專利名稱：印刷電路板成型及鉆靶制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印刷電路板制造工藝，特別是一種印刷電路板成型及鉆靶制程。
目前多層印刷電路(PC)板的制作通常于壓合過程中，半自動或全自動方式進行鉆靶與成型。如圖5所示，它包括銑除銅箔、鉆孔、定位及切邊成型。如

圖1所示，半自動方式系以銑靶機1所設(shè)的銑刀11將印刷電路(PC)板2的銅箔銑除；再如圖2所示，以鉆靶3的鉆頭31配合C、C、D32鉆設(shè)靶孔；接著于靶孔以定位銷定位；再于如圖4所示的成型機4上以銑刀41銑削四面成型。
當然，前述的半自動制作方式，亦可如圖3所示，以X-Ray鉆靶機5的以X-Ray產(chǎn)生器51配合X-RayC、C、D52及鉆頭53直接鉆出靶孔，再交由成型機4加工。
而全自動方式則是將鉆靶與成型等作業(yè)于一整條自動加工線上一次完成。如圖6所示，各加工站系區(qū)分為堆板送料、中心定位或θ角粗定位、鉆孔、出料暫存、送料及孔位識別及對正、切邊成型、倒圓角、出料。
前述的半自動或全自動制程，其無論是銑鉆靶或是X-Ray鉆靶，整個制程皆需兩至三個工作站，導(dǎo)致耗費人力、占用推放、流通及機臺等空間的缺失，對于目前的產(chǎn)量而方相當不經(jīng)濟，且作業(yè)程序多，相對使印刷電路(PC)板加工過程中轉(zhuǎn)換時容易造成表面刮傷，增加不良品率，形成制程上的一大困擾。
現(xiàn)行印刷電路(PC)板的鉆靶及成型制程大多朝向自動化方式發(fā)展，然現(xiàn)有的多層印刷電路(PC)板于壓合時，系為大尺寸整張一次加工，壓合后再裁切為小塊單張板，由于壓合后會使銅箔于板邊形成不規(guī)則卷曲；又，以人工裁切時的不平整及壓合過程中的溢膠問題等，造成印刷電路(PC)板于經(jīng)由中心定位或θ角粗定位后送入鉆孔位置時，靶孔仍超出影像視野(FOV)范圍外，而無法確實辨識定位。
本發(fā)明的目的是提供一種避免溢膠影響定位、靶孔定位確實、鉆孔作業(yè)精準的印刷電路板成型及鉆靶制程。
本發(fā)明包括如下步驟孔位識別與校正于多層印刷電路(PC)板壓合后，隨即以X-Ray產(chǎn)生器辨識靶孔；切邊成型以靶孔定位，于成型機上對印刷電路(PC)板進行切邊成型；中心定位將切邊成型后的印刷電路(PC)板自動送入中心定位機，以確實將靶孔予以定位；鉆孔使定位后的印刷電路(PC)板進入鉆孔位置時，對靶孔以影像擷取定位，精確完成鉆孔作業(yè)。
由于本發(fā)明包括以X-Ray產(chǎn)生器辨識靶孔的孔位識別與校正、以靶孔定位于成型機上進行切邊成型、于中心定位機確實中心定位及對靶孔以影像擷取定位后精確完成鉆孔作業(yè)。本發(fā)明系于多層印刷電路(PC)板壓合后，先以X-Ray辨識靶孔，再進行切邊、定位，使印刷電路(PC)板得以精確鉆孔。不僅避免溢膠影響定位，而且靶孔定位確實、鉆孔作業(yè)精準，從而達到本發(fā)明的目的。
圖1、為銑靶機結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2、為鉆靶機結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3、為X-Ray鉆靶機結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4、為成型機結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5、為習(xí)知的半自動加工作業(yè)流程圖。
圖6、為習(xí)知的全自動加工作業(yè)流程圖。
圖7、為本發(fā)明制造流程圖。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步詳細闡述。
如圖7所示，本發(fā)明包括如下步驟步驟一堆板送料步驟二孔位識別與校正于多層印刷電路(PC)板壓合后，隨即以X-Ray產(chǎn)生器辨識靶孔；步驟三切邊成型以靶孔定位，于成型機上進行切邊成型，防止因溢膠或板邊的不規(guī)則卷曲造成靶孔超出影像視野(FOV)范圍外，以保證以后步驟中確實辨識定位，以防止靶孔偏移；步驟四倒圓角步驟五暫存步驟六中心定位于切邊成型后，自動送入中心定位機，以確實將靶孔予以定位，從而能于進入鉆孔位置時，對靶孔以影像擷取定位；步驟七鉆孔步驟八出料由上述制程可得知，本發(fā)明系于多層印刷電路(PC)板壓合后，隨之以X-Ray產(chǎn)生器辨識靶孔，再隨即進行切邊成型加工，再自動送入中心定位機以確實將靶孔定位，使其進入鉆孔位置時，即可將靶孔以影像擷取定位，并精準完成鉆孔作業(yè)。
綜上所述，本發(fā)明于印刷電路(PC)板制程中，先以X-Ray辨識靶孔，再進行切邊、定位，使印刷電路(PC)板得以精確鉆孔。改善了習(xí)知成型制程中因板邊銅箔卷曲不平及壓合過程中所產(chǎn)生的溢膠，導(dǎo)致靶孔超出影像視野范圍而無法精確辨識定位的缺失。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板成型及鉆靶制程，其特征在于它包括如下步驟孔位識別與校正于多層印刷電路(PC)板壓合后，隨即以X-Ray產(chǎn)生器辨識靶孔；切邊成型以靶孔定位，于成型機上對印刷電路(PC)板進行切邊成型；中心定位將切邊成型后的印刷電路(PC)板自動送入中心定位機，以確實將靶孔予以定位；鉆孔使定位后的印刷電路(PC)板進入鉆孔位置時，對靶孔以影像擷取定位，精確完成鉆孔作業(yè)。
全文摘要
一種印刷電路板成型及鉆靶制程。為提供一種避免溢膠影響定位、靶孔定位確實、鉆孔作業(yè)精準的印刷電路板制造工藝,提出本發(fā)明,它包括以X-Ray產(chǎn)生器辨識靶孔的孔位識別與校正、以靶孔定位于成型機上進行切邊成型、于中心定位機確實中心定位及對靶孔以影像擷取定位后精確完成鉆孔作業(yè)。
文檔編號H05K3/46GK1337845SQ0012122
公開日2002年2月27日 申請日期2000年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月7日
發(fā)明者董文山 申請人:聯(lián)星科技股份有限公司