專利名稱：液冷式散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱傳領(lǐng)域，尤其涉及一種液冷式散熱裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)電子技術(shù)迅速發(fā)展，電子元件的運(yùn)行頻率及速度不斷提升。然而，電子元件產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多，溫度也越來(lái)越高，嚴(yán)重威脅電子元件運(yùn)行時(shí)的性能及穩(wěn)定性，為確保電子元件能正常工作，需對(duì)電子元件進(jìn)行有效散熱。目前風(fēng)冷式散熱裝置廣泛地運(yùn)用在電子元件散熱中，其一般是通過(guò)散熱鰭片將發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出，再以風(fēng)扇強(qiáng)迫空氣熱對(duì)流來(lái)帶走熱量。雖然風(fēng)冷式散熱裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，與目前電子元件兼容性較好，且成本低廉，因而得到廣泛應(yīng)用，然而，其噪聲和振動(dòng)大，且因其散熱原理為空氣熱對(duì)流，而空氣的熱傳導(dǎo)效率甚低，散熱能力受到限制，很難滿足高頻高速電子元件的散熱需求。液冷式散熱裝置以其散熱高效、快速等特點(diǎn)，適合解決目前電子器件因性能提升所衍生的散熱問(wèn)題。
然而，現(xiàn)有技術(shù)的液冷式散熱裝置，通常由一系列分散設(shè)置的單元連接而成，一則安裝拆卸極為不便，易造成主機(jī)振動(dòng)或電子元件受損；二則占用空間較大，不適應(yīng)如今電腦朝小型化發(fā)展的趨勢(shì)。
有鑒于此，提供一種體積小、散熱效率良好的液冷式散熱裝置實(shí)為必要。

發(fā)明內(nèi)容以下，將以實(shí)施例說(shuō)明一種液冷式散熱裝置。
一種液冷式散熱裝置，其包括一吸熱單元、一散熱單元、一連接所述吸熱單元與散熱單元的連接導(dǎo)管，以及循環(huán)流動(dòng)在所述吸熱單元、散熱單元與連接導(dǎo)管中的工作流體，所述散熱單元包括一殼體，以及位于所述殼體中的一水箱、一馬達(dá)、一致冷晶片及一散熱模組，所述馬達(dá)置于所述水箱中，所述致冷晶片夾設(shè)在所述水箱與所述散熱模組之間，且所述致冷晶片還包括有一功率控制元件。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述水箱、馬達(dá)、散熱模組均集成在一殼體中，如此，可安裝在電腦機(jī)箱內(nèi)的插接槽中，減少占用的空間，且拆裝方便；所述致冷晶片貼合在水箱與散熱模組之間，水箱內(nèi)的工作流體及馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生的熱量可通過(guò)致冷晶片及散熱模組一并散發(fā)出去，且通過(guò)功率控制元件可隨時(shí)調(diào)節(jié)致冷晶片的輸出功率，防止致冷晶片過(guò)冷而結(jié)露，并且可對(duì)液冷式散熱裝置的溫度加以調(diào)節(jié)，從而也就可對(duì)電子元件的溫度加以控制調(diào)節(jié)，使電子元件可在最佳的溫度下工作。

圖1是本發(fā)明的實(shí)施例提供的液冷式散熱裝置的立體示意圖。
圖2是圖1中提供的液冷式散熱裝置沿II-II線的剖視圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的液冷式散熱裝置作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，分別為本發(fā)明的實(shí)施例提供的液冷式散熱裝置1的立體示意圖及沿II-II線的剖面示意圖。所述液冷式散熱裝置1包括一吸熱單元10、一散熱單元20、一連接所述吸熱單元與散熱單元的連接導(dǎo)管30，以及流動(dòng)在所述吸熱單元10、散熱單元20與連接導(dǎo)管30中的工作流體(圖未示)，其中，所述散熱單元20包括一殼體21，以及位于所述殼體21中的一水箱22、一馬達(dá)23、兩個(gè)致冷晶片24、24’及兩個(gè)散熱模組25、25’。所述馬達(dá)23置于所述水箱22中。所述致冷晶片24、24’分別具有一冷端面241、241’及一熱端面242、242’，所述冷端面241、241’分別與水箱22貼合，所述熱端面242、242’分別與所述散熱模組25、25’貼合。所述散熱模組25、25’分別包括一基座251、251’，所述基座251、251’分別包括一第一表面251a、251a’，一第二表面251b、251b’，所述第一表面251a、251a’分別與所述致冷晶片24、24’貼合；若干由第二表面251b、251b’延伸出的散熱鰭片252、252’；以及一設(shè)置在所述散熱鰭片252、252’上的風(fēng)扇253、253’。所述致冷晶片24、24’分別還包括有一功率控制元件26、26’。所述散熱模25、25’位于所述水箱22的同一端部上。
