散熱模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及主板設(shè)計領(lǐng)域，特別涉及散熱模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子產(chǎn)趨于輕薄化，傳統(tǒng)的無風(fēng)扇被動散熱方案大致有兩種:一是CPU板下設(shè)計，將熱量均勻分布在底殼表面；另一種就是板上設(shè)計，借助鍵盤支架將熱量散發(fā)到周圍環(huán)境中。以上兩種方案遇到的最大技術(shù)瓶頸就是當芯片功耗過大時，無法滿足殼溫要求，比如目前的被動散熱方案可解決3.5W左右的功耗，對于7W以上功耗的散熱效果非常不理想。此時將不得不采用有風(fēng)扇的主動散熱方案，不僅增加成本，增加硬件體積，而且使得電池待機時間變短、系統(tǒng)噪音過大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模組，使得增加散熱面積，提高散熱效果。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種散熱模組，用于主板的散熱，包含:第一熱管、第一金屬板和第二金屬板。第一熱管的熱端連接第一金屬板，第一熱管的冷端連接第二金屬板；第一金屬板貼于主板的發(fā)熱芯片上；第二金屬板位于主板遠離主板的一側(cè)。
[0005]本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，主要區(qū)別及其效果在于:本發(fā)明實施方式中的熱管連接位于主板兩側(cè)的金屬板，將發(fā)熱芯片發(fā)出的熱量，傳遞到主板兩個表面，由此即可以利用板上的支架散熱，也可以利用板下的后殼散熱，大大增加散熱面積，提高散熱效果O
[0006]作為進一步改進，主板的邊緣存在缺口，第一熱管可以經(jīng)缺口繞行。熱管從主板側(cè)邊缺口繞行的方案，不僅成本低，且使得散熱模組和主板的安裝更為便捷，利于廣泛推廣。
[0007]作為進一步改進，第一熱管的熱端可以對應(yīng)發(fā)熱芯片的位置。熱端靠近發(fā)熱芯片可以使得發(fā)熱芯片所發(fā)出的熱量更快地被傳遞出去。
[0008]作為進一步改進，第一熱管的數(shù)量可以大于I。增加熱管的熱傳播速度，可以提高熱傳遞的效率。
[0009]作為進一步改進，散熱模組可以進一步包含:焊接于第一金屬板上的第二熱管。增加了一根短熱管，將發(fā)熱芯片發(fā)出的熱量更快地傳遞出去。
[0010]作為進一步改進，第一金屬板可以通過導(dǎo)熱硅膠與發(fā)熱芯片粘貼。利用導(dǎo)熱硅膠，使得發(fā)熱芯片與金屬板充分接觸，可以更好地將熱量傳遞到金屬板上。
[0011]作為進一步改進，第一金屬板的面積可以大于主板面積的一半；和/或，第二金屬板的面積可以大于主板面積的一半。進一步限定金屬板的面積，金屬板面積越大，用于均攤熱量的面積更大，散熱效果更好。
[0012]作為進一步改進，第二金屬板與主板間可以存在空隙。利用金屬板與主板間的空隙阻隔熱量傳遞，盡量阻隔金屬板所擴散出的熱量。
[0013]作為進一步改進，第一熱管連接在第一金屬板或第二金屬板上的長度可以為對應(yīng)金屬板的最大長度。進一步限定連接的長度，連接長度越長，有效的接觸面積越大，導(dǎo)熱效果越好。
[0014]作為進一步改進，第一熱管與第一金屬板或第二金屬板的連接方式可以為焊接。利用焊接方式不僅保證了熱管與金屬板間的充分連接，而且導(dǎo)熱效果好。
【附圖說明】
[0015]圖1a是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式中的散熱模組上表面的俯視圖；
[0016]圖1b是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式中的散熱模組的側(cè)視圖；
