專利名稱：印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種嵌入有電路圖案的印刷電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
已經(jīng)廣泛使用在絕緣層中嵌入過孔及圖案的技術(shù)，以改善高密度圖案的可靠度。 嵌入式印刷電路板的制造方法有兩種，第一種方法首先形成電路圖案，將該電路圖案嵌入絕緣層中，并移除用于形成該電路圖案的晶種層，以獲得最終的電路。第二種方法制造具有與電路形狀對應(yīng)的正像圖案(positive pattern)的模具，使用該模具在絕緣層中形成負(fù)像圖案(negative pattern)，用導(dǎo)電材料填充該負(fù)像圖案，并研磨絕緣層表面以完成最終電路。圖1示出前述在絕緣層中形成電路圖案及嵌入該電路圖案的方法。具體地，(a)制備具有通孔14及內(nèi)部電路12的核心層10，并且(b)提供兩個基板，通過在背側(cè)貼附有載體膜M的晶種層20上形成電路圖案22來制造每一基板。(c)在核心層10的兩側(cè)放置兩基板并加壓，然后移除載體膜。(d)通過DFR(dry film resist，干膜抗蝕劑)曝光限定預(yù)計(jì)形成通孔的區(qū)域，并且(e)選擇性移除對應(yīng)該區(qū)域的晶種層20的部分。然后，(f)在晶種層20被移除的部分進(jìn)行表面鍍銅，(g)使用DFR選擇性移除晶種層 20的預(yù)定部分，以形成通孔60。(h)剝除DFR并涂覆焊料漿，⑴以形成連接過孔52和連接焊盤62。為了形成嵌入圖案，如上所述，此方法必須預(yù)先制造上面形成有電路圖案22的基板，因此該制造方法變得復(fù)雜并且生產(chǎn)率降低。參考圖2，(a)提供金屬模具1以及其上沉積有絕緣樹脂的絕緣層2，(b)將金屬模具1壓向絕緣層2。然后，(c)移除金屬模具，并且(d)在絕緣樹脂中形成通孔4。(e)在絕緣層2上形成化學(xué)鍍銅層5，并且(f)在化學(xué)鍍銅層5上形成電鍍銅層6。研磨所獲結(jié)構(gòu)的表面，以完成印刷電路板。然而，這種使用模具制造負(fù)像圖案并且用導(dǎo)電材料填充負(fù)像圖案的方法需要高層次的技術(shù)。因此，該制造過程的效率不高且花費(fèi)時間長。此外，必須進(jìn)行表面研磨，因此會造成電路精確度下降。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明的目的在于提供一種高密度和高可靠度的印刷電路板，其具有嵌入絕緣層中的電路。本發(fā)明的另一目的在于提供一種印刷電路板的制造方法，該制造方法使用模具， 以省去用于嵌入的電路制造過程，形成與晶種層結(jié)合的絕緣層，以省略用于形成晶種層的過程以及去除諸如表面研磨的復(fù)雜步驟，從而簡化制造過程。技術(shù)方案
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供一種嵌入式印刷電路板的制造方法，包括第一步驟，形成第一絕緣層，該第一絕緣層的一側(cè)上形成有晶種層，且至少一個金屬圖案嵌入所述第一絕緣層中；以及第二步驟，層壓所述第一絕緣層和具有內(nèi)部電路的底基板，使得第二絕緣層插置于所述第一絕緣層與所述底基板之間。所述第一步驟可以進(jìn)一步包括步驟al，使用模具，在一側(cè)上形成有所述晶種層的所述第一絕緣層上形成負(fù)像圖案；步驟a2，用金屬材料填充所述負(fù)像圖案。所述步驟a2 可以進(jìn)一步包括以下步驟進(jìn)行化學(xué)或物理蝕刻，以露出所述晶種層。在這種情況下，所述第一絕緣層的厚度等于所述模具的圖案厚度。此外，所述晶種層的厚度小于所述第一絕緣層的厚度。所述步驟a2可以使用被露出的晶種層，通過電鍍或化學(xué)鍍，在所述負(fù)像圖案中填充所述金屬材料。