專利名稱：印刷電路板及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板及其制造方法，其中該印刷電路板配置了 用于表面安裝的焊盤，特別地，涉及印刷電路板及其制造方法，其中 該印刷電路板能防止熔化的焊料流入其它鄰近的焊盤。
背景技術：
近年來，例如通信裝置等的大部分裝置已經(jīng)減小尺寸和變得緊湊。 這個趨勢要求內(nèi)建的器件也要減小尺寸和變得緊湊，因而裝配在內(nèi)部 的電路板需要被進一步減小尺寸，以及多個元件需要被安裝。當電子元件被表面安裝在印刷電路板(PCB)上時，通常使用下 面的方法(回流方法)。在這種情況下，焊膏被預先施加在PCB的預 定位置上，然后電子元件被放置在焊膏上并被加熱。在焊料被熔化后， 其再次固化。當通過回流方法安裝電子元件時，焊盤之間的狹窄空間(或狹窄 間距)導致熔化的焊料流入鄰近的焊盤，從而產(chǎn)生缺陷，例如形成焊接橋等。通過柔性印刷電路板(FPC) ， PCB經(jīng)常被連接到其它PCB或者 電子元件，從而增加其功能。有下面四種構造將FPC連接到PCB:通過FPC連接器將FPC連 接至UPCB; FPC和PCB被集成在一起形成柔剛性印刷布線板；通過使 用焊接烙鐵將FPC焊接到PCB;以及通過使用各向異性導電膜(ACF) 將FPC連接到PCB。在上面四種構造中，使用FPC連接器的構造具有這樣的劣勢，即 增加了元件的數(shù)目，這使得難以滿足近年來電子裝置對于減小尺寸和 緊湊的要求。單獨與PCB或FPC相比，柔剛性印刷布線板更加昂貴，這導致了 成本和運輸?shù)牧觿?。將FPC焊接到PCB的構造具有成本的優(yōu)勢，但是其具有這樣的劣 勢，即需要專用的工具。很難將間距變窄，這進一步地造成了難以滿 足產(chǎn)品的小型化和緊湊的要求。上面通過使用ACF將FPC連接到PCB的構造需要專用的工具， 而且其難以增加連接強度。專利文獻1中公開的"印刷電路板及其制造方法"，涉及在PCB 上的表面安裝的現(xiàn)有技術。在專利文獻1中公開的發(fā)明是，在安裝半 導體部件時配置了 n-層阻焊劑，用于維持焊料凸塊的高度，從而增加了耐熱循環(huán)特性。[專利文獻l]日本專利申請No. 2006-202881專利文獻1中公開的發(fā)明針對半導體部件的表面安裝，并使用焊 料凸塊用于在PCB上的表面安裝。然而，當使用焊料凸塊將電子元件 以及FPC表面安裝在PCB上時，電子元件和FPC不能在同一個工藝中 被安裝在PCB上，因此它們需要以分開的工藝被安裝在PCB上。另外，當將要被安裝在PCB上的電子元件包含這樣的元件，該元件在其它側的內(nèi)部配置有焊盤(例如，四側無引腳扁平(QFN)封裝)， 以及還包含其端面周圍配置有焊盤的元件時，焊料凸塊需要以分開的 工藝形成，從而進一步地增加了制造的人工。此外，由于電子元件被固定在阻焊劑表面上的漂浮上，因此使用 焊料凸塊的連接需要填充下填充樹脂從而加強連接部分，這也增加了 制造的人工。因此，迄今為止，還沒有認識到用于表面安裝的焊盤之間的空間 能夠變窄，以及即使在FPC被安裝時，也可以通過回流方法，將FPC 和電子元件結構性地安裝一起。本發(fā)明是考慮到這些問題而做出的。本發(fā)明的示例性目的提供了 一種印刷電路板及其制造方法，其中在該印刷電路中，用于表面安裝 的焊盤之間的空間能夠變窄，以及即使在FPC被安裝時，也可以通過 回流方法，將FPC和電子元件一起安裝。發(fā)明內(nèi)容為了達到上述目的，本發(fā)明的第一方面提供了一種印刷電路板， 其被配置為具有安裝部分，該安裝部分包含多個用于表面安裝的焊盤， 其中第一阻焊劑被形成在印刷電路板的表面上，從而使焊盤暴露，第 二阻焊劑被形成在鄰近的焊盤之間，以及焊膏的印刷層被配置在焊盤 上，其中通過第一和第二阻焊劑，該焊盤與其它焊盤分隔，并且與第 二阻焊劑相比，該焊膏與之等高或者更高。