專利名稱:印刷電路板鏤空區(qū)局部除電鍍銅的方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種印刷電路板鏤空區(qū)局部除電鍍銅的方法,屬于印刷電路板生產(chǎn)技 術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
我們知道,印刷電路板在其板內(nèi)區(qū)域鏤空形成鏤空區(qū)后,需要在鏤空區(qū)內(nèi)電鍍銅 層,然后將鏤空區(qū)內(nèi)局部除去電鍍銅,傳統(tǒng)除去鏤空區(qū)內(nèi)局部電鍍銅的方法有以下三種
1一次切割法,圖1為一次切割法的流程示意圖,如圖1所示一次切割法是當(dāng)銑刀旋 轉(zhuǎn)方向?yàn)轫槙r(shí)針方向時(shí),將鏤空區(qū)2的兩個(gè)端點(diǎn)沿順時(shí)針方向設(shè)定為A端和B端,然后從其 中一個(gè)鏤空區(qū)2的B端作為下刀點(diǎn),然后順時(shí)針方向切割,一直到另一個(gè)鏤空區(qū)2的A端為 收刀點(diǎn),在此過程中,右旋銑刀順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)時(shí)粉塵被向上引導(dǎo)排出,當(dāng)銑刀切割方向?yàn)?鏤空區(qū)2切向?qū)嵃鍏^(qū)1時(shí),銅皮在實(shí)板的支撐下能順利被切斷,當(dāng)銑刀切割方向?yàn)閷?shí)板區(qū)1 切向鏤空區(qū)2時(shí),銅皮無支撐,由于銅有較好的延展性不易被切斷,導(dǎo)致銅皮翹起或卷在銑 刀上,銅皮因而被扯起或完全扯掉;
2兩次切割法,圖2為兩次切割法中第一次切割的流程示意圖;圖3為兩次切割法中 第二次切割的流程示意圖,如圖2和圖3所示采用切屑力較好較不易拉扯銅皮的小直徑銑 刀,分兩次以鏤空區(qū)2向?qū)嵃鍏^(qū)1方向切割的方式,可改善銅皮被扯起的不良,但是由于右 旋銑刀逆時(shí)針方向切割時(shí),銑刀的刀背在作用,切削力不足,一端仍有翹銅產(chǎn)生,若采用左 旋銑刀逆時(shí)針方向切割,切割方向與行走方向一致,切削力可達(dá)到要求,但是左旋銑刀順時(shí) 針方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),粉塵被向下引導(dǎo),故而會(huì)發(fā)生因排屑不良(不易吸塵)而造成銑刀過熱粉塵 燒焦或粉塵壓傷PCB板材;
3輔助孔切割法圖4為輔助孔切割方法示意圖,如圖4所示在鏤空區(qū)2的兩端加 鉆輔助孔3后再切割電鍍銅層,但是電鍍銅層與實(shí)板連接處的轉(zhuǎn)角的尺寸不能滿足客戶要 求,而且鉆孔處也會(huì)產(chǎn)生翹銅。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種能有效防止切割時(shí)電鍍銅 翹起、因?yàn)槁N銅問題至鏤空區(qū)邊緣端銅皮被拉起而導(dǎo)致銅皮和實(shí)板連接處轉(zhuǎn)角的弧度大小 不符合要求、以及因?yàn)槁N銅搭橋現(xiàn)象而導(dǎo)致終端產(chǎn)品導(dǎo)電性能不良等問題的印刷電路板鏤 空區(qū)局部除電鍍銅的方法。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的一種印刷電路板鏤空區(qū)局部除電鍍銅的方 法,其特征在于,包括以下步驟
(1)鉆定位孔及防呆孔首先在待除電鍍銅的印刷電路板上鉆出定位孔和防呆孔,其 中,定位孔為多個(gè),對稱設(shè)置于印刷電路板的四角,而防呆孔則設(shè)置于印刷電路板的一側(cè);
(2)待除電鍍銅的印刷電路板正面切割將步驟(1)的印刷電路板通過定位孔定位在 臺(tái)面上,然后在防呆孔中敲入正面防呆定位銷,沿順時(shí)針方向,從鏤空區(qū)的中空區(qū)下刀,然后向?qū)嵃鍏^(qū)前進(jìn)切割,先切割銅皮不會(huì)被扯起的B端,此時(shí)銑刀的旋轉(zhuǎn)方向?yàn)轫槙r(shí)針方向, 其旋轉(zhuǎn)方向與前進(jìn)方向一致;
