專利名稱：元件安裝基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝電氣元件的元件安裝基板(電路板)。
在例如用于驅(qū)動(dòng)電子灶磁控管的元件安裝基板中，其構(gòu)成是在印刷電路板的電路圖案上焊接IGBT模塊和電容器等。這時(shí)，在電路圖案中流過大電流，因而必須使構(gòu)成電路圖案的銅箔展寬，使電路圖案變大。而且，流過大電流的多個(gè)焊接部分暴露于印刷電路板表面，因而在可靠性方面留有待改善的地方。
本發(fā)明鑒于上述情況而作出，其目的在于提供一種小型、可靠性高的元件安裝基板及其制造方法。
本發(fā)明第1方面所述的電路安裝基板包括由多個(gè)導(dǎo)電板構(gòu)成的電路圖案；電氣連接所述電路圖案的內(nèi)部電氣元件；密封所述電路圖案與所述內(nèi)部電氣元件的樹脂制的密封部；設(shè)置在所述密封部、用于從所述密封部外把外部電氣元件連接至所述電路圖案的開口部。
根據(jù)上述手段，可使用比銅箔寬度狹的導(dǎo)電板，因而可使電路圖案小型化。又，與電路圖案一起密封內(nèi)部電氣元件，從而可覆蓋兩者連接部分。而且，可在密封部的開口部?jī)?nèi)連接外部電氣元件和電路圖案，因而，兩者連接部分不伸出密封部的外部，總之，可提高可靠性。
本發(fā)明第2方面所述的元件安裝基板的制造方法包括下述步驟把內(nèi)部電氣元件電氣連接至由多個(gè)導(dǎo)電板構(gòu)成的電路圖案；形成密封所述電路圖案及所述內(nèi)部電氣元件且具有開口部的密封部；從所述密封部的外部，經(jīng)所述開口部，把外部電氣元件電氣連接至所述電路圖案。
根據(jù)上述手段，可使用比銅箔寬度狹的導(dǎo)電板，因而可使電路圖案小型化。又，與電路圖案一起密封內(nèi)部電氣元件，從而可覆蓋兩者連接部分。而且，可在密封部的開口部?jī)?nèi)連接外部電氣元件和電路圖案，因而，兩者連接部分不伸出密封部的外部，總之，可提高可靠性。
本發(fā)明第3方面所述的元件安裝基板，所述密封部由環(huán)氧類樹脂材料形成。
根據(jù)上述手段，可提高密封部的絕緣性、耐熱性和成形性。
本發(fā)明第4方面所述的元件安裝基板，在所述電路圖案中與內(nèi)部電氣元件對(duì)應(yīng)的部分設(shè)置比剩余部分壁厚的厚壁部。
根據(jù)上述手段，使密封部中與厚壁部對(duì)應(yīng)的部分變薄。由此，密封部薄壁部分散熱的熱阻變小，從而可提高內(nèi)部電氣元件的散熱性能。
本發(fā)明第5方面所述的元件安裝基板，在電路圖案中與內(nèi)電氣元件對(duì)應(yīng)的部分設(shè)置暴露于密封部外部的露出部。
根據(jù)上述手段，內(nèi)部電氣元件產(chǎn)生的熱量，經(jīng)電路圖案的露出部直接釋放至外部，因而可提高內(nèi)部電氣元件的散熱性能。
本發(fā)明第6方面所述的元件安裝基板，在密封部?jī)?nèi)與內(nèi)部電氣元件對(duì)應(yīng)的部分上，埋設(shè)與電路圖案電氣絕緣的金屬構(gòu)件；在所述金屬構(gòu)件上，設(shè)置暴露于所述密封部外部的露出部。
根據(jù)上述手段，內(nèi)部電氣元件產(chǎn)生的熱可有效地釋放至密封部外，從而可提高散熱性能。而且，不經(jīng)絕緣物而在密封部上安裝導(dǎo)電性散熱板，可減少元件數(shù)量。
本發(fā)明第7方面所述的元件安裝基板，在密封部?jī)?nèi)與內(nèi)部電氣元件對(duì)應(yīng)的部分，埋設(shè)與電路圖案機(jī)械上分離的金屬構(gòu)件。
