專利名稱：電子設(shè)備單元的裝卸機構(gòu)及盤陣列裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備單元裝卸機構(gòu)，尤其涉及搭載有多個被構(gòu)成為可以安裝 拆卸的硬盤驅(qū)動裝置的電子設(shè)備單元的裝卸機構(gòu)及盤陣列裝置。
背景技術(shù)：
近年來，為了實現(xiàn)高速且大容量、可靠性高的外部存儲裝置，人們提供了一種搭載 有多個內(nèi)設(shè)硬盤驅(qū)動裝置(HDD)的電子設(shè)備單元的盤陣列裝置。在這樣的現(xiàn)有技術(shù)的盤陣列裝置中，作為用于卸下電子設(shè)備單元的裝卸機構(gòu)，是 在電子設(shè)備單元上安裝托架、托盤等，或利用通用的電子設(shè)備單元的螺紋孔用螺釘固定到 框體上的結(jié)構(gòu)，不僅使零件件數(shù)增多，還有安裝拆卸麻煩的問題。專利文獻1 日本特開平08-212016號公報專利文獻2 日本特開平10-50048號公報專利文獻3 日本特開2003-216277號公報專利文獻4 日本特開2004-54967號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明著眼于解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，其目的在于提供一種零件件數(shù)少，電子 設(shè)備單元的安裝拆卸作業(yè)簡單的電子設(shè)備單元裝卸機構(gòu)及盤陣列裝置。本發(fā)明是為了解決至少一部分上述課題而做出的，通過以下的方式或技術(shù)方案可 以實現(xiàn)。技術(shù)方案1 技術(shù)方案1是一種盤陣列裝置的裝卸機構(gòu)，用于以可以安裝拆卸的方式收納電子 設(shè)備單元，其特征在于，具有與上述電子設(shè)備單元的導向側(cè)面接觸并可相對其滑動的、用 于支承該導向側(cè)面的導向主體；形成于上述導向主體的端部、用于對被支承于上述導向主 體上的電子設(shè)備單元進行鎖止的鎖止機構(gòu)，上述鎖止機構(gòu)具有從上述導向主體的端部以 懸臂形式突出設(shè)置的彈性片；突出設(shè)置于該彈性片上的操作突出部；突出設(shè)置于上述彈性 片上且通過進入到上述電子設(shè)備單元的螺紋孔中來限制上述電子設(shè)備單元滑動的卡合突 起，上述操作突出部形成為大于上述卡合突起，使得在上述彈性片彎曲，上述卡合突起從上 述螺紋孔中脫出，上述電子設(shè)備單元滑動時，該操作突出部不會接觸到上述導向側(cè)面。采用技術(shù)方案1所述的電子設(shè)備單元的裝卸機構(gòu)，通過使導向構(gòu)件的卡合突起進 入到形成于電子設(shè)備單元的導向側(cè)面上、作為用于固定的標準進行設(shè)置的螺紋孔內(nèi)，來用 于定位，可以適用于通用的電子設(shè)備單元。因此，裝卸機構(gòu)不必在電子設(shè)備單元11上設(shè)置 托架、托盤等其他的零件，從而使結(jié)構(gòu)簡單化。裝卸機構(gòu)只需使彈性片彎曲并拉出取出構(gòu)件的把持部，即可卸下電子設(shè)備單元， 另一方面，只需使彈性片彎曲，將電子設(shè)備單元置于導向構(gòu)件之上并推入，即可將電子設(shè)備 單元收納到收納空間內(nèi)。因此，不必為了電子設(shè)備單元的拆卸安裝進行螺釘?shù)鹊慕M裝作業(yè)，3安裝作業(yè)性好。裝卸機構(gòu)在安裝拆卸時，只需使彈性片彎曲，即可使卡合突起從電子設(shè)備單元的 螺紋孔中脫出，并且在使電子設(shè)備單元在上側(cè)支承部上滑動時，不會掛到螺紋孔上，從而可 以順暢地進行安裝拆卸作業(yè)。技術(shù)方案2:技術(shù)方案2的操作突出部具有用于在上述彈性片彎曲的狀態(tài)下，向上述導向主體 引導上述電子設(shè)備單元的導向側(cè)面的傾斜的導向斜面。