和所述第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集；
[0022]從所述壓合后的所述第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散熱金屬基上，且所述散熱金屬基的至少一表面裸露；
[0023]對(duì)所述盲槽進(jìn)行金屬化處理。
[0024]可選的，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上的深度，大于所述壓合后的第二板材集的厚度。
[0025]可選的，所述將第二板材集和所述第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集之后還包括:
[0026]在所述散熱金屬基周圍開設(shè)一個(gè)或多個(gè)孔；在所述一個(gè)或多個(gè)孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)，其中，所述散熱金屬基與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸。
[0027]可選的，所述第三板材集包括至少兩層基材，其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)還與所述內(nèi)層地電層接觸，以使得所述內(nèi)層地電層與所述散熱金屬基通過所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通。
[0028]可選的，所述從所述壓合后的所述第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，包括:通過控深銑從所述壓合后的所述第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽。
[0029]可選的，所述盲槽的底面被所述散熱金屬基包圍。
[0030]可選的，所述第二板材集包括高頻板材，所述高頻板材作為所述第三板材集的一表層板材，或者，所述高頻板材作為所述印刷電路板上在所述盲槽周圍的表面板材。
[0031]本發(fā)明實(shí)施例另一方面還提供一種印刷電路板，可包括:
[0032]壓合的第一板材集和第二板材集；
[0033]其中，在第一板材集上加工出的槽中安裝有散熱金屬基，且所述散熱金屬基的至少一表面裸露；從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽形成有用于安裝元器件的盲槽，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散熱金屬基上；
[0034]其中，所述盲槽在所述印刷電路板板面垂直方向上的深度，大于壓合的第二板材集的厚度。
[0035]可選的，所述盲槽為被進(jìn)行金屬化處理的盲槽。
[0036]可選的，在所述散熱金屬基周圍開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)孔，其中，所述孔內(nèi)還具有導(dǎo)電物質(zhì)，所述散熱金屬基與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸。
[0037]可選的，所述印刷電路板包括至少兩層基材，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述內(nèi)層地電層與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸，所述內(nèi)層地電層與所述散熱金屬基通過所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通。
[0038]可選的,所述盲槽的底面被所述散熱金屬基包圍。
[0039]可選的，所述第二板材集包括高頻板材，所述高頻板材作為所述印刷電路板的一表層板材，或者，所述高頻板材作為所述印刷電路板上在所述盲槽周圍的表面板材。
[0040]本發(fā)明實(shí)施例另一方面還提供一種印刷電路板，可包括:
[0041]壓合的第一板材集和第二板材集；
[0042]其中，在第一板材集上加工出的槽中安裝有散熱金屬基，且所述散熱金屬基的至少一表面裸露；從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽形成有用于安裝元器件的盲槽，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散熱金屬基上；所述盲槽為被進(jìn)行金屬化處理的盲槽。
[0043]可選的，所述盲槽在所述印刷電路板板面垂直方向上的深度，大于壓合的第二板材集的厚度。
[0044]可選的，在所述散熱金屬基周圍開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)孔，其中，所述孔內(nèi)還具有導(dǎo)電物質(zhì)，所述散熱金屬基與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸。
[0045]可選的，所述印刷電路板包括至少兩層基材，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述內(nèi)層地電層與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸，所述內(nèi)層地電層與所述散熱金屬基通過所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通。
[0046]可選的，所述盲槽的底面被所述散熱金屬基包圍。
[0047]可選的，所述第二板材集包括高頻板材，所述高頻板材作為所述印刷電路板的一表層板材，或者，所述高頻板材作為所述印刷電路板上在所述盲槽周圍的表面板材。
[0048]本發(fā)明實(shí)施例另一方面還提供一種電子設(shè)備，包括:
[0049]元器件以及如上述實(shí)施例所述的印刷電路板；
[0050]其中，所述元器件安裝于所述盲槽中。
[0051]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例在進(jìn)行PCB加工過程中，首先在第一板材集上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽；將散熱金屬基固設(shè)于在第一板材集上加工出的槽中；將第二板材集和第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集；而后從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的部分或全部底面位于該散熱金屬基上，且該散熱金屬基的至少一表面裸露，其中，盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，大于壓合后的第二板材集的厚度。如此，在PCB加工過程可只需進(jìn)行一次壓合，有利于縮短加工周期；元器件可貼裝在PCB的一表面，而該元器件工作產(chǎn)生的熱量可通過散熱金屬基傳遞到PCB的另一面，散熱性能能夠保證；由于是在PCB局部嵌入散熱金屬基，有利于降低散熱材料成本，且有利于減小PCB的整體體積和重量，可促進(jìn)PCB小型化高集成度的發(fā)展；且由于是在PCB的局部嵌入散熱金屬基，使散熱金屬基和PCB板件的結(jié)合性較好。