根據(jù)上述手段，使密封部中與金屬構(gòu)件對(duì)應(yīng)的部分壁變薄。由此，在密封部薄壁部分散熱熱阻變小，可提高內(nèi)部電氣元件的散熱性能。
本發(fā)明第8方面所述的元件安裝基板，在密封部上設(shè)置支持外部電氣元件的支持部。
根據(jù)上述手段，外部電氣元件可在受到支持的狀態(tài)下，連接至電路圖案，從而可提高連接外部電氣元件的操作性。
本發(fā)明第9方面所述的元件安裝基板，在電路圖案上設(shè)置伸出于密封部外部的端子部。
根據(jù)上述手段，可經(jīng)端子部簡(jiǎn)單地把電路圖案與電源等相連接。


圖1是本發(fā)明第1實(shí)施例的元件安裝基板的俯視圖。
圖2是元件安裝基板的立體圖。
圖3是圖1沿X3線的剖視圖。
圖4是圖1沿X4線的剖視圖。
圖5是表示電氣連接狀態(tài)的圖。
圖6是表示本發(fā)明第2實(shí)施例的與圖3相當(dāng)?shù)膱D。
圖7是表示本發(fā)明第3實(shí)施例的與圖3相當(dāng)?shù)膱D。
圖8是表示本發(fā)明第4實(shí)施例的與圖3相當(dāng)?shù)膱D。
圖中1是元件安裝基板，2是密封部，3—5是輸入框(導(dǎo)電板)，6—8是薄片端子(端子部)，9—11是開口部，15—17是輸出框(導(dǎo)電板)，18—20是鏡形(園頭)端子(端子部)，21和22是基板端子(端子部)，23～25是開口部，29和30是控制框(導(dǎo)電板)，31和32是基板端子(端子部)，33和34是中繼框(導(dǎo)電板)，37是基板端子(端子部)，38和39是中繼框(導(dǎo)電板)，40是基板端子(端子部)，41和42是開口部，46是溫度熔絲(外部電氣元件)，47是防干擾電容器(外部電氣元件)，49—52是片狀二極管(內(nèi)部電氣元件)，54是扼流圖(外部電氣元件)，56是平滑電容器(外部電氣元件)，58是厚壁部，58a是露出部，58b是金屬構(gòu)件，59和60是IGBT(內(nèi)部電氣元件)，61和62是片狀二極管(內(nèi)部電氣元件)，63和65是諧振電容器(外部電氣元件)，67是筋(支持部)，80是電路圖案，82是露出部，83是金屬構(gòu)件，84是露出部。
下文，參照?qǐng)D1至圖5，說明本發(fā)明的第1實(shí)施例。圖2的元件安裝基板1是配設(shè)在電子灶的機(jī)箱(未圖示)內(nèi)的，其構(gòu)成如下。
密封部2由環(huán)氧樹脂類材料形成，制成橫向長(zhǎng)的矩形板形狀。如圖1所示，在該密封部2內(nèi)的左側(cè)部，埋設(shè)相當(dāng)于導(dǎo)電極的輸入框3～5，在輸入框3～5上，一體地形成薄片端子6～8。這些薄片端子6～8相當(dāng)于端子部，貫穿密封部2的左側(cè)面向外部伸出。
在密封部2上，對(duì)應(yīng)于框3，形成1個(gè)開口部9，對(duì)應(yīng)于輸入框4，形成3個(gè)開口部10，對(duì)應(yīng)于輸入框5，形成1個(gè)開口部11。這些開口部9～11制成在厚度方向貫通密封部2的圓形孔狀。在輸入框3上，位于開口部9內(nèi)形成端子孔12，在輸入框4上，位于3個(gè)開口部10內(nèi)分別形成3個(gè)端子孔13，在輸入框5上，位于開口部11內(nèi)形成端子孔14。
在密封部2內(nèi)的右側(cè)部埋設(shè)相當(dāng)于導(dǎo)電板的輸出框15～17，在輸出框15～17上一體地形成鏡形端子18～20。這些鏡形端子18～20相當(dāng)于端子部，貫穿密封部2的右側(cè)面向外部突出。在輸出框15和17上一體地形成窄寬度的基板端子21和22。這些基板端子21和22相當(dāng)于端子部，貫穿密封部2的上端面向外部伸出。
