專利名稱：軟硬結(jié)合電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見文獻(xiàn) Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。軟硬結(jié)合電路板是同時(shí)包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結(jié)構(gòu)，其既能夠具有軟硬電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結(jié)合電路板的制作過程中， 通常采用在軟硬電路板上通過半固化膠片壓合硬性基板形成。在進(jìn)行壓合之前，會(huì)將硬性基板及半固化膠片對(duì)應(yīng)軟板的彎折區(qū)域形成有開口，在壓合之后，在軟板露出的彎折區(qū)域的表面形成可剝離的保護(hù)層以保護(hù)軟板表面的導(dǎo)電線路在硬板的線路制作過程中不被藥水腐蝕。然而，這樣的制作方法存在著如下不足首先，由于軟板的彎折區(qū)域與硬板的厚度差較大，在壓合時(shí)，由于壓合不平整而容易折傷軟板上的線路。其次，在進(jìn)行硬性基板的導(dǎo)電線路的制作過程中，藥水往往會(huì)侵蝕半固化膠片與軟性電路板板結(jié)合處，從而使得軟硬結(jié)合電路板在后續(xù)制程中存在爆板的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種軟硬結(jié)合板的制作方法，以有效避免在壓合過程中折傷軟板中的導(dǎo)電線路，并防止軟板在硬板的線路制作過程中被藥水侵蝕。以下將以實(shí)施例說明一種軟硬結(jié)合電路板制作方法。一種軟硬結(jié)合電路板制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括相互連接的彎折區(qū)域和固定區(qū)域；提供膠片及硬性的覆銅基板，所述膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)的開口，所述覆銅板包括基板及銅箔層，所述覆銅板具有開窗區(qū)域和產(chǎn)品區(qū)域，所述開窗區(qū)域與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)；沿著所述開窗區(qū)域的邊界在所述基板內(nèi)遠(yuǎn)離銅箔層的一側(cè)形成有第一切口，所述第一切口未貫穿所述基板；依次堆疊并壓合覆銅基板、膠片及所述軟性電路板，所述覆銅基板的基板與所述膠片相接觸，所述銅箔層遠(yuǎn)離所述膠片，所述開窗區(qū)域與所述彎折區(qū)域相重疊；將所述銅箔層制作形成所述外層導(dǎo)電線路； 以及沿著所述開窗區(qū)域的邊界在基板內(nèi)形成第二切口，所述第二切口與所述第一切口相連通，并將所述開窗區(qū)域內(nèi)的材料從基板去除。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，在軟性電路板與硬性覆銅基板壓合之前，在硬性覆銅基板的基板中開設(shè)有與開窗區(qū)域?qū)?yīng)的第一切口， 第一切口并不貫穿基板，從而，在將軟性電路板與硬性基板進(jìn)行壓合時(shí)，沒有斷差結(jié)構(gòu)，得到的壓合結(jié)構(gòu)平整。而且，由于基板的開窗區(qū)域沒有去除，在形成外層線路時(shí)能夠防止藥水與軟性電路板的導(dǎo)電線路相接觸。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一膠層和第二膠層示意圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一覆銅基板和第二覆銅基板的剖面示意圖。圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的依次壓合第一覆銅基板、第一膠層、軟性電路板、 第二膠層及第二覆銅基板后的剖面示意圖。圖5是圖4形成外層導(dǎo)電線路后的剖面示意圖。圖6是圖5中的第一基板形成第二切口及第二基板形成第四切口后的剖面示意圖。圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將第一開窗區(qū)域和第二開窗區(qū)域去除后的剖面示意圖。主要元件符號(hào)說明軟性電路板110絕緣層111第一表面1111第二表面1112第一導(dǎo)電線路112第二導(dǎo)電線路113彎折區(qū)域114固定區(qū)域115第一膠片120第一開口121第一覆銅基板130第一產(chǎn)品區(qū)域1301第一開窗區(qū)域1302第一切口131第一基板132第一銅箔層133第一外層線路134第二切口135第二膠片140第二開口141第二覆銅基板150第二產(chǎn)品區(qū)域1501第二開窗區(qū)域1502第三切口151第二基板152第二銅箔層153