[0052]進(jìn)一步的，對(duì)于盲槽的底面被散熱金屬基包圍，且盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，大于第三板材集中壓合的第二板材集的厚度的結(jié)構(gòu)，當(dāng)元器件安裝在該盲槽中后，元器件和散熱金屬基可更充分的接觸，散熱性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性可進(jìn)一步得到提升，并且散熱金屬基可作為元器件的接地端。
[0053]進(jìn)一步的，在散熱金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，可對(duì)散熱金屬基上安裝的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能。并且，散熱金屬基可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層導(dǎo)通接地，散熱金屬基可成為元器件的接地端。這樣，內(nèi)層地電層可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與散熱金屬基直接互連導(dǎo)通，散熱金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于可減少內(nèi)層地電層與散熱金屬基之間的接地回路長(zhǎng)度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)或其它信號(hào)的傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0054]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0055]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種普通PCB的元器件散熱結(jié)構(gòu)示意圖；
[0056]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在PCB上加工槽的方法的流程示意圖；
[0057]圖3-a是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在第一板材集上311加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽的示意圖；
[0058]圖3-b是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種在第一板材集上311加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽的示意圖；
[0059]圖3-c是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種將散熱金屬基放入第一板材集311上加工出的槽中的示意圖；
[0060]圖3-d是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種將散熱金屬基放入第一板材集311上加工出的槽中的示意圖；
[0061]圖3-e是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種將第一板材集311和第二板材集312進(jìn)行壓合的不意圖；
[0062]圖3-f是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種將第一板材集311和第二板材集312進(jìn)行壓合示意圖；
[0063]圖3-g是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種從第二板材集312表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽的示意圖；
[0064]圖3-h是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種從第二板材集312表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽的示意圖；
[0065]圖3-1是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種從第二板材集312表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽的示意圖；
[0066]圖3-j是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種從第二板材集312表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽的示意圖；
[0067]圖3-k是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種從第二板材集312表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽的示意圖；
[0068]圖3-1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種從在散熱金屬基周圍開孔的示意圖；
[0069]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的示意圖。
【具體實(shí)施方式】[0070]本發(fā)明實(shí)施例提供一種在印刷電路板上加工槽的方法及印刷電路板和電子設(shè)備，以期促進(jìn)產(chǎn)品小型化集成化和成本控制。
[0071]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0072]以下通過實(shí)施例分別進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0073]參見圖1，圖1是舉例的一種普通PCB的元器件散熱結(jié)構(gòu)，其中，散熱金屬板作為PCB的一表面。實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，由于在PCB上，真正對(duì)散熱要求較高的區(qū)域可能只有PA部分或其它一些中小功率的元器件，而PCB的其它區(qū)域的散熱可能只要在PCB上通過打孔增加表面積就達(dá)到散熱的要求，因此，PCB上所需要的散熱金屬塊的體積完全可以縮到更小。圖1所示結(jié)構(gòu)的PCB中，散熱金屬塊的使用成本相對(duì)較高，產(chǎn)品體積也相對(duì)較大，阻礙了 PCB的小型化集成化，且由于散熱金屬塊體積大使得容易脫落，能承受的頂壓也相對(duì)較小(一般不超過200牛頓)；且這種結(jié)構(gòu)需兩次壓合加工，加工周期較長(zhǎng)。
