專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置，尤其適用于電子領(lǐng)域的電路板固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電子領(lǐng)域內(nèi)，為保護(hù)電路板以及電路板內(nèi)部的電子元件，需要將電路板收容到殼體中，為了使電路板處理的數(shù)據(jù)和外界能夠發(fā)生交互，需要在電路板上增加各種連接端子，因此在殼體的相應(yīng)位置設(shè)置了容置孔，可以將連接端子穿設(shè)于容置孔中但是，由于殼體所設(shè)置的容置孔較多時(shí)，在和電路板組裝時(shí)候會(huì)產(chǎn)生一定的積累誤差，造成電路板上連接端子和殼體的容置孔無法一一對(duì)位，連接端子會(huì)從電路板上脫落，影響信號(hào)傳輸；另外，在組裝電路板時(shí)，由于電子元件在一般是通過焊錫或者銀膠高溫固化等具有熱效應(yīng)的工藝組裝，電路板易發(fā)生翹曲，外界冷熱不均和外力的作用等也會(huì)造成電路板產(chǎn)生翹曲，同樣會(huì)影響連接端子的對(duì)位情況。

發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種電子裝置，在不影響固定的牢靠度前提下，達(dá)到既能減少積累誤差造成的電子元件脫落問題，又能防止由于電路板的翹曲造成和殼體對(duì)位不良的目的。本發(fā)明提供一種電子裝置，包括有殼體，包括第一側(cè)面和第一底面，該第一側(cè)面設(shè)置有第一凸塊、第二凸塊、第三凸塊和復(fù)數(shù)個(gè)容置孔；電路板，包括第二側(cè)面和第二底面，該第二底面設(shè)置于該第一底面上，該第二側(cè)面貼合于該第一側(cè)面，該第二側(cè)面設(shè)置有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和復(fù)數(shù)個(gè)連接端子，該第一凹槽和該第一凸塊嵌合，該第二凹槽和該第二凸塊嵌合，該第三凹槽和該第三凸塊嵌合，該復(fù)數(shù)個(gè)連接端子對(duì)應(yīng)穿設(shè)于該復(fù)數(shù)個(gè)容置孔，該第一凸塊還有第三底部，和第一凹槽連接，該第二凸塊還有第四底部，和第二凹槽連接，該第三凸塊的側(cè)部和第三凹槽連接。作為可選的技術(shù)方案，該第一凸塊和該第二凸塊設(shè)置在該第一側(cè)面的兩端，該第三凸塊設(shè)置在該第一凸塊和第二凸塊的中間。作為可選的技術(shù)方案，該第一凸塊的中心點(diǎn)和該第二凸塊的中心點(diǎn)的連線與該第一底面平行。作為可選的技術(shù)方案，該第一凸塊和該第二凸塊的截面為直角梯形或者圓弧形。作為可選的技術(shù)方案，該第一凸塊設(shè)置有第一凹陷部，該第二凸塊設(shè)置有第二凹陷部；該第一凹槽延伸出和該第一凹陷部卡合的第一卡合部，該第二凹槽延伸出和該第二凹陷部卡合的第二卡合部。作為可選的技術(shù)方案，其特征在于，該第二底面設(shè)置有開孔，使該第一底面裸露，該第一底面的裸露部分翻折90度，形成翻折部，和電路板卡合。綜上所述，本發(fā)明所提供的電子裝置是在殼體的側(cè)面增加對(duì)位結(jié)構(gòu)和防翹曲結(jié)構(gòu)，殼體底面同樣增加對(duì)位結(jié)構(gòu)，在不影響固定結(jié)構(gòu)的牢靠度下，既可以減少連接端子和殼體容置孔的對(duì)位誤差造成的連接端子的脫落又可以防止電路板的翹曲。

圖I為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置主視圖。
圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置主視圖。圖3A為圖2的A部側(cè)視放大圖。圖3B為圖2的A部放大圖。圖4A為圖3A沿B箭頭方向的視圖，為本發(fā)明第一凸塊的第三實(shí)施例。圖4B為圖3A沿B箭頭方向的視圖，為本發(fā)明第一凸塊的第四實(shí)施例。
