基板開孔裝置及其控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及基板開孔裝置及其控制方法，所述基板開孔裝置設置有刀架，所述刀架用于在例如交換用于進行在印刷基板上開孔的鉆頭的情況下等，暫時保持鉆頭。
【背景技術(shù)】
[0002]在基板開孔裝置中，存在具備供給用刀架和退出用刀架的基板開孔裝置，在交換鉆頭的情況下等，所述供給用刀架用于在欲將已從鉆頭盒(dr i 11 cassette )取出的新鉆頭移至主軸上之前暫時保持前述新鉆頭，所述退出用刀架用于在將主軸保持著的舊鉆頭收納至鉆頭盒中之前暫時保持前述舊鉆頭。
[0003]在這樣的基板開孔裝置中，如果由于某些原因，在欲從供給用刀架將新鉆頭移至主軸上的情況下，在主軸上留有舊鉆頭，或者在欲將主軸保持著的舊鉆頭移至退出用刀架上的情況下，在退出用刀架上留有鉆頭，就會存在下述可能:在刀架或主軸上鉆頭彼此碰撞，損壞刀架或主軸。
[0004]在專利文獻I中，公開了具備供給用刀架和退出用刀架的基板開孔裝置，但關(guān)于如上所述的刀架和主軸的損壞未有提及。
[0005]專利文獻1:日本特許第3038114號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明的目的在于，防止在欲在主軸與刀架之間進行鉆頭的交接的情況下的刀架和主軸的損壞。
[0007]為了解決上述問題，在技術(shù)方案I中記載的基板開孔裝置中，在加工臺上設置有將在與主軸之間進行交接的鉆頭暫時保持的刀架，其特征在于，前述基板開孔裝置具備發(fā)光器、傳感器、控制部；前述發(fā)光器產(chǎn)生刀架校對光，前述刀架校對光在前述加工臺處于特定位置的狀態(tài)下被保持在前述刀架上的鉆頭遮擋；前述傳感器感知前述刀架校對光；前述控制部在欲在前述主軸和前述刀架間進行鉆頭的交接的情況下，使前述加工臺向前述特定位置移動，若前述傳感器不能夠感知前述刀架校對光，則發(fā)出警報。
[0008]在技術(shù)方案2中記載的基板開孔裝置中，在技術(shù)方案I中記載的基板開孔裝置中，其特征在于，前述發(fā)光器能夠產(chǎn)生主軸校對光，在前述主軸處于既定位置的狀態(tài)下，若在該主軸上保持有鉆頭，則前述主軸校對光被該鉆頭遮擋；前述傳感器能夠感知前述主軸校對光；前述控制部使前述主軸向前述既定位置移動，若前述傳感器不能夠感知到前述主軸校對光，則發(fā)出警報。
[0009]在技術(shù)方案3中記載的基板開孔裝置中，在技術(shù)方案I中記載的基板開孔裝置中，其特征在于，前述刀架包括供給用刀架和退出用刀架，前述供給用刀架暫時保持向前述主軸供給的鉆頭，前述退出用刀架暫時保持從前述主軸退出的鉆頭，前述供給用刀架及前述退出用刀架設置成在前述刀架校對光的方向上排列在一條直線上。
[0010]在技術(shù)方案4中記載的基板開孔裝置中，在技術(shù)方案I至3中任意一項記載的基板開孔裝置中，其特征在于，前述發(fā)光器和前述傳感器安裝在可動地搭載前述主軸的柱上。
[0011]在技術(shù)方案5中記載的基板開孔裝置的控制方法中，前述基板開孔裝置在加工臺上設置有將在與主軸之間進行交接的鉆頭暫時保持的刀架，其特征在于，包括以下工序:使刀架校對光產(chǎn)生的工序，前述刀架校對光在前述加工臺處于特定位置的狀態(tài)下，在鉆頭保持在前述刀架上的情況下，被該鉆頭遮擋；在欲在前述主軸和前述刀架間進行鉆頭的交接的情況下使前述加工臺移動至前述特定位置的工序；判定在前述加工臺處于前述特定位置的狀態(tài)下前述刀架校對光是否被遮擋的刀架校對工序；在前述刀架校對工序中前述刀架校對光被遮擋的情況下發(fā)出警報的工序。
