專(zhuān)利名稱(chēng)：局部電鍍系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及了一種局部電鍍系統(tǒng)，尤其是涉及了一種用于局部電鍍TAB帶和導(dǎo)線框的技術(shù)。
近年來(lái)，隨著電子設(shè)備要求的日益小型化，裝在電子設(shè)備中的半導(dǎo)體組合件已做成更小的尺寸。這種更致密的半導(dǎo)體組合件的一種類(lèi)型是條狀載體組合件(TCP)。TCP是在上面形成銅箔導(dǎo)線的聚酰亞胺薄膜或其它支承物。銅箔導(dǎo)線和半導(dǎo)體器件的終端連接一起，然后整個(gè)部件用樹(shù)脂密封。


圖13A是聚酰亞胺薄膜一部分的平面視圖，上面形成了這種銅箔導(dǎo)線。如圖13A所示，許多銅箔導(dǎo)線102,102…形成在聚酰亞胺薄膜101上。以下把在上面形成許多銅箔導(dǎo)線102,102…的聚酰亞胺薄膜稱(chēng)為條狀自動(dòng)化連接(TAB)帶106。圖13B是這種銅箔導(dǎo)線的放大視圖。如圖所示，銅箔導(dǎo)線102包括內(nèi)導(dǎo)線102a，外導(dǎo)線102b，測(cè)試墊102c，以及連接上述各要素的部分。
其中，內(nèi)導(dǎo)線102a朝著聚酰亞胺薄膜101中的器件孔104突出。另一方面，外導(dǎo)線102b形成在相應(yīng)于聚酰亞胺薄膜101中窗口孔105的位置上。
用內(nèi)導(dǎo)線連接把按此方式形成的TAB帶106與大規(guī)模集成電路(LSI)或其它半導(dǎo)體器件(圖中未示)連接。在這種內(nèi)導(dǎo)線連接中，半導(dǎo)體器件的突出點(diǎn)(圖中未示)和內(nèi)導(dǎo)線102a熱壓在一起來(lái)電連接突出點(diǎn)和內(nèi)導(dǎo)線102a。在按此方式安裝了半導(dǎo)體器件之后，用樹(shù)脂密封半導(dǎo)體器件和自窗口孔105以?xún)?nèi)的聚酰亞胺薄膜101部分。
但是，當(dāng)半導(dǎo)體器件的突出點(diǎn)用金制成時(shí)，內(nèi)導(dǎo)線102a上與金突出點(diǎn)熱壓的部分最好鍍金。這是因?yàn)槿绻鼈冨兘?，則金鍍層和金突出點(diǎn)中所含的金相互熔化，提高了內(nèi)導(dǎo)線102a和金突出點(diǎn)連接的可靠性。因此，一般做法是在聚酰亞胺薄膜101上形成銅箔導(dǎo)線102之后，對(duì)銅箔導(dǎo)線102鍍金。
以下參照?qǐng)D15來(lái)說(shuō)明用于這種電鍍過(guò)程的一種相關(guān)技術(shù)的電鍍系統(tǒng)。
圖15是按照相關(guān)技術(shù)的一種全部電鍍系統(tǒng)透視圖。相關(guān)技術(shù)的電鍍系統(tǒng)107包括一個(gè)噴射箱108，一個(gè)設(shè)在上述噴射箱內(nèi)的噴嘴109，以及一個(gè)陽(yáng)極板110。由于與形成在聚酰亞胺薄膜101上的輸送孔103,103…(參見(jiàn)圖13A)配合的滾輪(圖中未示)的驅(qū)動(dòng)，朝著圖中箭頭所示的輸送方向輸送TAB帶106。在保持其表面為垂直平面的狀態(tài)下輸送TAB帶106(以下稱(chēng)為“垂直輸送”)。應(yīng)注意到，在噴射箱108的TAB帶106輸入?yún)^(qū)和輸出區(qū)上形成縫隙108a,108a。
當(dāng)TAB帶106輸送到電鍍系統(tǒng)107時(shí)，從噴嘴109噴射出電鍍?nèi)芤?，電鍍?nèi)芤撼錆M了噴射箱108內(nèi)部。如果采用TAB帶106的銅箔導(dǎo)線102作為陰極，在此狀態(tài)下把電流送到銅箔導(dǎo)線102和陽(yáng)極板110，則銅箔導(dǎo)線102將被鍍金。