在密封部2上，對(duì)應(yīng)于輸出框15形成2個(gè)開口部23，對(duì)應(yīng)于輸出框16形成3個(gè)開口部24，對(duì)應(yīng)于輸出框17形成1個(gè)開口部25。這些開口部23—25做成在厚度方向貫穿密封部2的圓形孔狀。在輸出框15上，位于2個(gè)開口部23內(nèi)分別形成2個(gè)端子孔26，在輸出框16上，位于3個(gè)開口部24內(nèi)分別形成3個(gè)端子孔27。在輸出框17上，位于開口部25內(nèi)形成端子孔28。
在密封部2內(nèi)的左右方向中央部分，埋設(shè)相當(dāng)于導(dǎo)電板的寬度窄的控制框29和30，在控制框29和30上，一體地形成基板端子31和32。這些基板端子31和32相當(dāng)于端子部，貫穿密封部2的上端面向外部伸出。
在密封部2內(nèi)的左側(cè)部，埋設(shè)相當(dāng)于導(dǎo)電板的中繼框33和34，在密封部2上，對(duì)應(yīng)于中繼框34形成2個(gè)開口部35。這些開口部35制成在厚度方向貫穿密封部2的圓形孔狀。在中繼框34上，位子2個(gè)開口部35內(nèi)分別形成2個(gè)端子孔36，在中繼框33上，一體地形成基板端子37。此基板端子37相當(dāng)于端子部，貫穿密封部2的上端面向外部伸出。
在密封部2內(nèi)，埋設(shè)相當(dāng)于導(dǎo)電板的中繼框38和39，在長(zhǎng)的中繼框38上，一體地形成基板端子40。這些基板端子40相當(dāng)于端子部，貫穿密封部2的上端面向外部伸出。
在密封部2上，對(duì)應(yīng)于中繼框38形成4個(gè)開口部41，對(duì)應(yīng)于中繼框39，形成2個(gè)開口部42。這些開口部41和42制成在厚度方向貫穿密封部2的圓形孔狀。在中繼框38上，位于4個(gè)開口部41內(nèi)分別形成4個(gè)端子孔43。在中繼框39上，位于2個(gè)開口部42內(nèi)分別形成2個(gè)端子孔44。
輸入框3～5、輸出框15～17、控制框29和30、中繼框33和34、中繼框38和39是通過對(duì)導(dǎo)電性金屬板進(jìn)行沖壓成形而形成的。圖1的標(biāo)號(hào)80表示由輸入框3～5、輸出框15～17、控制框29和30、中繼框33和34、中繼框38和39構(gòu)成的電路圖案。
在輸入框3的薄片端子6和輸入框5的薄片端子8上機(jī)械配合連接器(未圖示)。這些連接器各內(nèi)設(shè)成對(duì)薄片端子(未圖示)，如圖5所示，輸入框3的薄片端子6和輸入框5的薄片端子8經(jīng)該成對(duì)薄片端子電氣連接市電交流電源45。
在輸入框4和5之間設(shè)置相當(dāng)于外部電氣元件的溫度熔絲46。如圖1所示，該溫度熔絲46，其一個(gè)引線端子46a，經(jīng)密封部2的開口部10插入輸入框4的端子孔13內(nèi)，而另一個(gè)引線端46a，經(jīng)密封部2的開口部11插入輸入框5的端子孔14內(nèi)，通過把兩引線端子46a焊接在端子孔13和14的周緣部而電氣連接至輸入框4和5之間。
如圖5所示，相當(dāng)于外部電氣元件的防干擾電容器47介于輸入框3和4之間。如圖1所示，該防干擾電容器47，其一個(gè)引線端子48，經(jīng)密封部2的開口部9插入輸入框3的端子孔12內(nèi)，另一個(gè)引線端子48，經(jīng)密封部2的開口部10插入輸入框4的左下角的端子孔13內(nèi)，把該兩個(gè)引線端子48焊至端子孔12和13的周緣部，從而電氣連接至電源框3和4之間。