[0074]本發(fā)明在PCB上加工槽的方法的一實(shí)施例，可包括:在第一板材集上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽；將散熱金屬基固設(shè)于在第一板材集上加工出的該槽中；將第二板材集和第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集；從壓合后的第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的部分或全部底面位于該散熱金屬基上，且該散熱金屬基的至少一表面裸露。
[0075]參見圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在PCB上加工槽的方法，可包括以下內(nèi)容:
[0076]201、在第一板材集上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽(例如通槽或盲槽)。
[0077]其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各PCB板材之間可通過半固化片或其它材料粘接。
[0078]為便于更好的理解和實(shí)施，本實(shí)施例中通過附圖3-a?圖3-k，對(duì)在PCB上加工槽的過程進(jìn)行圖示舉例。
[0079]參見圖3-a和圖3-b，圖3_a和圖3_b為舉例的在第一板材集上311加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽的兩種示意圖。其中，圖3-a中舉例出在第一板材集311上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的通槽302，而圖3-b中舉例出在第一板材集311上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的盲槽303。
[0080]202、將散熱金屬基固設(shè)于在第一板材集上加工出的槽中。
[0081]其中，散熱金屬基可以是銅、鋁、合金或由導(dǎo)熱性能良好的其它材料制成。
[0082]參見圖3-c和圖3_d,圖3-c和圖3_d為舉例的將散熱金屬基304固設(shè)于在第一板材集311上加工出的槽中的兩種示意圖。其中，圖3-c中舉例出將散熱金屬基304固設(shè)于在第一板材集311上加工出的通槽302中，而圖3-d中舉例出將散熱金屬基304固設(shè)于在第一板材集311上加工出的盲槽303。
[0083]203、將第二板材集和第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集。
[0084]其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之間可通過半固化片或其它材料粘接。
[0085]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第二板材集可包括高頻板材等，該高頻板材可作為第三板材集的一表層板材，高頻板材可獲得高質(zhì)量的信號(hào)傳輸性能。當(dāng)然在本發(fā)明其它實(shí)施例中，第二板材集也可包括中頻板材或低頻板材，該中頻板材或低頻板材也可作為第三板材集的一表層板材。
[0086]參見圖3_e和圖3_f,圖3_e和圖3_f為舉例的將第二板材集312和第一板材集311進(jìn)行壓合形成第三板材集313的兩種示意圖。
[0087]204、從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽。
[0088]其中，該盲槽的部分或全部底面位于該散熱金屬基上，且該散熱金屬基的至少一表面裸露。其中，該盲槽的底面可被散熱金屬基包圍，也可未被散熱金屬基包圍。
[0089]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，例如可通過控深銑或其它方式，從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽。
[0090]其中，上述盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，可大于或等于第三板材集中壓合的第二板材集的厚度。可以理解的是，當(dāng)盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度大于第三板材集中壓合的第二板材集的厚度時(shí)，意味著加工盲槽時(shí)將銑去部分散熱金屬基；而當(dāng)盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度等于第三板材集中壓合的第二板材集的厚度時(shí)，意味著加工盲槽時(shí)不會(huì)銑去部分散熱金屬基。
[0091]參見圖3_g?圖3_k,圖3_g?圖3_k為舉例的從第二板材集313中壓合的第二板材集312表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽的幾種示意圖。
[0092]其中，圖3-g舉例出開槽形成的用于安裝元器件的盲槽305的全部底面位于散熱金屬基304上，且該盲槽305的底面被散熱金屬基304所包圍。圖3_h舉例出開槽形成的用于安裝兀器件的盲槽306的底面未被散熱金屬基304包圍，但該盲槽306的全部底面仍位于散熱金屬基304上。圖3-1舉例出開槽形成的用于安裝元器件的盲槽307的部分底面位于散熱金屬基304上；圖3-j舉例出開槽形成的用于安裝元器件的盲槽308在第三板材集313板面垂直方向上的深度等于第三板材集313中壓合的第二板材集312厚度，即開槽出盲槽308時(shí)不銑去部分散熱金屬基304，盲槽308的全部底面位于散熱金屬基304。圖3-k舉例出開槽形成的用于安裝元器件的盲槽309在第三板材集313板面垂直方向上的深度等于第三板材集313中壓合的第二板材集312的厚度，即開槽出盲槽309時(shí)不銑去部分散熱金屬基304，且盲槽309的部分底面位于散熱金屬基304。當(dāng)然，還可根據(jù)需要進(jìn)行其它變形，此處不再一一舉例。
[0093]需要說明的是，對(duì)于圖3-g舉例出的開槽結(jié)構(gòu)，盲槽的底面被散熱金屬基包圍，且盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，大于第三板材集中壓合的第二板材集的厚度，基于這一結(jié)構(gòu)，當(dāng)元器件安裝在該盲槽中后，元器件和散熱金屬基可更充分的接觸，散熱性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性可進(jìn)一步得到提升，并且散熱金屬基可作為元器件的接地端。
