專利名稱：電路板及其加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板加工方法及電路板。
背景技術(shù)：
電路板(Printed Circuit Board, PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。一般地，PCB上的導(dǎo)電線圈是設(shè)置于PCB表面的，因此，當(dāng)導(dǎo)電線圈中通入大電流時，導(dǎo)電線圈在空氣中存在較大損耗，大大影響了 PCB產(chǎn)品的電磁性能，而隨著電源行業(yè)對電流密度不斷提出了更高的需求，因此，目前的PCB上的導(dǎo)電線圈的設(shè)計(jì)無法滿足這樣的要求，限制了產(chǎn)品的應(yīng)用及發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種電路板加工方法及電路板，以避免通入大電流的導(dǎo)電線圈在空氣中的損耗，保證PCB產(chǎn)品的電磁性能，滿足電源行業(yè)對電流密度提出的高要求。
為解決上述技術(shù)問題，一方面，提供了一種電路板加工方法，包括 將第一芯板與具有端口的導(dǎo)電線圈固定； 利用介質(zhì)層將所述第一芯板與第二芯板粘合以形成初級板件，所述導(dǎo)電線圈位于所述第一芯板與第二芯板之間； 在所述端口位置對所述初級板件進(jìn)行鉆孔處理，得到端口引出孔； 對所述端口引出孔位置進(jìn)行電鍍處理，得到將所述端口弓丨至表面的電鍍層。
另一方面，還提供了一種電路板，由第一芯板、介質(zhì)層及第二芯板依次粘合而成， 所述第一芯板上固定有具有端口的導(dǎo)電線圈，且所述導(dǎo)電線圈位于所述第一芯板與第二芯板之間，所述電路板在所述端口位置處形成有端口引出孔，所述端口引出孔位置形成將所述端口引至所述電路板表面的電鍍層。
上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果 通過提供一種電路板加工方法及對應(yīng)的電路板，其在第一芯板上固定有導(dǎo)電線圈，并且將導(dǎo)電線圈設(shè)置在第一芯板與第二芯板之間，為將導(dǎo)電線圈端口引出至電路板表面，需要在端口位置進(jìn)行鉆孔，并在端口引出孔位置進(jìn)行電鍍，得到將端口引至表面的電鍍層。這樣，導(dǎo)電線圈被埋入電路板內(nèi)部而未暴露在電路板表面，使得導(dǎo)電線圈在通入電流時不會由于其暴露在空氣中而產(chǎn)生損耗，保證了 PCB產(chǎn)品的電磁性能，特別在對電流密度有高要求的電源行業(yè)應(yīng)用將越來越廣泛。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的電路板加工方法的流程圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)電線圈3的結(jié)構(gòu)圖。
圖3是本發(fā)明實(shí)施例的第一芯板1與導(dǎo)電線圈3固定后的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明實(shí)施例的初級板件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明實(shí)施例的端口引出孔7的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本發(fā)明實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板加工方法，其主要包括 101，先制作第一芯板1與第二芯板2，第一芯板1或第二芯板2可以通過在基材上覆銅(單面或雙面)而形成，其可以包含兩層或多層線路； 102，將第一芯板1與具有端口 5的導(dǎo)電線圈3采用一定方式進(jìn)行固定，導(dǎo)電線圈 3可如圖2所示，其包括一匝或多匝導(dǎo)電線4及端口 5，導(dǎo)電線4可以是銅線、金線、銀線或鋁線，或者采用由銅、金、銀及鋁中多種金屬混合而成的材質(zhì)；具體地，可將導(dǎo)電線圈3焊接到第一芯板1上，焊接采用的導(dǎo)電漿體可以是錫膏、銅漿或銀漿等，或者，可將導(dǎo)電線圈3粘結(jié)到第一芯板1上，粘結(jié)采用的非導(dǎo)電漿體可以是樹脂或粘結(jié)劑等，固定后的第一芯板1與導(dǎo)電線圈3其結(jié)構(gòu)可如圖3所示； 103，利用介質(zhì)層6將第一芯板1與第二芯板2粘合以形成初級板件，在粘合過程中保證導(dǎo)電線圈3位于第一芯板1與第二芯板2之間，初級板件可如圖4所示，具體地，可采用壓合方式通過介質(zhì)層6把第一芯板1與第二芯板2粘結(jié)在一起，壓合時對上述芯板采用一定溫度和壓力條件，形成的初級板件則會具有一定可靠性； 104，在端口 5位置對初級板件進(jìn)行鉆孔處理，得到端口引出孔7，該端口引出孔7 為如圖5所示的通孔形式； 105，對端口引出孔7位置進(jìn)行電鍍處理，得到將端口 5引至電路板表面的電鍍層 8，電鍍處理后的電路板可如圖6所示，之后還可以進(jìn)行圖形制作處理，從而得到最終的電路板。
