真空隔板和包括真空隔板的引線框架料盒的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種真空隔板和一種包括真空隔板的引線框架料盒。所述真空隔板包括：主體，具有上表面和下表面、沿長度方向彼此相對的兩個側(cè)表面以及沿寬度方向彼此相對的兩個端表面，并且主體設(shè)置成具有空腔，在空腔中形成有負(fù)壓；多個孔，設(shè)置在主體的上表面和下表面中的至少一個表面上，并連接到主體的空腔；抽氣孔，設(shè)置在側(cè)表面和端表面中的至少一個表面上，并連接到主體的空腔；密封件，用于密封抽氣孔。根據(jù)本發(fā)明，通過在引線框架料盒中設(shè)置真空隔板，可顯著減小印刷電路板在各種熱過程中由于與其它材料的熱膨脹系數(shù)失配而出現(xiàn)翹曲的可能性。
【專利說明】
真空隔板和包括真空隔板的引線框架料盒
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種真空隔板和一種包括真空隔板的引線框架料盒。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在電子產(chǎn)品的封裝和組裝過程中，需要利用例如環(huán)氧模塑料(EMC)的塑封料對組裝完成的芯片進行包封。在對芯片進行包封的過程中，需要對例如環(huán)氧模塑料的塑封料進行加熱以使塑封料固化。另外，在將芯片連接到印刷電路板的倒裝芯片(flip chip)工藝、將BGA封裝產(chǎn)品連接到印刷電路板的表面貼裝(SMT)工藝等工藝中，需要利用焊球來連接芯片和印刷電路板或者連接BGA(球柵陣列)封裝件與印刷電路板。具體地將，可通過回流焊工藝?yán)煤盖驅(qū)⑿酒B接到印刷電路板。在回流焊過程中，需要對焊料進行加熱以使焊料融化。
[0003]然而，由于塑封料與印刷電路板的熱膨脹系數(shù)不同，因此當(dāng)在固化工藝和回流焊工藝過程中執(zhí)行加熱時，會導(dǎo)致印刷電路板發(fā)生翹曲。
[0004]圖1是示意性地示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板在固化工藝和回流焊工藝過程中的變化的示圖。
[0005]參照圖1，芯片I附著到印刷電路板2上，在經(jīng)歷固化工藝之后，芯片I和印刷電路板2會發(fā)生翹曲，例如可發(fā)生向上翹曲或向下翹曲。在經(jīng)歷回流焊工藝之后，芯片I和印刷電路板2會發(fā)生進一步的翹曲。
[0006]印刷電路板的翹曲會對后續(xù)工藝產(chǎn)生不利影響，如果印刷電路板翹曲過大，則會導(dǎo)致后續(xù)工藝無法正常進行。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可減小印刷電路板的翹曲的真空隔板和一種包括真空隔板的引線框架料盒。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，一種真空隔板包括:主體，具有上表面和下表面、沿長度方向彼此相對的兩個側(cè)表面以及沿寬度方向彼此相對的兩個端表面，并且主體設(shè)置成具有空腔，在空腔中形成有負(fù)壓;多個孔，設(shè)置在主體的上表面和下表面中的至少一個表面上，并連接到主體的空腔;抽氣孔，設(shè)置在側(cè)表面和端表面中的至少一個表面上，并連接到主體的空腔;密封件，用于密封抽氣孔。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一方面，在空腔中形成的負(fù)壓可比大氣壓低至少80KPa。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述多個孔可均勻地設(shè)置在主體的所述至少一個表面上。[0011 ]根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例，一種引線框架料盒包括:第一料盒壁;第二料盒壁，平行于第一料盒壁;多個真空隔板，形成為與第一料盒壁和第二料盒壁垂直，每個真空隔板的一端結(jié)合到第一料盒壁并且每個真空隔板的另一端結(jié)合到第二料盒壁，其中，真空隔板包括:主體，具有上表面和下表面、沿長度方向彼此相對的兩個側(cè)表面以及沿寬度方向彼此相對的兩個端表面，并且主體設(shè)置成具有空腔，所述空腔中形成有負(fù)壓；多個孔，設(shè)置在主體的上表面和下表面中的至少一個表面上，并連接到主體的空腔;抽氣孔，設(shè)置在側(cè)表面和端表面中的至少一個表面上;密封件，用于密封抽氣孔。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一方面，真空隔板的一端固定到第一料盒壁，真空隔板的另一端固定到第二料盒壁。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一方面，第一料盒壁可包括設(shè)置在真空隔板的一端處的多個第一凹槽，第二料盒壁可包括設(shè)置在所述真空隔板的另一端處、與所述多個第一凹槽對應(yīng)的多個第二凹槽。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一方面，每個真空隔板的一端插入到第一凹槽中，另一端插入到與所述第一凹槽對應(yīng)的第二凹槽中。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述引線框架料盒還可包括連接到主體的抽氣孔的抽真空
目.ο