[0094]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，還可進(jìn)一步對(duì)盲槽進(jìn)行金屬化處理，例如可通過電鍍、表面涂覆等方式對(duì)盲槽進(jìn)行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件(如PA、其它功放元器件或其它元器件)安裝在金屬化盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且散熱金屬基可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通。這樣，內(nèi)層地電層可通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與散熱金屬基直接互連導(dǎo)通，散熱金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于可減少內(nèi)層地電層與散熱金屬基之間的接地回路長(zhǎng)度；或可減少元器件與內(nèi)層地電層之間的接地回路長(zhǎng)度，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；或當(dāng)內(nèi)層地電層與金屬化盲槽直接接觸導(dǎo)通時(shí)，避免了現(xiàn)有技術(shù)中內(nèi)層地電層必須通過金屬化通孔及外層線路連接到金屬基的方式所產(chǎn)生的次生電感和寄生電容對(duì)信號(hào)完整性的影響。
[0095]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在將第二板材集和第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集之后還可包括:在散熱金屬基周圍開設(shè)一個(gè)或多個(gè)孔，在該一個(gè)或多個(gè)孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)，其中，該散熱金屬基與孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸。
[0096]參見圖4，圖4中舉例示出在散熱金屬基Al周圍開設(shè)了多個(gè)孔A2，圖4中舉例示出的孔A2為圓柱形孔，當(dāng)然在其它場(chǎng)景下，孔可以是圓柱形孔、棱柱形孔(如三棱柱形孔或四棱柱形孔或六棱柱形孔等等)或不規(guī)則柱形孔(即橫切面為不規(guī)則的形狀)，其中，非圓柱形孔也可稱之為槽孔或槽。
[0097]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集可包括至少兩層基材，該至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，開設(shè)的上述孔內(nèi)設(shè)置的導(dǎo)電物質(zhì)還可與該內(nèi)層地電層接觸，以使得該內(nèi)層地電層與該散熱金屬基通過該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通。當(dāng)然，該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)，還可與基材上除地電層之外的其它布線層接觸，以使得該其它布線層通過該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與散熱金屬基直接互連導(dǎo)通。
[0098]可以理解，在散熱金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，還可對(duì)散熱金屬基上安裝的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)一步的提升產(chǎn)品性能。并且，散熱金屬基可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層導(dǎo)通接地，散熱金屬基可成為元器件的接地端。這樣，內(nèi)層地電層可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與散熱金屬基直接互連導(dǎo)通，散熱金屬基和元器件的接地性能更加可靠，且還有利于提升散熱性能；并且，由于可減少內(nèi)層地電層與散熱金屬基之間的接地回路長(zhǎng)度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
[0099]散熱金屬基與PCB結(jié)合性也較好，平均能承受的推力可達(dá)到658.4N。這樣的結(jié)構(gòu)不僅可以使元器件貼裝在PCB的TOP面(TOP面例如為高頻板材)，而且元器件可緊密的與散熱金屬基相連，有利于保證良好散熱性能，元器件工作產(chǎn)生的熱量可從PCB的TOP面?zhèn)鬟f到BOTTOM面，然后散發(fā)出PCB。
[0100]由上可見，本實(shí)施例在進(jìn)行PCB加工過程中，首先在第一板材集上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽；將散熱金屬基固設(shè)于在第一板材集上加工出的該槽中；將第二板材集和第一板材集進(jìn)行壓合已形成第三板材集；而后從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的部分或全部底面位于該散熱金屬基上，且該散熱金屬基的至少一表面裸露。這樣，PCB加工過程可只需進(jìn)行一次壓合，有利于縮短加工周期；元器件可貼裝在PCB —表面，元器件工作產(chǎn)生的熱量可通過散熱金屬基傳遞到另一面，散熱性能能夠得到保證；并且，由于是在PCB的局部嵌入散熱金屬基，有利于降低材料成本，且有利于減小PCB的整體體積和重量，可促進(jìn)PCB小型化高集成度的發(fā)展；且由于是在PCB的局部嵌入散熱金屬基，使散熱金屬基和PCB板件的結(jié)合性較好，測(cè)試發(fā)現(xiàn)平均結(jié)合力可達(dá)658.4N。[0101]進(jìn)一步的，對(duì)于盲槽的底面被散熱金屬基包圍，且盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，大于第三板材集中壓合的第二板材集的厚度的結(jié)構(gòu)，當(dāng)元器件安裝在該盲槽中后，元器件和散熱金屬基可更充分的接觸，散熱性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性可進(jìn)一步得到提升，并且散熱金屬基可作為元器件的接地端。