技術(shù)方案3:此外，技術(shù)方案3還具有用于對上述電子設(shè)備單元施加脫出方向上的力的取出構(gòu) 件，其中，上述取出構(gòu)件具有取出構(gòu)件主體；形成于該取出構(gòu)件主體的一端部的把持部； 形成于該取出構(gòu)件主體的另一端部的彎曲推壓部，上述彎曲推壓部可采用彎折形成以對上 述電子設(shè)備單元的背面進行推壓的結(jié)構(gòu)。技術(shù)方案4:技術(shù)方案4的彎曲推壓部可采用具有彎折的推壓端，以對上述電子設(shè)備單元的背 面的大致中部進行推壓的結(jié)構(gòu)。采用這樣的結(jié)構(gòu)，取出構(gòu)件可通過相對于取出構(gòu)件主體彎 折的彎曲推壓部的推壓端，來對推電子設(shè)備單元的背面的大致中部進行推壓，所以不會使 電子設(shè)備單元傾斜，而可使其順暢地移動。技術(shù)方案5:技術(shù)方案5的把持部呈環(huán)狀，可知只需拉拽把持部即可，操作可視性好。技術(shù)方案6 技術(shù)方案6包括具有收納上述裝卸機構(gòu)的收納空間的外殼主體；可以開關(guān)該外 殼主體的開口的前蓋，上述取出構(gòu)件可采用如下結(jié)構(gòu)在打開上述前蓋時，上述把持部的一 部分從上述開口露出，在上述彎曲推壓部移動到碰到上述電子設(shè)備單元的背面時，不對上 述電子設(shè)備單元施加外力，上述把持部的整體就露出。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，雖然把持部在卸下 前蓋的狀態(tài)下，一部分環(huán)狀物沒有露出，但是只需用手指輕輕地一拉，就如圖7所示那樣， 由取出構(gòu)件僅僅滑動(與電子設(shè)備單元背面的)空隙距離而整體露出，從而變得容易掛手 指，所以操作性好。技術(shù)方案7 技術(shù)方案7是在裝卸機構(gòu)內(nèi)以可以安裝拆卸的方式收納有上述電子設(shè)備單元的 盤陣列裝置。


圖1是表示本發(fā)明的一個實施例的盤陣列裝置的立體圖。圖2是盤陣列裝置的分解立體圖。圖3是裝卸機構(gòu)的分解立體圖。圖4是裝卸機構(gòu)的主視圖，顯示安裝有一個電子設(shè)備單元的狀態(tài)。圖5是說明從盤陣列裝置上卸下電子設(shè)備單元的作業(yè)的說明圖。圖6是沿圖5中6-6線的剖視圖。圖7是說明繼圖6之后的動作的說明圖。
圖8是說明繼圖5之后的動作的說明圖。圖9是說明繼圖7之后的動作的說明圖。圖10是說明繼圖8之后的動作的說明圖。
具體實施例方式(1)盤陣列裝置10的概略結(jié)構(gòu)圖1是表示本發(fā)明的一個實施例的盤陣列裝置10的立體圖，圖2是盤陣列裝置10 的分解立體圖。盤陣列裝置10是以可以交換的方式內(nèi)置兩個通用的硬盤驅(qū)動器的裝置，具 有兩個電子設(shè)備單元11 (硬盤驅(qū)動器)，用于收納電子設(shè)備單元11的外殼20，用于安裝拆 卸電子設(shè)備單元11的裝卸機構(gòu)30。根據(jù)需要，通過裝卸機構(gòu)30，可以手動對外殼20安裝 或拆卸電子設(shè)備單元11。(2)盤陣列裝置10的各部分結(jié)構(gòu)(2)-1電子設(shè)備單元11在圖2中，電子設(shè)備單元11是通用的3. 5英寸的硬盤驅(qū)動器，被收納在由前表面 12，背面14，側(cè)表面15、15，導向側(cè)面16、16構(gòu)成的單元盒中。在電子設(shè)備單元11的背面14 上，形成有為了連接外部電子設(shè)備的連接器17。另外，作為使電子設(shè)備單元11有通用性的 標準，在導向側(cè)面16、16上形成有用于固定其他電子設(shè)備的螺紋孔16a、16b、16c。(2)-2 外殼 20外殼20中，由外殼主體21和前蓋23構(gòu)成有收納空間20S。在收納空間中收納有 電子設(shè)備單元11及裝卸機構(gòu)30。收納空間20S具有從外殼主體21上取下前蓋23而后能 露出的開口 20Sa。前蓋23利用蓋卡合部23a、2;3b卡合到外殼主體的卡合部21a、21b上，能 通過推壓外殼主體21的推壓部21c來實現(xiàn)前蓋23的安裝拆卸。