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述抽真空裝置可設(shè)置在第一料盒壁和第二料盒壁的至少一個中。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一方面，利用抽真空裝置可在空腔中形成的負(fù)壓比大氣壓低至少80KPa。
[0018]根據(jù)本發(fā)明，可以取得但不限于以下有益效果:
[0019]1、通過在引線框架料盒的兩個料盒壁之間設(shè)置真空隔板(其中，真空隔板包括其中形成有負(fù)壓的空腔以及形成在其表面上的孔)，可顯著減小印刷電路板在各種熱過程中由于與其它材料的熱膨脹系數(shù)失配而出現(xiàn)翹曲的可能性，并可顯著減小印刷電路板的翹曲；
[0020]2、通過利用形成有負(fù)壓的空腔使印刷電路板牢固地貼合在真空隔板上，可防止印刷電路板從凹槽中脫落。
【附圖說明】
[0021]通過以下結(jié)合附圖對實施例的描述，這些和/或其它方面將變得清楚且更容易理解，在附圖中:
[0022]圖1示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板在固化工藝和回流焊工藝過程中的變化的示圖；
[0023]圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的真空隔板的透視圖；
[0024]圖3示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的圖2中的真空隔板的俯視圖；
[0025]圖4示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的引線框架料盒的透視圖；
[0026]圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的引線框架料盒的透視圖；
[0027]圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例的引線框架料盒的透視圖。
【具體實施方式】
[0028]現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述本發(fā)明的實施例，在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式實施，而不應(yīng)被解釋為局限于在此闡述的實施例;相反，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且這些實施例將向本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員充分地傳達本發(fā)明的實施例的構(gòu)思。在下面詳細(xì)的描述中，通過示例的方式闡述了多處具體的細(xì)節(jié)，以提供對相關(guān)教導(dǎo)的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，可以實踐本教導(dǎo)而無需這樣的細(xì)節(jié)。在其它情況下，以相對高的層次而沒有細(xì)節(jié)地描述了公知的方法、步驟、組件和電路，以避免使本教導(dǎo)的多個方面不必要地變得模糊。附圖中的同樣的標(biāo)號表示同樣的元件，因此將不重復(fù)對它們的描述。在附圖中，為了清晰起見，可能會夸大層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸。
[0029]圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的真空隔板的透視圖，圖3示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的圖2中的真空隔板的俯視圖。
[0030]以下將參照圖2和圖3描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的真空隔板。
[0031]參照圖2，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的真空隔板100包括主體110，主體110具有上表面SI和下表面S2、沿長度方向彼此相對的兩個側(cè)表面S3和S4以及沿寬度方向彼此相對的兩個端表面S5和S6。
[0032]雖然圖2中示出的主體110具有長方體形狀，但本發(fā)明構(gòu)思不限于此，可根據(jù)具體需要將主體110設(shè)置成其它形狀。
[0033]主體110具有空腔111 ο空腔111的體積可占主體110的體積的20 % ,50%或更多。例如，空腔111的體積可占主體110的體積的80 %?？涨?11的體積的不受具體限制，只要保證稍后將要描述的放置在主體110上的元件(例如，印刷電路板)能夠吸附在主體110上即可。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，可通過本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的任何合適的工藝來在主體110中形成空腔111。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，在空腔111中形成有負(fù)壓?？赏ㄟ^抽真空等方法在空腔111中形成負(fù)壓。例如，可將抽真空設(shè)備與空腔111相連接，然后對空腔111進行抽真空來形成負(fù)壓?？筛鶕?jù)期望的由負(fù)壓形成的力的大小來調(diào)節(jié)負(fù)壓值。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，在空腔111中形成的負(fù)壓可比大氣壓低至少80KPa。在空腔111中形成的負(fù)壓的大小不受具體限制，可根據(jù)稍后將要描述的放置在主體110上的元件(例如，印刷電路板)的大小以及期望由所述負(fù)壓形成的力等來合適地調(diào)節(jié)空腔111中所形成的負(fù)壓。