圖6示出的便是本發(fā)明實(shí)施例通過上述工藝制作而成的電路板，其由第一芯板1、 介質(zhì)層6及第二芯板2依次粘合而成，第一芯板1上固定有具有端口 5的導(dǎo)電線圈3，且導(dǎo)電線圈3位于第一芯板1與第二芯板2之間，電路板在端口 5的位置處形成有端口引出孔 7，端口引出孔7位置形成將端口 5引至電路板表面的電鍍層8。
需要說明的有如下幾點(diǎn) 1、組成電路板的芯板數(shù)量可不僅限于上述2塊； 2、在上述104中，為滿足各PCB要求，端口引出孔7除上述通孔形式，還可以是盲孔，或者在PCB上開設(shè)有通孔及盲孔。
以上所述是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板加工方法，其特征在于，包括將第一芯板與具有端口的導(dǎo)電線圈固定；利用介質(zhì)層將所述第一芯板與第二芯板粘合以形成初級板件，所述導(dǎo)電線圈位于所述第一芯板與第二芯板之間；在所述端口位置對所述初級板件進(jìn)行鉆孔處理，得到端口引出孔；對所述端口引出孔位置進(jìn)行電鍍處理，得到將所述端口弓丨至表面的電鍍層。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將第一芯板與具有端口的導(dǎo)電線圈固定具體為將所述導(dǎo)電線圈焊接或粘結(jié)到所述第一芯板上。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述焊接采用的導(dǎo)電漿體為錫膏、銅漿或銀漿，所述粘結(jié)采用的非導(dǎo)電漿體為樹脂或粘結(jié)劑。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述端口引出孔為如下形式孔中的一種或多種的組合通孔及盲孔。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電線圈由一匝或多匝導(dǎo)電線組成，所述導(dǎo)電線材質(zhì)為如下金屬中的一種或多種的組合銅、金、銀及鋁。
6.一種電路板，由第一芯板、介質(zhì)層及第二芯板依次粘合而成，其特征在于，所述第一芯板上固定有具有端口的導(dǎo)電線圈，且所述導(dǎo)電線圈位于所述第一芯板與第二芯板之間， 所述電路板在所述端口位置處形成有端口引出孔，所述端口引出孔位置形成將所述端口弓丨至所述電路板表面的電鍍層。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線圈焊接或粘結(jié)到所述第一芯板上。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述焊接采用的導(dǎo)電漿體為錫膏、銅漿或銀漿，所述粘結(jié)采用的非導(dǎo)電漿體為樹脂或粘結(jié)劑。
9.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述端口引出孔為如下形式孔中的一種或多種的組合通孔及盲孔。
10.如權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線圈由一匝或多匝導(dǎo)電線組成，所述導(dǎo)電線材質(zhì)為如下金屬中的一種或多種的組合銅、金、銀及鋁。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種電路板加工方法，在第一芯板上固定有導(dǎo)電線圈，并且將導(dǎo)電線圈設(shè)置在第一芯板與第二芯板之間，為將導(dǎo)電線圈端口引出至電路板表面，需要在端口位置進(jìn)行鉆孔，并在端口引出孔位置進(jìn)行電鍍，得到將端口引至表面的電鍍層。本發(fā)明實(shí)施例還提供了對應(yīng)的電路板。這樣，導(dǎo)電線圈被埋入電路板內(nèi)部而未暴露在電路板表面，使得導(dǎo)電線圈在通入電流時不會由于其暴露在空氣中而產(chǎn)生損耗，保證了PCB產(chǎn)品的電磁性能，特別在對電流密度有高要求的電源行業(yè)應(yīng)用將越來越廣泛。
文檔編號H05K1/18GK102186311SQ201110110548
公開日2011年9月14日 申請日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月29日
發(fā)明者繆樺, 朱正濤, 彭勤衛(wèi), 孔令文 申請人:深南電路有限公司