片狀二極管49和50裝載在電源框3和4的右側(cè)部，片狀二極管49和50埋設(shè)在密封部2內(nèi)。這些片狀二極管49和50相當(dāng)于內(nèi)部電氣元件，片狀二極管49的陽(yáng)極端A通過細(xì)絲壓焊電氣連接輸入框3，其陰極端K通過細(xì)絲壓焊而與中繼框34電氣連接。片狀二極管50的陽(yáng)極端A經(jīng)細(xì)絲壓焊與輸入框4電氣連接，其陰極端K經(jīng)細(xì)絲壓焊與中繼框34電氣連接。
片狀二極管51和52裝載在中繼框38的左側(cè)部，埋設(shè)在密封部2內(nèi)。這些片狀二極管51和52相當(dāng)于內(nèi)部電氣元件，片狀二極管51和52的陽(yáng)極端A經(jīng)細(xì)絲壓焊，與中繼框38電氣連接。片狀二極管51的陽(yáng)極端K，經(jīng)細(xì)絲壓焊與輸入框3電氣連接，片狀二極管52的陰極端K，經(jīng)細(xì)絲壓焊與輸入框4電氣連接。圖5的標(biāo)號(hào)53表示片狀二極管49～52構(gòu)成的整流電路。
如圖5所示，相當(dāng)于外部電氣元件的扼流圖54介于中繼框34和輸出框16之間。如圖1所示，該扼流圈54，其一個(gè)引線端55，經(jīng)密封部2的開口部35插入中繼框34的端子孔36內(nèi)，另一個(gè)引線端55，經(jīng)密封部2的開口部24插入輸出框16的端子孔27內(nèi)，該兩引線端55焊至端子孔36和37的周緣部，從而電氣連接至中繼框34和輸出框16之間。
如圖5所示，相當(dāng)于外部電氣元件的平滑電容器56介于輸入框16和中繼框38之間。如圖1所示，該平滑電容器56，其一個(gè)引線端57，經(jīng)密封部2的開口部24插入輸出框16的端子孔27內(nèi)，另一個(gè)引線端57，經(jīng)密封部2的開口部41插入中繼框38的端子孔43內(nèi)，該兩個(gè)引線端57焊至端子孔27和43的周緣部，從而電氣連接至輸出框16和中繼框38之間。
如圖3所示，在輸出框17上設(shè)置比輸出框17其余部分壁厚的厚壁部58。該厚壁部58是通過把金屬構(gòu)件58b機(jī)械聯(lián)結(jié)至輸出框17而形成的，在厚壁部58上設(shè)置經(jīng)密封部2的下表面暴露于外部的露出部58a。金屬構(gòu)件58b由銅或鋁等材料構(gòu)成，錫焊或電焊至輸出框17。
在輸出框17上位于厚壁部58處裝載IGBT59，IGBT59埋設(shè)在密封部2內(nèi)。該IGBT59相當(dāng)于內(nèi)部電氣元件，如圖1所示，其集電極端C經(jīng)細(xì)絲壓焊與輸出框17電氣連接，其發(fā)射極E通過細(xì)絲壓焊與中繼框38電氣連接，其柵極G經(jīng)細(xì)絲壓焊與控制框30電氣連接。
在輸出框16上裝載IGBT60，IGBT60埋設(shè)在密封部2內(nèi)。該IGBT60相當(dāng)于內(nèi)部電氣元件，其集電極端C經(jīng)細(xì)絲壓焊與輸出框16電氣連接，其發(fā)射極端E，經(jīng)細(xì)絲壓焊與下方的輸出框17電氣連接，其柵極端G，經(jīng)細(xì)絲壓焊與控制框29電氣連接。
在輸出框16上設(shè)置如上所述的厚壁部58，IGBT60裝載在輸出框16的厚壁部58上。IGBT59和60是由半導(dǎo)體裸芯片構(gòu)成的。
在輸出框17上位于IGBT59下方處，裝載片狀二極管61，該片狀二極管61埋設(shè)在密封部2內(nèi)。片狀二極管61相當(dāng)于內(nèi)部電氣元件，其兩端，經(jīng)細(xì)絲壓焊反向并連至IGBT59的集電極C與發(fā)射極E之間(參照?qǐng)D5)。