所述殼體21與所述散熱模組25、25’相對(duì)的位置上設(shè)有若干散熱孔211，以及一注液口212，所述殼體21還包括一液位計(jì)213，所述液位計(jì)213采用連通器原理與水箱22連通，再通過(guò)其上標(biāo)識(shí)的刻度線即可得知水箱22內(nèi)的液位高低。所述殼體21上方設(shè)置有一封蓋214。
當(dāng)然，也可在水箱22端部上開設(shè)一可視窗口(圖未示)，而直接觀察水箱22內(nèi)的液位高低。
所述水箱22進(jìn)一步包括一注液通道221，以便于補(bǔ)充水箱22內(nèi)的工作流體，所述注液通道221穿設(shè)在所述散熱模組25、25’之間，且與殼體21的注液口212連接。
所述致冷晶片24、24’的冷端面241、241’及熱端面242、242’上分別涂有一硅膠層(圖未示)，如此，所述冷端面241、241’可直接與水箱22貼合，所述熱端面242、242’可直接與散熱模組25、25’的基座251、251’的第一表面251a、251a’貼合，且促進(jìn)熱傳導(dǎo)。另外，可在所述致冷晶片24、24’的冷端面241、241’及熱端面242、242’外圍加設(shè)一密封圈(圖未示)，防止水氣進(jìn)入導(dǎo)致致冷晶片24、24’結(jié)露。
所述功率控制元件26、26’由若干功率放大管、一變壓器、一電位器組成，從而可以為致冷晶片24、24’提供獨(dú)立電源供給，并使致冷晶片24、24’之輸出功率可以調(diào)節(jié)。而所述功率控制元件26、26’的電源可直接從電腦機(jī)箱電源上獲取，如此設(shè)計(jì)可防止在電腦機(jī)箱電源功率不足情況下，因?yàn)閱⒂弥吕渚?4、24’而使其它電腦元件無(wú)法一并正常工作。所述功率控制元件26、26’進(jìn)一步與一溫度感測(cè)器(圖未示)連接，當(dāng)溫度感測(cè)器反饋之溫度高于一預(yù)設(shè)的最高溫度或低于一預(yù)設(shè)的最低溫度時(shí)，功率控制元件26、26’及時(shí)對(duì)致冷晶片24、24’的輸出功率進(jìn)行調(diào)節(jié)，如此可進(jìn)一步防止致冷晶片24、24’的冷端面241、241’過(guò)冷而結(jié)露。
所述連接導(dǎo)管30包括一第一導(dǎo)管31及一第二導(dǎo)管32，所述第一導(dǎo)管31連接所述吸熱單元10與水箱22，所述第二導(dǎo)管32連接所述吸熱單元10與馬達(dá)23。
所述工作流體包括純水、氨水、甲醇、丙酮或庚烷，且所述工作流體可進(jìn)一步包括懸浮在其中的若干導(dǎo)熱材料微粒。
使用時(shí)，先將吸熱單元10安裝在發(fā)熱電子元件(圖未示)上，再將散熱單元20的容置有所述水箱22、馬達(dá)23、致冷晶片24、24’以及散熱模組25、25’的殼體21安裝在電腦機(jī)箱的插接槽中，如5.25英寸插接槽中。電子元件傳導(dǎo)至吸熱單元10的熱量，使吸熱單元10中的工作流體溫度上升，溫度上升的工作流體在馬達(dá)23抽送下，經(jīng)第一導(dǎo)管31流回水箱22中，水箱22中的熱量會(huì)傳導(dǎo)至與其表面貼合的致冷晶片24、24’的冷端面241、241’上，并繼續(xù)傳導(dǎo)至熱端面242、242’上，再經(jīng)由基座251、251’及散熱鰭片252、252’將熱量傳導(dǎo)出，并以風(fēng)扇253、253’強(qiáng)迫空氣熱對(duì)流將熱量散出殼體21的散熱孔211外；馬達(dá)23同時(shí)將冷卻后的工作流體經(jīng)由第二導(dǎo)管32輸送至吸熱單元10中。如此，不斷循環(huán)，便可將發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量迅速帶走，同時(shí)，馬達(dá)23運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生的熱量也可散發(fā)在水箱22中，一并傳導(dǎo)散發(fā)出去，另外，通過(guò)控制致冷晶片24、24’的輸出功率，可以對(duì)所述液冷式散熱裝置1的溫度加以調(diào)節(jié)，從而也就可對(duì)電子元件的溫度加以調(diào)節(jié)，使電子元件可在最佳的溫度下工作。
