專利名稱：電路載板導電凸塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路載板導電凸塊的制作方法，尤其是應用雙層結構進行制作。
背景技術：
傳統(tǒng)上制作電路載板上的導電凸塊，以連接芯片或其它組件，通常是在基板上先形成防焊層，接著以影像轉移的方式形成孔洞，接著電鍍銅，再以影像轉移方式在銅上形成光阻劑或干膜，在蝕刻去除非必要的銅，最后去除光阻劑或干膜而完成導電凸塊。然而，傳統(tǒng)的方式，需要借由兩次的影像轉移，因為蝕刻必然有公差，所以必須設計上需要維持一定的空間，以避免導電凸塊重迭而造成電氣短路的問題，所以難以提高導電凸塊的密度，以及連接芯片或其它組件的數(shù)量。因此，需要一種能夠提升導電凸塊的密度的方法。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的是提供一種電路載板導電凸塊的制作方法，該方法包含準備電路載板，電路載板的上表面及下表面中至少其中之一具有至少一連接墊嵌入于該電路載板之中；在電路載板的上表面及下表面中至少其中之一形成雙層材料結構，雙層材料結構包含防焊層以及保護層；對于至少一連接墊的位置，在雙層材料結構中直接形成至少一孔洞；形成導電種子層，導電種子層形成在保護層的表面以及至少一孔洞的孔壁；電鍍以形成一導電材料層，所電鍍的導電材料層填滿至少一孔洞并形成在保護層上，且導電材料層的高度高于雙層材料結構；去除在保護層表面的導電材料層，而至少一孔洞中的導電材料的高度等于在雙層材料結構中的至少一孔洞的高度；以及去除該保護層，使導電材料在該電路載板的表面從該防焊層突起，而形成至少一導電凸塊，其中形成導電種子層及導電材料層的材料至少包含銅。其中保護層為干膜或防焊油墨，干膜可以為Du Pont公司所生產的W140、W250 ；Asahi 公司的 AQ-1558、AQ-1550、ASG-302，Hitachi 公司的 RY-3525、RD1225、H_7034，NanyaLonglite公司的A238、AF5040、AF5075的至少其中之一，防焊油墨以重量百分比85%的油墨主劑以及15%的硬化劑所形成，該油墨主劑中包含低于的壓克力樹脂以及填充劑，該壓克力樹脂的重量百分比低于30%，而填充劑中至少包含硫酸鋇和二氧化硅溶劑，使該防焊油墨具有耐酸喊及易剝除的特性。本發(fā)明的特點在于，借由保護層的耐制程特性能夠直接應用于整個制程之中，且保護層易于剝除而不會有材料殘留、影響外觀及性質的問題，另外，直接借由雷射鉆孔，直接在保護層上形成開口，而并非以傳統(tǒng)影像轉移的方式形成，可以避免層間的對位公差，而能夠更精確的形成導電凸塊，進一步能夠使導電凸塊的密度提升，而使同一電路載板具有更良好的電氣連接性能。


圖I至圖7為本發(fā)明電路載板導電凸塊的制作方法的逐步流程圖。
具體實施例方式以下配合附圖對本發(fā)明的實施方式做更詳細的說明，使熟悉本技術領域的技術人員在閱讀本說明書后能據(jù)以實施。如圖I至圖7所示，本發(fā)明電路載板導電凸塊的制作方法的逐步流程圖。如圖I所示，首先準備一電路載板10，該電路載板10的上表面及下表面中至少中之一具有至少一連接墊15嵌入于該電路載板之中，本發(fā)明是以單一基板、雙面載板做為示例，但不限于此。如圖2所示，在電路載板10的上表面及下表面中至少其中之一形成一雙層材料結構20，該雙層材料結構20包含一防焊層21以及一保護層23，該防焊層21為絕緣材料，例如常用的綠漆，而該保護層23位于該防焊層21的外表面，為一干膜或一防焊油墨，例如，干膜可以為Du Pont 公司所生產的 W140、W250 ；Asahi 公司的 AQ-1558、AQ-1550、ASG-302，Hitachi 公司的 RY-3525、RD1225、H-7034，Nanya Longlite 公司的 A238、AF5040、AF5075 的至少其中之一，而防焊油墨以重量百分比85%的油墨主劑以及15%的硬化劑所形成，該油墨主劑中·包含低于的壓克力樹脂以及填充劑，該壓克力樹脂的重量百分比低于30%，而填充劑中至少包含硫酸鋇和二氧化硅溶劑，使該防焊油墨具有耐酸堿及易剝除的特性。如圖3所示，以雷射鉆孔方式，在連接墊15的位置，在雙層材料結構20直接形成孔洞30。如圖4所示，在上下表面形成一導電種子層40，該導電種子層40形成在保護層23的表面以及孔洞30的孔壁，使后續(xù)的電鍍層容易附著。