第二外層線路154第四切口15具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板制作方法作進(jìn)一步說明。本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板制作方法包括如下步驟第一步，請(qǐng)參閱圖1，提供一個(gè)軟性電路板110。軟性電路板110為制作有導(dǎo)電線路的電路板。軟性電路板110可以為單面電路板也可以為雙面電路板。本實(shí)施例中，以軟性電路板110為雙面電路板為例進(jìn)行說明。軟性電路板Iio包括第一絕緣層111、第一導(dǎo)電線路112及第二導(dǎo)電線路113。第一絕緣層111 包括相對(duì)的第一表面1111和第二表面1112，第一導(dǎo)電線路112形成于第一絕緣層111的第一表面1111，第二導(dǎo)電線路113形成于第一絕緣層111的第二表面1112。軟性電路板110 包括彎折區(qū)域114及連接于彎折區(qū)域114相對(duì)兩側(cè)的固定區(qū)域115。彎折區(qū)域114用于形成軟硬結(jié)合電路板板的彎折區(qū)相對(duì)應(yīng)。固定區(qū)域115用于與硬性電路板相互固定連接。在彎折區(qū)域114內(nèi)均分布有第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113。第二步，請(qǐng)一并參閱圖2及圖3，提供第一膠片120、第一覆銅基板130、第二膠片 140及第二覆銅基板150，第一膠片120形成有與軟性電路板110的彎折區(qū)域114相對(duì)應(yīng)的第一開口 121，所述第一覆銅基板130內(nèi)形成有與彎折區(qū)域114相對(duì)應(yīng)的第一切口 131，第二膠片140內(nèi)形成有與軟性電路板110的彎折區(qū)域114相對(duì)應(yīng)的第二開口 141，第二覆銅基板150內(nèi)形成有與彎折區(qū)域114相對(duì)應(yīng)的第三切口 151。本實(shí)施例中，第一膠片120為半固化膠片(pr印reg，PP)。在第一膠片120內(nèi)形成第一開口 121可以通過激光切割的方式形成。即通過激光在第一膠片120中形成于彎折區(qū)域114相對(duì)應(yīng)的切口，從而將切口內(nèi)與彎折區(qū)域114相對(duì)應(yīng)的形狀的膠片的材料去除，從而形成第一開口 121。第一覆銅基板130為硬性銅箔基板，其包括第一基板132及第一銅箔層133。第一基板132由玻璃纖維及膠組成。所述玻璃纖維呈網(wǎng)狀，所述膠填充于玻璃纖維的空隙中。 第一覆銅基板130包括第一產(chǎn)品區(qū)域1301和第一開窗區(qū)域1302。第一產(chǎn)品區(qū)域1301與軟性電路板110的固定區(qū)域115相對(duì)應(yīng)，用于與軟性電路板110的固定區(qū)域115相固定。第一開窗區(qū)域1302與軟性電路板110的彎折區(qū)域114相對(duì)應(yīng)，在后續(xù)制程中將其去除。在第一覆銅基板130的第一基板132的一側(cè)沿著第一開窗區(qū)域1302和第一產(chǎn)品區(qū)域1301的邊界形成第一切口 131，第一切口 131的深度方向垂直于第一基板132所在的平面，且并不貫穿第一基板132。第一切口 131也可以通過激光切割的方式形成。第一切口 131的深度為第一基板132的厚度的1/4至1/2。優(yōu)選地，第一切口 131的深度為第一基板132厚度的 1/3。第一切口 131的寬度為0. 1毫米至0. 4毫米。第二膠片140也為半固化膠片，第二膠片140內(nèi)也通過激光切割的方式形成第二開口 141，第二開口 141也與彎折區(qū)域114相對(duì)應(yīng)。第二覆銅基板150也為硬性銅箔基板，其包括第二基板152和第二銅箔層153。第二基板152的結(jié)構(gòu)與第一基板132相同。第二覆銅基板150包括第二產(chǎn)品區(qū)域1501和第二開窗區(qū)域1502。第二產(chǎn)品區(qū)域1501與軟性電路板110的固定區(qū)域115相對(duì)應(yīng)，用于與軟性電路板110的固定區(qū)域115相固定。第二開窗區(qū)域1502與軟性電路板110的彎折區(qū)域114相對(duì)應(yīng)，在后續(xù)制程中將其去除。在第二覆銅基板150的第二基板152的一側(cè)沿著第二開窗區(qū)域1502和第二產(chǎn)品區(qū)域1501的邊界形成第三切口 151，第三切口 151的深度方向垂直于第二基板152所在的平面，且并不貫穿第二基板152。第三切口 151也可以通過激光切割的方式形成。第三切口 151的深度為第二基板152的厚度的1/4至1/2。優(yōu)選地，第三切口 151的深度為第二基板152厚度的1/3。第三切口 151的寬度為0. 1毫米至0. 4毫米。第三步，請(qǐng)參閱圖4，依次堆疊并壓合第一覆銅基板130、第一膠片120、軟性電路板110、第二膠片140及第二覆銅基板150，并使得第一覆銅基板130的第一基板132與第一膠片120相接觸，第二覆銅基板150的第二基板152與第二膠片140相接觸，第一膠片120 和第二膠片140的開口均與軟性電路板110的彎折區(qū)域114相對(duì)應(yīng)，第一切口 131和第三切口 151均與彎折區(qū)域114與固定區(qū)域115的交界處相對(duì)應(yīng)。