[0017]圖1c是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式中的散熱模組下表面的俯視圖；
[0018]圖2a是根據(jù)本發(fā)明第二實施方式中的散熱模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2b是根據(jù)本發(fā)明第二實施方式中的散熱模組上表面的俯視圖；
[0020]圖2c是根據(jù)本發(fā)明第二實施方式中的散熱模組上表面的側(cè)視圖；
[0021]圖2d是根據(jù)本發(fā)明第二實施方式中的散熱模組下表面的俯視圖；
[0022]圖3是根據(jù)本發(fā)明第三實施方式中的散熱模組上表面的俯視圖。
【具體實施方式】
[0023]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護的技術(shù)方案。
[0024]本發(fā)明的第一實施方式涉及一種散熱模組，如圖1a-圖1c所示，包含:第一熱管
1、主板2、第一金屬板3、第二金屬板4以及發(fā)熱芯片(圖未示)。本實施方式中將主板2上貼有發(fā)熱芯片的一面定義為主板的上表面，未貼有發(fā)熱芯片的一面定義為主板的下表面。
[0025]其中，第一金屬板3位于主板2的上表面，第二金屬板4位于主板2的下表面，第一熱管I的熱端11連接于第一金屬板3，第一熱管I的冷端12連接所述第二金屬板4。第一金屬板3貼于主板2的發(fā)熱芯片上，具體的說，粘貼時可以通過導(dǎo)熱硅膠粘貼，以使得發(fā)熱芯片與第一金屬板3充分接觸，從而可以更好的將熱量傳遞到第一金屬板3上。
[0026]此外，第一金屬板3和第二金屬板4可以通過螺釘固定在主板2上，本實施方式僅以此舉例為限，其他現(xiàn)有金屬板與主板2的結(jié)合方式均在本實施方式的保護范圍之內(nèi)。
[0027]值得一提的是，第二金屬板4與主板2之間可以存在空隙，利用該空隙進行熱量阻隔，以盡量阻隔第二金屬板4所擴散出的熱量傳遞至主板2。
[0028]具體的說，第一金屬板3和第二金屬板4在主板I的兩側(cè)，本實施方式中的第一熱管I經(jīng)主板的側(cè)邊繞行，并連接于兩塊金屬板之間。本實施方式中的主板2的邊緣存在缺口，第一熱管I經(jīng)缺口從主板的側(cè)邊繞行，利用缺口進行側(cè)邊繞行的方案成本較低，且使得散熱模組和主板的安裝更為便捷，利于廣泛推廣。
[0029]需要說明的是，本實施方式中的第一熱管I與兩塊金屬板的連接位置可以位于遠離主板2的一側(cè)，也就是說，可以將第一熱管I的熱端11連接于第一金屬板3的上表面，第一熱管I的冷端12連接于第二金屬板4的下表面。
[0030]值得一提的是，第一熱管I可以通過焊接的方式與第一金屬板3或第二金屬板4相連接，以保證熱管與金屬板間的充分連接，導(dǎo)熱效果較好，僅以此舉例為限，任何第一熱管I與第一金屬板3或第二金屬板4的連接位置以及連接方式均在本實施方式的保護范圍之內(nèi)。
[0031]值得一提的是，如圖1a-圖1c所示，第一熱管I連接在第一金屬板3或第二金屬板4上的長度可以為對應(yīng)金屬板的最大長度，以使得第一熱管I與各金屬板充分連接，增大了第一熱管I與第一金屬板3或者第二金屬板4的有效接觸面積，從而能夠獲得較好的導(dǎo)熱效果。此外，在具體實施時，也可以使第一熱管I與金屬板的連接部分彎曲，以增大熱管與金屬板的有效接觸面積。
[0032]本實施方式中，為獲得較好的散熱效果，還可以采取以下幾種方式:
[0033]1、由于發(fā)熱芯片為主要發(fā)熱源，通過將發(fā)熱芯片所發(fā)出的熱量迅速的傳導(dǎo)出去的方式，能夠獲取較好的散熱效果。因此將第一熱管I的熱端對應(yīng)發(fā)