但是如上所述，在銅箔導(dǎo)線102中需要鍍金的部分是內(nèi)導(dǎo)線102a。其余部分不需要鍍金。然而按照相關(guān)技術(shù)的電鍍系統(tǒng)，被供應(yīng)電流的銅箔導(dǎo)線102的所有部分最終均被鍍金。如果不需要鍍金的部分均按此方式鍍金，則浪費(fèi)地使用了昂貴的金，產(chǎn)生了電鍍過(guò)程成本較高的問(wèn)題。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種局部電鍍系統(tǒng)，能夠只在TAB帶的內(nèi)導(dǎo)線上鍍金。
為了達(dá)到上述目的，按照本發(fā)明的第一特征，提供了一種局部電鍍系統(tǒng)，它設(shè)有一個(gè)具有相應(yīng)于TAB帶電鍍區(qū)和水平設(shè)置的開(kāi)口的掩模；一個(gè)使TAB帶朝著掩模下降的升降裝置；以及一個(gè)把TAB帶壓到掩模上的加壓裝置；電鍍?nèi)芤簭拈_(kāi)口之下朝著開(kāi)口噴射來(lái)電鍍電鍍區(qū)。
按照本發(fā)明的第二方面特征，提供了具有本發(fā)明第一特征的局部電鍍系統(tǒng)，其中掩模在其表面上設(shè)有與TAB帶配合孔配合的導(dǎo)向銷(xiāo)，并且放在底座上使得能夠環(huán)繞預(yù)定的基準(zhǔn)位置沿水平面滑動(dòng)。
按照本發(fā)明的第三特征，提供了具有本發(fā)明第二特征的局部電鍍系統(tǒng)，其中在升降裝置和底座之間設(shè)有一個(gè)偏壓件，以及升降裝置被偏壓離開(kāi)底座。
按照本發(fā)明的第四特征，提供了具有本發(fā)明第一到第三特征中任意一個(gè)的局部電鍍系統(tǒng)，它還設(shè)有一個(gè)輸送裝置，當(dāng)局部電鍍系統(tǒng)在一個(gè)電鍍作業(yè)中電鍍了一定長(zhǎng)度的TAB帶之后，沿縱向正好輸送TAB帶一個(gè)預(yù)定的長(zhǎng)度。
按照本發(fā)明的第五特征，提供了具有本發(fā)明第一到第四特征中任意一個(gè)的局部電鍍系統(tǒng)，其中升降裝置上設(shè)有一個(gè)導(dǎo)向裝置，在沿縱向輸送TAB帶時(shí)使用。
以下說(shuō)明本發(fā)明的工作模式。
按照本發(fā)明的局部電鍍系統(tǒng)，設(shè)有一個(gè)掩模，它具有一個(gè)相應(yīng)于TAB帶電鍍區(qū)和水平設(shè)置的開(kāi)口。由升降裝置朝著掩模下降TAB帶，然后由加壓裝置把它壓緊在掩模上，從而在帶表面保持水平面的狀態(tài)下把帶壓緊在掩模上。
在按這種方式壓緊掩模的狀態(tài)下，TAB帶的電鍍區(qū)從開(kāi)口露出。如果在此狀態(tài)下從開(kāi)口之下朝著開(kāi)口噴射電鍍?nèi)芤海冻龅碾婂儏^(qū)將被電鍍。此時(shí)，因?yàn)椴粚儆陔婂儏^(qū)的TAB帶部分被掩模覆蓋，這些部分不會(huì)被電鍍。因此，采用重復(fù)使用方式，在電鍍?nèi)芤褐械慕鸹蚱渌F金屬不會(huì)被浪費(fèi)使用，可以降低電鍍過(guò)程的成本。
另外，由于掩模水平放置和TAB帶保持在水平面上，TAB帶被電鍍成均勻的厚度。也就是說(shuō)，如果TAB帶保持在水平面上，則電鍍?nèi)芤涸趪娚浜蟛粫?huì)沿電鍍區(qū)表面流動(dòng)。附著的電鍍?nèi)芤毫孔兊镁鶆?，因此電鍍厚度變得均勻?br> 另外，按照本發(fā)明另一特征的局部電鍍系統(tǒng)，在掩模表面上設(shè)有與TAB帶配合孔配合的導(dǎo)向銷(xiāo)。此時(shí)，掩模放在底座上使得能夠環(huán)繞預(yù)定基準(zhǔn)位置沿水平面滑動(dòng)。按照這一點(diǎn)，由于導(dǎo)向銷(xiāo)與TAB帶的配合孔配合，掩模的開(kāi)口和TAB帶的電鍍區(qū)將對(duì)準(zhǔn)定位，可以防止不屬于電鍍區(qū)的部分被電鍍。