所述方法可以進(jìn)一步包括步驟在所述步驟s2之前或之后，粗化該第一絕緣層的表面，以改善所述第二絕緣層的層壓效率。所述第二步驟可以順序地層壓所述第一絕緣層、所述第二絕緣層以及具有所述內(nèi)部電路的所述底基板，并向所層疊的結(jié)構(gòu)施加熱和壓力。所述方法在所述第二步驟后可以進(jìn)一步包括第三步驟，移除在所述第一絕緣層的一側(cè)上形成的所述晶種層。所述方法在所述第三步驟后可以進(jìn)一步包括步驟在所述印刷電路板的預(yù)定區(qū)域中形成通孔，并且填充該通孔?？梢酝ㄟ^在所述印刷電路板上涂覆光刻膠，并通過曝光、顯影及蝕刻該光刻膠進(jìn)行光刻，形成所述通孔?？梢酝ㄟ^前述制造方法獲得以下嵌入式印刷電路板。所述嵌入式印刷電路板包括至少一個金屬圖案，嵌入第一絕緣層中；第二絕緣層，形成在第一絕緣層下面；以及底基板，形成在所述第二絕緣層下面，且具有嵌入所述第二絕緣層中的內(nèi)部電路圖案。所述嵌入式印刷電路板可以進(jìn)一步包括晶種層，形成在所述第一絕緣層上。所述晶種層稍后可以被移除。所述金屬圖案的厚度可以不超過所述第一絕緣層的厚度。所述嵌入式印刷電路板還可以包括通孔，電連接到嵌入所述第二絕緣層中的內(nèi)部電路圖案。通過以下本發(fā)明的詳細(xì)描述結(jié)合附圖，本發(fā)明的前述及其它目標(biāo)、特征、方面和優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。有益效果根據(jù)本發(fā)明，提供一種具有嵌入絕緣層中的電路的印刷電路板，因此可實(shí)現(xiàn)高密度及高可靠度的印刷電路板。此外，由于印刷電路板使用模具制造，因此省去用于嵌入的電路制造過程、形成晶種層的過程以及諸如表面研磨的復(fù)雜過程，從而簡化制造過程。


附圖例示了本發(fā)明的實(shí)施例并且與說明書一起用來說明本發(fā)明的原理，該附圖被包括來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且被并入且構(gòu)成本說明書的一部分。在附圖中圖1和2例示了制造印刷電路板的常規(guī)方法；
圖3和4例示了根據(jù)本發(fā)明的制造印刷電路板的方法；和圖5例示了根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的通孔形成過程。
具體實(shí)施例方式嵌入式印刷電路板的制造方法，包括第一步驟，形成第一絕緣層，該第一絕緣層的一側(cè)上形成有晶種層，且在所述第一絕緣層中嵌入至少一個金屬圖案；以及第二步驟，層壓所述第一絕緣層以及具有內(nèi)部電路的底基板，使得第二絕緣層插置于所述第一絕緣層和所述底基板之間?？梢砸瞥ХN層，或者可以添加通孔形成步驟。利用該方法制造的嵌入式印刷電路板包括至少一個金屬圖案，嵌入第一絕緣層中；第二絕緣層，形成在所述第一絕緣層下面；以及底基板，形成在第二絕緣層下面，且具有嵌入所述第二絕緣層中的內(nèi)部電路圖案。實(shí)施例現(xiàn)在，將參照隨后的附圖更為完整地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的示例實(shí)施例。附圖中的相同參考標(biāo)記表示相同元件，因此省略其描述。雖然“第一”及“第二”用于說明不同的組件，但是這些組件不限于這些術(shù)語，并且該術(shù)語僅僅用于將組件與另一組件區(qū)分開。圖3和圖4例示根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的制造方法。根據(jù)本發(fā)明的嵌入式印刷電路板的制造方法，包括第一步驟，形成第一絕緣層， 該第一絕緣層一側(cè)上形成有晶種層，且在該第一絕緣層中嵌入金屬圖案；以及第二步驟，層壓所述第一絕緣層以及具有內(nèi)部電路的底基板，使得第二絕緣層插置于所述第一絕緣層和所述底基板之間。