電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種高密度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信行業(yè)的發(fā)展，對(duì)通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特別是設(shè)備高密度設(shè)計(jì)也有更高的要求，現(xiàn)有通信設(shè)備為了實(shí)現(xiàn)更多的功能，往往在其機(jī)箱中設(shè)置了非常多的電子模塊，所以在有限的空間內(nèi)合理且整潔的布局更多的模塊，以提高產(chǎn)品的性價(jià)比且?guī)Ыo用戶更好的體驗(yàn)將成為通信設(shè)備發(fā)展的一個(gè)方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中不能在有限的設(shè)備空間內(nèi)合理整潔的布局更多電子模塊的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種電子裝置，包括:一機(jī)箱，包括二側(cè)壁及連接所述二側(cè)壁的一底板，該機(jī)箱沿所述二側(cè)壁的方向具有一第一端，以及與所述第一端相對(duì)之一第二端，該機(jī)箱臨近所述第一端具有一第一容設(shè)空間，該機(jī)箱臨近所述第二端設(shè)置一第二容設(shè)空間及一第三容設(shè)空間；一主板，固定于所述底板上，設(shè)置于該第二容設(shè)空間，包含一輸入輸出模塊，用以輸入輸出一信號(hào)，且所述輸入輸出模塊藉由所述主板傳輸所述信號(hào)于外部電子設(shè)備，所述主板具有朝向所述第一容設(shè)空間的一第一插拔部、朝向所述第二端的一第二插拔部，及朝向所述第三容設(shè)空間的一第三插拔部;至少一風(fēng)扇模塊，容設(shè)于所述第二容設(shè)空間，具有一風(fēng)扇裝配部，并可插拔地電性連接于所述主板的所述第二插拔部；以及至少一電源模塊，容設(shè)于所述第三容設(shè)空間，具有一電源裝配部，并可插拔地電性連接于所述主板的所述第三插拔部;其中，所述電源模塊供應(yīng)所述電子裝置的電力，所述風(fēng)扇模塊散發(fā)所述電子裝置的熱源。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，所述主板的第一插拔部、及第三插拔部為一金手指與一插槽匹配的電性連接。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，所述電子裝置還包括一板卡模塊，容設(shè)于所述第一容設(shè)空間，具有一板卡裝配部，并可插拔地電性連接于所述主板的所述第一插拔部。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，所述板卡模塊具有一板卡背板、一基板管理板卡、及多個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)板卡，所述基板管理板卡及所述多個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)板卡通過所述板卡背板與所述主板電性連接。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，所述基板管理板卡及各該網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)板卡均具有一連接器，所述板卡背板具有一插接器，所述連接器與所述插接器可插拔電性連接。。
[0009]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，容設(shè)所述基板管理板卡僅可插拔于一第一位置;容設(shè)所述網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)板卡僅可插拔于一第二位置。
[0010]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，所述多個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)板卡包括二十四個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)板卡，每個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)板卡的電路板上配置有二個(gè)節(jié)點(diǎn)板卡處理器芯片。
[0011]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，所述主板為一網(wǎng)絡(luò)交換板，配置有二網(wǎng)絡(luò)交換芯片，所述二網(wǎng)絡(luò)交換芯片互為冗余備援的處理器芯片。
[0012]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，所述風(fēng)扇模塊包括一框架及設(shè)置于所述框架內(nèi)的一風(fēng)扇，所述風(fēng)扇模塊通過一旋轉(zhuǎn)把手的一卡舌卡設(shè)或脫離于該電子裝置之一卡孔實(shí)現(xiàn)所述第二插拔部與所述風(fēng)扇裝配部的插拔。
[0013]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，包括有二個(gè)電源模塊，所述二個(gè)電源模塊之其中一者為提供冗余備援的電源模塊。