另外，由于放置掩模使得能夠沿水平面滑動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)向銷(xiāo)進(jìn)入TAB帶的配合孔時(shí)，可以減少作用在TAB帶上力的大小。因此，即使輸送到局部電鍍系統(tǒng)的TAB帶長(zhǎng)度稍長(zhǎng)于掩模不能滑動(dòng)的情形，作用在TAB帶上力的大小永遠(yuǎn)不會(huì)變得大于掩模不能滑動(dòng)的情形。由此，與掩模不能滑動(dòng)的情形比較，可以增加在單個(gè)電鍍作業(yè)中TAB帶的電鍍長(zhǎng)度。
本發(fā)明的局部電鍍系統(tǒng)還適用于一個(gè)導(dǎo)線框的局部電鍍，其中把導(dǎo)向銷(xiāo)與導(dǎo)線框的配合孔配合，使導(dǎo)線框與掩模對(duì)準(zhǔn)，使得只有如內(nèi)部導(dǎo)線模墊或頭部的所選擇部分受到電鍍。
根據(jù)參照附圖給出的以下描述，本發(fā)明的這些和其它目的和特性將會(huì)更加明顯，其中圖1是按照本發(fā)明實(shí)施例的一種局部電鍍系統(tǒng)主要部分的部分剖開(kāi)透視圖；圖2A和圖2B是按照本發(fā)明實(shí)施例的一種局部電鍍系統(tǒng)的掩模和底座放大剖視圖；圖3是按照本發(fā)明實(shí)施例的一種局部電鍍系統(tǒng)的功能框圖；圖4是從圖1中A側(cè)看的按照本發(fā)明實(shí)施例的一種局部電鍍系統(tǒng)剖視圖；從圖5到圖10表示了按照本發(fā)明實(shí)施例的一種局部電鍍系統(tǒng)進(jìn)行局部電鍍過(guò)程的步驟；圖11是按照本發(fā)明實(shí)施例的一種局部電鍍系統(tǒng)進(jìn)行局部電鍍過(guò)程的流程圖；圖12是當(dāng)采用彈簧偏壓底座和升降/導(dǎo)向裝置時(shí)，按照本發(fā)明實(shí)施例的一種局部電鍍系統(tǒng)中底座和升降/導(dǎo)向組件的剖視圖；圖13A和圖13B是TAB帶的平面視圖和部分放大的平面視圖；圖14是對(duì)于帶BGA的帶平面視圖；以及圖15是相關(guān)技術(shù)的全部電鍍系統(tǒng)的透視圖。
以下將參照附圖詳細(xì)說(shuō)明按照本發(fā)明的一種局部電鍍系統(tǒng)。
圖1是按照本發(fā)明的一種局部電鍍系統(tǒng)主要部分的部分剖開(kāi)透視圖。
如圖1所示，按照本發(fā)明的局部電鍍系統(tǒng)1一般包括一個(gè)掩模Ⅰ，一個(gè)升降/導(dǎo)向裝置組件Ⅱ(升降裝置)和一個(gè)加壓組件Ⅲ(加壓裝置)。另外，TAB帶106在其表面處于水平面的狀態(tài)下被輸送到局部電鍍系統(tǒng)1(以下稱(chēng)為“水平輸送”)。應(yīng)注意到，圖中大箭頭表示了TAB帶106的輸送方向。它與TAB帶106的縱向相符合。
上述掩模Ⅰ上設(shè)有一個(gè)由橡膠或其它彈性體制成的掩模樣板9。另外，該掩模樣板9上設(shè)有許多開(kāi)口9a,9a…，它相應(yīng)于TAB帶106的電鍍區(qū)并劃分了電鍍區(qū)。這里，“電鍍區(qū)”意味著需要鍍金的TAB帶106區(qū)域(參見(jiàn)圖13A)。具體地說(shuō)，它們是把內(nèi)導(dǎo)線102a包括在內(nèi)的基本為矩形的區(qū)域。形狀和尺寸基本上與器件孔104相符合。
與圖中未表示的電源連接的陰極送進(jìn)板10,10設(shè)在掩模樣板9的兩側(cè)。陰極送進(jìn)板10,10與在TAB帶106上要電鍍的銅箔導(dǎo)線102(參見(jiàn)圖13A和13B)接觸，并且采用銅箔導(dǎo)線102作為陰極。另外，陰極送進(jìn)板10,10上設(shè)有導(dǎo)向銷(xiāo)12,12，用于進(jìn)入TAB帶106的輸送孔103(配合孔)中(參見(jiàn)圖13A)。許多導(dǎo)向銷(xiāo)12,12…沿著輸送方向(X1-X2方向)按預(yù)定的間隔設(shè)在陰極送進(jìn)板10,10上，從而相應(yīng)于輸送孔103(在圖1中可以看到其中的兩個(gè))。導(dǎo)向銷(xiāo)12,12…的功能是依靠與輸送孔103的配合，使TAB帶106的電鍍區(qū)和掩模樣板9的開(kāi)口9a相互定位。
