專利名稱：一種fpc金手指的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種FPC金手指。
背景技術(shù)：
隨著FPC金手指數(shù)量的增加，在FPC的大小有限定的前提下，金手指的寬度與彼此的間隙只能減小，這樣在焊接FPC與PCB時，F(xiàn)PC金手指之間連錫等，焊接不良大量增加，焊接效率低下，從而嚴重影響FPC與PCB的焊接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了解決以上問題，提供一種FPC金手指。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種FPC金手指，在FPC金手指與PCB相接的端子設定弧線缺口。
所述弧線缺口相對于金手指的軸線對稱。
所述弧線缺口為半圓形。
設置了弧線缺口后，根據(jù)流體力學的原理，焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩(wěn)固，缺口還可以吸附焊錫，由于附著力的原因，焊錫不容易擴散，這樣就不會出現(xiàn)連錫的情況，從而極大的提高FPC與PCB的焊接質(zhì)量。
弧線缺口的形狀為半圓形，半圓弧線最適合液體的流動，張力最大，吸附焊錫的效果最好。


下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的描述。
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
一種FPC金手指，如圖1所示，在FPC金手指與PCB相接的端子設定弧線缺口1，設置了弧線缺口1后，根據(jù)流體力學的原理，焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩(wěn)固，缺口還可以吸附焊錫，由于附著力的原因，焊錫不容易擴散，這樣就不會出現(xiàn)連錫的情況?；【€缺口1相對于金手指的軸線對稱，在本實施例中，F(xiàn)PC金手指的弧線缺口1的形狀為半圓形，半圓弧線最適合液體的流動，張力最大，吸附焊錫的效果最好。
權(quán)利要求
1.一種FPC金手指，其特征在于在FPC金手指與PCB相接的端子設定弧線缺口(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC金手指，其特征在于所述弧線缺口(1)相對于金手指的軸線對稱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPC金手指，其特征在于所述弧線缺口(1)為半圓形。
全文摘要
本發(fā)明公開一種FPC金手指，在FPC金手指與PCB相接的端子設定弧線缺口。所述弧線缺口相對于金手指的軸線對稱。所述弧線缺口為半圓形。設置了弧線缺口后，根據(jù)流體力學的原理，焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩(wěn)固，缺口還可以吸附焊錫，由于附著力的原因，焊錫不容易擴散，這樣就不會出現(xiàn)連錫的情況，從而極大的提高FPC與PCB的焊接質(zhì)量?；【€缺口的形狀為半圓形，半圓弧線最適合液體的流動，張力最大，吸附焊錫的效果最好。
文檔編號H05K1/11GK1835656SQ20051010107
公開日2006年9月20日 申請日期2005年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月2日
發(fā)明者鄒群 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司