專利名稱：無斷差的局部電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍方法，特別是指一種克服尖端效應(yīng)的局部電鍍方法。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)電鍍方法中在被鍍物的邊緣和尖端，往往聚集著較多的電力線(電鍍 溶液中正負離子在外電場作用下作定向移動的軌道叫電力線)致使沉積物會過多 的沉積在尖端與邊緣的部位，而這種現(xiàn)象為尖端效應(yīng)或邊緣效應(yīng)。
當(dāng)被鍍物規(guī)范控制不嚴時，尖端效應(yīng)往往會使產(chǎn)品的尖端或邊緣產(chǎn)生鍍層 加厚、毛刺，或者燒焦等現(xiàn)象。
電鍍方法在產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用是非常的廣泛，而用以改善避免尖端效應(yīng)發(fā)生在 產(chǎn)品上，更是無法一一陳述，各方法在實際操作時各根據(jù)不同的情況采取不同 的相對措施。
以下是本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)以應(yīng)用在產(chǎn)業(yè)中具體例子來說明，在筆記型計算 機產(chǎn)業(yè)中，筆記型計算機殼體的制造過程中，其中所述的殼體由塑料模體成型 制出，因塑料殼體軟且無法提供良好的保護，也無法阻擋外部電波干擾內(nèi)部的 電路，所以塑料殼體要經(jīng)過電鍍的加工，以一層金屬電鍍在其內(nèi)、外層，阻擋 外部電波干擾內(nèi)部的電路，也使筆記型計算機的殼體表面均勻，經(jīng)過強化電鍍 后再上一層漆后就是平常消費者看到的筆記型計算機的殼體。
然而近年來科技發(fā)展快速，筆記型計算機功能與日俱增，有許多功能是具 有通訊功能(如無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備)，需要在內(nèi)部裝設(shè)隱藏式的天線或具通訊功能的芯 片，如以一層金屬電鍍在其內(nèi)、外層，阻擋外部電波干擾內(nèi)部的電路，則將造 成內(nèi)部通訊模塊的收發(fā)訊息能力不彰，甚至更無法與外面通訊。
所以在前述筆記型計算機殼體要電鍍加工前，內(nèi)部的通訊設(shè)備設(shè)計位置相 對應(yīng)于殼體的表面位置上，涂上一層阻鍍漆，以確保所述的位置上通訊訊號可 暢通無阻，但涂上阻鍍漆后，雖然看上去只是薄薄的一層，但在微觀中阻鍍漆 的邊緣交界處形成無數(shù)的尖端，使得在通電電鍍中電力線過于集中所述的阻鍍漆的邊緣交界處，致沉積不均萄產(chǎn)生尖端效應(yīng)，而使所述的阻鍍漆邊緣交界處 越厚越明顯，筆記型計算機外形如表面不均勻有明顯的斷面，對產(chǎn)品外形的感 觀是非常大的缺陷，大大的降低消費者的購買欲望。
請參閱圖l、圖2顯示現(xiàn)有技術(shù)殼體分解與組合示意圖，顯示第一殼體IO 與第二殼體11的相應(yīng)關(guān)系，為解決前述問題，將前述的筆記型計算機殼體，分 別設(shè)計兩片，如圖1所示，第一殼體IO涵蓋大部分殼體面積，第二殼體ll將
所有筆記型計算機所有有關(guān)通訊模塊12，全部設(shè)在第二殼體11下的相對位置(如 圖2所示)，第一殼體10電鍍后與不以電鍍加工(無金屬鍍層)的第二殼體11組 合后再上漆，由于第二殼體無金屬的阻隔效果，使筆記型計算機的通訊，天線 等功能得以發(fā)揮。