在輸出框16上位于IGBT60右側(cè)處裝載片狀二極管62，片狀二極管62埋設(shè)在密封部2內(nèi)。該片狀二極管62相當(dāng)于內(nèi)部電氣元件，其兩端，經(jīng)細(xì)絲壓焊反向并連至IGBT60的集電極端C與發(fā)射極端E之間(參照?qǐng)D5)。
如圖5所示，相當(dāng)于外部電氣元件的諧振電容器63介于輸出框15和16之間。如圖1所示，該諧振電容器63，其一個(gè)引線端64，經(jīng)密封部2的開口部23插入輸出框15的端子孔26內(nèi)，其另一個(gè)引線端64，經(jīng)密封部2的開口部24插入輸出框16的端子孔27內(nèi)，該兩引線端64焊接至端子孔26和27的周緣部，從而電氣連接至輸出框15和16之間。
如圖5所示，相當(dāng)于外部電氣元件的諧振電容器65介于輸出框15和中繼框38之間。該諧振電容器65，如圖1所示，其一個(gè)引線端66，經(jīng)密封部2的開口部23插入輸出框15的端子孔26內(nèi)，其另一個(gè)引線端66，經(jīng)密封部2的開口部41插入中繼框38的端子孔43內(nèi)，該兩個(gè)引線端66焊至端子孔26和43的周緣部，從而電氣連接至輸出框15的中繼框38間。
如圖4所示，在密封部2上，位于平滑電容器56兩端部、諧振電容器63的兩端部、諧振電容器65的兩端部處，一體地形成平板狀筋67(對(duì)平滑電容器56，圖示其兩端部的筋67，對(duì)諧振電容器63和65僅圖示一端的筋67)。這些筋67沿平滑電容器56的表面均具有圓弧狀的彎曲面68，通過支持平滑電容器56而防止平滑電容器56等傾倒。筋67相當(dāng)于支持部，密封部2中，也在防干擾電容器47兩端部對(duì)應(yīng)部分一體地形成這種筋。
散熱板70經(jīng)平板狀絕緣物69固定在密封部2的下面，如圖3所示，輸出框16和17與厚壁部58的露出部58a的絕緣物69貼緊(僅圖示輸出框17的厚壁部58)。該散熱板70由鋁等材料形成，如圖4所示，具有多個(gè)散熱片71。元件安裝基板1如上所述構(gòu)成。
控制基板72用螺栓固定于散熱板70上。該控制基板72由印刷電路板構(gòu)成，輸出框15的基板端子21、輸出框17的基板端子22、控制框29的基板端子31、控制框30的基板端子32、中繼框33的基板端子37、中繼框38的基板端子40插入控制基板72，通過焊接至控制基板72的電路圖案而與之電氣連接。
如圖5所示，控制裝置73裝載在控制基板72上。該控制裝置73以微機(jī)為主體構(gòu)成，通過焊接至控制基板72的電容圖案，而與之電氣連接。該控制裝置73，經(jīng)控制框29和30與IGBT60和59的柵極端G電氣連接，通過向IGBT60和59的柵極G輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)，對(duì)IGBT60和59進(jìn)行開關(guān)控制。
圖5的升壓變壓器74具有初級(jí)線圈75、次級(jí)線圈76、加熱線圈75，鏡形端子(未圖示)與初級(jí)線圈75的兩端電氣連接。該兩個(gè)鏡形端子螺栓固定于輸出框15的鏡形端子18和輸出框17的鏡形端子20，從而經(jīng)輸出框15和17的鏡形端子18和20，與初級(jí)線圈75電氣連接。
加熱線圈77兩端與磁控管78的兩陰極端子電氣連接。次級(jí)線圈76兩端與倍壓整流電路79的兩輸入端電氣連接，倍壓整流電路79的一個(gè)輸出端電氣連接磁控管78的陽(yáng)極端，另一輸出端電氣連接磁控管78的另一陰極端。
接著，說明元件安裝基板1的制造方法。把片狀二極管49和50安裝在輸入框3和4上進(jìn)行細(xì)絲壓焊，在中繼框38上安裝片狀二極管51和52并進(jìn)行細(xì)絲壓焊。與此同時(shí)，在輸出框17上安裝IGBT59和片狀二極管61并進(jìn)行細(xì)絲壓焊，在輸出框16上安裝IBGT60和片狀二極管62并進(jìn)行細(xì)絲壓焊。
