專利名稱：印刷電路板及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種印刷電路板及其制作方法，特別是一種表面涂覆具有金屬成分的防護漆的印刷電路板及其制作方法。
傳統(tǒng)的印刷電路板制作方法，是先提供一基板，與基板單面或雙面粘貼一銅箔，形成一銅箔基板，再于銅箔基板各側(cè)面上制造貫穿孔，并在貫穿孔壁上以電鍍方式實施鍍覆，接著利用蝕刻方式，配合光阻劑及曝光的方法在前述銅箔基板上形成電路，再經(jīng)后續(xù)的加工處理，最后噴上防焊漆，從而完成單層印刷電路板的制作；或是在銅箔基板上形成電路之后，籍由一膠合的方法，將多個銅箔基板積層化，再經(jīng)加工處理，完成多層印刷電路板的制作。
以電腦系統(tǒng)上的接口卡為例，長時間和主機板、中央處理單元(CPU)、存儲器等產(chǎn)品協(xié)同運轉(zhuǎn)的板卡產(chǎn)品，表面的松脂混合材料(也就是防焊漆)，散熱效果并不佳，所以連帶影響接口卡的運行效能；另外，接口卡長期遭受各產(chǎn)品的輻射、高溫的焦烤，普通的松脂混合材料的印刷電路板的物理特性的作用，會逐步老化，時間長了，絕緣體變成了導電體，后果不堪設想；同時，印刷電路板老化后，極易碎裂，為用戶帶來極大的潛在危險。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決上述問題而提供一種印刷電路板及其制作方法，其可以提高印刷電路板的散熱性，進而增加印刷電路板的效能、穩(wěn)定度以及壽命。
為達到上述目的，本發(fā)明的技術方案具體是這樣實現(xiàn)的本發(fā)明所公開的印刷電路板的制作方法，首先提供一基板，且基板相對的兩側(cè)表面具有銅箔，接著于適當位置處貫穿一通孔穿過基板以及兩側(cè)銅箔，然后鍍上一層化學銅覆蓋基板以及通孔的內(nèi)壁面。接著利用影像轉(zhuǎn)移以及蝕刻的技術，包含有干膜、鍍銅、錫鉛、蝕刻等，于基板上形成線路，接著于基板表層涂覆上一防焊漆，并于通孔周圍噴錫增加其導電性，最后于防護漆上，涂覆上一層包含有金屬成分的防護漆，可供制造成各種電路板成品。
本發(fā)明所公開的印刷電路板，是在防焊漆的外圍再漆上一層防護漆，且該防護漆包含有金屬成分，譬如為金屬粉末等，可使得印刷電路板具有更佳的散熱性，提高印刷電路板的效能、穩(wěn)定度以及壽命。


圖1H為剝除抗蝕刻的錫(鉛)示意圖；層圖1I為涂覆防焊漆示意圖；圖1J為噴錫示意圖；圖1K為涂覆防護漆示意圖。
接著進行鍍通孔(Plated Through Hole，PTH)，也就是將鉆孔后的通孔20鍍上一層化學銅13，當然因為如果僅要電鍍此一部分，會有實際上存在的問題，所以一般都是整個基板10都去電鍍(見圖1C)。接著利用影像轉(zhuǎn)移(image transfer)以及蝕刻(etching)的技術，于基板10上產(chǎn)生出所需要的線路。
也就是利用干膜(pattern)使用曝光與顯影方式轉(zhuǎn)印于基板10上，請參閱圖1D，(圖中右側(cè)所繪示的線路31即為所需要形成的線路示意，干膜30具有抗電鍍的作用，所以有干膜30的位置上不會電鍍)，接著鍍上二次銅(Pattern Plating)主要是要在線路31鍍上銅，故又稱為線路電鍍(Pattern Plating)，如圖1E所示，接著再鍍上錫鉛40，二次銅后鍍錫鉛合金的目的為蝕刻阻劑，保護其所覆蓋的銅導體不會在堿性蝕銅時受到攻擊。
然后去干膜30，如圖1F所示，將抗電鍍用途的干膜30以藥水剝除，接著利用具有腐蝕性的藥水把非導體部分的銅溶蝕掉，也就是一般稱的蝕刻(etching)，沒有錫鉛40保護的位置(也就是非線路31或是通孔20等非導體部分)，請參閱圖1G。最后再去錫鉛40，將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去，不管純錫或各成分比的錫鉛層，其鍍上的目的僅是抗蝕刻用，因此蝕刻完畢后，要將其剝除(見圖1H)。
請參閱圖1I，接著涂上防焊漆50(Solder mask or Solder Resist)，僅留下基板10上待焊的通孔20及其他焊盤(pad)(圖中未示)，將所有線路31及銅面都覆蓋住，防止波峰焊時造成的短路，能節(jié)省焊錫的用量、防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并能防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。