在第二步驟之后，可以移除晶種層，或者可以添加通孔形成步驟。1、形成第一絕緣層的步驟在步驟Sl中，形成第一絕緣層110，在第一絕緣層110的一側(cè)上形成有晶種層 120。制備具有預(yù)定正像電路圖案的模具P，并將模具P與第一絕緣層110對準(zhǔn)。該模具P 的圖案可以通過光刻、激光處理等形成。在步驟S2中，將模具P放置于第一絕緣層110上，使得模具P的正像電路圖案與第一絕緣層110上未形成晶種層120的表面相互面對，將該模具P及第一絕緣層110互相擠壓，使得模具P的電路圖案壓印在第一絕緣層110上。在這種情況下，模具P的電路圖案的最大厚度受限于第一絕緣層110的厚度。而且，該電路圖案的厚度可以與第一絕緣層的厚度相同。此外，晶種層120的厚度可以等于或小于第一絕緣層110的厚度。在步驟S3中，當(dāng)所述模具與第一絕緣層110分離時，在第一絕緣層110上形成負(fù)像圖案。可以額外進(jìn)行諸如化學(xué)或物理表面處理的表面處理步驟，以露出晶種層120。在步驟S4中，用金屬材料填充第一絕緣層110的負(fù)像圖案?？梢允褂眯纬稍诘谝唤^緣層110 —側(cè)上的晶種層120，通過電鍍或化學(xué)鍍，將金屬材料填充在負(fù)像圖案中。使用金屬材料填充第一絕緣層110的負(fù)像圖案，以形成金屬圖案 130。金屬圖案130的厚度可以等于第一絕緣層110的厚度。詳細(xì)地，金屬圖案120的厚度可以小于第一絕緣層110的厚度。具體而言，該方法還可以包括以下步驟粗化該第一絕緣層110的未形成晶種層的表面，以改善第一絕緣層與將要形成在第一絕緣層上的第二絕緣層之間的黏附性。該粗
5化步驟可以包含在步驟Si、S2、S3以及S4中的任何一個中。2、層壓第二絕緣層的步驟在步驟S5中，將第二絕緣層200和其上形成有內(nèi)部電路310的底基板300，布置在第一絕緣層110下面。然后，在步驟S6中，對第二絕緣層200和底基板300進(jìn)行加熱和加壓，以形成印刷電路板。通過光刻在印刷電路板的預(yù)定區(qū)域中形成通孔且填充該通孔的步驟可以添加到步驟S6之后。圖5例示了在圖4所示的步驟S6所形成的印刷電路板中形成通孔的過程。詳細(xì)地，在步驟S7中，在印刷電路板上涂覆光刻膠140，然后在步驟S8、S9和SlO 中，曝光、顯影及蝕刻光刻膠140，以形成通孔H。接著，在步驟Sll及S12中，用金屬材料 160填充通孔，以形成導(dǎo)電路徑。然后，可以在步驟S13中移除晶種層?，F(xiàn)在將說明通過上述制造過程制造的印刷電路板的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，印刷電路板可以包括嵌入第一絕緣層中的至少一個金屬圖案，形成在第一絕緣層下面的第二絕緣層，以及具有嵌入第二絕緣層中的內(nèi)部電路圖案的底基板，該印刷電路板在圖4的步驟S6中獲得。換言之，該印刷電路板具有兩層絕緣層， 晶種層可以形成在第一絕緣側(cè)上。另外，如上所述，可以在通過形成通孔而形成導(dǎo)電路徑后移除晶種層。雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的示例實(shí)施例具體示出和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，可以在不背離下述權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行各種變化。
權(quán)利要求