[0035]真空隔板100還包括設(shè)置在主體110的上表面SI和下表面S2中的至少一個表面上并且連接到空腔111的多個孔120。雖然圖2中僅示出了在上表面SI上形成多個孔120，但也可根據(jù)需要，在下表面S2上形成多個孔120。雖然圖2中示出的孔120具有圓形形狀，但發(fā)明構(gòu)思不限于此，孔210可具有各種形狀，只要其能夠保證空腔111可與外部環(huán)境相連通即可。
[0036]多個孔120可均勻地設(shè)置在主體110的至少一個表面上。相鄰孔之間的間距可以根據(jù)實際需要進行限定，只要保證其均勻地分布在主體110的表面上即可。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，每個孔120的孔徑不受具體限制，只要其能夠保證空腔111可與外部環(huán)境相連通即可。另外，孔120的數(shù)量也不受具體限制，只要其能夠保證稍后將要描述的放置在主體110上的元件(例如，印刷電路板)能夠吸附在主體110上即可。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，多個孔120可通過鉆孔等工藝來形成以連接到空腔111。
[0039]此外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，在真空隔板100的兩個側(cè)表面S3和S4以及兩個端表面S5和S6中的至少一個表面上設(shè)置有至少一個抽氣孔130，抽氣孔130連接到空腔111。抽真空設(shè)備可通過抽氣孔130與空腔111連接，然后對空腔111進行抽真空，以在空腔111內(nèi)形成負(fù)壓。
[0040]另外，在主體110上還設(shè)置有密封件140，當(dāng)完成對空腔111抽真空的操作之后，利用密封件140對抽氣孔130進行密封，以使空腔111內(nèi)保持負(fù)壓狀態(tài)。密封件140的結(jié)構(gòu)不受具體限制，可采用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的任何密封件來實現(xiàn)對抽氣孔130的密封，例如，密封蓋板或密封塞等。
[0041]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，可將參照圖2和圖3描述的真空隔板100用于吸附元件以使該元件呈現(xiàn)平直而不翹曲的狀態(tài)。具體地講，將元件放置在設(shè)置有多個孔120的上表面SI和/或下表面S2上，然后通過抽氣孔130將抽真空設(shè)備連接到空腔111，對空腔111進行抽真空，因此可對元件產(chǎn)生指向空腔111的方向的吸力。隨著空腔111內(nèi)真空度的增大，例如，當(dāng)空腔111中形成的負(fù)壓比大氣壓低至少SOKPa時，元件被緊緊地吸附到上表面SI和/或下表面S2上。當(dāng)完成抽真空的操作之后，例如，當(dāng)空腔111中形成的負(fù)壓比大氣壓低至少80KPa時，移開抽真空裝置，利用密封件140密封抽氣孔130，以使空腔111內(nèi)保持負(fù)壓狀態(tài)。因此，通過根據(jù)本公開的示例性實施例的真空隔板100，可使元件牢固地固定在真空隔板100上而不產(chǎn)生翹曲。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，可將真空隔板100應(yīng)用于引線框架料盒中。
[0043]圖4示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的引線框架料盒200的透視圖。
[0044]參照圖4，在完成印刷電路板的封裝之后，將印刷電路板放置在引線框架料盒200中，以便于保存和拿取。引線框架料盒200包括第一料盒壁210和第二料盒壁220。在第一料盒壁210和第二料盒壁220上分別形成多個第一凹槽211以及與多個第一凹槽211對應(yīng)的多個第二凹槽221 ο在將印刷電路板放置在引線框架料盒200中時，使印刷電路板的一端卡在第一凹槽211中，并使印刷電路板的另一端卡在與第一凹槽211對應(yīng)的第二凹槽221中，從而將多個印刷電路板保存在引線框架料盒200中。
[0045]如在【背景技術(shù)】部分中所描述的，由于經(jīng)歷固化工藝和回流焊工藝之后，印刷電路板會發(fā)生翹曲。因此當(dāng)將印刷電路板放置在引線框架料盒200中時，由于印刷電路板的翹曲，會導(dǎo)致印刷電路板的兩端與凹槽卡合的不牢固，從而導(dǎo)致印刷電路板容易從凹槽中脫落。
[0046]另外，即使印刷電路板的翹曲沒有使其從凹槽中脫落，當(dāng)印刷電路板在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的引線框架料盒200中放置較長時間時，印刷電路板也會由于重力而向下翹曲。印刷電路板的翹曲會對后續(xù)工藝產(chǎn)生不利影響，如果印刷電路板翹曲過大，則會導(dǎo)致后續(xù)工藝無法正常進行。