現(xiàn)有技術(shù)解決方法，需將筆記型計算機上蓋殼體分別設(shè)計為兩片(或多片)， 有增加制造程序，提高成本的缺點，還有通訊設(shè)備需集中在第二上蓋殼體中， 由于筆記型計算機天線的數(shù)量愈來愈多，距離過近如絕緣沒設(shè)計好就會有相互 干擾，降低收訊質(zhì)量的問題。
因此，本發(fā)明提供一種無斷差的局部電鍍方法，有別于前述現(xiàn)有技術(shù)方法， 來改善控制尖端效應(yīng)的影響，不需分開殼體設(shè)計，就可以保證產(chǎn)品的通訊天線 功能、邊緣交界處無斷面增加美感、與由于不必拆件，不影響因拆件設(shè)計以致 殼體強度減低而降低保護力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種無斷差的局部電鍍方法，利用至少一導(dǎo)體 靠近至少一被鍍物表面局部存在邊緣交界面，以分散吸引集中在邊緣的電力線， 令電鍍沉積物不會集中聚集在所述的邊緣交界處，以達到被鍍物成品的表面形 成一無斷差的電鍍層。
本發(fā)明另一目的在于提供一種改善尖端效應(yīng)產(chǎn)生的無斷差電鍍方法。 本發(fā)明另一目的在于提供一種表面無連接痕跡的美觀的電鍍方法。 本發(fā)明另一目的，可改善現(xiàn)有制作程序第一殼體與第二殼體分開處理制作， 增加制造程序，提高成本的缺點。
本發(fā)明另一目的，在于提供一種通訊設(shè)備無需集中在第二上蓋殼體中，距 離過近致相互干擾，降低收訊質(zhì)量的問題。
4本發(fā)明另一目的，可改善現(xiàn)有制作程序第一殼體與第二殼體分開處理制作， 減低殼體的強度致使殼體對內(nèi)部的組件保護力變差。 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是-
一種無斷差的局部電鍍方法，適用于表面局部存在有斷面不平整的被鍍物 的電鍍步驟中，其特征在于在電鍍液中利用至少一導(dǎo)體，靠近前述被鍍對象 表面存在的至少一邊緣交界處的相對應(yīng)位置，則所述的導(dǎo)體與所述的邊緣交界 處局部感應(yīng)分散前述被鍍物表面集中在邊緣交界處的電力線，以令電鍍沉積物 均勻散布在所述的被鍍物的表面，以達所述的被鍍對象表面均勻平整無斷差。
前述所述的導(dǎo)體的形狀可依被鍍對象的表面邊緣分布位置與大小，決定所 述的導(dǎo)體大小與形狀，以達到最佳無斷差局部電鍍效果。
前述所述的導(dǎo)體與被鍍物的距離是依被鍍對象的表面邊緣交界處斷面厚度 決定，以達到最佳無斷差局部電鍍效果。
前述經(jīng)由控制所述的導(dǎo)體的電阻大小可調(diào)整，所述鍍層的厚度相等于邊緣 交界處斷面厚度。
前述電鍍中導(dǎo)體體積越大電阻越小，導(dǎo)體體積越小電阻越大。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是
本發(fā)明提供一種無斷差的局部電鍍方法，可適用于筆記型計算機殼體(被鍍 物)因涂上阻鍍漆的后阻鍍漆與殼體表面邊緣交界處有斷面不平整，為避免產(chǎn)生 尖端效應(yīng)的一種電鍍方法，可有效改善前述現(xiàn)有技術(shù)，不用將筆記型計算機殼 體第一殼體與第二殼體分開處理制作，以達到制作流程的簡化的目地，節(jié)省成 本。
此外，改善前述現(xiàn)有技術(shù)中通訊設(shè)備無需集中在第二殼體中，距離過近致 相互干擾，降低收訊質(zhì)量的問題。
