散熱模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種散熱模組，尤其涉及一種對(duì)電子元件散熱的散熱模組。
【背景技術(shù)】
[0002] 當(dāng)前，隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片等發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量越來越多。為 了將這些熱量迅速的散發(fā)出去，業(yè)界通常在該電子發(fā)熱元件的表面設(shè)一固定板及一吸熱材 料，并利用散熱片組、熱管及散熱風(fēng)扇等散熱元件對(duì)該固定板進(jìn)行散熱，以便將發(fā)熱電子元 件產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去。然而，為了將該固定板固定在電路板上，通常采用彈片焊接在 固定板上并通過螺釘將彈片固定到電路板上，這樣不僅安裝繁瑣而且彈片與固定板的焊接 區(qū)域被浪費(fèi)了。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能夠方便固定安裝且節(jié)約材料的散熱模組。
[0004] -種散熱模組，用于對(duì)安裝在一電路板上的一電子兀件進(jìn)行散熱，所述散熱模組 包括一散熱裝置及一固定裝置，所述固定裝置包括一放置于所述電子元件上的吸熱片，所 述固定裝置還包括一固定板及若干固定件，所述固定板設(shè)有凸包，所述固定件一端設(shè)有一 通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述電路板上從而將所述固 定板固定到所述電路板上。
[0005] 優(yōu)選地，所述固定板包括一板體，所述板體底端設(shè)有一凹口，所述吸熱片能夠容置 于所述凹口中。
[0006] 優(yōu)選地，所述板體頂端設(shè)有一收容槽，所述收容槽設(shè)有一開口，所述開口的位置與 所述凹口的位置上下對(duì)應(yīng)。
[0007] 優(yōu)選地，所述固定板還包括若干安裝板，所述安裝板自所述板體延伸而出，所述固 定件固定連接在所述安裝板上。
[0008] 優(yōu)選地，所述凸包設(shè)在所述安裝板上，所述固定件包括一彈片，所述通孔開設(shè)在所 述彈片上，所述凸包容置于所述通孔中。
[0009] 優(yōu)選地，所述電路板設(shè)有固定孔，所述固定件還包括一安裝部，所述安裝部包括一 安裝片及一緊固件，所述安裝片設(shè)有一安裝孔，所述緊固件依次穿過所述安裝孔及所述固 定孔從而將所述安裝片固定到所述電路板上。
[0010] 優(yōu)選地，所述固定板設(shè)有一收容槽，所述收容槽設(shè)有一開口，所述散熱裝置包括若 干熱管，所述熱管包括一吸熱部，所述吸熱部能夠收容于所述收容槽中并通過所述開口與 所述吸熱片相接觸。
[0011] 優(yōu)選地，所述散熱裝置包括一散熱片組，所述散熱片組設(shè)有一散熱槽，所述熱管包 括一散熱部，所述散熱部能夠收容于所述散熱片組的散熱槽中。
[0012] 優(yōu)選地，所述散熱裝置還包括一散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇設(shè)有一出風(fēng)口，所述散熱 風(fēng)扇與所述散熱片組相連且所述出風(fēng)口與所述散熱片組對(duì)齊，所述散熱風(fēng)扇對(duì)所述散熱片 組及所述散熱部散熱。
[0013] 優(yōu)選地，每相鄰兩所述固定件之間的夾角相等。
[0014] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述散熱模組通過在所述固定板上設(shè)置三個(gè)安裝板并通過所述 三固定件將所述固定板固定在所述電路板上，從而簡(jiǎn)化了安裝的步驟，并且不需要額外設(shè) 置焊接區(qū)域從而節(jié)約了材料。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本發(fā)明散熱模組與一電路板及一電子元件的立體分解圖。
[0016] 圖2是圖1中的一固定裝置的一立體分解圖。
[0017] 圖3是圖1中的固定裝置的另一立體分解圖。
[0018] 圖4是圖1中的固定裝置的一立體組裝圖。
[0019] 圖5是圖1中的散熱模組與電路板及電子元件的一立體組裝圖。
[0020] 主要元件符號(hào)說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種散熱模組，用于對(duì)安裝在一電路板上的一電子元件進(jìn)行散熱，所述散熱模組包 括一散熱裝置及一固定裝置，所述固定裝置包括一放置于所述電子元件上的吸熱片，其特 征在于：所述固定裝置還包括一固定板及若干固定件，所述固定板設(shè)有凸包，所述固定件一 端設(shè)有一通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述電路板上從而 將所述固定板固定到所述電路板上。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述固定板包括一板體，所述板體底端 設(shè)有一凹口，所述吸熱片能夠容置于所述凹口中。
3.如權(quán)利要求2所述散熱模組，其特征在于：所述板體頂端設(shè)有一收容槽，所述收容槽 設(shè)有一開口，所述開口的位置與所述凹口的位置上下對(duì)應(yīng)。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模組，其特征在于：所述固定板還包括若干安裝板，所述安 裝板自所述板體延伸而出，所述固定件固定連接在所述安裝板上。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于：所述凸包設(shè)在所述安裝板上，所述固定 件包括一彈片，所述通孔開設(shè)在所述彈片上，所述凸包容置于所述通孔中。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于：所述電路板設(shè)有固定孔，所述固定件還 包括一安裝部，所述安裝部包括一安裝片及一緊固件，所述安裝片設(shè)有一安裝孔，所述緊固 件依次穿過所述安裝孔及所述固定孔從而將所述安裝片固定到所述電路板上。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述固定板設(shè)有一收容槽所述收容槽 中設(shè)有一開口，所述散熱裝置包括若干熱管，所述熱管包括一吸熱部，所述吸熱部能夠收容 于所述收容槽中并通過所述開口與所述吸熱片相接觸。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱裝置包括一散熱片組，所述散 熱片組設(shè)有一散熱槽，所述熱管包括一散熱部，所述散熱部能夠收容于所述散熱片組的散 熱槽中。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱裝置還包括一散熱風(fēng)扇，所述 散熱風(fēng)扇設(shè)有一出風(fēng)口，所述散熱風(fēng)扇與所述散熱片組相連且所述出風(fēng)口與所述散熱片組 對(duì)齊，所述散熱風(fēng)扇對(duì)所述散熱片組及所述散熱部散熱。
10. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：每相鄰兩所述固定件之間的夾角相 等。
【專利摘要】一種散熱模組，用于對(duì)安裝在一電路板上的一電子元件進(jìn)行散熱，所述散熱模組包括一散熱裝置及一固定裝置，所述固定裝置包括一放置于所述電子元件上的吸熱片，所述固定裝置還包括一固定板及若干固定件，所述固定板設(shè)有凸包，所述固定件一端設(shè)有一通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述電路板上從而將所述固定板固定到所述電路板上。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號(hào)】CN104735950
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310704656
【發(fā)明人】劉超, 武治平, 劉勝桂
【申請(qǐng)人】鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2013年12月20日
【公告號(hào)】US20150181761