[0047]圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的引線框架料盒300的透視圖。
[0048]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，引線框架料盒300可包括第一料盒壁310以及與第一料盒壁310平行的第二料盒壁320。
[0049]此外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的引線框架料盒300還可包括多個真空隔板100。
[0050]參照圖5，真空隔板100可設(shè)置在第一料盒壁310與第二料盒壁320之間，并形成為與第一料盒壁310和第二料盒壁320垂直。雖然僅通過示例的方式在圖5中示出了兩個真空隔板100，但根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的引線框架料盒300可按照需要在第一料盒壁310與第二料盒壁320設(shè)置多個真空隔板100。
[0051]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，第一料盒壁310可包括設(shè)置在真空隔板100的一端處的多個第一凹槽311，第二料盒壁320可包括設(shè)置在真空隔板100的另一端處、與多個第一凹槽311對應(yīng)的多個第二凹槽321。真空隔板100的一端可插入到第一凹槽311中，另一端可插入到與所述第一凹槽311對應(yīng)的第二凹槽321中，從而可將真空隔板100從凹槽中取出或放回，此外，真空隔板100的兩端也可固定在第一凹槽和第二凹槽中。然而，根據(jù)本發(fā)明的真空隔板100在引線框架料盒300中的設(shè)置方式不限于以上所描述的，只要保證能夠?qū)⒗缬∷㈦娐钒宓脑胖迷谡婵崭舭?00上，從而將它們一起置于引線框架料盒300中即可。
[0052]如上所述，在第一料盒壁310和第二料盒壁320分別包括第一凹槽311和第二凹槽321的情況下，可在將印刷電路板放置在真空隔板100上的同時，使印刷電路板的一端卡在第一凹槽311中，其另一端卡在與第一凹槽311對應(yīng)的第二凹槽321中，以更牢固地固定印刷電路板。
[0053]圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例的引線框架料盒的透視圖。根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例，可省略上述第一凹槽和第二凹槽，使得真空隔板100的一端結(jié)合到第一料盒壁310，例如，固定到第一料盒壁310，另一端結(jié)合到第二料盒壁320，例如，固定到第二料盒壁320 ο固定方式不受具體限制，例如，可采用鉚接、焊接等方式。
[0054]在這種情況下，可將印刷電路板放置在真空隔板100上，從而起到固定印刷電路板的作用。
[0055]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，圖5和圖6中示出的真空隔板100可具有圖2和圖3中示出的結(jié)構(gòu)。具體地講，真空隔板100的主體110的至少一部分設(shè)置成具有空腔111，并且可在空腔111中形成負(fù)壓。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，在空腔111中形成的負(fù)壓可比大氣壓低至少80KPa。
[0056]真空隔板100還可包括設(shè)置在主體110的上表面SI和下表面S2的至少一個表面上、并且連接到空腔111的多個孔120。在引線框架料盒300包括真空隔板100的情況下，可將印刷電路板放置在真空隔板100上。
[0057]另外，在真空隔板100的兩個側(cè)表面S3和S4以及兩個端表面S5和S6中的至少一個表面上設(shè)置有至少一個抽氣孔130，抽氣孔130連接到空腔111。
[0058]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，引線框架料盒300還可包括連接到主體110的抽氣孔130的抽真空裝置(未示出)。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，抽真空裝置可設(shè)置在第一料盒壁310和第二料盒壁320的至少一個中。可利用抽真空裝置在空腔111中形成負(fù)壓。
[0059]在如上所述的引線框架料盒300設(shè)置有真空隔板100的情況下，可使放置在真空隔板100上的元件(例如，印刷電路板)呈現(xiàn)平直而不翹曲的狀態(tài)。具體地講，將元件放置在設(shè)置有多個孔120的上表面SI和/或下表面S2上，然后通過抽氣孔130將抽真空設(shè)備連接到空腔111，對空腔111進行抽真空操作，因此可對元件產(chǎn)生指向空腔111的方向的吸力。隨著空腔111內(nèi)真空度的增大，例如，當(dāng)空腔111中形成的負(fù)壓比大氣壓低至少SOKPa時，元件被緊緊地吸附到上表面SI和/或下表面S2上。當(dāng)完成抽真空的操作之后，例如，當(dāng)空腔111中形成的負(fù)壓比大氣壓低至少80KPa時，移開抽真空裝置，利用密封件140密封抽氣孔130，以使空腔111內(nèi)保持負(fù)壓狀態(tài)。
[0060]例如，在封裝件的塑封料的固化工藝過程中，當(dāng)將印刷電路板放置在真空隔板100的設(shè)置有多個孔120的表面上時，由于印刷電路板受到指向空腔111的方向的吸力，因此可牢固地貼合在真空隔板100上，從而可顯著地減小印刷電路板在各種熱過程中由于與其它材料的熱膨脹系數(shù)失配而出現(xiàn)翹曲的可能性。