另外，掩模樣板9和陰極送進(jìn)板10,10均螺接到一塊支撐板13上。支撐板13和掩模樣板9和陰極送進(jìn)板10,10構(gòu)成了掩模Ⅰ。掩模Ⅰ放在底座14上，使得能夠環(huán)繞預(yù)定的基準(zhǔn)位置沿水平面(X1-Y1平面)滑動(dòng)。將參照?qǐng)D2A和2B來(lái)說(shuō)明這一點(diǎn)。
圖2A和2B是從輸送方向看的掩模Ⅰ和底座14的放大剖視圖。如圖2A和2B所示，陰極送進(jìn)板10,10和支撐板13上均形成通孔21。另外，與通孔21連通的螺紋孔14a設(shè)在通孔21之下的底座14中。一個(gè)掩模緊固螺釘11通過(guò)通孔21，然后把緊固螺釘11的螺紋區(qū)擰入螺紋孔14a。應(yīng)注意到，沿輸送方向按預(yù)定間隔設(shè)置了許多掩模緊固螺釘11。
掩模緊固螺釘11的頭部直徑大于通孔21的直徑D2。由此，限制了掩模Ⅰ沿垂直方向的運(yùn)動(dòng)。另一方面，掩模緊固螺釘11的螺紋區(qū)直徑D1小于通孔21的直徑D2，從而在掩模緊固螺釘11和通孔21之間形成一個(gè)間隙。因此，正由于這個(gè)間隙，掩模Ⅰ可以自由地沿水平方向運(yùn)動(dòng)。換句話說(shuō)，把掩模Ⅰ放在底座14上使得能夠環(huán)繞掩模緊固螺釘11的位置(基準(zhǔn)位置)滑動(dòng)。
再參照?qǐng)D1，包括一塊保護(hù)板16和一塊陽(yáng)極板17的陽(yáng)極噴嘴板22設(shè)在掩模Ⅰ之下。在本實(shí)施例中，采用聚氯乙烯板作為保護(hù)板16。另外，采用不銹鋼板作為陽(yáng)極板17。其中，陽(yáng)極板17的功能是在電鍍時(shí)作為陽(yáng)極。另外，保護(hù)板16的功能是防止從下上升的電鍍?nèi)芤号c陽(yáng)極板17直接接觸和腐蝕陽(yáng)極板17。
另外，在相應(yīng)于掩模樣板9的開(kāi)口9a位置上，在陽(yáng)極噴嘴板22上設(shè)有噴嘴15,15…。電鍍?nèi)芤和ㄟ^(guò)這些噴嘴15,15…上升，并且從前端噴射到TAB帶106的電鍍表面上。此時(shí)，電鍍?nèi)芤褐豢梢試娚涞綇拈_(kāi)口9a露出的TAB帶106部分，因此可按照開(kāi)口9a的尺寸和形狀來(lái)設(shè)置噴嘴15,15…。在本實(shí)施例中，對(duì)于一個(gè)開(kāi)口9a設(shè)有4四個(gè)噴嘴15,15…(在圖1中僅可以看到四個(gè)中的兩個(gè))。另外，例如可采用聚氯乙烯管作為噴嘴15,15…。
在上述陽(yáng)極噴嘴板22之下設(shè)有一塊形成許多小孔18a,18a…的孔板18。這些小孔18a,18a…的功能是使得從下上升的電鍍?nèi)芤毫鲃?dòng)均勻，從而使得從噴嘴15的電鍍?nèi)芤簢娚渚鶆颉Ｓ纱?，可以電鍍TAB帶106得到均勻的電鍍厚度。
應(yīng)注意到，孔板18裝在噴射箱19內(nèi)。在噴射箱19底部形成一個(gè)電鍍?nèi)芤核瓦M(jìn)口19a，用于把電鍍?nèi)芤汗?yīng)到內(nèi)部。
在掩模Ⅰ之上設(shè)置了一個(gè)升降/導(dǎo)向組件Ⅱ，它包括許多支持件8,8…和用螺釘7,7…連接它們的連接桿6,6。這里，支持件8,8…的前端上設(shè)有導(dǎo)向槽8a，用于接納TAB帶106的周邊和沿輸送方向引導(dǎo)TAB帶106。應(yīng)注意到，沿輸送方向按預(yù)定間隔設(shè)置了許多支持件8,8…。
升降/導(dǎo)向組件Ⅱ連接到一個(gè)沿垂直方向驅(qū)動(dòng)升降的致動(dòng)器(圖中未示)，因此可以沿垂直方向上升和下降。另外，TAB帶106也可隨著升降/導(dǎo)向組件Ⅱ的運(yùn)動(dòng)沿垂直方向上升和下降。
在升降/導(dǎo)向組件Ⅱ之上設(shè)置了一個(gè)加壓組件Ⅲ，它包括一個(gè)加壓塊2和一個(gè)襯墊3。在它上面還設(shè)置了一塊上底板20和一個(gè)設(shè)在上底板上的致動(dòng)器4。應(yīng)注意到，上底板20固定到局部電鍍系統(tǒng)1的圖中未示的外殼上。