(2) -3 裝卸機構(gòu) 30圖3是裝卸機構(gòu)的分解立體圖，圖4是裝卸機構(gòu)的主視圖，顯示安裝有一個電子設(shè) 備單元的狀態(tài)。在圖3中，裝卸機構(gòu)30具有金屬制的支承框體31，樹脂(聚碳酸酯)制的 兩個導向構(gòu)件40、40，金屬制的兩個取出構(gòu)件60、60。支承框架31具有側(cè)支承板32、33， 下支承板34，上側(cè)支承部50。支承框架31被形成為由上述各構(gòu)件所圍的長方體。通過電 子基板(省略圖示)，在支承框架31的背面上設(shè)有供電子設(shè)備單元11的連接器17連接用 的連接器22。各導向構(gòu)件40通過爪卡合被固定在下支承板34上，具有為了使電子設(shè)備單元11 的導向側(cè)面16滑動的導向主體41和在導向主體41的兩側(cè)上被形成的側(cè)導向件42。在側(cè) 導向42上形成有由前端突起的懸臂片構(gòu)成的導向片42a。在導向主體41的前端部上形成 有扣接部43?？劢硬?3具有懸臂彈性片43a，在彈性片43a的前端上形成的操作突出部 43b，在操作突出部43b的前表面上形成的導向斜面43c。在彈性片43a上突出設(shè)置有能突 入卡合到電子設(shè)備單元11的螺紋孔16a內(nèi)的卡合突起44?？劢硬?3及卡合突起44與電 子設(shè)備單元11的螺紋孔一起構(gòu)成鎖止機構(gòu)。上側(cè)支承部50被架設(shè)在側(cè)支承板32、33的上端上且以與導向構(gòu)件40相對的方式 配置，是用于支承電子設(shè)備單元U的另一導向側(cè)面16的構(gòu)件，上側(cè)支承部50具有支承主 體51和從支承主體51 —端彎折而成的背面板52。在支承主體51的端部上形成有插入孔53a。作為使支承取出構(gòu)件60能在規(guī)定范圍內(nèi)滑動的結(jié)構(gòu)，在上側(cè)支承部50上形成有兩側(cè) 導向53、導向保持M、滑動突起55、止動件56等。取出構(gòu)件60是用于對電子設(shè)備單元11施加脫出方向d2上的力的構(gòu)件，被上側(cè)支 承部50支承為可滑動。取出構(gòu)件60具有取出構(gòu)件主體61，在取出構(gòu)件主體61的一端上 形成的把持部62，在取出構(gòu)件的另一端彎折而成的彎曲推壓部63。在取出構(gòu)件主體61的 兩側(cè)上形成有三處被導向部61a。被導向部61a的兩側(cè)受到上側(cè)支承部50的導向保持M 壓緊且可滑動，從而確保取出構(gòu)件60在上側(cè)支承部50上的順暢地滑動。在取出構(gòu)件主體 61的把持部62 —側(cè)上，形成有通過被滑動突起55推壓而發(fā)生彎曲，進而進行緩沖的狹縫 61b。另外，在取出構(gòu)件主體61的中部上形成有導向孔61c。導向孔61c通過碰到上側(cè)支承 部50的止動件56上來限制取出構(gòu)件60的滑動。把持部62是在取出構(gòu)件主體61的端部上被形成的環(huán)狀物，是用于通過手指操作 對取出構(gòu)件60施加脫出方向d2上的力的部位。彎曲推壓部63具有從取出構(gòu)件主體60的 端部彎折而成的懸臂狀的推壓片63a和從推壓片63a的前端進一步彎折而成的推壓端63b。 推壓端6 是為了使推壓片63a接觸不到電子設(shè)備單元11的背面14而被彎折的。在這樣的上側(cè)支承部50及取出構(gòu)件60的結(jié)構(gòu)中，若用手指揪住把持部62，對取出 構(gòu)件60施加箭頭方向d2的力，則在被導向部61a在與箭頭方向d2成直角的方向上的晃動 被導向保持討限制住且由于取出構(gòu)件主體61的下面抵到滑動突起55上而減低摩擦力的 狀態(tài)下，取出構(gòu)件60用彎曲推壓部63的推壓端6 推電子設(shè)備單元11的背面14，而使電 子設(shè)備單元11向箭頭方向d2移動。