如果細(xì)絲壓焊片狀二極管49～52、IGBT59和60、片狀二極管61和62，則把輸入框3—5、輸出框15～17、控制框29和30、中繼框33和34、中繼框38和39收納于成形模(未圖示)中。在該狀態(tài)下，而成形模中澆灌環(huán)氧類樹脂，形成密封部2，然后，焊接溫度熔絲46、防干擾電容器47、扼流圈53、平滑電容器55、諧振電容器63和65。
根據(jù)上述第1實(shí)施例，由輸入框3～5等導(dǎo)電板構(gòu)成電路圖案80?？墒褂帽茹~箔寬度窄的導(dǎo)電板，因而可使電路圖案小型化。又，由密封部2密封IGBT59等內(nèi)部電氣元件(有源元件)，所以密封部2密封內(nèi)部電氣元件對(duì)于電路圖案的連接部分。同時(shí)，在開口部23等的內(nèi)部連接諧振電容器63等外部電氣元件(無(wú)源元件)，因而外部電氣元件對(duì)于電路圖案80的連接部分不伸出密封部2的外部，總之，可提高可靠性。
以環(huán)氧類樹脂作為材料形成密封部2，可提高密封部2的絕緣性、耐熱性和成形性能。
在電路圖案80中，在IGBT59和60的安裝部分設(shè)置厚壁部58。為此，可使密封部2中，與厚壁部58對(duì)應(yīng)的部分壁厚減薄，從而密封部2的薄壁部分散熱熱阻變小。因而，可提高IGBT59和60的散熱性能，可使散熱板70小型化。這時(shí)，通過把另成一體的金屬板58b機(jī)械聯(lián)接至電路圖案80而形成厚壁部58a，因而與例如通過壓制成形導(dǎo)電板改變電路圖案80壁厚的情況相比，可簡(jiǎn)單地形成厚壁部58。
在電路圖案80中，在IGBT59和60的安裝部分設(shè)置露出部58a，因而IGBT59和60產(chǎn)生的熱，經(jīng)露出部58a直接釋放至密封部2的外部。為此，可進(jìn)一步提高IGBT59和60的散熱性能，散熱板70可進(jìn)一步小型化。
在密封部2上設(shè)置筋67。為此，可在支持平滑電容器56等外部電氣元件的狀態(tài)下焊接至電路圖案80，從而可提高外部電氣元件的連接操作性。
在電路圖案80上設(shè)置薄片端子6～8，因而僅通過把成對(duì)連接器嵌合至薄片端子6～8，即可把電路圖案80簡(jiǎn)單地連接商用交流電源45。
在電路圖案80上設(shè)置鏡形端子18～20，只要把成對(duì)鏡形端子用螺栓固定于鏡形端子18～20，即可把電路圖案80簡(jiǎn)單地連接至升壓變壓器74的初級(jí)線圈75。
在電路圖案80上設(shè)置基板端子21、22、31、32、37、40，只要把控制基板72插入基板端子21等并加以焊接，即可把電路圖案80簡(jiǎn)單地與控制基板72連接。
在上述第1實(shí)施例中，在厚壁部58下表面設(shè)置露出部58a，但不限于此，例如，也可以如圖6所示的本發(fā)明第2實(shí)施例那樣，把厚壁部58下表面埋設(shè)于密封部2內(nèi)。這時(shí)，可使密封部2中與厚壁部58對(duì)應(yīng)的部分薄壁化，從而使密封部2的薄壁部分散熱熱阻變小，提高IGBT59和60的散熱性能。同時(shí)，可使散熱板70直接接觸密封部2的下面，因而不需要絕緣部件69。
在上述第1和第2實(shí)施例中，通過在輸出框16和17上連接金屬構(gòu)件58b而形成厚壁部58，但不限于此，也可例如通過對(duì)板材進(jìn)行沖壓成形時(shí)保留厚壁部58，形成其余薄壁部分。