在本步驟中，由于第一覆銅基板130的第一開窗區(qū)域1302和第二覆銅基板150的第二開窗區(qū)域1502的基板并未被去除，因此，在進(jìn)行壓合時(shí)，能過防止損傷軟性電路板110 的第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113。第四步，請(qǐng)參閱圖5，將第一銅箔層133制作形成第一外層線路134，將第二銅箔層 153制作形成第二外層線路154。將第一銅箔層133和第二銅箔層153制作形成導(dǎo)電線路可以采用影像轉(zhuǎn)移工藝及蝕刻工藝。在此過程中，第一開窗區(qū)域1302對(duì)應(yīng)的第一銅箔層133和第二開窗區(qū)域1502 對(duì)應(yīng)的第二銅箔層153的材料也被蝕刻去除。由于第一切口 131并未貫穿第一基板132，第三切口 151并未貫穿第二基板152，在進(jìn)行第一外層線路134和第二外層線路巧4的制作過程中采用的藥水不能透過第一基板132和第二基板152，從而避免了藥水與軟性電路板110 的導(dǎo)電線路相接觸，防止了軟性電路板110的彎折區(qū)域114處的導(dǎo)電線路被腐蝕。第五步，請(qǐng)一并參閱圖6及圖7，沿著第一開窗區(qū)域1302的邊界形成第二切口 135，所述第二切口 135與第一切口 131相互連通，從而將第一基板132的第一開窗區(qū)域 1302內(nèi)的材料去除，沿著第二開窗區(qū)域1502的邊界形成第四切口 155，第四切口 155與第三切口 151相互連通，從而將第二基板152的第二開窗區(qū)域1502內(nèi)的材料去除。本實(shí)施例中，采用激光切割的方式形成第二切口 135和第四切口 155。在形成第二切口 135和第四切口 155時(shí)，通過設(shè)置激光能量，使得第二切口 135的深度為第一基板 132厚度的1/2至3/4。優(yōu)選為第一基板132深度的2/3，第一切口 131和第二切口 135的深度之和等于第一基板132的厚度，保證第一切口 131和第二切口 135相互連通。第四切口巧5的深度為第二基板152厚度的1/2至3/4。優(yōu)選為第二基板152深度的2/3，第二切口 135和第四切口 155的深度之和等于第二基板152的厚度，保證第三切口 151與第四切口 155相互連通。優(yōu)選地，第二切口 135的寬度小于第一切口 131的寬度，第四切口 155的寬度小于第三切口 151的寬度，以方便將第一開窗區(qū)域1302內(nèi)的第一基板132和第二開窗區(qū)域1502內(nèi)的第二基板152的材料去除，從而可以得到通過彎折區(qū)域114進(jìn)行彎折的軟硬結(jié)合電路板。本步驟中，由于第一基板132已經(jīng)形成有第一切口 131，第二基板152已經(jīng)形成有第三切口 151，從而，在形成第二切口 135和第四切口 155時(shí)，可以有效地避免由于能量設(shè)定過大損傷軟性電路板110，或者能量設(shè)定過小由不能將第一基板132或第二基板152貫穿的問題?？梢岳斫獾氖?，本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，也可以只在軟性電路板110的一側(cè)覆銅基板，即只在第一導(dǎo)電線路112的一側(cè)形成第一膠片120和第一覆銅基板130，而并不在第二導(dǎo)電線路113的一側(cè)形成第二膠片140和第二覆銅基板150。本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，在軟性電路板與硬性覆銅基板壓合之前，在硬性覆銅基板的基板中開設(shè)有與開窗區(qū)域?qū)?yīng)的第一切口，第一切口并不貫穿基板，從而，在將軟性電路板與硬性基板進(jìn)行壓合時(shí)，沒有斷差結(jié)構(gòu)，得到的壓合結(jié)構(gòu)平整。 而且，由于基板的開窗區(qū)域沒有去除，在形成外層線路時(shí)能夠防止藥水與軟性電路板的導(dǎo)電線路相接觸?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括相互連接的彎折區(qū)域和固定區(qū)域；提供一個(gè)膠片及一個(gè)硬性的覆銅基板，所述膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)的開口，所述覆銅板包括基板及銅箔層，所述覆銅板具有開窗區(qū)域和產(chǎn)品區(qū)域，所述開窗區(qū)域與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)；沿著所述開窗區(qū)域的邊界在所述基板內(nèi)遠(yuǎn)離銅箔層的一側(cè)形成有第一切口，所述第一切口未貫穿所述基板；依次堆疊并壓合所述覆銅基板、膠片及所述軟性電路板，所述覆銅基板的基板與所述膠片相接觸，所述銅箔層遠(yuǎn)離所述膠片，所述開窗區(qū)域與所述彎折區(qū)域相重疊；將所述銅箔層制作形成所述外層導(dǎo)電線路；以及沿著所述開窗區(qū)域的邊界在基板內(nèi)形成第二切口，所述第二切口與所述第一切口相連通，并將所述開窗區(qū)域內(nèi)的材料從所述覆銅基板去除。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的深度為所述基板厚度的1/4至1Λ，所述第二切口的深度為所述基板厚度的1/2至3/4。