(3)盤陣列裝置10的電子設(shè)備單元的卸下/收納動作(3)-1電子設(shè)備單元11的卸下動作如圖5所示，在從盤陣列裝置10上卸下電子設(shè)備單元11時，在關(guān)閉盤陣列裝置10 的電源之后，用手指按壓外殼主體21的卡合部21a附近的推壓部21c，通過推壓部21c的 彈性變形來撐開卡合處的間隙，而松開前蓋23的蓋卡合部23a、2!3b與外殼主體21的卡合 部21a、21b之間的兩處卡合爪，從而從外殼主體21上卸下前蓋23。接下來，通過用手指向 下方(箭頭方向dl)按壓導向構(gòu)件40的扣接部43的操作突出部43b，使彈性片43a彈性變 形，并維持該狀態(tài)。這時，如圖6的裝卸機構(gòu)30所示，卡合突起44從電子設(shè)備單元11的螺 紋孔16a中脫出。之后，如圖7所示，用手指捏住取出構(gòu)件60的把持部62，向箭頭方向d2 拉拽，對取出構(gòu)件60施加同方向的力。取出構(gòu)件60的推壓端6 僅僅移動碰到電子設(shè)備 單元11的背面14的空隙距離Li。之后，如圖8及圖9所示，若進一步拉拽把持部62，則會 向箭頭方向d2推電子設(shè)備裝置11。通過這個推力，電子設(shè)備單元11被側(cè)導向42(參照圖 3)引導并在導向構(gòu)件40的上面移動。這時，電子設(shè)備單元11側(cè)的連接器17從支承殼體 31的下支承板34的連接器22上脫離。在這種狀態(tài)下，因為扣接部43的操作突出部4 被 電子設(shè)備單元11的下面按壓而使彈性片43a彎曲，所以卡合突起44也從電子設(shè)備單元11 的下面離開，沒有掛在電子設(shè)備單元11的螺紋孔16a上，不會成為滑行時的障礙。之后，如 圖10所示，伴隨著拉拽取出構(gòu)件60的把持部62，當取出構(gòu)件60的導向孔61c的端緣碰到 止動件56時，該移動被限制住。這時，因為電子設(shè)備單元11的前半部分從外殼20的開口 20Sa滑出，所以抓住其前半部分來卸下電子設(shè)備單元11。(3)-2電子設(shè)備單元11的收納動作
在對于收納電子設(shè)備單元11到盤陣列裝置10內(nèi)時，實施與上述卸下動作相反的 動作。即，從圖10開始拿著電子設(shè)備單元11的前半部分并使之傾斜，如圖9所示，使其導 向側(cè)面16接觸到扣接部43的導向斜面43c，并從收納空間20S的開口 20 插入電子設(shè)備 單元11。之后，將電子設(shè)備單元11的導向側(cè)面16放到導向構(gòu)件40上，沿著箭頭方向d3向 里推電子設(shè)備單元11。如圖7所示，當電子設(shè)備單元11的背面14碰到取出構(gòu)件60的彎 曲推壓部63的推壓端63b時，電子設(shè)備單元11與取出構(gòu)件60 —體地向同一方向移動。當 電子設(shè)備單元11推倒里邊時，如圖6所示，電子設(shè)備單元11的連接器17被連接到外殼20 的連接器22上，并且，由于電子設(shè)備單元11的前表面超過扣接部43的操作突出部43b，與 彈性片43a —體的卡合突起44進入電子設(shè)備單元11的螺紋孔16a中，彈性片43a因為彈 力而向箭頭方向d4復位。因此，與彈性片43a —體的卡合突起44進入電子設(shè)備單元11的 螺紋孔16a中，而使電子設(shè)備單元11被鎖住后收納到收納空間20S中。其后，如圖5所示 用前蓋23封閉外殼20的開口 20Sa。這時，由于把持部62被前蓋23的里面推壓，取出構(gòu)件 60向里面僅僅移動(與電子設(shè)備單元11的背面14的)空隙距離。這樣，完成電子設(shè)備單 元11的收納作業(yè)。(4)通過上述實施例，取得以下的作用效果。(4)-1在盤陣列裝置10的裝卸機構(gòu)30中，如圖6所示，通過讓導向構(gòu)件40的卡合 突起44進入螺紋孔16a內(nèi)，來利用螺紋孔16a進行定位。上述螺紋孔16a被形成于電子設(shè) 備單元11的導向側(cè)面16上，作為固定用的標準。盤陣列裝置10的裝卸機構(gòu)30可以適用 于通用的電子設(shè)備單元11。因此，裝卸機構(gòu)30沒有必要在電子設(shè)備單元11上設(shè)置托架、托 盤等其他的構(gòu)件，從而使結(jié)構(gòu)簡單化。