在上述第1實(shí)施例中，在輸出框16和17上設(shè)置厚壁部58，在厚壁部58上設(shè)置露出部58a，但不限于此，例如如表示本發(fā)明第3實(shí)施例的圖7所示，也可在輸出框16和17上設(shè)置曲折部81(僅圖示輸出框17的曲折部81)，在各曲折部81的下表面設(shè)置露出部82。這時(shí)，不需要厚壁的金屬構(gòu)件58b，因而可減少構(gòu)件數(shù)，而且使制成品重量減輕。
接著，根據(jù)圖8說明本發(fā)明第4實(shí)施例。在密封部2內(nèi)位于IGBT59和60的下方，埋設(shè)板狀金屬構(gòu)件83(僅圖示埋設(shè)在IGBT59下方的金屬構(gòu)件83)。這些金屬構(gòu)件83是與輸入框3～5等導(dǎo)電板一起密封成形的，各金屬構(gòu)件83上設(shè)置暴露于密封部2下表面的露出部84。在密封部2的下表面固定散熱板70，各金屬構(gòu)件83的露出部84與散熱板70貼緊。
根據(jù)上述第2實(shí)施例，在密封部2內(nèi)埋設(shè)與電路圖案80機(jī)械上分離的金屬構(gòu)件83。為此，可使密封部2中與金屬構(gòu)件83對(duì)應(yīng)的部分薄壁化，使密封部2的薄壁部分散熱熱阻變小，從而提高IGBT59和60的散熱性能。
金屬構(gòu)件83相對(duì)于電路圖案80電氣絕緣，在金屬構(gòu)件83上設(shè)置露出部84。為此，IGBT59和60產(chǎn)生的熱可有效釋放至密封部2的外部，從而可進(jìn)一步提高散熱性能，而且，可不經(jīng)絕緣部件69而在密封部2上安裝散熱板70，因而可減少部件數(shù)。
在上述第1至第4實(shí)施例中，也可經(jīng)密封部2的開口部9等，在輸入框2等處涂敷焊膏，經(jīng)開口部9等把引線端子48等按壓焊膏上，進(jìn)行連接。這時(shí)，不必在輸入框2等處形成端子插入孔12等。
又，雖然在上述第1至第4實(shí)施例中，在密封部2上形成貫穿孔狀的開口部9等，但不限于此，也可例如形成僅外部電氣元件引線端插入面開口的凹狀開口部。
在上述第1至第4實(shí)施例中，由板材沖壓輸入框3—5、輸出框15～17、控制框29和30、中繼框33和34(沖壓成形)，但不限于此，也可通過例如蝕刻等方法來形成。
在上述第1至第4實(shí)施例中，本發(fā)明用于驅(qū)動(dòng)電子灶磁控管78的元件安裝基板1，但不限于此，本發(fā)明也可用于例如驅(qū)動(dòng)高頻加熱器的加熱線圈的元件安裝基板和用于驅(qū)動(dòng)洗衣機(jī)的主電動(dòng)機(jī)的元件安裝基板等。
如上所述可知，本發(fā)明的元件安裝基板及其制造方法具有下述效果。
根據(jù)本發(fā)明第1和第2方面記載的手段，由導(dǎo)電板構(gòu)成電路圖案，可使電路圖案小型化。而且，由密封部密封內(nèi)部電氣元件，在密封部的開口部?jī)?nèi)把外部電氣元件連接至電路圖案，因而可提高可靠性。
根據(jù)本發(fā)明第3方面記載的手段，由環(huán)氧類樹脂材料形成密封部，可提高密封部的絕緣性、耐熱性和成形性能。
根據(jù)本發(fā)明第4方面記載的手段，在電路圖案中與內(nèi)部電氣元件相對(duì)應(yīng)的部分設(shè)置厚壁部，從而可提高內(nèi)部電氣元件的散熱性能。
根據(jù)本發(fā)明第5方面記載的手段，在電路圖案中與內(nèi)部電氣元件相對(duì)應(yīng)的部分設(shè)置露出部，因而可提高內(nèi)部電氣元件的散熱性能。
根據(jù)本發(fā)明第6方面記載的手段，在密封部?jī)?nèi)埋設(shè)對(duì)電路圖案絕緣的金屬構(gòu)件，在金屬構(gòu)件上設(shè)置露出部，因而可提高內(nèi)部電氣元件的散熱性能，不需要使密封部和散熱板間絕緣的絕緣物。