在本發(fā)明的第一方面中，焊盤優(yōu)選地被用于安裝柔性印刷電路板。 作為選擇地，焊盤優(yōu)選地被用于表面安裝封裝元件的安裝。另外作為 選擇地，焊盤優(yōu)選地被用于安裝端面周圍配置有端子的電子元件。另外進一步作為選擇地，印刷電路板優(yōu)選地包含多個安裝部分，其包含 至少兩種類型的安裝部分，它們依次地被用于安裝柔性印刷電路板， 表面安裝封裝元件和端面周圍配置有端子的電子元件。在本發(fā)明第一方面的任何一種構造中，第二阻焊劑優(yōu)選地以若干 批次地淀積。為了達到上述目的，本發(fā)明的第二方面提供了一種制造印刷電路 板的方法，其中該印刷電路板包含多個用于表面安裝的焊盤，其中該 方法包含在印刷電路板的表面上形成第一阻焊劑，從而使焊盤暴露， 在鄰近的焊盤之間形成第二阻焊劑，以及通過印刷在焊盤上配置焊膏 的印刷層，其中通過第一和第二阻焊劑，該焊盤與其它焊盤分隔，并 且與第二阻焊劑相比，該焊膏與之等高或者更高。在本發(fā)明的第二方面中，第二阻焊劑優(yōu)選地以若干批次地淀積。


通過下述結合附圖對詳細描述的考慮，本發(fā)明的目的和特性將更 加明顯易懂，其中圖1示出了依據(jù)優(yōu)選實現(xiàn)本發(fā)明的第一實施例的FPC被安裝在 PCB上的一部分的構造圖；圖2示出了 FPC被連接到PCB的一部分的剖視圖；圖3示出了依據(jù)優(yōu)選實現(xiàn)本發(fā)明的第二實施例的封裝元件被安裝 在PCB上的一部分的構造圖；以及圖4示出了依據(jù)優(yōu)選實現(xiàn)本發(fā)明的第三實施例的電子元件被安裝 在PCB上的一部分的構造圖。
具體實施方式
[第一示例性實施例]下面對優(yōu)選實現(xiàn)本發(fā)明的第一示例性實施例進行描述。圖1示出了依據(jù)本實施例的PCB的構造。PCB被這樣地配置，即焊盤2被形成 在襯底1上，以及第一阻焊劑3被形成在除了形成有焊盤2之外的位 置。另外，第二阻焊劑4被形成在鄰近的焊盤之間(例如，在焊盤2a 和2b之間)。下面描述將FPC安裝在PCB上的步驟。圖2示出了 FPC被連接 到PCB的一部分的剖視圖。焊料5被印刷在PCB上的焊盤2上。FPC焊盤6被設置在各個焊 盤彼此連接的位置處。然后，通過回流方法將焊料5熔化。在這里， 即使熔化的焊料5將要流入鄰近的焊盤2b，通過第二阻焊劑4的阻擋， 熔化的焊料5將保持在焊盤2a上。通過回流方法自動地安裝FPC能使FPC和其它電子元件一起被安 裝，從而減少了制造的人工。另外，能避免回流之后的焊接缺陷，從 而增加了產(chǎn)量。狹窄間距的安裝能滿足產(chǎn)品的小型化和緊湊的要求。因此，在連接到FPC的PCB的表面安裝焊盤之間多次淀積阻焊劑 能阻擋熔化的焊料。這使得能夠通過常規(guī)的回流焊接工藝將PCB焊接 到FPC，而不需要使用專用的工具將FPC焊接到PCB。另外，F(xiàn)PC的焊盤的凸出部分能夠與通過多次淀積阻焊劑而在 PCB上形成的凹陷部分相適配，從而使其間的定位更加容易。[第二示例性實施例]下面對優(yōu)選實現(xiàn)本發(fā)明的第二示例性實施例進行描述。圖3示出 了依據(jù)本實施例的PCB的構造。與第一實施例中的情況一樣，對其上 安裝有例如LGA或QFN等的表面安裝封裝元件的焊盤，多次淀積阻焊劑能防止熔化的焊料流入鄰近的焊盤，其使狹窄間距的安裝滿足產(chǎn) 品的小型化和緊湊的要求。同樣地，在這種情況下，封裝元件的焊盤 的凸出部分能與PCB上通過多次淀積阻焊劑而形成的凹陷部分相適 配，從而使其間的定位更加容易。[第三示例性實施例]下面對優(yōu)選實現(xiàn)本發(fā)明的第三示例性實施例進行描述。圖4示出 了依據(jù)本實施例的PCB的構造。