專利名稱：一種新型印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，更具體地說(shuō)，本實(shí)用新型涉及一種散熱速度快、 散熱效果好的新型印刷電路板。
背景技術(shù)：
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印制電路板，它是安裝電子元器件并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間相互連接的主要載體，是電子產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)器件。[0003]隨著高功率、高密度電子元器件的不斷發(fā)展，大規(guī)模電路和大功率電子元器件不斷應(yīng)用于印刷電路板上，因此，印刷電路板上電子元器件的散熱問題日益突出。[0004]現(xiàn)有印刷電路板的基層一般采用酚醛墊板(俗稱電木板)或由不飽和聚酯樹脂和玻璃纖維混合制成的玻璃纖維板，而上述酚醛墊板或玻璃纖維板的熱傳導(dǎo)性能比較差，所以，印刷電路板上電子元器件因功耗產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，因此，印刷電路板上電子元器件容易因自身溫度過(guò)高而導(dǎo)致工作性能不穩(wěn)定，有時(shí)甚至?xí)斐筛邷貧p。[0005]為了使印刷電路板具有良好的電路性能和散熱性能，一般的做法是采用金屬基板作為印刷電路板的基層，這樣，金屬基板的一面通過(guò)絕緣層與導(dǎo)電層的一面壓合，金屬基板的另一面作為散熱面，由于金屬基板本身具有一定的熱傳導(dǎo)性能，所以，電子元器件因功耗產(chǎn)生的熱量便能夠通過(guò)金屬基板散發(fā)出去，從而使元器件能夠穩(wěn)定地工作。[0006]雖然采用金屬基板的印刷電路板具有一定的散熱效果，但是，由于高功率、高密度電子元器件的發(fā)熱速度快、發(fā)熱量大，所以，采用金屬基板的印刷電路板已經(jīng)不能適應(yīng)高功率、高密度電子元器件的發(fā)展需要。發(fā)明內(nèi)容[0007]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱速度快、散熱效果好的新型印刷電路板，該新型印刷電路板特別適用于高功率、高密度電子元器件的安裝和相互連接。[0008]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下[0009]一種新型印刷電路板，包括基層、絕緣層和導(dǎo)電層，上述基層采用金屬基板，上述絕緣層采用半固化片，上述金屬基板的一個(gè)表面通過(guò)上述半固化片與上述導(dǎo)電層的一個(gè)表面壓合在一起，上述半固化片位于金屬基板和導(dǎo)電層之間，其特征在于上述金屬基板的另一個(gè)表面上設(shè)有多個(gè)金屬散熱件。[0010]當(dāng)本新型印刷電路板其導(dǎo)電層上電子元器件通電時(shí)，電子元器件所產(chǎn)生的熱量便通過(guò)金屬基板及其表面上的多個(gè)金屬散熱件散發(fā)到空氣中，從而使電子元器件能夠快速的降溫，以保證元器件工作的穩(wěn)定性。[0011]作為本實(shí)用新型中金屬散熱件的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)，所述金屬散熱件為長(zhǎng)條形金屬散熱片，上述長(zhǎng)條形金屬散熱片平行地設(shè)在金屬基板的表面上。[0012]由于相鄰兩長(zhǎng)條形金屬散熱片之間的間隙充滿有空氣，所以，通過(guò)上述金屬基板及其表面上的長(zhǎng)條形金屬散熱片，本新型印刷電路板其導(dǎo)電層上電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠快速地散發(fā)到空氣中。[0013]作為本實(shí)用新型中金屬散熱件的另一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)，所述金屬散熱件為金屬散熱柱，上述金屬散熱柱均勻地設(shè)在金屬基板的表面上。[0014]由于相鄰金屬散熱柱之間的間隙充滿有空氣，所以，通過(guò)上述金屬基板及其表面上的金屬散熱柱，本新型印刷電路板其導(dǎo)電層上電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠快速地散發(fā)到空氣中。[0015]所述金屬散熱柱呈圓柱狀或矩形狀。[0016]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選結(jié)構(gòu)，所述金屬散熱件最好與金屬基板一體成型。[0017]當(dāng)本新型印刷電路板的金屬散熱件與金屬基板一體成型時(shí)，本新型印刷電路板的制作工藝變得更簡(jiǎn)單、制作成本也變得更低。[0018]本實(shí)用新型對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是[0019]由于本新型印刷電路板其金屬基板的另一個(gè)表面上設(shè)有多個(gè)金屬散熱件，上述金屬基板表面上的多個(gè)金屬散熱件能夠與周圍的空氣形成充分的接觸，所以，通過(guò)上述金屬基板及其表面上的多個(gè)金屬散熱件的散熱作用，本新型印刷電路板其導(dǎo)電層上電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠快速地散發(fā)到空氣中，從而使本新型印刷電路板其導(dǎo)電層上電子元器件能夠快速的降溫，以保證元器件工作的穩(wěn)定性，因此，本新型印刷電路板的散熱速度快、散熱效果好，本新型印刷電路板特別適用于高功率、高密度電子元器件的安裝和相互連接。