[0012]在技術(shù)方案6中記載的基板開孔裝置的控制方法中，在技術(shù)方案5中記載的基板開孔裝置的控制方法中，其特征在于，包括以下工序:產(chǎn)生主軸校對光的工序，前述主軸校對光在前述主軸處于既定位置的狀態(tài)下，若在該主軸上保持有鉆頭，則被該鉆頭遮擋；使前述主軸向前述既定位置移動的工序；判定在前述主軸處于前述既定位置的狀態(tài)下前述主軸校對光是否被遮擋的主軸校對工序；在前述主軸校對工序中前述主軸校對光被遮擋的情況下發(fā)出警報的工序。
[0013]在技術(shù)方案7中記載的基板開孔裝置的控制方法中，在技術(shù)方案5中記載的基板開孔裝置的控制方法中，其特征在于，前述刀架包括供給用刀架和退出用刀架，前述供給用刀架暫時保持向前述主軸供給的鉆頭，前述退出用刀架暫時保持從前述主軸退出的鉆頭，前述供給用刀架及前述退出用刀架設置成在前述刀架校對光的方向上排列在一條直線上。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，能夠防止欲在主軸和刀架之間進行鉆頭的交接的情況下的刀架和主軸的損壞。
【附圖說明】
[0015]圖1是作為本發(fā)明的一實施例的基板開孔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是表示在本發(fā)明的一實施例中主軸與光線的位置關(guān)系的圖。
[0017]圖3是在本發(fā)明的一實施例中、在加工開始時用主軸重新保持鉆頭的情況的流程圖。
[0018]圖4是在本發(fā)明的一實施例中、在加工途中交換鉆頭的情況的流程圖。
[0019]圖5是在本發(fā)明的一實施例中、使加工動作結(jié)束的情況的流程圖。
【具體實施方式】
[0020]以下，對本發(fā)明的一實施例進行說明。
[0021]圖1是作為本發(fā)明的一實施例的基板開孔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1中，附圖標記I表示作為裝置的基部的裝置基臺，附圖標記2表示在裝置基臺I上被圖中未示出的驅(qū)動機構(gòu)在X方向上驅(qū)動的加工臺。作為被加工件的印刷基板3被載置在加工臺2上。附圖標記4表示安設在裝置基臺I上的門型柱，所述門型柱以跨加工臺2的方式配置，在其一個垂直面上搭載有被圖中未示出的驅(qū)動機構(gòu)在Y方向上驅(qū)動的橫向滑板5。在該橫向滑板5上，搭載有被圖中未示出的驅(qū)動機構(gòu)在Z方向(上下方向)上驅(qū)動的主軸6，主軸6可動地搭載在門型柱4上。附圖標記7表示用于加工印刷基板3的鉆頭，所述鉆頭被保持在主軸6上。附圖標記8表示與主軸6 —同在Z方向上移動的副夾具，所述副夾具安裝在主軸6上。附圖標記9、10、11分別表示供給用刀架、退出用刀架、區(qū)別新鉆頭和舊鉆頭地進行收納的鉆頭盒，所述供給用刀架、退出用刀架、鉆頭盒分別在加工臺2上設置在應該加工的印刷基板3的附近。附圖標記16表示起到向操作者傳遞各種信息的作用的顯示部。附圖標記20表示進行裝置各部的控制的整體控制部，例如由程序控制的處理裝置來實現(xiàn)。
[0022]附圖標記13表示發(fā)出例如激光等光的發(fā)光器，附圖標記14表示感知來自發(fā)光器13的激光的傳感器，發(fā)光器13和傳感器14設置在門型柱4的兩端。由發(fā)光器13產(chǎn)生的光線15朝向Y方向，其X坐標與保持在主軸6上的鉆頭7的X坐標一致。如圖2所示，光線15通過比主軸6更靠下方的位置。由此，在已使主軸6下降的情況下，若在主軸6上保持有鉆頭7，則鉆頭7的柄部遮擋光線15。換言之，發(fā)光器13能夠產(chǎn)生檢測光(主軸校對光)，若在位于既定位置的主軸6上保持有鉆頭7，則所述檢測光被該鉆頭7遮擋。