(4)-2如圖5及圖6所示，裝卸機構(gòu)30，在卸掉前蓋23后、只需使扣接部43彎曲 并拉拽取出構(gòu)件60的把持部62，即可卸下電子設(shè)備單元11，另一方面，只需使扣接部43彎 曲，把電子設(shè)備單元11裝載在導向構(gòu)件40之上并向里推，即可把電子設(shè)備單元11收納到 收納空間20S內(nèi)。因此，電子設(shè)備單元11的拆卸安裝并不需要螺釘?shù)鹊慕M裝作業(yè)，安裝作 業(yè)性好。(4) -3裝卸機構(gòu)30在安裝拆卸時，只需使扣接部43彎曲，卡合突起44即可從電子 設(shè)備單元11的螺紋孔16a中脫出，并且在使電子設(shè)備單元11在上側(cè)支承部50上滑動時， 不會掛到螺紋孔16b、16c上，可以順暢地進行安裝拆卸作業(yè)。(4)-4導向構(gòu)件40的導向斜面43c作為向?qū)驑?gòu)件40上引導電子設(shè)備單元11的 斜面發(fā)揮作用，因為彎曲扣接部43，所以向?qū)驑?gòu)件40上引導電子設(shè)備單元11也很容易。(4)-5如圖9所示，因為取出構(gòu)件60中，通過接著取出構(gòu)件主體61彎折而成的彎 曲推壓部63的推壓端63b，推電子設(shè)備單元11背面14的大致中部，所以不會使電子設(shè)備單 元11傾斜，而可以使其順暢地移動。(4)-6如圖6所示，在從外殼20上卸下前蓋23時，因為取出構(gòu)件60的把持部62 是一半露出的環(huán)狀物，所以容易理解只要拉把持部62就可以，操作可視性好。(4)-7雖然把持部62在卸下前蓋23的狀態(tài)下，環(huán)狀物的一部分沒露出來，但是用 手指輕輕地一拉，就如圖7所示那樣，由取出構(gòu)件60僅僅滑動空隙距離Ll而整體露出，從 而變得容易搭手指，所以操作性好。(4)-8如圖7及圖9所示，因為電子設(shè)備單元11的連接器17和外殼20的連接器22的連接/非連接，可以通過拉拽取出構(gòu)件60及向里推電子設(shè)備單元11而同時進行，所以 連接作業(yè)性好。(4)-9如圖3所示，因為導向構(gòu)件40的導向片4 是可以彈性變形的懸臂狀，并且 用突起支承電子設(shè)備單元11的下部，所以可以實現(xiàn)電子設(shè)備單元11順暢的滑動動作。另外，本發(fā)明不僅限于上述實施例，在不脫離其要旨的范圍內(nèi)，利用各種方式實施 是可能的，例如接下來的變形也是可能的。在上述實施例中，作為盤陣列裝置10的電子設(shè)備單元11，說明了關(guān)于使用兩個 3. 5英寸的硬盤驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)，但是硬盤驅(qū)動器的型號或個數(shù)，沒有特定的限制，例如，作為 能交換2. 5英寸的硬盤驅(qū)動器、或者能交換一個或三個以上的硬盤驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)也可以， 另外，只要是能交換的裝置，DVD驅(qū)動等各種裝置也可以，把上述各類適當?shù)亟M裝使用也可 以。另外，在上述實施例中，作為為了對電子設(shè)備單元11施加外力的取出構(gòu)件，使用 了 L字形的金屬件，但是不僅限于此，只要是能施加外力的部件，在仿效螺紋孔的扣接部43 的附近與其相對獨立地、或與扣接部一體地形成的構(gòu)件也可以。另外，在通過主開關(guān)使盤陣列裝置10的電源實施關(guān)閉動作后，進行安裝拆卸動作 之外，也可以通過與把持部62的拉拽動作聯(lián)動地實施關(guān)閉電源操作，來實現(xiàn)操作性及對電 子設(shè)備單元11的保護。