[0102]進(jìn)一步的，在散熱金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，可對(duì)散熱金屬基上安裝的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能。并且，散熱金屬基可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層導(dǎo)通接地，散熱金屬基可成為元器件的接地端。這樣，內(nèi)層地電層可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與散熱金屬基直接互連導(dǎo)通，散熱金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于可減少內(nèi)層地電層與散熱金屬基之間的接地回路長(zhǎng)度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)或其它信號(hào)的傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
[0103]需要說明的是，對(duì)于前述的方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故而將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時(shí)來進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0104]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種印刷電路板，可包括:
[0105]壓合的第一板材集和第二板材集；其中，在第一板材集上加工出的槽中安裝有散熱金屬基，且該散熱金屬基的至少一表面裸露；從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽而形成有用于安裝元器件的盲槽，該盲槽的部分或全部底面位于該散熱金屬基上。
[0106]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，盲槽在印刷電路板板面垂直方向上的深度，大于或等于壓合的第二板材集的厚度。
[0107]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，盲槽的底面被散熱金屬基包圍或不被散熱金屬基包圍。
[0108]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第二板材集可包括高頻板材，該高頻板材作為印刷電路板的一表層板材，或者，該高頻板材作為印刷電路板上在盲槽周圍的表面板材，其中，高頻板材可獲得高質(zhì)量的信號(hào)傳輸性能。當(dāng)然在本發(fā)明其它實(shí)施例中，第二板材集也可包括中頻板材或低頻板材，該中頻板材或低頻板材也可作為印刷電路板的一表層板材。
[0109]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，盲槽可為被進(jìn)行金屬化處理的盲槽，當(dāng)然亦可為未被金屬化處理的盲槽。
[0110]在本發(fā)明一些實(shí)施例中，在散熱金屬基周圍開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)孔，該孔內(nèi)還具有導(dǎo)電物質(zhì)，該散熱金屬基與該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸。
[0111]在本發(fā)明一些實(shí)施例中，印刷電路板可包括至少兩層基材，該至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，該內(nèi)層地電層與散熱金屬基通過上述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通。
[0112]可以理解，在散熱金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，還可對(duì)散熱金屬基上安裝的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能。并且，散熱金屬基可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層導(dǎo)通接地，散熱金屬基可成為元器件的接地端。這樣，內(nèi)層地電層可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與散熱金屬基直接互連導(dǎo)通，散熱金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于可減少內(nèi)層地電層與散熱金屬基之間的接地回路長(zhǎng)度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
[0113]本實(shí)施例提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)例如可如圖3_h?圖3-k舉例所示，當(dāng)然還可根據(jù)需要進(jìn)行其它變形，此處不再一一舉例。
[0114]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板包括:壓合的第一板材集和第二板材集；在第一板材集上加工出的槽中安裝有散熱金屬基，且該散熱金屬基的至少一表面裸露；從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽而形成的用于安裝元器件的盲槽的部分或全部底面位于該散熱金屬基上；基于這一 PCB結(jié)構(gòu)，元器件可貼裝在PCB的一表面，元器件工作產(chǎn)生的熱量可通過散熱金屬基傳遞到另一面，散熱性能能夠保證；由于是在PCB的局部嵌入散熱金屬基，有利于降低材料成本，且有利于減小PCB的整體體積和重量，可促進(jìn)PCB小型化高集成度的發(fā)展；且由于是在PCB的局部嵌入散熱金屬基，使得散熱金屬基和其它板件的結(jié)合性較好，測(cè)試發(fā)現(xiàn)平均結(jié)合力可達(dá)658.4N。
[0115]進(jìn)一步的，對(duì)于盲槽的底面被散熱金屬基包圍，且盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，大于第三板材集中壓合的第二板材集的厚度的結(jié)構(gòu)，當(dāng)元器件安裝在該盲槽中后，元器件和散熱金屬基可更充分的接觸，散熱性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性可進(jìn)一步得到提升，并且散熱金屬基可作為元器件的接地端。
