技術(shù)編號：10597869
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前，在電子產(chǎn)品的封裝和組裝過程中，需要利用例如環(huán)氧模塑料(EMC)的塑封料對組裝完成的芯片進行包封。在對芯片進行包封的過程中，需要對例如環(huán)氧模塑料的塑封料進行加熱以使塑封料固化。另外，在將芯片連接到印刷電路板的倒裝芯片(flip chip)工藝、將BGA封裝產(chǎn)品連接到印刷電路板的表面貼裝(SMT)工藝等工藝中，需要利用焊球來連接芯片和印刷電路板或者連接BGA(球柵陣列)封裝件與印刷電路板。具體地將，可通過回流焊工藝利用焊球?qū)⑿酒B接到印刷電路板。在回流焊...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。