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備單元的裝卸機構(gòu)，用于以可以安裝拆卸的方式收納上述電子設(shè)備單 元，其特征在于，具有與上述電子設(shè)備單元的導向側(cè)面接觸并可相對該導向側(cè)面滑動的、 用于支承該導向側(cè)面的導向主體；形成于上述導向主體的端部、用于對被支承于上述導向 主體上的電子設(shè)備單元進行鎖止的鎖止機構(gòu)，上述鎖止機構(gòu)具有從上述導向主體的端部 以懸臂形式突出設(shè)置的彈性片；突出設(shè)置于該彈性片上的操作突出部；突出設(shè)置于上述彈 性片上且通過進入到上述電子設(shè)備單元的螺紋孔中來限制上述電子設(shè)備單元滑動的卡合 突起，上述操作突出部形成為大于上述卡合突起，使得在上述彈性片彎曲，上述卡合突起從 上述螺紋孔中脫出，上述電子設(shè)備單元滑動時，該操作突出部不會接觸到上述導向側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備單元的裝卸機構(gòu)，其特征在于，上述操作突出部具 有用于在上述彈性片彎曲的狀態(tài)下，向上述導向主體引導上述電子設(shè)備單元的導向側(cè)面的 傾斜的導向斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備單元的裝卸機構(gòu)，其特征在于，還具有用于對 上述電子設(shè)備單元施加脫出方向上的力的取出構(gòu)件，上述取出構(gòu)件具有取出構(gòu)件主體； 形成于該取出構(gòu)件主體的一端部的把持部；形成于該取出構(gòu)件主體的另一端部的彎曲推壓 部，上述彎曲推壓部彎折形成，以對上述電子設(shè)備單元的背面進行推壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備單元的裝卸機構(gòu)，其特征在于，上述彎曲推壓部具 有彎折的推壓端，以對上述電子設(shè)備單元的背面的大致中部進行推壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電子設(shè)備單元的裝卸機構(gòu)，其特征在于，上述把持部呈環(huán)狀。
6.一種盤陣列裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求3 5中任意一項所述的電子設(shè)備單元 的裝卸機構(gòu)，其包括具有收納上述裝卸機構(gòu)的收納空間的外殼主體；可以開關(guān)該外殼主 體的開口的前蓋，上述取出構(gòu)件具有如下結(jié)構(gòu)在打開上述前蓋時，上述把持部的一部分從 上述開口露出，在上述彎曲推壓部移動到碰到上述電子設(shè)備單元的背面時，不對上述電子 設(shè)備單元施加外力，上述把持部的整體就露出。
7.—種盤陣列裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求1 5中任意一項所述的電子設(shè)備單元 的裝卸機構(gòu)，其包括具有收納上述裝卸機構(gòu)的收納空間的外殼主體；可以開關(guān)該外殼主 體的開口的前蓋，在上述裝卸機構(gòu)內(nèi)以可以安裝拆卸的方式收納有上述電子設(shè)備單元。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子設(shè)備單元的裝卸機構(gòu)(30)，其零件件數(shù)少，電子設(shè)備單元(11)的安裝拆卸簡單。該裝卸機構(gòu)(30)具有用于支承電子設(shè)備單元的導向側(cè)面(16)的導向主體(41)，用于對被支承于導向主體(41)上的電子設(shè)備單元進行鎖止的鎖止機構(gòu)。鎖止機構(gòu)具有從導向主體的端部以懸臂形式突出設(shè)置的彈性片(43a)；突出設(shè)置于彈性片(43a)上的操作突出部(43b)；突出設(shè)置于彈性片上且通過進入到電子設(shè)備單元的螺紋孔(16a)中來限制電子設(shè)備單元滑動的卡合突起(44)。操作突出部形成為大于卡合突起，使得在彈性片彎曲，卡合突起從螺紋孔中脫出，電子設(shè)備單元滑動時，操作突出部不會接觸到導向側(cè)面。
文檔編號H05K7/14GK102044284SQ201010513528
公開日2011年5月4日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者松井潤 申請人:巴比祿股份有限公司