致動(dòng)器4與升降軸5的一端連接。升降軸5的另一端與加壓塊2連接。致動(dòng)器4驅(qū)動(dòng)升降軸5沿垂直方向升高或降低，由此驅(qū)動(dòng)加壓組件Ⅲ沿垂直方向升高或降低。
襯墊3的功能是加壓TAB帶106的背面(與電鍍表面相反的一側(cè))，使得當(dāng)加壓組件Ⅲ下降(Z2方向)時(shí)把TAB帶106的電鍍表面壓到掩模樣板9上。如果掩模樣板9被壓到使得TAB帶106電鍍表面和掩模樣板9之間不形成間隙，則可以防止電鍍?nèi)芤哼M(jìn)入不屬于電鍍區(qū)的TAB帶106部分。特別是，如果采用彈性體作為襯墊3，可以把TAB帶106按需要壓緊在掩模樣板9上。在本實(shí)施例中，襯墊3用硅橡膠或其它橡膠、海綿等制成。
由圖3所示的控制器23控制上述升降/導(dǎo)向組件Ⅱ和加壓組件Ⅲ的運(yùn)動(dòng)。圖3是按照本實(shí)施例的局部電鍍系統(tǒng)的功能框圖。圖3所示的控制器23控制了致動(dòng)器4或驅(qū)動(dòng)升降/導(dǎo)向組件Ⅱ垂直運(yùn)動(dòng)的致動(dòng)器(圖中未示)，由此控制了升降/導(dǎo)向組件Ⅱ和加壓組件Ⅲ的運(yùn)動(dòng)。
另外，圖3所示的一個(gè)帶送進(jìn)器24(送進(jìn)裝置)把TAB帶106送入局部電鍍系統(tǒng)1。具體地說(shuō)，控制器23控制著帶送進(jìn)器24沿輸送方向正好送進(jìn)一定長(zhǎng)度的TAB帶106。當(dāng)這個(gè)長(zhǎng)度完成電鍍時(shí)，相同長(zhǎng)度的新TAB帶106送到局部電鍍系統(tǒng)1。換句話說(shuō)，帶送進(jìn)器24間歇地送進(jìn)TAB帶106，由單個(gè)電鍍作業(yè)來(lái)電鍍這個(gè)TAB帶106的長(zhǎng)度。
以下參照?qǐng)D4來(lái)說(shuō)明按照本發(fā)明的局部電鍍系統(tǒng)。圖4是從圖1中A側(cè)看的局部電鍍系統(tǒng)1剖視圖。
如圖4所示，一個(gè)導(dǎo)向軸24固定到加壓塊2上。通過(guò)上底板20的導(dǎo)向孔20a插入這個(gè)導(dǎo)向軸24。這個(gè)導(dǎo)向軸24引導(dǎo)加壓塊2的上下運(yùn)動(dòng)，使得加壓塊不會(huì)傾斜。
另外，加壓塊2的后端上形成一個(gè)定位孔2a，設(shè)在底座14上的襯墊定位銷(xiāo)25可進(jìn)入其中。當(dāng)加壓組件Ⅲ朝下降低(Z2方向)時(shí)，襯墊定位銷(xiāo)25進(jìn)入定位孔2a，由此把襯墊3引導(dǎo)到預(yù)定位置。
圖4中的實(shí)心箭頭表示了電鍍?nèi)芤旱牧鲃?dòng)。首先把電鍍?nèi)芤簭碾婂內(nèi)芤核瓦M(jìn)口19a泵壓到噴射箱19內(nèi)部。然后用圖中未表示的泵把它泵壓通過(guò)孔板18，從噴嘴15前端噴射。然后已噴射的電鍍?nèi)芤撼鴪D中右側(cè)(X1方向)前進(jìn)，最后從電鍍?nèi)芤号欧趴?9b排到外面。然后由圖中未表示的泵把排到外面的電鍍?nèi)芤涸佥斔偷诫婂內(nèi)芤核瓦M(jìn)口19a，并且再?gòu)哪抢锕?yīng)到局部電鍍系統(tǒng)1中。
以下參照?qǐng)D5到圖11來(lái)說(shuō)明局部電鍍系統(tǒng)1進(jìn)行局部電鍍的操作。圖5到圖10是從輸送方向看進(jìn)行電鍍的局部電鍍系統(tǒng)1剖視圖。應(yīng)注意到，在這些圖中，以下不需說(shuō)明的構(gòu)件已被略去。另外，圖11是局部電鍍系統(tǒng)1的電鍍操作流程圖。