與第一實施例中的情況一樣，對其上 安裝有表面安裝電子元件的焊盤來說，多次淀積阻焊劑能防止熔化的 焊料流入鄰近的焊盤，從而使狹窄間距的安裝能滿足產(chǎn)品的小型化和 緊湊的要求。同樣地，在這種情況下，電子元件的焊盤的凸出部分能 與PCB上通過多次淀積阻焊劑而形成的凹陷部分相適配，從而使其間 的定位更加容易。雖然上述實施例采用了這樣的例子，其中FPC，封裝元件和電子 元件中的任何一個被安裝在PCB上，但本發(fā)明能夠適用于下面的情況， 即FPC，封裝元件以及電子元件被組合安裝在PCB上，其能防止熔化 的焊料流入鄰近的焊盤，能讓狹窄間距的安裝實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化和緊湊。依據(jù)本發(fā)明，能提供一種印刷電路板及其制造方法，其中在該印 刷電路中，用于表面安裝的焊盤之間的空間能夠變窄，以及即使在安 裝FPC時，也可以通過回流方法將FPC和電子元件一起安裝。順便提及，上面的實施例是本發(fā)明優(yōu)選實施例的一個例子，且本 發(fā)明不僅限于這些實施例。例如，雖然在本實施例中兩次地淀積阻焊劑，而阻焊劑也可以被 三次地或者更多次地淀積。改變阻焊劑淀積的次數(shù)能夠依據(jù)焊料量來 改變壁的高度。因此，本發(fā)明能允許不同的修改。盡管參考本發(fā)明的示例性實施例對其進行了具體地說明和描述， 但是本發(fā)明并不局限于這些實施例。具有本領域一般技能的人員將認 識到，在不背離如權利要求書所定義的本發(fā)明的精神和范圍的情況下， 能實現(xiàn)形式上和細節(jié)上的多種改變。
權利要求
1.一種印刷電路板，其配置有安裝部分，該安裝部分包含多個用于表面安裝的焊盤，其中第一阻焊劑，其被形成在印刷電路板的表面上，從而暴露焊盤，第二阻焊劑，其被形成在鄰近的焊盤之間，以及焊膏的印刷層，該焊膏與第二阻焊劑等高或者高于第二阻焊劑，該焊膏的印刷層被配置在焊盤上，該焊盤通過第一和第二阻焊劑與其它焊盤分隔。
2. 如權利要求1所述的印刷電路板，其中 焊盤被用于安裝柔性印刷電路板。
3. 如權利要求1所述的印刷電路板，其中 焊盤被用于安裝表面安裝封裝元件。
4. 如權利要求1所述的印刷電路板，其中 焊盤被用于安裝其端面周圍配置有端子的電子元件。
5. 如權利要求l所述的印刷電路板，包含多個安裝部分，其一個 接一個地包含至少兩種安裝部分，用于安裝柔性印刷電路板、表面安 裝封裝元件和其端面周圍配置有端子的電子元件。
6. 如權利要求1所述的印刷電路板，其中 以若干批次淀積第二阻焊劑。
7. —種制造印刷電路板的方法，其中該印刷電路板包含多個用于 表面安裝的焊盤，其中該方法包括在印刷電路板的表面上形成第一阻焊劑，從而暴露焊盤， 在鄰近的焊盤之間形成第二阻焊劑，以及通過在焊盤上印刷而配置焊膏的印刷層，該焊膏與第二阻焊劑等 高或者高于第二阻焊劑，其中該焊盤通過第一和第二阻焊劑與其它焊 盤分隔。
8.如權利要求7所述的制造印刷電路板的方法，其中， 以若干批次淀積第二阻焊劑。
全文摘要
提供了一種印刷電路板及其制造方法，其中在該印刷電路中，用于表面安裝的焊盤之間的空間能夠變窄，以及即使在FPC被安裝時，也可以通過回流方法，將FPC和電子元件一起安裝。印刷電路板被這樣地配置，即阻焊劑3被形成在印刷電路板的表面上，從而使焊盤2暴露，阻焊劑4被形成在鄰近的焊盤之間，以及在焊盤2上通過印刷形成焊膏，其中通過阻焊劑3和4，該焊盤2與其它焊盤2分隔，并且與阻焊劑4相比，該焊膏與之等高或者更高。
文檔編號H05K1/02GK101257766SQ20081008126
公開日2008年9月3日 申請日期2008年2月26日 優(yōu)先權日2007年2月26日
發(fā)明者小池源信, 福富康裕, 箕田友二 申請人:日本電氣株式會社