根據(jù)本發(fā)明第7方面記載的手段，在密封部?jī)?nèi)埋設(shè)與電路圖案機(jī)械上分離的金屬構(gòu)件，從而可提高內(nèi)部電氣元件的散熱性能。
根據(jù)本發(fā)明第8方面記載的手段，在密封部上設(shè)置支持外部電氣元件的支持部，從而可提高外部電氣元件的連接操作性。
根據(jù)本發(fā)明第9方面記載的手段，在電路圖案上設(shè)置端子部，從而可簡(jiǎn)單地把電路圖案連接至電源等。
權(quán)利要求
1．一種元件安裝基板，其特征在于包括由多個(gè)導(dǎo)電板構(gòu)成的電路圖案；電氣連接所述電路圖案的內(nèi)部電氣元件；密封所述電路圖案與所述內(nèi)部電氣元件的樹脂制的密封部；設(shè)置在所述密封部、用于從所述密封部外把外部電氣元件連接至所述電路圖案的開口部。
2．一種元件安裝基板的制造方法，其特征在于包括下述步驟把內(nèi)部電氣元件電氣連接至由多個(gè)導(dǎo)電板構(gòu)成的電路圖案；形成密封所述電路圖案及所述內(nèi)部電氣元件且具有開口部的密封部；從所述密封部的外部，經(jīng)所述開口部，把外部電氣元件電氣連接至所述電路圖案。
3．如權(quán)利要求1所述的元件安裝基板，其特征在于，所述密封部由環(huán)氧類樹脂材料形成。
4．如權(quán)利要求1所述的元件安裝基板，其特征在于，在所述電路圖案中與內(nèi)部電氣元件對(duì)應(yīng)的部分設(shè)置比剩余部分壁厚的厚壁部。
5．如權(quán)利要求1所述的元件安裝基板，其特征在于，在電路圖案中與內(nèi)部電氣元件對(duì)應(yīng)的部分設(shè)置暴露于密封部外部的露出部。
6．如權(quán)利要求1所述的元件安裝基板，其特征在于，在密封部?jī)?nèi)位于與內(nèi)部電氣元件對(duì)應(yīng)的部分上，埋設(shè)與電路圖案電氣絕緣的金屬構(gòu)件；在所述金屬構(gòu)件上，設(shè)置暴露于所述密封部外部的露出部。
7．如權(quán)利要求1所述的元件安裝基板，其特征在于，在密封部?jī)?nèi)位于與內(nèi)部電氣元件對(duì)應(yīng)的部分，埋設(shè)與電路圖案機(jī)械上分離的金屬構(gòu)件。
8．如權(quán)利要求1所述的元件安裝基板，其特征在于，在密封部上設(shè)置支持外部電氣元件的支持部。
9．如權(quán)利要求1所述的元件安裝基板，其特征在于，在電路圖案上設(shè)置伸出于密封部外部的端子部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種小型、可靠性高的元件安裝基板。在密封部(2)中埋設(shè)多個(gè)導(dǎo)電板構(gòu)成的電路圖案(80),在電路圖案(80)中裝載IGBT(59)等內(nèi)部電器元件和諧振電容器等外部電氣元件,內(nèi)部電氣元件細(xì)絲壓焊在電路圖案上且埋設(shè)在密封部?jī)?nèi);外部電氣元件經(jīng)密封部的開口部(23),從外部焊接至電路圖案。這時(shí),可使用比銅箔寬度窄的導(dǎo)電極,因而可使電路圖案小型化,而且,覆蓋內(nèi)部電氣元件對(duì)電路圖案的連接部分,把外部電氣元件對(duì)電路圖案的連接部分收容于開口部等的內(nèi)部,因而可提高可靠性。
文檔編號(hào)H05K1/00GK1287471SQ0012164
公開日2001年3月14日 申請(qǐng)日期2000年7月20日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月2日
發(fā)明者中川達(dá)也 申請(qǐng)人:東芝株式會(huì)社