首先，在電鍍之前，整個(gè)系統(tǒng)處于如圖5所示狀態(tài)。在此狀態(tài)下，加壓組件Ⅲ處于最高位置。以下這個(gè)加壓組件Ⅲ的最高位置稱(chēng)為“待用位置”。另一方面，升降/導(dǎo)向組件Ⅱ處于TAB帶106朝輸送方向輸送的高度位置。在這個(gè)高度位置上，TAB帶106可以沿輸送方向自由運(yùn)動(dòng)而不會(huì)干擾掩模Ⅰ或加壓組件Ⅲ。以下這個(gè)升降/導(dǎo)向組件Ⅱ高度位置稱(chēng)為“輸送位置”。
以下如圖6所示，升降/導(dǎo)向組件Ⅱ朝下降低(Z2方向)(步驟S1)。由此，TAB帶106朝下降低，導(dǎo)向銷(xiāo)12進(jìn)入輸送孔103(參見(jiàn)圖13A)。此時(shí)，導(dǎo)向銷(xiāo)12與輸送孔103的內(nèi)壁接觸，TAB帶106和掩模樣板9被校正定位，使得TAB帶106的電鍍區(qū)對(duì)準(zhǔn)掩模樣板9的開(kāi)口9a。換句話說(shuō)，在圖6所示的步驟中，TAB帶106的電鍍區(qū)和掩模樣板9的開(kāi)口9a相互定位。此時(shí)升降/導(dǎo)向組件Ⅱ的高度位置以下稱(chēng)為“定位位置”。
由于這個(gè)步驟，在后面步驟中可防止不屬于電鍍區(qū)的部分被電鍍，或者防止電鍍區(qū)沒(méi)有按需要電鍍。
另外，如上所述，掩模Ⅰ放在底座14上使得能夠環(huán)繞掩模緊固螺釘11的位置(基準(zhǔn)位置)滑動(dòng)。因此，在這個(gè)過(guò)程中，不僅TAB帶106，而且掩模Ⅰ被校正成使電鍍區(qū)和開(kāi)口對(duì)準(zhǔn)。
本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)由于按這種方式使掩模Ⅰ滑動(dòng)，在單個(gè)電鍍作業(yè)中電鍍TAB帶106的長(zhǎng)度大于掩模Ⅰ不能滑動(dòng)的情形。這說(shuō)明如下。
首先，如果掩模不能滑動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)向銷(xiāo)12與輸送孔103的內(nèi)壁接觸時(shí)，由TAB帶106沿水平面(X1-Y1平面)的位置偏移來(lái)釋放在它們之間作用的力。
另一方面，如果掩模Ⅰ可以滑動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)向銷(xiāo)12與輸送孔103的內(nèi)壁接觸時(shí)，由TAB帶106和掩模Ⅰ沿水平面的位置偏移來(lái)釋放在它們之間作用的力。由于掩模Ⅰ沿水平面滑動(dòng)，在TAB帶106上作用的力小于掩模Ⅰ不能滑動(dòng)的情形。因此，此時(shí)作用在TAB帶106單位長(zhǎng)度上的力變得小于掩模Ⅰ不能滑動(dòng)的情形。
另外，同時(shí)在上述兩者情形中，輸送到局部電鍍系統(tǒng)的TAB帶106的長(zhǎng)度(單個(gè)電鍍作業(yè)電鍍的長(zhǎng)度)愈長(zhǎng)，則作用在TAB帶106上的力愈大。但是，作用在TAB帶106上的力最好盡可能小，以防止TAB帶106的變形。
另外，由于設(shè)計(jì)了如上所述的系統(tǒng)，使得掩模Ⅰ可以如本實(shí)施例中那樣滑動(dòng)，即使增加由單個(gè)電鍍作業(yè)來(lái)電鍍的TAB帶106長(zhǎng)度，仍可以保持作用在TAB帶106上的力很小。也就是說(shuō)，與掩模Ⅰ不能滑動(dòng)的情形比較，在本實(shí)施例中，可以增加由單個(gè)電鍍作業(yè)來(lái)電鍍的TAB帶長(zhǎng)度。
根據(jù)本發(fā)明人完成的實(shí)驗(yàn)，如果掩模Ⅰ能夠滑動(dòng)，可以由單個(gè)電鍍作業(yè)來(lái)電鍍的TAB帶長(zhǎng)度約為掩模Ⅰ不能滑動(dòng)情形的兩倍。由此，相對(duì)于掩模Ⅰ不能滑動(dòng)的情形，可以提高局部電鍍系統(tǒng)1的生產(chǎn)率。