1.一種嵌入式印刷電路板的制造方法，包括第一步驟，形成第一絕緣層，該第一絕緣層的一側(cè)上形成有晶種層，并且至少一個金屬圖案嵌入所述第一絕緣層中；以及第二步驟，層壓所述第一絕緣層和具有內(nèi)部電路的底基板，使第二絕緣層插置于所述第一絕緣層與所述底基板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一步驟包括步驟al 使用模具在一側(cè)上形成有所述晶種層的所述第一絕緣層上，形成負(fù)像圖案； 步驟a2 用金屬材料填充所述負(fù)像圖案。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述步驟s2進(jìn)一步包括以下步驟 進(jìn)行化學(xué)或物理蝕刻，以露出所述晶種層。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述第一絕緣層的厚度等于所述模具的圖案厚度。
5.如權(quán)利要求2項(xiàng)所述的方法，其中，所述晶種層的厚度小于所述第一絕緣層的厚度。
6.如權(quán)利要求2項(xiàng)所述的方法，其中，所述步驟s2使用被露出的晶種層，通過電鍍或化學(xué)鍍在所述負(fù)像圖案中填充所述金屬材料。
7.如權(quán)利要求2至6中任意一項(xiàng)所述的方法，進(jìn)一步包括以下步驟在步驟s2之前或之后，粗化所述第一絕緣層的所述表面。
8.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述第二步驟順序地層壓所述第一絕緣層、所述第二絕緣層以及具有所述內(nèi)部電路的所述底基板，并向所層疊的結(jié)構(gòu)施加熱和壓力。
9.如權(quán)利要求2所述的方法，在所述第二步驟后進(jìn)一步包括第三步驟 移除形成在所述第一絕緣層一側(cè)上的所述晶種層。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，在所述第三步驟后進(jìn)一步包括以下步驟 在所述印刷電路板的預(yù)定區(qū)域中形成通孔，并填充所述通孔。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，通過在所述印刷電路板上涂覆光刻膠并通過曝光、顯影及蝕刻所述光刻膠進(jìn)行光刻，從而形成所述通孔。
12.—種嵌入式印刷電路板，包括 至少一個金屬圖案，嵌入第一絕緣層中； 第二絕緣層，形成在所述第一絕緣層下面；以及底基板，形成在所述第二絕緣層下面，且具有嵌入所述第二絕緣層中的內(nèi)部電路圖案。
13.如權(quán)利要求12所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括 晶種層，形成在所述第一絕緣層上。
14.如權(quán)利要求12所述的印刷電路板，其中，所述金屬圖案的厚度不超過所述第一絕緣層的厚度。
15.如權(quán)利要求14所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括通孔，電連接到嵌入所述第二絕緣層中的所述內(nèi)部電路圖案。
全文摘要
本發(fā)明提供一種嵌入式印刷電路板及其制造方法。所述制造方法，包括第一步驟，形成第一絕緣層，該第一絕緣層的一側(cè)上形成有晶種層，并且至少一個金屬圖案嵌入所述第一絕緣層中；以及第二步驟，層壓所述第一絕緣層和具有內(nèi)部電路的底基板，使第二絕緣層插置于所述第一絕緣層及所述底基板之間。因此，提供一種在絕緣層中嵌入有電路的印刷電路板，因而可以實(shí)現(xiàn)高密度和高可靠性的印刷電路板。此外，由于所述印刷電路板使用模具制造，因此省去了用于嵌入的電路制造過程、用于形成晶種層的過程和諸如表面研磨的復(fù)雜過程，從而簡化了制備過程。
文檔編號H05K3/18GK102577642SQ201080045505
公開日2012年7月11日 申請日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月8日
發(fā)明者南明和, 安致熙, 徐英郁, 金鎮(zhèn)秀 申請人:Lg伊諾特有限公司