技術(shù)編號：8185556
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及安裝電氣元件的元件安裝基板(電路板)。在例如用于驅(qū)動電子灶磁控管的元件安裝基板中，其構(gòu)成是在印刷電路板的電路圖案上焊接IGBT模塊和電容器等。這時，在電路圖案中流過大電流，因而必須使構(gòu)成電路圖案的銅箔展寬，使電路圖案變大。而且，流過大電流的多個焊接部分暴露于印刷電路板表面，因而在可靠性方面留有待改善的地方。本發(fā)明鑒于上述情況而作出，其目的在于提供一種小型、可靠性高的。本發(fā)明第1方面所述的電路安裝基板包括由多個導(dǎo)電板構(gòu)成的電路圖案；電氣連接所述電路圖案的內(nèi)部電氣元件；密封所述電路圖案與所述內(nèi)部電氣元...
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