[0061]例如，當(dāng)印刷電路板在回流焊等加熱過程中已經(jīng)發(fā)生了翹曲，當(dāng)將印刷電路板放置在真空隔板100的設(shè)置有多個孔120的表面上時，由于印刷電路板在吸力的作用下可牢固地貼合在真空隔板100上，因此可減小印刷電路板的翹曲，使其呈現(xiàn)平直形態(tài)。
[0062]另外，通過利用由負(fù)壓形成的吸力使印刷電路板牢固地貼合在真空隔板100上，還可防止印刷電路板從凹槽中脫落。
[0063]雖然圖5和圖6中以示例的方式描述了將印刷電路板放置在真空隔板100上以減小翹曲，然而本發(fā)明構(gòu)思不限于此，也可將其它容易翹曲的元件放置在真空隔板100上以避免出現(xiàn)翹曲。
[0064]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，通過在引線框架料盒的兩個料盒壁之間設(shè)置真空隔板，其中，真空隔板包括其中形成有負(fù)壓的空腔以及形成在其表面上的孔，可顯著減小印刷電路板在各種熱過程中由于與其它材料的熱膨脹系數(shù)失配而出現(xiàn)翹曲的可能性，并可顯著減小印刷電路板的翹曲。
[0065]雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的示例性實施例具體地示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，在不脫離如所附權(quán)利要求和它們的等同物所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以在此做出形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。應(yīng)當(dāng)僅僅在描述性的意義上而不是出于限制的目的來考慮實施例。因此，本發(fā)明的范圍不是由本發(fā)明的【具體實施方式】來限定，而是由權(quán)利要求書來限定，該范圍內(nèi)的所有差異將被解釋為包括在本發(fā)明中。
【主權(quán)項】
1.一種真空隔板，所述真空隔板包括: 主體，具有上表面和下表面、沿長度方向彼此相對的兩個側(cè)表面以及沿寬度方向彼此相對的兩個端表面，并且主體設(shè)置成具有空腔，在空腔中形成有負(fù)壓； 多個孔，設(shè)置在主體的上表面和下表面中的至少一個表面上，并連接到主體的空腔； 抽氣孔，設(shè)置在側(cè)表面和端表面中的至少一個表面上，并連接到主體的空腔； 密封件，用于密封抽氣孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空隔板，其特征在于，在空腔中形成的負(fù)壓比大氣壓低至少80KPa。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空隔板，其特征在于，所述多個孔均勻地設(shè)置在主體的所述至少一個表面上。4.一種引線框架料盒，所述引線框架料盒包括: 第一料盒壁； 第二料盒壁，平行于第一料盒壁； 多個真空隔板，形成為與第一料盒壁和第二料盒壁垂直，每個真空隔板的一端結(jié)合到第一料盒壁并且每個真空隔板的另一端結(jié)合到第二料盒壁， 其中，真空隔板包括: 主體，具有上表面和下表面、沿長度方向彼此相對的兩個側(cè)表面以及沿寬度方向彼此相對的兩個端表面，并且主體設(shè)置成具有空腔，所述空腔中形成有負(fù)壓； 多個孔，設(shè)置在主體的上表面和下表面中的至少一個表面上，并連接到主體的空腔； 抽氣孔，設(shè)置在側(cè)表面和端表面中的至少一個表面上； 密封件，用于密封抽氣孔。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架料盒，其特征在于，真空隔板的一端固定到第一料盒壁，真空隔板的另一端固定到第二料盒壁。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架料盒，其特征在于，第一料盒壁包括設(shè)置在真空隔板的一端處的多個第一凹槽，第二料盒壁包括設(shè)置在所述真空隔板的另一端處、與所述多個第一凹槽對應(yīng)的多個第二凹槽。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線框架料盒，其特征在于，每個真空隔板的一端插入到第一凹槽中，另一端插入到與所述第一凹槽對應(yīng)的第二凹槽中。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架料盒，其特征在于，所述引線框架料盒還包括連接到主體的抽氣孔的抽真空裝置。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架料盒，其特征在于，所述抽真空裝置設(shè)置在第一料盒壁和第二料盒壁的至少一個中。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的引線框架料盒，其特征在于，利用抽真空裝置在空腔中形成的負(fù)壓比大氣壓低至少80KPa。
【文檔編號】H05K3/28GK105960105SQ201610343632
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月23日
【發(fā)明人】吳帥, 陳琦
【申請人】三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司, 三星電子株式會社