這里，為了得到這種動(dòng)作和效果，需要保證把TAB帶106水平輸送到局部電鍍系統(tǒng)1，以及把掩模Ⅰ水平放置。這是因?yàn)槿绻裨谙嚓P(guān)技術(shù)中那樣把TAB帶106垂直輸送，則掩模Ⅰ也不得不作成垂直來(lái)符合它。如果這樣做，由于掩模Ⅰ所固有的重量，掩模Ⅰ和TAB帶106不能按需要定位。
在TAB帶106電鍍區(qū)和掩模樣板9的開(kāi)口9a按這種方式定位之后，進(jìn)行圖7所示的過(guò)程(步驟2)。在這個(gè)過(guò)程中，下降處于待用位置的加壓組件Ⅲ，用襯墊3來(lái)壓緊TAB帶106的背面。以下加壓組件Ⅲ的這個(gè)高度位置稱(chēng)為“加壓位置”。
在這個(gè)過(guò)程中，位于S1步驟的TAB帶106和掩模樣板9壓在一起，掩模樣板9的開(kāi)口9a劃分了TAB帶106的電鍍區(qū)。
以下如圖8所示，電鍍?nèi)芤罕槐脡合蛏喜膰娮?5噴出(步驟3)。由此，把電鍍?nèi)芤簢娚涞綇难谀影?開(kāi)口9a露出的TAB帶106電鍍區(qū)上，電鍍區(qū)被鍍金。此時(shí)，不屬于電鍍區(qū)的TAB帶106部分被掩模樣板9覆蓋，使得不屬于電鍍區(qū)的部分不會(huì)像過(guò)去那樣被電鍍。因此，采用重復(fù)使用方式，不會(huì)浪費(fèi)使用昂貴的金，可以減少電鍍過(guò)程的成本。
另外，由于把TAB帶106設(shè)在水平面上和朝下面對(duì)著電鍍區(qū)，在噴射后電鍍?nèi)芤翰粫?huì)沿電鍍區(qū)表面流動(dòng)，在電鍍區(qū)中附著的電鍍?nèi)芤毫孔兊镁鶆?，因此電鍍厚度可以變得均勻?br> 以下如圖9所示，電鍍?nèi)芤罕脡和Ｖ?。然后使加壓組件Ⅲ上升到這個(gè)高度位置上待用(步驟4)。此時(shí)，由于TAB帶106和掩模樣板9之間保留的電鍍?nèi)芤旱谋砻鎻埩Γ鼈兲幱诰o密接觸。
以下如圖10所示，使升降/導(dǎo)向組件Ⅱ上升到輸送位置的高度(步驟5)。由此，分開(kāi)了緊密接觸的TAB帶106和掩模樣板9。以下重復(fù)從圖5到圖10的步驟。
如上所述，采用了一個(gè)圖中未示的致動(dòng)器來(lái)驅(qū)動(dòng)升降/導(dǎo)向組件Ⅱ的升降。但本實(shí)施例并不限制這一點(diǎn)。例如，甚至當(dāng)采用圖12所示的升降/導(dǎo)向組件Ⅱ時(shí)，也可以具有與上述相似的動(dòng)作和效果。在圖12所示的局部電鍍系統(tǒng)1中，在底座14和升降/導(dǎo)向組件Ⅱ之間設(shè)有彈簧26(偏壓件)。另外，這些彈簧沿著從底座離開(kāi)的方向偏壓升降/導(dǎo)向組件Ⅱ。應(yīng)注意到，如果采用這種升降/導(dǎo)向組件Ⅱ，在加壓塊2上設(shè)有突起2b。
在升降/導(dǎo)向組件Ⅱ中，當(dāng)加壓組件Ⅲ下降時(shí)，突起2b靠在支持件8上，由此下壓支持件8。因此，不需要用致動(dòng)器來(lái)驅(qū)動(dòng)升降/導(dǎo)向組件Ⅱ升降。因此，由于沒(méi)有這個(gè)致動(dòng)器，可以減少局部電鍍系統(tǒng)1的生產(chǎn)成本。另外，除了這一點(diǎn)，可以同時(shí)進(jìn)行圖9所示的步驟和圖10所示的步驟。也就是說(shuō)，如果使加壓組件Ⅲ上升到如圖9所示，彈簧26的彈性力自然使升降/導(dǎo)向組件Ⅱ上升到輸送位置，TAB帶106和掩模樣板9被分離。由此，如果采用圖12所示的升降/導(dǎo)向組件Ⅱ，可以簡(jiǎn)化電鍍過(guò)程。
應(yīng)注意到，本實(shí)施例的TAB帶除了圖13A所示的TAB帶106之外，還包括了如圖14所示的用于條狀球格陣(BGA)的帶203。
在BGA帶中，把連接到聚酰亞胺薄膜201上的銅箔構(gòu)圖成線路模式202。聚酰亞胺薄膜201上形成通孔201a,201a…。線路模式的墊202b,202b…形成在通孔201a,201a…的開(kāi)口端。把墊202b,202b…與釬焊突出點(diǎn)連接，形成通過(guò)通孔201a,201a…的外部接線端。