此外，改善現(xiàn)有制作程序第一殼體與第二殼體分開處理制作，減低殼體的 強度致使殼體對內(nèi)部的組件保護力變差的問題。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)第一殼體與第二殼體分解意示圖2是現(xiàn)有技術(shù)第一殼體與第二殼體與通訊模塊相對位置組合示意圖； 圖3是本發(fā)明應(yīng)用在筆記型計算機殼體與阻鍍漆相對應(yīng)位置示意圖；圖4是本發(fā)明應(yīng)用在筆記型計算機殼體與阻鍍漆與通訊設(shè)備組合示意圖； 圖5是本發(fā)明在通電電鍍過程中導(dǎo)體與殼體表面與阻鍍漆邊緣交界處相對 應(yīng)位置示意圖6是本發(fā)明電鍍完成后鍍層的厚度相等于阻鍍漆邊緣交界處斷面的厚度 局部放大剖面示意圖。
附圖標記說明10-第一上蓋殼體；ll-第二上蓋殼體；12-通訊設(shè)備；2-上蓋 殼體；21-阻鍍漆；22-鍍層；30-導(dǎo)體。
具體實施例方式
本發(fā)明提供的無斷差的局部電鍍方法及其應(yīng)用在筆記型計算機產(chǎn)業(yè)的具體 應(yīng)用的實例，本發(fā)明可利用在各產(chǎn)業(yè)，并不以此為限。
詳細內(nèi)容與技術(shù)說明，現(xiàn)配合圖式說明如下請參閱圖3、圖4是筆記型計 算機殼體對應(yīng)阻鍍漆位置與組合示意圖。
筆記型計算機具有通訊功能(如無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備)，需要在內(nèi)部裝設(shè)隱藏式的天 線或具通訊功能的芯片，如以一層金屬電鍍其內(nèi)、外層，阻擋外部電波干擾內(nèi) 部的電路，勢必內(nèi)部裝設(shè)的通訊模塊12，無法與外面通訊，或通訊會非常差。
所以在前述筆記型計算機殼體2要電鍍加工前，內(nèi)部的通訊模塊12設(shè)計位 置相對應(yīng)于殼體2的位置上，內(nèi)、外層涂上一層阻鍍漆21，以確保所述的位置 上通訊訊號可暢通無阻，但涂上阻鍍漆21后，雖然看上去只是薄薄的一層，但 在微觀中阻鍍漆的邊緣交界處形成無數(shù)的尖端，使得通電電鍍中電力線過于集 中所述的阻鍍漆21與殼體2表面的邊緣交界處，致沉積不均勻產(chǎn)生尖端效應(yīng)， 而使所述的阻鍍漆21邊緣交界處的斷面越厚越明顯。
請參閱圖5是本發(fā)明局部電鍍過程中導(dǎo)體與被鍍物表面的邊緣交界處相對 應(yīng)位置示意圖。
本發(fā)明一種無斷差的局部電鍍方法在筆記型計算機殼體2通電電鍍制造流 程中，前述殼體2內(nèi)、外層因涂上阻鍍漆21后所述的阻鍍漆21與殼體2表面 邊緣交界處有斷面不平整，在其通電電鍍處理制程中，在電鍍液中利用至少一 導(dǎo)體30，靠近殼體2表面阻鍍漆21與殼體2表面的邊緣交界處相對應(yīng)位置(如 圖5所示)；經(jīng)由控制所述的導(dǎo)體30體積進而調(diào)整電阻大小，上述所述的導(dǎo)體 30與阻鍍漆21與殼體2表面邊緣交界處之間，形成局部感應(yīng)分散其表面因電力線過于集中阻鍍漆21邊緣交界處，使沉積物不會過于集中在阻鍍漆21邊緣交 界處使局部鍍度加厚，均勻的散布在殼體2的表面(如圖6所示)，達到鍍層22 鍍在殼體2表面的厚度相等于阻鍍漆21邊緣交界處斷面的厚度，使其表面無連 接痕跡般的均勻平整無斷差，使筆記型計算機表面保持予人美觀的感覺。
前述經(jīng)由控制所述的導(dǎo)體30體積進而調(diào)整電阻大小(電鍍中導(dǎo)體體積越大 電阻越小，導(dǎo)體體積越小電阻越大)，所述鍍層22的厚度相等于阻鍍漆21邊緣 交界處的厚度。
前述所述的導(dǎo)體30的形狀可依阻鍍漆21邊緣交界處分布位置與大小，決 定所述的導(dǎo)體30大小與形狀，以達到最佳無斷差局部電鍍效果。
前述所述的導(dǎo)體30與阻鍍漆21邊緣交界處的距離是依阻鍍漆21邊緣交界 處斷面厚度決定，以達到最佳無斷差局部電鍍效果。