(3)待除電鍍銅的印刷電路板反面切割將步驟(2)經(jīng)過初步切割的印刷電路板反面 作業(yè),從鏤空區(qū)的中空區(qū)下刀,沿順時(shí)針方向,向?qū)嵃鍏^(qū)前進(jìn)切割,切割鏤空區(qū)的另一端A 端,此時(shí),銑刀反面切割鏤空區(qū)A端與正面切割鏤空區(qū)B端的旋轉(zhuǎn)方向、走向以及受力方向 都相同。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過采用正反兩面除電鍍銅的方式,即采用銑切割 方向?yàn)閺溺U空區(qū)的中空區(qū)向?qū)嵃鍏^(qū)前進(jìn)切割的方式,因?yàn)橛袑?shí)板的支撐,銅皮可以完全切 斷而不翹起,且銑刀旋轉(zhuǎn)方向與行走方向一致,切削力好,銑撈后的產(chǎn)品的品質(zhì)優(yōu)良,銑撈 后無需人員手動(dòng)刮除翹銅,節(jié)省了處理質(zhì)量不良的時(shí)間及人力,降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率,同時(shí) 避免了因工作人員的疏忽導(dǎo)致翹銅未刮除干凈而造成PCB短路不良的發(fā)生,降低了終端產(chǎn) 品性能不良的風(fēng)險(xiǎn),也改善了由于PCB板鏤空區(qū)電鍍后需局部除銅時(shí)銅纏銑刀而造成斷 針、重工、返工時(shí)間長等缺點(diǎn),大量縮短了實(shí)際作業(yè)時(shí)間,本發(fā)明所述的除電鍍銅的方法不 僅適用于板內(nèi)鏤空區(qū)局部清除電鍍銅層的操作,也適用于板邊鏤空區(qū)局部清除電鍍銅層的 操作。
圖1為一次切割法的流程示意圖2為兩次切割法中第一次切割的流程示意圖; 圖3為兩次切割法中第二次切割的流程示意圖 圖4為輔助孔切割方法示意圖; 圖5為本發(fā)明的流程示意圖6為本發(fā)明所述的的鉆定位孔及防呆孔的正面結(jié)構(gòu)示意圖; 圖7為本發(fā)明所述的的鉆定位孔及防呆孔的反面結(jié)構(gòu)示意圖; 圖8為本發(fā)明所述的正面切割流程示意圖; 圖9為本發(fā)明所述的反面切割流程示意圖。圖中主要附圖標(biāo)記含義為
1、實(shí)板區(qū)2、鏤空區(qū)3、輔助孔
4、定位孔5、防呆孔。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖,詳細(xì)說明本發(fā)明的
具體實(shí)施例方式
圖5為本發(fā)明的流程示意圖;圖6為本發(fā)明所述的的鉆定位孔及防呆孔的正面結(jié)構(gòu)示 意圖;圖7為本發(fā)明所述的的鉆定位孔及防呆孔的反面結(jié)構(gòu)示意圖;圖8為本發(fā)明所述的 正面切割流程示意圖;圖9為本發(fā)明所述的反面切割流程示意圖。如圖5-圖9所示印刷電路板鏤空區(qū)局部除電鍍銅的方法,包括以下步驟
(1)鉆定位孔及防呆孔首先在待除電鍍銅的印刷電路板上鉆出定位孔4和防呆孔5, 其中,定位孔4為多個(gè),在本實(shí)施方式中,定位孔4為四個(gè),對稱設(shè)置于印刷電路板的四角, 而防呆孔5則設(shè)置于印刷電路板的一側(cè);(2)待除電鍍銅的印刷電路板正面切割將步驟(1)的印刷電路板通過定位孔4定位在 臺(tái)面上,然后在防呆孔5中敲入正面防呆定位銷,沿順時(shí)針方向,從鏤空區(qū)2的中空區(qū)下刀, 然后向?qū)嵃鍏^(qū)1前進(jìn)切割,先切割銅皮不會(huì)被扯起的B端,此時(shí)銑刀的旋轉(zhuǎn)方向?yàn)轫槙r(shí)針方 向,其旋轉(zhuǎn)方向與前進(jìn)方向一致;