當(dāng)然，根據(jù)需要可減少或增加所述散熱模組的數(shù)目或者所述致冷晶片的數(shù)目，只要散熱模組與致冷晶片的功率搭配即可，如此散熱模組可將致冷晶片的熱量及時(shí)散發(fā)出去。
本實(shí)施例提供的液冷式散熱裝置，所述水箱、馬達(dá)、散熱模組均集成在一殼體中，如此，可安裝在電腦機(jī)箱內(nèi)的插接槽中，減少占用的空間，且拆裝方便；所述致冷晶片貼合在水箱與散熱模組之間，水箱內(nèi)的工作流體及馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生的熱量可通過(guò)致冷晶片及散熱模組一并散發(fā)出去，且通過(guò)溫度感測(cè)器及功率控制元件可及時(shí)對(duì)致冷晶片的輸出功率加以調(diào)節(jié)，防止致冷晶片過(guò)冷而結(jié)露，并且可對(duì)液冷式散熱裝置的溫度加以調(diào)節(jié)，從而也就可對(duì)電子元件的溫度加以控制調(diào)節(jié)，使電子元件可在最佳的溫度下工作。
可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種液冷式散熱裝置，其包括一吸熱單元；一散熱單元，所述散熱單元包括一殼體，以及位于所述殼體中的一水箱、一馬達(dá)、一致冷晶片及一散熱模組，所述馬達(dá)置于所述水箱中，所述致冷晶片夾設(shè)在所述水箱與所述散熱模組之間，且所述致冷晶片還包括有一功率控制元件；及若干連接所述吸熱單元與所述散熱單元的連接導(dǎo)管。
2.如權(quán)利要求1所述的液冷式散熱裝置，其特征在于，所述殼體與所述散熱模組相對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有若干散熱孔。
3.如權(quán)利要求1所述的液冷式散熱裝置，其特征在于，所述殼體還包括一與所述水箱連通的液位計(jì)。
4.如權(quán)利要求1所述的液冷式散熱裝置，其特征在于，所述水箱包括一注液口。
5.如權(quán)利要求1所述的液冷式散熱裝置，其特征在于，所述致冷晶片具有一冷端面及一熱端面，所述冷端面與所述水箱貼合，所述熱端面與所述散熱模組貼合。
6.如權(quán)利要求5所述的液冷式散熱裝置，其特征在于，所述散熱模組包括一具有第一表面及第二表面的基座，所述基座的第一表面與所述致冷晶片的熱端面貼合；若干由所述基座第二表面延伸出的散熱鰭片；以及一設(shè)置在所述散熱鰭片上的風(fēng)扇。
7.如權(quán)利要求5或6所述的液冷式散熱裝置，其特征在于，所述致冷晶片的冷端面及熱端面上涂有一硅膠層。
8.如權(quán)利要求1所述的液冷式散熱裝置，其特征在于，所述致冷晶片的冷端面及熱端面外圍設(shè)有一密封圈。
9.如權(quán)利要求1所述的液冷式散熱裝置，其特征在于，所述功率控制元件進(jìn)一步與一溫度感測(cè)器連接。
10.如權(quán)利要求1所述的液冷式散熱裝置，其特征在于，所述連接導(dǎo)管包括一第一導(dǎo)管及一第二導(dǎo)管，所述第一導(dǎo)管連接吸熱單元與水箱，所述第二導(dǎo)管連接吸熱單元與馬達(dá)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種液冷式散熱裝置，其包括一吸熱單元、一散熱單元、若干連接所述吸熱單元與散熱單元的連接導(dǎo)管，以及循環(huán)流動(dòng)在所述吸熱單元、散熱單元與連接導(dǎo)管中的工作流體，所述散熱單元包括一殼體，以及位于所述殼體中的一水箱、一馬達(dá)、一致冷晶片及一散熱模組，所述馬達(dá)置于所述水箱中，所述致冷晶片夾設(shè)在所述水箱與所述散熱模組之間，且所述致冷晶片還包括有一功率控制元件。本發(fā)明提供的液冷式散熱裝置體積小、散熱效率良好。
文檔編號(hào)G12B15/00GK1964610SQ20051010119
公開日2007年5月16日 申請(qǐng)日期2005年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月11日
發(fā)明者李欣和 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司