前述導(dǎo)體30的體積大小、形狀、與距離，是在實際操作時各根據(jù)不同的殼 體2(被鍍對象)的設(shè)計需求的位置布局與形狀采取不同的相對措施。
本發(fā)明提供一種無斷差的局部電鍍方法，可適用于筆記型計算機殼體(被鍍 物)因涂上阻鍍漆的后阻鍍漆21與殼體2表面邊緣交界處有斷面不平整，為避免 產(chǎn)生尖端效應(yīng)的一種電鍍方法，可有效改善前述現(xiàn)有技術(shù)，不用將筆記型計算 機殼體第一殼體與第二殼體分開處理制作，以達到制作流程的簡化的目地，節(jié) 省成本。
另，改善前述現(xiàn)有技術(shù)中通訊設(shè)備無需集中在第二殼體中，距離過近致相 互干擾，降低收訊質(zhì)量的問題。
另，改善現(xiàn)有制作程序第一殼體與第二殼體分開處理制作，減低殼體的強 度致使殼體對內(nèi)部的組件保護力變差的問題。
以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、 變化或等效，但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種無斷差的局部電鍍方法，適用于表面局部存在有斷面不平整的被鍍物的電鍍步驟中，其特征在于在電鍍液中利用至少一導(dǎo)體，靠近前述被鍍對象表面存在的至少一邊緣交界處的相對應(yīng)位置，則所述的導(dǎo)體與所述的邊緣交界處局部感應(yīng)分散前述被鍍物表面集中在邊緣交界處的電力線，以令電鍍沉積物均勻散布在所述的被鍍物的表面，以達所述的被鍍對象表面均勻平整無斷差
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的無斷差的局部電鍍方法，其特征在于前述所述的 導(dǎo)體的形狀可依被鍍對象的表面邊緣分布位置與大小，決定所述的導(dǎo)體大小與 形狀，以達到最佳無斷差局部電鍍效果。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的無斷差的局部電鍍方法，其特征在于前述所述的 導(dǎo)體與被鍍物的距離是依被鍍對象的表面邊緣交界處斷面厚度決定，以達到最 佳無斷差局部電鍍效果。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無斷差的局部電鍍方法，其特征在于前述經(jīng)由控 制所述的導(dǎo)體的電阻大小可調(diào)整，所述鍍層的厚度相等于邊緣交界處斷面厚度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的無斷差的局部電鍍方法，其特征在于前述電鍍中 導(dǎo)體體積越大電阻越小，導(dǎo)體體積越小電阻越大。
全文摘要
本發(fā)明是一種無斷差的局部電鍍方法，適用于被鍍物表面局部存在有斷面不平整，為避免產(chǎn)生尖端效應(yīng)，的一種電鍍方法是在一通電電鍍處理制程中，在電鍍液中利用至少一導(dǎo)體，靠近至少一被鍍對象表面存在的邊緣交界處相對應(yīng)位置；上述所述的導(dǎo)體與被鍍物之間，形成局部感應(yīng)分散其表面因電力線過于集中邊緣，使沉積物不會過于集中在邊緣使局部鍍層加厚，均勻的散布在所述的被鍍物的表面，達到被鍍對象表面均勻平整無斷差。
文檔編號C25D5/02GK101314863SQ200710106079
公開日2008年12月3日 申請日期2007年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月31日
發(fā)明者莊和枝 申請人:金藝企業(yè)股份有限公司