[0023]此外，如圖2所示，將在與主軸6之間進行交接的鉆頭暫時保持的供給用刀架9及退出用刀架10位于相同的X坐標，在Y方向上排列在一條直線上，光線15通過比供給用刀架9及退出用刀架10更靠上方的位置。因此，在使加工臺2向供給用刀架9及退出用刀架10的X坐標與光線15的X坐標一致的特定位置移動、使得從上方觀察供給用刀架9及退出用刀架10重合于光線15的情況下，若在供給用刀架9及退出用刀架10的至少一個上保持有鉆頭7，則鉆頭7的柄部將光線15遮擋。換言之，發(fā)光器13能夠產(chǎn)生檢測光(刀架校對光)，若在位于特定位置的加工臺的刀架(9、10)上保持有鉆頭7，則所述檢測光(刀架校對光)被該鉆頭7遮擋。
[0024]圖1的基板開孔裝置在整體控制部20的控制下如下所述地動作。另外，在以下的說明中，主軸6的位置以相對于加工臺2的相對坐標(將加工臺2的適當?shù)狞c設為原點、將X方向、Y方向、及Z方向作為軸向的直角坐標系)來說明。S卩，在本實施例的情況下，主軸6的使X坐標變化的動作通過使加工臺2在X方向上移動來完成，使Y坐標變化的動作通過使橫向滑板5在Y方向上移動來完成，此外，使Z坐標變化的動作借助主軸6其自身的向Z方向的移動來完成。另外，使主軸6相對于載置在加工臺2上的印刷基板相對移動的驅(qū)動結(jié)構(gòu)不限于上述裝置，例如也可以構(gòu)成為主軸在X方向、Y方向、及Z方向的所有方向上都能夠移動的結(jié)構(gòu)。
[0025]首先，對在加工開始時用主軸6重新保持鉆頭7的情況進行說明。如在圖3中所示的流程，首先使主軸6移動至X1、Yl (以下將該坐標位置稱作位置A)(步驟Al)。位置A的X坐標Xl設為，即使在供給用刀架9或退出用刀架10上留有鉆頭7、它們也不會將光線15遮擋的位置。接著使主軸6下降至既定位置(步驟A2)。所謂既定位置設為在下述情況下的主軸6的位置:在X方向及Y方向上位于A位置，并且位于在主軸6上裝配有鉆頭7的情況下鉆頭7的柄部將光線15遮擋的Z坐標上。之后，在步驟A3中，整體控制部20從發(fā)光器13產(chǎn)生激光，判定在主軸6位于既定位置的狀態(tài)下傳感器14是否將激光(主軸校對光)感知(主軸校對工序)。若傳感器14未感知到激光(接通(0N))，則意味著在主軸6上留有鉆頭7，所以視作異常，將“在主軸上保持有鉆頭。請取除”這一錯誤信息(警報)在顯示部16上顯示，向操作者催促不需要的鉆頭的取除作業(yè)(步驟A4)。然后，在進行了由操作者進行的鉆頭的除去作業(yè)之后，接收來自操作者的再開始指示(步驟A5)，進入至步驟A6。
[0026]另一方面，若在步驟A3中傳感器14感知到激光，則意味著在主軸6上未留有鉆頭7，所以視作正常，進入至步驟A6，使主軸6移動至X2、Yl (以下將該坐標位置稱作位置B)。位置B的X坐標X2是如果在供給用刀架9或退出用刀架10上存在鉆頭7就會將光線15遮擋的位置。換言之，在步驟A3中，整體控制部20使加工臺2向上述特定位置移動。
[0027]之后，在步驟A7中判定傳感器14是否將激光(刀架校對光)感知(刀架校對工序)。若傳感器14未感知到激光，則意味著在供給用刀架9或退出用刀架10上留有鉆頭7，所以視作異常，將“請取除刀架上的鉆頭”這一錯誤信息(警報)在顯示部16上顯示，向操作者催促不需要的鉆頭的取除作業(yè)(步驟AS)。然后，在進行了由操作者進行的鉆頭的除去作業(yè)之后，接收來自操作者的再開始指示(步驟A9)，進入至步驟A10。
[0028]另一方面，若在步驟A7中傳感器14感知到激光，則至少在供給用