如圖5所示，在導電種子層40上以電鍍形成一導電材料層50，該導電材料層50填滿孔洞并形成在保護層23上，且導電材料層50的高度高于雙層材料結構20，其中形成導電種子層40以及導電材料層50的材料至少包含銅。如圖6所示，以化學蝕刻或機械研磨，去除在保護層30表面的導電材料層50，而留在孔洞30中的導電材料55的高度等于雙層材料結構20中孔洞30的高度。如圖7所示，以剝除劑去除保護層23，使導電材料55在電路載板10的表面，從防焊層21突起，而形成導電凸塊。本發(fā)明的特點在于，借由保護層的耐制程特性能夠直接應用于整個制程之中，且保護層易于剝除而不會有材料殘留、影響外觀及性質的問題，另外，直接借由雷射鉆孔，直接在保護層23上形成開口，而并非以傳統(tǒng)影像轉移的方式形成，可以避免層間的對位公差，而能夠更精確的形成導電凸塊，進一步能夠使導電凸塊的密度提升，而使同一電路載板具有更良好的電氣連接效能。以上所述僅是用以解釋本發(fā)明的較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本發(fā)明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的發(fā)明精神下所作有關本發(fā)明的任何修飾或變更，皆仍應包括在本發(fā)明權利要求的范疇內。
權利要求
1.一種電路載板導電凸塊的制作方法，其特征在于，本制作方法包含 準備一電路載板，該電路載板的上表面及下表面中至少其中之一具有至少一連接墊嵌入于該電路載板之中； 在該電路載板的該上表面及該下表面中至少其中之一形成一雙層材料結構，該雙層材料結構包含一防焊層以及一保護層，該保護層位于該防焊層的外表面； 對于該至少一連接墊的位置，在該雙層材料結構中直接形成至少一孔洞； 形成一導電種子層，該導電種子層形成在該保護層的表面以及該至少一孔洞的孔壁； 在該保護層上電鍍以形成一導電材料層，使該導電材料層填滿該至少一孔洞并形成在該保護層上，且該導電材料層的高度高于該雙層材料結構； 去除在該保護層表面的該導電材料層，而該至少一孔洞中之導電材料的高度等于在該雙層材料結構中的該至少一孔洞的高度；以及 以一剝除劑去除該保護層，使該導電材料在該電路載板的表面從該防焊層突起，而形成至少一導電凸塊。
2.如權利要求I中所述的方法，其特征在于，該保護層為一干膜或一防焊油墨，該防焊油墨以重量百分比85%的油墨主劑及15%的硬化劑所形成。
3.如權利要求2中所述的方法，其特征在于，該干膜為DuPont公司所生產的W140、W250 ；Asahi 公司的 AQ-1558、AQ-1550、ASG_302 ；Hitachi 公司的 RY-3525、RD1225、H_7034，Nanya Longlite 公司的 A238、AF5040、AF5075 的至少其中之一。
4.如權利要求2中所述的方法，其特征在于，該防焊油墨中，該油墨主劑中包含壓克力樹脂以及填充劑，該壓克力樹脂的重量百分比低于30%，該填充劑中包含硫酸鋇及二氧化硅溶劑。
5.如權利要求I中所述的方法，其特征在于，形成該導電種子層及該導電材料的材料至少包含銅。
6.如權利要求I中所述的方法，其特征在于，除在該保護層表面的該導電材料系以化學蝕刻方式完成。
7.如權利要求I中所述的方法，其特征在于，除在該保護層表面的該導電材料系以機械研磨方式完成。
8.如權利要求I中所述的方法，其特征在于，進一步在電鍍以形成該導電材料層之前，先形成一導電種子層，該導電種子層形成在該保護層的表面以及該至少一孔洞的孔壁，再將該導電材料層形成在該導電種子層之上。
全文摘要
一種電路載板導電凸塊的制作方法，該方法包含形成包含防焊層以及保護層的雙層材料結構于電路載板上；鐳射鉆孔形成孔洞；形成導電材料層，以填滿孔洞且導電材料層的高度高于雙層材料結構；去除保護層表面的導電材料層，孔洞中導電材料的高度等于孔洞的高度；以及去除保護層，使導電材料在表面突起，而形成導電凸塊，借由保護層的耐制程及易剝除特性，可應用于制程中，直接借由雷射鉆孔，而非以影像轉移制作，可避免層間的對位公差，能精確形成導電凸塊，進而提升導電凸塊的密度，使電路載板具有更佳的電氣連接性能。
文檔編號H05K3/18GK102905474SQ201110213268
公開日2013年1月30日 申請日期2011年7月28日 優(yōu)先權日2011年7月28日
發(fā)明者張謙為, 林定皓, 陳亞詳, 邱繼明 申請人:景碩科技股份有限公司