然后進行噴錫(Hot Air Solder Leveling；HASL)，噴錫的目的是，在形成一錫層60保護銅表面并提供后續(xù)裝配的良好焊接基地(見圖1J)。然后于防焊漆50上涂覆上防護漆70，且防護漆70具有金屬的成分，可增加其散熱性，如圖1K所示。然后就完成印刷電路板的制作，可供后續(xù)的成型、測試以及完成成品、組裝等。
其中防護漆70包含有金屬的成分，譬如可為銀粉、鉛粉、金粉、銅粉等熱傳導性良好的金屬粉末，主要當然還是以聚脂(Resin or modifypolysterresin)或是類似材質(zhì)為主，因為金屬材料的散熱性佳，所以可使得電路板具有較佳的散熱性；另外，也可以添加云母粉等成分來增加防護漆70的光澤以及金屬亮度，從而增加電路板的美觀。以下以聚脂(Resin ormodify polysterresin)為主，而金屬粉末采用鋁粉(Aluminum pase)，再配合其他酮類、脂類等配出一防護漆70來做實驗，由所得的測試溫度變化可明顯發(fā)現(xiàn)增進其散熱性。同時，因為散熱性佳，所以應用于其他產(chǎn)品上，如顯示卡等接口卡，會具有較高的穩(wěn)定度以及性能表現(xiàn)。同時，更可防止防焊漆的老化，可延緩老化時間，提高產(chǎn)品的使用壽命，消除潛在的危險。同時，對于近來越來越重視的電磁波干擾(Electro magnetic interference；EMI)的問題，也以相同的測試板送測，其結(jié)果都能符合標準。
以上就單層板的制作方法來說明，多層板也是相同的應用，故不再次重復累述。
本發(fā)明為一種印刷電路板及其制作方法，是在印刷電路板的防焊漆外圍再涂覆上一層防護漆，且防護漆具有金屬的成分，譬如為銀粉、鋁粉等金屬粉末，而可增加印刷電路板的散熱性，進而提高其性能、穩(wěn)定度，減緩印刷電路板老化。
以上所述僅為本發(fā)明其中的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍；即凡依本發(fā)明權利要求所作的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明權利要求所涵蓋。
權利要求
1.一種印刷電路板的制作方法，至少包含下列步驟提供一基板，且該基板相對的兩側(cè)表面分別具有一銅箔；于該基板的適當處貫穿一個以上的通孔，且該通孔穿過該基板以及兩側(cè)的該銅箔；于該基板表面以及該通孔壁面上電鍍一化學銅；利用影像轉(zhuǎn)移以及蝕刻的技術于該基板表面形成線路；于該基板表面涂覆一防焊漆；于該通孔以及預留焊接處噴錫；于該防焊漆上涂覆一層防護漆，且該防護漆具有金屬成分。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其中該防護漆包含有金屬粉末。
3.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其中該金屬粉末為鋁粉。
4.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其中該金屬粉末為銀粉。
5.一種印刷電路板，其特征在于表面再涂覆有一層防護漆，且該防護漆包含有金屬成分。
6.根據(jù)權利要求5所述的印刷電路板，其中該防護漆包含有金屬粉末。
7.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板，其中該金屬粉末為鋁粉。
8.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板，其中該金屬粉末為銀粉。
全文摘要
一種印刷電路板及其制作方法,其可增加印刷電路板的散熱性,提供其穩(wěn)定度及壽命;本發(fā)明于印刷電路板的最外層,涂覆一層具有金屬成分的防護漆,因為金屬成分的關系,所以具有較佳的散熱性,進而可增加執(zhí)行效能、穩(wěn)定度以及延緩老化。
文檔編號H05K3/28GK1376019SQ0210713
公開日2002年10月23日 申請日期2002年3月8日 優(yōu)先權日2002年3月8日
發(fā)明者彭瑞朋 申請人:啟亨股份有限公司