3.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的寬度大于所述第二切口的寬度。
4.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的寬度為0. 1毫米至0. 4毫米，所述第二切口的寬度為0. 1毫米至0. 2毫米。
5.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口和第二切口均通過激光切割形成。
6.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括相互連接的彎折區(qū)域和固定區(qū)域；提供第一膠片、硬性的第一覆銅基板、第二膠片及硬性的第二覆銅基板，所述第一膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)的第一開口，所述第二膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)的第二開口，所述第一覆銅板包括第一基板及第一銅箔層，所述第一覆銅基板具有第一開窗區(qū)域和第一產(chǎn)品區(qū)域，所述第一開窗區(qū)域與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)，沿著所述第一開窗區(qū)域的邊界在所述第一基板內(nèi)遠(yuǎn)離第一銅箔層的一側(cè)形成有第一切口，所述第一切口未貫穿所述第一基板，所述第二覆銅基板包括第二基板及第二銅箔層，所述第二覆銅基板具有第二開窗區(qū)域和第二產(chǎn)品區(qū)域，所述第二開窗區(qū)域與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)，沿著所述第二開窗區(qū)域的邊界在所述第二基板內(nèi)遠(yuǎn)離第二銅箔層的一側(cè)形成第三切口，所述第三切口未貫穿所述第二基板；依次堆疊并壓合第一覆銅基板、第一膠片、軟性電路板、第二膠片及第二覆銅基板，所述第一覆銅基板的第一基板與所述第一膠片相接觸，所述第一銅箔層遠(yuǎn)離所述第一膠片，所述第二覆銅基板的第二基板與所述第二膠片相接觸，所述第二銅箔層遠(yuǎn)離所述第二膠片，所述第一開窗區(qū)域及所述第二開窗區(qū)域均與所述彎折區(qū)域相重疊；將所述第一銅箔層制作形成所述第一外層線路，將所述第二銅箔層制作形成所述第二外層線路；以及沿著所述第一開窗區(qū)域的邊界在第一基板內(nèi)形成第二切口，所述第二切口與所述第一切口相連通，沿著所述第二開窗區(qū)域的邊界形成第四切口，所述第三切口與所述第四切口相互連通，并將所述第一開窗區(qū)域內(nèi)的材料從第一覆銅基板去除，將所述第二開窗區(qū)域內(nèi)的材料從所述第二覆銅基板去除。
7.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的深度為所述第一基板厚度的1/4至1/2，所述第二切口的深度為所述第一基板厚度的1/2至 3/4，所述第三切口深度為所述第二基板厚度的1/4至1/2，所述第四切口的深度為所述第二基板厚度的1/2至3/4。
8.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的寬度大于所述第二切口的寬度，所述第二切口的寬度大于第四切口的寬度。
9.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的寬度和第三切口的寬度為0. 1毫米至0. 4毫米，所述第二切口的寬度和第四切口的寬度均為 0. 1毫米至0. 2毫米。
10.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口、第二切口、第三切口及第四切口均通過激光切割形成。
全文摘要
一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括相互連接的彎折區(qū)域和固定區(qū)域；提供膠片及硬性的覆銅基板，所述膠片內(nèi)形成有開口，覆銅板包括基板及銅箔層，覆銅板具有開窗區(qū)域和產(chǎn)品區(qū)域，開窗區(qū)域與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)；沿著開窗區(qū)域的邊界在基板內(nèi)遠(yuǎn)離銅箔層的一側(cè)形成有第一切口，第一切口未貫穿所述基板；依次堆疊并壓合覆銅基板、膠片及軟性電路板，覆銅基板的基板與所述膠片相接觸，銅箔層遠(yuǎn)離所述膠片，開窗區(qū)域與所述彎折區(qū)域相重疊；將銅箔層制作形成所述外層線路；以及沿著開窗區(qū)域的邊界在基板內(nèi)形成第二切口，第二切口與所述第一切口相連通，并將開窗區(qū)域內(nèi)的材料從基板去除。
文檔編號(hào)H05K3/36GK102458055SQ20101051302
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2010年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月20日
發(fā)明者王明德, 黃莉 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司