具體實(shí)施方式現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做出進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。請(qǐng)參閱圖1，圖I為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置主視圖。如圖I所示，該電子裝置I包括殼體2和電路板3，殼體2包括第一側(cè)面4和第一底面5，第一側(cè)面4設(shè)置有第一凸塊21、第二凸塊22、第三凸塊23和容置孔27、容置孔28、容置孔29 (本發(fā)明容置孔的數(shù)量并不以此為限)，第一凸塊21和第二凸塊22位于第一側(cè)面4的兩側(cè)，并且第一凸塊21中心點(diǎn)和第二凸塊22中心點(diǎn)連線與第一底面5平行。第三凸塊23位于第一凸塊21和第二凸塊22之間，電路板3設(shè)置有第二側(cè)面6和第二底面7,第二底面7設(shè)置于第一底面5上，第二側(cè)面6貼合于該第一側(cè)面4，在第二側(cè)面6設(shè)置有第一凹槽31、第二凹槽32和第三凹槽33,分別嵌合于第一凸塊21、第二凸塊22和第三凸塊23,第一凸塊21的第三底面219和第一凹槽31連接，第二凸塊22的第四底面229和第二凹槽32連接，第三凸塊23具有側(cè)部239和第三凹槽33連接。電路板3上還設(shè)置有連接端子37、連接端子38、連接端子39，對(duì)應(yīng)穿設(shè)于殼體側(cè)面的容置孔27、容置孔28、容置孔29中。在第二底面7還設(shè)置有開孔35，使第一底面5部分裸露，該第一底面的裸露部分翻折90度，形成翻折部25，和電路板3卡
八
口 o請(qǐng)同時(shí)參閱圖2、圖3A和圖3B，圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置主視圖。圖3A為圖2的A部側(cè)視放大圖，圖3B為圖2的A部放大圖。由于第二實(shí)施例的其他部件的編號(hào)和第一實(shí)施例的相同，在此不再贅述。與第一實(shí)施例不同的是，如圖3A所示，該第一凸塊21還具有第一凹陷部211，第一凹槽31延伸出第一卡合部311，和第一凹陷部211卡合；在具體的操作中，殼體2上第二凸塊22的第二凹陷部221和電路板上第二凹槽32延伸出的第二卡合部321具有和圖2相似的結(jié)構(gòu)，不在此贅述。圖4A為圖3A沿B方向的視圖，為本發(fā)明第一凸塊的第三實(shí)施例。如圖4A所示，第一凸塊21的橫截面為直角梯形結(jié)構(gòu)，可以減少對(duì)位時(shí)候不小心造成的對(duì)電子元件刮傷和連接端子的脫落。在具體的操作中，第二凸塊22具有和第一凸塊21相似的結(jié)構(gòu)。圖4B為圖3A沿B方向的視圖，為本發(fā)明第一凸塊的第四實(shí)施例。如圖4B所示，第一凸塊21的橫截面為圓弧結(jié)構(gòu)，所起的作用和圖4A的一樣，在具體的操作中，第二凸塊22具有和第一凸塊21相似的結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，第一凸塊21和第一凹槽31嵌合，第二凸塊22和第二凹槽32嵌合，第三凸塊23的側(cè)部239和第三凹槽33嵌合，另外搭配開孔25和翻折部35，可以達(dá)到牢靠度的效果，當(dāng)電路板的連接端子和殼體的容置孔對(duì)位時(shí)，第三凸塊23和第三凹槽33先發(fā)生卡合，連接端子和容置孔再對(duì)位，可以減少對(duì)位后產(chǎn)生的積累誤差；當(dāng)電路板發(fā)生翹曲時(shí)，第三底面219作用于第一凹槽31和第四底面229作用于第二凹槽32，將電路板展平。在本發(fā)明的第二實(shí)施例中，第一凹陷部211和第一卡合部311配合、第二凹陷部221和第二卡合部321配合，可以從上下兩方面進(jìn)行 限制，第三凸塊和第三凹槽的配合可以從左右限制，在防止電路板翹曲和減少積累誤差造成的端子脫落的同時(shí)，還提高了電子裝置的牢靠度。