專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種用于電子元件上的散熱器。
背景技術(shù)：
散熱器已經(jīng)成為中央處理器等高發(fā)熱量的電子元件的一個(gè)必不可少的配置，而隨著集成電路技術(shù)的持續(xù)快速發(fā)展，電子元件的功能越來(lái)越強(qiáng)大，性能也不斷提升，相應(yīng)地其產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多。而一個(gè)高效的散熱器對(duì)保證電子元件的正常運(yùn)行是非常重要的，為了及時(shí)有效的對(duì)電子元件進(jìn)行散熱，各種結(jié)構(gòu)的散熱器也因此不斷地被設(shè)計(jì)出來(lái)。
一種典型的鋁擠型散熱器通常包括一平板基座，該基座底面用以與電子元件接觸吸熱，頂面一體垂直延伸出多數(shù)散熱鰭片，該散熱器通過(guò)基座吸收熱量并傳遞給散熱鰭片而向外散發(fā)。為提高這種散熱器的散熱能力，簡(jiǎn)單的原則是增大散熱面積，最直接的做法就是增加散熱鰭片的尺寸，但由于鋁擠制造上的限制，鰭片的高寬比超過(guò)一定比例(通常是13∶1)時(shí)鰭片就極易變形或斷裂，因此增加鰭片面積就需同時(shí)對(duì)應(yīng)地增大鰭片間距，因此使得相同體積下的散熱鰭片數(shù)量減少，總體散熱面積并未顯著增加。另一方面，過(guò)大的尺寸會(huì)導(dǎo)致鰭片的利用率降低，尤其是遠(yuǎn)離基座的鰭片邊緣部分因受熱不夠充分而向外散熱較少，因此大體積的散熱器占用了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部更多的空間資源，但是散熱性能并未獲得相應(yīng)程度的提升。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種可以小體積獲得較佳散熱性能的散熱器。
一種散熱器包括一基座及多數(shù)由該基座向上延伸的第一散熱鰭片，一導(dǎo)熱件設(shè)于基座上而第一散熱鰭片分列于該導(dǎo)熱件兩側(cè)，多數(shù)第二散熱鰭片由該導(dǎo)熱件相對(duì)兩側(cè)面沿垂直于第一散熱鰭片的方向延伸而出。
另外，一熱管連接上述基座與導(dǎo)熱件從而將熱量由基座快速傳至導(dǎo)熱件。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，該散熱器設(shè)至少兩組沿垂直方向延伸的鰭片改變了為增加散熱面積而使鰭片向單一方向增加尺寸而導(dǎo)致的散熱性能不能相應(yīng)程度地提升的問(wèn)題。整個(gè)散熱裝置由兩組不同走向的鰭片向外散熱，總體散熱性能得以提升。
熱管將由基座吸收的熱量快速地傳至導(dǎo)熱件進(jìn)而傳至第二散熱鰭片，加快了熱量在散熱器內(nèi)的傳遞速度，因此散熱速度加快。
下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是本發(fā)明散熱器較佳實(shí)施例的立體圖。
圖2是圖1的正視圖。
圖3是圖1的立體分解圖。
具體實(shí)施方式本發(fā)明散熱器是用以對(duì)中央處理器、集成電路芯片(圖未示)等發(fā)熱電子元件進(jìn)行散熱。
請(qǐng)參閱圖1及圖2，是本發(fā)明散熱器的較佳實(shí)施例。該散熱器包括一用以與電子元件接觸而吸熱的基座10，多數(shù)平行的第一散熱鰭片15由該基座10上表面延伸而出，一導(dǎo)熱件20垂直固定于該基座10上，多數(shù)第二散熱鰭片25由導(dǎo)熱件20延伸而出，一C形熱管30連接基座10及導(dǎo)熱件20。
請(qǐng)參閱圖3，該基座10呈矩形平板狀，具有一底面及一頂面，該底面形成一突出部12用以接觸電子元件吸熱，頂面中部形成有一溝槽11，該基座10四角水平向外延伸有四耳部16，可供套設(shè)有彈簧的螺釘元件40穿過(guò)以將散熱器固定于電路板(電路板)上。上述第一散熱鰭片15由基座10頂面垂直延伸而出，其間形成多數(shù)第一氣流通道。導(dǎo)熱件20垂直固定于基座10頂面中部從而上述第一散熱鰭片15分列于該導(dǎo)熱件20兩側(cè)，該導(dǎo)熱件20底部對(duì)應(yīng)基座10頂面的溝槽11亦設(shè)有對(duì)應(yīng)的溝槽21，該二對(duì)應(yīng)的溝槽11、21組成一管狀通道。該導(dǎo)熱件20與第一散熱鰭片15平行且較第一散熱鰭片15高，第二鰭片25在第一散熱鰭片15上方由導(dǎo)熱件20兩側(cè)面水平反向延伸而出，該第二鰭片25平行于基座10而垂直于第一散熱鰭片15，其間也形成了多數(shù)第二氣流通道。