[0116]進(jìn)一步的，在散熱金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，可對(duì)散熱金屬基上安裝的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能。并且，散熱金屬基可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層導(dǎo)通接地，散熱金屬基可成為元器件的接地端。這樣，內(nèi)層地電層可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與散熱金屬基直接互連導(dǎo)通，散熱金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于可減少內(nèi)層地電層與散熱金屬基之間的接地回路長(zhǎng)度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)或其它信號(hào)的傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
[0117]參見圖4、本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備400，可包括:
[0118]元器件405 (如PA、其它功放元器件或其它元器件)和印刷電路板；
[0119]其中，印刷電路板包括:壓合的第一板材集311和第二板材集312 ；
[0120]其中，在第一板材集311上加工出的槽中安裝有散熱金屬基304，且該散熱金屬基304的至少一表面裸露；從壓合的第二板材集312表面進(jìn)行開槽而形成的用于安裝元器件的盲槽的部分或全部底面位于該散熱金屬基304上。
[0121]其中，元器件405安裝于該盲槽中。
[0122]在本發(fā)明一些實(shí)施例中，盲槽在印刷電路板板面垂直方向上的深度，大于或等于壓合后的第二板材集312的厚度。
[0123]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，盲槽的底面被散熱金屬基包圍或不被散熱金屬基304包圍。
[0124]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，盲槽可為被進(jìn)行金屬化處理的盲槽，當(dāng)然亦可為未被金屬化處理的盲槽。
[0125]在本發(fā)明一些實(shí)施例中，在散熱金屬基周圍開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)孔，該孔內(nèi)還具有導(dǎo)電物質(zhì)，該散熱金屬基與該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸。
[0126]在本發(fā)明一些實(shí)施例中，印刷電路板可包括至少兩層基材，該至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，該內(nèi)層地電層與散熱金屬基通過上述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通。
[0127]可以理解，在散熱金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，還可對(duì)散熱金屬基上安裝的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能。并且，散熱金屬基可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層導(dǎo)通接地，散熱金屬基可成為元器件的接地端。這樣，內(nèi)層地電層可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與散熱金屬基直接互連導(dǎo)通，散熱金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于可減少內(nèi)層地電層與散熱金屬基之間的接地回路長(zhǎng)度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
[0128]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第二板材集312中可包括高頻板材，該高頻板材作為印刷電路板的一表層板材，其中，高頻板材可獲得高質(zhì)量的信號(hào)傳輸性能。當(dāng)然在本發(fā)明其它實(shí)施例中，第二板材集312也可包括中頻板材或低頻板材，該中頻板材或低頻板材也可作為印刷電路板的一表層板材。
[0129]本實(shí)施例提供的電子設(shè)備400中的印刷電路板結(jié)構(gòu)，可如圖3-h?圖3-k舉例所示，當(dāng)然還可根據(jù)需要進(jìn)行其它變形，此處不再一一舉例。參見圖4，圖4舉例示出了在圖3-h所示結(jié)構(gòu)的印刷電路板的盲槽中安裝元器件的方式。在其它結(jié)構(gòu)的印刷電路板的盲槽中安裝元器件的方式，可以此類推。
[0130]本實(shí)施例中的電子設(shè)備例如可以是基站、終端設(shè)備、路由器或其它需要用到PCB的電子設(shè)備。
[0131]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備包括:元器件(如PA、其它功放元器件或其它元器件)及印刷電路板，其中，印刷電路板包括:壓合的第一板材集和第二板材集；在第一板材集上加工出的槽中安裝有散熱金屬基，且該散熱金屬基的至少一表面裸露；從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽而形成的用于安裝元器件的盲槽的部分或全部底面位于該散熱金屬基上；基于這一 PCB結(jié)構(gòu)，元器件可貼裝在PCB的一表面，元器件工作產(chǎn)生的熱量可通過散熱金屬基傳遞到另一面，散熱性能能夠保證；由于是在PCB的局部嵌入散熱金屬基，有利于降低材料成本，且有利于減小PCB的整體體積和重量，可促進(jìn)PCB小型化高集成度的發(fā)展；且由于是在PCB的局部嵌入散熱金屬基，使散熱金屬基和板件的結(jié)合性較好，測(cè)試發(fā)現(xiàn)平均結(jié)合力可達(dá)658.4N。
[0132]進(jìn)一步的，對(duì)于盲槽的底面被散熱金屬基包圍，且盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，大于第三板材集中壓合的第二板材集的厚度的結(jié)構(gòu)，當(dāng)元器件安裝在該盲槽中后，元器件和散熱金屬基可更充分的接觸，散熱性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性可進(jìn)一步得到提升，并且散熱金屬基可作為元器件的接地端。