由于在不脫離本發(fā)明的特征的情況下可以按幾種方式具體實(shí)施當(dāng)前特征，因而還應(yīng)明白，除非另有規(guī)定，上述實(shí)施方式不限于前面描述的任何細(xì)節(jié)，而是應(yīng)該被寬泛地視為落入所附權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)，由此落入權(quán)利要求的界限或這種界限的等同物內(nèi)的全部改變例和修改例都被所附權(quán)利要求涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包括 殼體，包括第一側(cè)面和第一底面，該第一側(cè)面設(shè)置有第一凸塊、第二凸塊、第三凸塊和復(fù)數(shù)個(gè)容置孔； 電路板，包括第二側(cè)面和第二底面，該第二底面設(shè)置于該第一底面上，該第二側(cè)面貼合于該第一側(cè)面，該第二側(cè)面設(shè)置有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和復(fù)數(shù)個(gè)連接端子，該第一凹槽和該第一凸塊嵌合，該第二凹槽和該第二凸塊嵌合，該第三凹槽和該第三凸塊嵌合，該復(fù)數(shù)個(gè)連接端子對(duì)應(yīng)穿設(shè)于該復(fù)數(shù)個(gè)容置孔，該第一凸塊還有第三底部，和第一凹槽連接，該第二凸塊還有第四底部，和第二凹槽連接，該第三凸塊的側(cè)部和第三凹槽連接。
2.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該第一凸塊和該第二凸塊設(shè)置在該第一側(cè)面的兩端，該第三凸塊設(shè)置在該第一凸塊和第二凸塊的中間。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該第一凸塊的中心點(diǎn)和該第二凸塊的中心點(diǎn)的連線與該第一底面平行。
4.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該第一凸塊和該第二凸塊的截面為直角梯形或者圓弧形。
5.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該第一凸塊設(shè)置有第一凹陷部，該第二凸塊設(shè)置有第二凹陷部；該第一凹槽延伸出和該第一凹陷部卡合的第一卡合部，該第二凹槽延伸出和該第二凹陷部卡合的第二卡合部。
6.如權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于，該第二底面設(shè)置有開孔，使該第一底面裸露，該第一底面的裸露部分翻折90度，形成翻折部，和電路板卡合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子裝置，包括殼體，包括第一側(cè)面和第一底面，該第一側(cè)面設(shè)置有第一凸塊、第二凸塊、第三凸塊和復(fù)數(shù)個(gè)容置孔；電路板，包括第二側(cè)面和第二底面，該第二底面設(shè)置于該第一底面上，該第二側(cè)面貼合于該第一側(cè)面，該第二側(cè)面設(shè)置有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和復(fù)數(shù)個(gè)連接端子，該第一凹槽和該第一凸塊嵌合，該第二凹槽和該第二凸塊嵌合，該第三凹槽和該第三凸塊嵌合，該復(fù)數(shù)個(gè)連接端子對(duì)應(yīng)穿設(shè)于該復(fù)數(shù)個(gè)容置孔。本發(fā)明所提供的電子裝置，達(dá)到既能減少積累誤差造成的電子元件脫落問題，又能防止由于電路板的翹曲造成和殼體對(duì)位不良的目的。
文檔編號(hào)H05K7/14GK102625631SQ20121006698
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
發(fā)明者劉鳳森, 邱顯聰 申請(qǐng)人:佳世達(dá)科技股份有限公司, 蘇州佳世達(dá)電通有限公司