該熱管30包括一蒸發(fā)部31，其收容于上述導(dǎo)熱件20與基座10之間的通道內(nèi)而與二者熱傳導(dǎo)性接觸；一平行于蒸發(fā)部31的冷凝部33，其穿置于導(dǎo)熱件20上部的一溝槽22中；一傳熱部32連接蒸發(fā)部31與冷凝部33。
該散熱器應(yīng)用于發(fā)熱電子元件時(shí)，基座10底面的突出部12接觸電子元件吸收熱量，一部分熱量直接向上傳至第一散熱鰭片15而向外散發(fā)，其余熱量則沿導(dǎo)熱件20上行，熱管30則使熱量直接傳至導(dǎo)熱件20頂部，熱量由導(dǎo)熱件20向第二散熱鰭片25傳導(dǎo)，再向外散發(fā)。
該散熱器的基座10與導(dǎo)熱件20及第一、第二鰭片15、25可通過(guò)鋁擠加工方式一體成型，熱管30通過(guò)焊接方式與之結(jié)合。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，由于第一、第二散熱鰭片15、25垂直向不同方向延伸，為增大面積不必使得單個(gè)鰭片被無(wú)效率地增大，鰭片各部分的利用率提高，且可以單一較小尺寸鰭片獲得總體較大散熱面積。由于該結(jié)構(gòu)使得為提升散熱性能不需要單一鰭片有過(guò)大的尺寸，所以如果采用鋁擠成型，能克服在制造上的限制，與同體積的鋁擠型散熱器相較，在制造特征上及散熱性能上均有較大提升。
權(quán)利要求
1.一種散熱器，包括一基座，其上延伸有多數(shù)第一散熱鰭片，其特征在于一導(dǎo)熱件固定于基座上而第一散熱鰭片分列該導(dǎo)熱件兩側(cè)，多數(shù)第二散熱鰭片由導(dǎo)熱件兩側(cè)面沿與第一散熱鰭片垂直方向延伸而出。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于還包括一熱管，其連接基座與導(dǎo)熱件。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于所述熱管呈C形，包括一與基座連接的蒸發(fā)部，一與蒸發(fā)部平行而與導(dǎo)熱件連接的冷凝部及二者間的傳導(dǎo)部。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于所述熱管蒸發(fā)部夾置于基座與導(dǎo)熱件之間，冷凝部穿置于導(dǎo)熱件上遠(yuǎn)離基座的位置。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于所述第一散熱鰭片垂直于基座，第二鰭片平行于基座。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于所述第一散熱鰭片從基座垂直延伸而出，第二鰭片從導(dǎo)熱件兩相反的側(cè)面垂直延伸而出。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于所述基座、導(dǎo)熱件、第一及第二鰭片通過(guò)鋁擠加工一體成型。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于所述導(dǎo)熱件通過(guò)焊接方式與基座結(jié)合。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于所述第一散熱鰭片在基座與第二鰭片之間延伸。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于所述導(dǎo)熱件與第一散熱鰭片相平行。
全文摘要
一種散熱器，包括一用以與熱源接觸的基座及多數(shù)由該基座向上延伸的第一散熱鰭片，一導(dǎo)熱件與該基座熱傳導(dǎo)連接而第一散熱鰭片分列于該導(dǎo)熱傳件兩側(cè)，多數(shù)第二散熱鰭片由該導(dǎo)熱件二相反兩側(cè)面沿垂直于第一散熱鰭片方向延伸而出，一熱管連接上述基座與導(dǎo)熱件從而將熱量由基座傳至導(dǎo)熱件。本發(fā)明由于設(shè)置兩組垂直方向的散熱鰭片，從而可以較小鰭片尺寸獲得總體較大的散熱面積并提高單一散熱鰭片利用效率，進(jìn)而散熱性能得以提升。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1967437SQ200510101499
公開日2007年5月23日 申請(qǐng)日期2005年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月16日
發(fā)明者陳俊吉, 翁世勛, 余光, 周大遠(yuǎn), 劉金標(biāo) 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司