[0014]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一容設(shè)空間及第三容設(shè)空間為形成在所述機(jī)箱上的框架結(jié)構(gòu)。
[0015]如上所述，本發(fā)明的電子裝置，通過將主板、風(fēng)扇模塊、電源模塊、板卡模塊等模塊在機(jī)箱中合理整潔的布局，以使在有限的機(jī)箱空間內(nèi)，可以布局更多的模塊，利用率高且成本低;且風(fēng)扇模塊、電源模塊、以及板卡模塊皆為獨(dú)立設(shè)計(jì)，同時(shí)各模塊之間又協(xié)同工作;各模塊為卡合結(jié)構(gòu)，可徒手拆裝，提高運(yùn)維效率;且各模塊間信號(hào)傳輸依靠金手指完成，使機(jī)箱內(nèi)部干凈整潔。
【附圖說明】
[0016]圖1顯示為本發(fā)明的電子裝置在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2a顯示為本發(fā)明的電子裝置在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2b顯示為本發(fā)明的風(fēng)扇模塊在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2c顯示為本發(fā)明的電源模塊在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3顯示為本發(fā)明的電子裝置在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4顯示為本發(fā)明的電子裝置在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]元件標(biāo)號(hào)說明
[0023]1機(jī)箱
[0024]11底板
[0025]12第一端
[0026]13第二端
[0027]14第一容設(shè)空間
[0028]15第二容設(shè)空間
[0029]16第三容設(shè)空間
[0030]2主板
[0031]21輸入輸出模塊
[0032]22第一插拔部
[0033]23第二插拔部
[0034]24第三插拔部
[0035]25網(wǎng)絡(luò)交換芯片
[0036]3風(fēng)扇模塊
[0037]31風(fēng)扇裝配部
[0038]32風(fēng)扇框架
[0039]321旋轉(zhuǎn)把手
[0040]3211卡舌[0041 ]4電源模塊
[0042]41電源裝配部
[0043]5板卡模塊
[0044]51板卡裝配部
[0045]52板卡背板
[0046]521插接器
[0047]53基板管理板卡
[0048]54網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)板卡
[0049]541連接器
[0050]542節(jié)點(diǎn)板卡處理器芯片
【具體實(shí)施方式】
[0051]以下由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0052]請(qǐng)參閱圖1至圖4。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0053]本發(fā)明的所述電子裝置在實(shí)際應(yīng)用中，例如為一0TT(0verThe Top)高密度服務(wù)器，于本實(shí)施例中，所述服務(wù)器例如為0TT(0ver The Top，簡(jiǎn)稱0ΤΤ)服務(wù)器，所述電子裝置的整機(jī)尺寸為450mmx448mmx87mm，但并不局限于此，其他尺寸規(guī)格的電子裝置同樣適用于本發(fā)明的技術(shù)方案。請(qǐng)參閱圖1，顯示為一具體實(shí)施例中本發(fā)明提供的一種電子裝置，所述電子裝置包括一機(jī)箱1、一主板2、至少一風(fēng)扇模塊3、至少一電源模塊4、以及一板卡模塊5。
[0054]所述機(jī)箱1包括二側(cè)壁及連接所述二側(cè)壁的一底板11，該機(jī)箱1沿所述二側(cè)壁的方向具有一第一端12，以及與所述第一端12相對(duì)之一第二端13，該機(jī)箱1臨近所述第一端12具有一第一容設(shè)空間14，該機(jī)箱臨近所述第二端13設(shè)置一第二容設(shè)空間15及一第三容設(shè)空間16;在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一容設(shè)空間14及第三容設(shè)空間16為形成在所述機(jī)箱上1的框架結(jié)構(gòu)，且于具體應(yīng)用中，所述機(jī)箱1與所述底板11相對(duì)地設(shè)置一蓋板。
[0055]請(qǐng)結(jié)合圖2a，所述主板2固定于所述底板11上，設(shè)置于該第二容設(shè)空間15，包含一輸入輸出模塊21，用以輸入輸出一信號(hào)，且所述輸入輸出模塊21藉由所述主板2傳輸所述信號(hào)于外部電子設(shè)備，所述主板2具有朝向所述第一容設(shè)空間14的一第一插拔部22、朝向所述第二端13的一第二插拔部23，及朝向所述第三容設(shè)空間16的一第三插拔部24;且于本實(shí)施例中，所述主板2為一網(wǎng)絡(luò)交換板，配置有如圖2a所示的二網(wǎng)絡(luò)交換芯片25，所述二網(wǎng)絡(luò)交換芯片25互為冗余備援的處理器芯片，可保證所述電子裝置的網(wǎng)絡(luò)冗余性。所述主板2可用于協(xié)調(diào)管控所述第一插拔部22、第二插拔部23、以及第三插拔部24與其他器件間的插拔。
[0056]所述至少一風(fēng)扇模塊3用于散發(fā)所述電子裝置的熱源，