[0020]圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例1在壓合前的結(jié)構(gòu)示意圖；[0021]圖2是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例1在壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；[0022]圖3是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例2在壓合前的結(jié)構(gòu)示意圖；[0023]圖4是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例2在壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0024]實(shí)施例1[0025]如圖1、圖2所示，本優(yōu)選實(shí)施例中的新型印刷電路板，包括基層、絕緣層和導(dǎo)電層 1，上述基層采用金屬基板2，上述絕緣層采用半固化片3，上述金屬基板2的一個(gè)表面21通過(guò)上述半固化片3與上述導(dǎo)電層1的一個(gè)表面11壓合在一起，上述半固化片3位于金屬基板2和導(dǎo)電層1之間；上述金屬基板2的另一個(gè)表面22上設(shè)有多個(gè)金屬散熱件，上述金屬散熱件為長(zhǎng)條形金屬散熱片4，上述長(zhǎng)條形金屬散熱片4平行地設(shè)在金屬基板2的表面22 上，上述長(zhǎng)條形金屬散熱片4與金屬基板2 —體成型。[0026]當(dāng)導(dǎo)電層1上電子元器件通電時(shí)，電子元器件所產(chǎn)生的熱量便通過(guò)金屬基板2及其表面22上的多個(gè)長(zhǎng)條形金屬散熱片4散發(fā)到空氣中，由于相鄰兩長(zhǎng)條形金屬散熱片4之間的間隙40充滿有空氣，所以，導(dǎo)電層1上電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠快速地散發(fā)到空氣中，從而使電子元器件能夠快速的降溫，以保證元器件工作的穩(wěn)定性。[0027]實(shí)施例2[0028]實(shí)施例2與實(shí)施例1基本相同，兩者不同之處在于[0029]如圖3、圖4所示，實(shí)施例2中金屬散熱件為金屬散熱柱5，上述金屬散熱柱呈5矩形狀，上述金屬散熱柱5均勻地設(shè)在金屬基板2的表面22上。[0030]由于相鄰金屬散熱柱5之間的間隙50充滿有空氣，所以，通過(guò)上述金屬基板2及其表面22上的金屬散熱柱5，導(dǎo)電層上電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠快速地散發(fā)到空氣中，從而使電子元器件能夠快速的降溫，以保證元器件工作的穩(wěn)定性。[0031]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍； 即凡依本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍所做的等同變換，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍所覆蓋。
權(quán)利要求1.一種新型印刷電路板，包括基層、絕緣層和導(dǎo)電層，上述基層采用金屬基板，上述絕緣層采用半固化片，上述金屬基板的一個(gè)表面通過(guò)上述半固化片與上述導(dǎo)電層的一個(gè)表面壓合在一起，上述半固化片位于金屬基板和導(dǎo)電層之間，其特征在于上述金屬基板的另一個(gè)表面上設(shè)有多個(gè)金屬散熱件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型印刷電路板，其特征在于所述金屬散熱件為長(zhǎng)條形金屬散熱片，上述長(zhǎng)條形金屬散熱片平行地設(shè)在金屬基板的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型印刷電路板，其特征在于所述金屬散熱件為金屬散熱柱，上述金屬散熱柱均勻地設(shè)在金屬基板的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型印刷電路板，其特征在于所述金屬散熱柱呈圓柱狀或矩形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的新型印刷電路板，其特征在于所述金屬散熱件與金屬基板一體成型。
專利摘要一種新型印刷電路板，包括基層、絕緣層和導(dǎo)電層，上述基層采用金屬基板，上述絕緣層采用半固化片，上述金屬基板的一個(gè)表面通過(guò)上述半固化片與上述導(dǎo)電層的一個(gè)表面壓合在一起，上述半固化片位于金屬基板和導(dǎo)電層之間，其特征在于上述金屬基板的另一個(gè)表面上設(shè)有多個(gè)金屬散熱件。通過(guò)上述金屬基板及其表面上的多個(gè)金屬散熱件的散熱作用，本新型印刷電路板其導(dǎo)電層上電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠快速地散發(fā)到空氣中，從而使本新型印刷電路板其導(dǎo)電層上電子元器件能夠快速的降溫，以保證元器件工作的穩(wěn)定性，因此，本新型印刷電路板的散熱速度快、散熱效果好，本新型印刷電路板特別適用于高功率、高密度電子元器件的安裝和相互連接。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202262036SQ20112034065
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者馮錳, 孫名偉, 林秀娜, 林銳群 申請(qǐng)人:汕頭市銳科電子有限公司