[0133]進(jìn)一步的，在散熱金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，可對(duì)散熱金屬基上安裝的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能。并且，散熱金屬基可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層導(dǎo)通接地，散熱金屬基可成為元器件的接地端。這樣，內(nèi)層地電層可通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與散熱金屬基直接互連導(dǎo)通，散熱金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于可減少內(nèi)層地電層與散熱金屬基之間的接地回路長(zhǎng)度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。
[0134]在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0135]以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的在印刷電路板上加工槽的方法及印刷電路板和電子設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種在印刷電路板上加工槽的方法，其特征在于，包括: 在第一板材集上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽； 將散熱金屬基固設(shè)于在所述第一板材集上加工出的所述槽中； 將第二板材集和所述第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集； 從所述壓合后的所述第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散熱金屬基上，且所述散熱金屬基的至少一表面裸露，其中，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上的深度大于壓合后的第二板材集的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于， 所述方法還包括:對(duì)所述盲槽進(jìn)行金屬化處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述將第二板材集和所述第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集之后還包括: 在所述散熱金屬基周圍開設(shè)一個(gè)或多個(gè)孔， 在所述一個(gè)或多個(gè)孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)，其中，所述散熱金屬基與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于， 所述第三板材集包括至少兩層基材，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)還`與所述內(nèi)層地電層接觸，以導(dǎo)通所述內(nèi)層地電層和所述散熱金屬基。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述從所述壓合后的所述第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，包括:通過控深銑從所述壓合后的所述第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述盲槽的底面被所述散熱金屬基包圍。
7.一種在印刷電路板上加工槽的方法，其特征在于，包括: 在第一板材集上加工出與散熱金屬基的尺寸相匹配的槽； 將散熱金屬基固設(shè)于在所述第一板材集上加工出的所述槽中； 將第二板材集和所述第一板材集進(jìn)行壓合形成第三板材集； 從所述壓合后的所述第二板材集表面進(jìn)行開槽以形成用于安裝元器件的盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散熱金屬基上，且所述散熱金屬基的至少一表面裸露； 對(duì)所述盲槽進(jìn)行金屬化處理。
8.—種印刷電路板，其特征在于，包括: 壓合的第一板材集和第二板材集； 其中，在第一板材集上加工出的槽中安裝有散熱金屬基，且所述散熱金屬基的至少一表面裸露；從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽形成有用于安裝元器件的盲槽，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散熱金屬基上；所述盲槽在所述印刷電路板板面垂直方向上的深度，大于壓合的第二板材集的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其特征在于， 所述盲槽為被進(jìn)行金屬化處理的盲槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的印刷電路板，其特征在于， 在所述散熱金屬基周圍開設(shè)有一個(gè)或多個(gè)孔，其中，所述孔內(nèi)還具有導(dǎo)電物質(zhì)，所述散熱金屬基與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其特征在于， 所述印刷電路板包括至少兩層基材，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述內(nèi)層地電層與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸，所述內(nèi)層地電層與所述散熱金屬基通過所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通。
12.根據(jù)權(quán)利要求8至11任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其特征在于， 所述盲槽的底面被所述散熱金屬基包圍。
13.—種印刷電路板，其特征在于，包括: 壓合的第一板材集和第二板材集； 其中，在第一板材集上加工出的槽中安裝有散熱金屬基，且所述散熱金屬基的至少一表面裸露；從壓合的第二板材集表面進(jìn)行開槽形成有用于安裝元器件的盲槽，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散熱金屬基上；所述盲槽為被進(jìn)行金屬化處理的盲槽。
14.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 元器件以及如權(quán)利要求8至13任`一項(xiàng)所述印刷電路板； 其中，所述元器件安裝于所述盲槽中。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103517557SQ201210203134
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月19日
【發(fā)明者】李傳智, 繆樺, 謝占昊 申請(qǐng)人:深南電路有限公司