然后用線路模式202的導(dǎo)線連接部分202a,202a…和金線連接所安裝的半導(dǎo)體元件(圖中未示)。然后，由本實(shí)施例的局部電鍍系統(tǒng)1用金來(lái)局部電鍍導(dǎo)線連接部分202a,202a…。
綜合本發(fā)明的效果，如上所述，按照本發(fā)明的局部電鍍系統(tǒng)，由于用掩模劃分了TAB帶的電鍍區(qū)，不屬于電鍍區(qū)的TAB帶部分不被電鍍。因此，采用重復(fù)使用方式，不會(huì)浪費(fèi)使用電鍍?nèi)芤褐械慕鸹蚱渌M(fèi)錢(qián)的貴金屬，可以減少電鍍過(guò)程的成本。
另外，由于在水平狀態(tài)下電鍍TAB帶，可以抑制電鍍區(qū)中電鍍厚度的變化。
另外，由于在掩模表面上設(shè)有導(dǎo)向銷(xiāo)來(lái)與TAB帶的配合孔配合，可以使TAB帶的電鍍區(qū)和掩模開(kāi)口相互定位，防止了不屬于電鍍區(qū)部分的電鍍。
另外，在這種情形下，由于把掩模放在底座上使得能夠環(huán)繞預(yù)定基準(zhǔn)位置沿水平面滑動(dòng)，可以在定位時(shí)減小作用在TAB帶上的力。由此，與掩模不能滑動(dòng)的情形比較，可以增加單個(gè)電鍍作業(yè)電鍍的TAB帶長(zhǎng)度。
盡管已經(jīng)參照了選用于舉例說(shuō)明的專(zhuān)門(mén)實(shí)施例來(lái)描述本發(fā)明，應(yīng)該很明顯，熟悉該技術(shù)的人員可以對(duì)此作出許多修改而不偏離本發(fā)明的基本概念和范圍。
權(quán)利要求
1．一種局部電鍍系統(tǒng)，它設(shè)有一個(gè)具有相應(yīng)于TAB帶電鍍區(qū)和水平設(shè)置的開(kāi)口的掩模；一個(gè)使上述TAB帶朝著上述掩模下降的升降裝置；以及一個(gè)把TAB帶壓到上述掩模上的加壓裝置；電鍍?nèi)芤簭纳鲜鲩_(kāi)口之下朝著上述開(kāi)口噴射來(lái)電鍍上述電鍍區(qū)。
2．如在權(quán)利要求1的一種局部電鍍系統(tǒng)，其特征在于上述掩模在其表面上設(shè)有與上述TAB帶配合孔配合的導(dǎo)向銷(xiāo)，并且放在底座上使得能夠環(huán)繞預(yù)定的基準(zhǔn)位置沿水平面滑動(dòng)。
3．如在權(quán)利要求2的一種局部電鍍系統(tǒng)，其特征在于在上述升降裝置和上述底座之間設(shè)有一個(gè)偏壓件，以及上述升降裝置被偏壓離開(kāi)上述底座。
4．如在權(quán)利要求1到3中任一條的一種局部電鍍系統(tǒng)，它還設(shè)有一個(gè)輸送裝置，當(dāng)局部電鍍系統(tǒng)在一個(gè)電鍍作業(yè)中電鍍了一定長(zhǎng)度的TAB帶之后，沿縱向正好輸送上述TAB帶一個(gè)預(yù)定的長(zhǎng)度。
5．如權(quán)利要求1到3中任一條的一種局部電鍍系統(tǒng)，其特征在于上述升降裝置上設(shè)有一個(gè)導(dǎo)向裝置，在沿縱向輸送上述TAB帶時(shí)使用。
6．如在權(quán)利要求1到3中任一條的一種局部電鍍系統(tǒng)，其特征在于上述TBA帶用一個(gè)導(dǎo)線框替代。
全文摘要
一種能夠只對(duì)TAB框的內(nèi)導(dǎo)線鍍金的局部電鍍系統(tǒng),它設(shè)有一個(gè)具有相應(yīng)于TAB框電鍍區(qū)和水平設(shè)置的開(kāi)口的掩模;一個(gè)使TAB框朝著掩模下降的升降裝置;以及一個(gè)把TAB框壓到掩模上的加壓裝置;電鍍?nèi)芤簭拈_(kāi)口之下朝著開(kāi)口噴射來(lái)電鍍電鍍區(qū)。
文檔編號(hào)H01L23/495GK1326016SQ01117168
公開(kāi)日2001年12月12日 申請(qǐng)日期2001年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月27日
發(fā)明者巖本茂樹(shù) 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社