(3)待除電鍍銅的印刷電路板反面切割將步驟(2)經(jīng)過初步切割的印刷電路板反面 作業(yè),從鏤空區(qū)2的中空區(qū)下刀,沿順時(shí)針方向,向?qū)嵃鍏^(qū)1前進(jìn)切割,切割鏤空區(qū)2的另一 端A端,此時(shí),銑刀反面切割鏤空區(qū)2A端與正面切割鏤空區(qū)2B端的旋轉(zhuǎn)方向、走向以及受 力方向都相同。本發(fā)明采用了正反兩面切割方式(正面一次,反面一次),正面切割從不易產(chǎn)生翹 銅的一端B端下刀,而反面切割則從原本銅皮易被扯起的一端A端下刀,且通過采用定位孔 及防呆孔的結(jié)構(gòu),由于正面切割和反面切割的銑刀的旋轉(zhuǎn)方向、走向以及受力方向都相同, 因此可有效避免鏤空區(qū)(板內(nèi)或板邊)在除電鍍銅的過程中發(fā)生翹銅或者銅皮被扯起的問 題,銑撈后無需人員手動(dòng)刮除翹銅,節(jié)省了處理質(zhì)量不良的時(shí)間及人力,降低了因翹銅纏繞 銑刀導(dǎo)致的銅皮被扯掉的不良產(chǎn)品的報(bào)廢,且避免了因工作人員的疏忽導(dǎo)致翹銅未刮除干 凈而造成PCB短路不良的發(fā)生,降低了終端產(chǎn)品性能不良的風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)還改善了由于PCB板 鏤空區(qū)電鍍后需局部除銅時(shí)銅纏銑刀而造成斷針、重工、返工時(shí)間長等缺點(diǎn),大量縮短了此 種制程的實(shí)際作業(yè)時(shí)間。以上已以較佳實(shí)施例公開了本發(fā)明,然其并非僅用以限制本發(fā)明,凡采用等同替 換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案,均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種印刷電路板鏤空區(qū)局部除電鍍銅的方法,其特征在于,包括以下步驟(1)鉆定位孔及防呆孔首先在待除電鍍銅的印刷電路板上鉆出定位孔和防呆孔,其中,定位孔為多個(gè),對稱設(shè)置于印刷電路板的四角,而防呆孔則設(shè)置于印刷電路板的一側(cè);(2)待除電鍍銅的印刷電路板正面切割將步驟(1)的印刷電路板通過定位孔定位在臺(tái)面上,然后在防呆孔中敲入正面防呆定位銷,沿順時(shí)針方向,從鏤空區(qū)的中空區(qū)下刀,然后向?qū)嵃鍏^(qū)前進(jìn)切割,先切割銅皮不會(huì)被扯起的B端,此時(shí)銑刀的旋轉(zhuǎn)方向也為順時(shí)針方向,其旋轉(zhuǎn)方向與前進(jìn)方向一致;(3)待除電鍍銅的印刷電路板反面切割將步驟(2)經(jīng)過初步切割的印刷電路板反面作業(yè),從鏤空區(qū)的中空區(qū)下刀,沿順時(shí)針方向,向?qū)嵃鍏^(qū)前進(jìn)切割,切割鏤空區(qū)的另一端A端,此時(shí),銑刀反面切割鏤空區(qū)A端與正面切割鏤空區(qū)B端的旋轉(zhuǎn)方向、走向以及受力方向都相同。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板鏤空區(qū)局部除電鍍銅的方法,通過在待除電鍍銅的印刷電路板上鉆定位孔及防呆孔進(jìn)行定位和防呆,然后經(jīng)過正反兩面切割,即沿順時(shí)針方向,從鏤空區(qū)的中空區(qū)下刀,然后向?qū)嵃鍏^(qū)前進(jìn)切割的方式分別切割印刷電路板鏤空區(qū)的B端和A端完成產(chǎn)品加工。本發(fā)明通過正反兩面除電鍍銅的方式,有效地解決了除電鍍銅時(shí)容易產(chǎn)生翹銅、銅皮被扯起的問題,保證了產(chǎn)品的質(zhì)量,降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101969746SQ20101053184
公開日2011年2月9日 申請日期2010年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月4日
發(fā)明者孫靜, 符政新 申請人:滬士電子股份有限公司