技術(shù)編號：8048297
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種，尤其是應(yīng)用雙層結(jié)構(gòu)進(jìn)行制作。背景技術(shù)傳統(tǒng)上制作電路載板上的導(dǎo)電凸塊，以連接芯片或其它組件，通常是在基板上先形成防焊層，接著以影像轉(zhuǎn)移的方式形成孔洞，接著電鍍銅，再以影像轉(zhuǎn)移方式在銅上形成光阻劑或干膜，在蝕刻去除非必要的銅，最后去除光阻劑或干膜而完成導(dǎo)電凸塊。然而，傳統(tǒng)的方式，需要借由兩次的影像轉(zhuǎn)移，因?yàn)槲g刻必然有公差，所以必須設(shè)計(jì)上需要維持一定的空間，以避免導(dǎo)電凸塊重迭而造成電氣短路的問題，所以難以提高導(dǎo)電凸塊的密度，以及連接芯片或其它組件的數(shù)量。因此，需要一種能夠提升導(dǎo)電凸塊的密度的方法。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。