專利名稱：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子元件散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別指一種散熱模組。
技術(shù)背景目前，隨著資訊半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體晶片不斷朝向高頻化發(fā)展，近年來(lái)例如中央處理器(CPU)等電子裝置的處理速度 一 日千里，發(fā)光二極管(LED ) 也朝向高功率照明的應(yīng)用，然而伴隨而來(lái)的是產(chǎn)生的高溫，如何有效地將電子 裝置熱源(如會(huì)發(fā)熱的電子主、被動(dòng)元件，例如中央處理器、LED、集成電路 (IC)、整流器、電阻、電容、電感等)產(chǎn)生的高溫排出，使電子裝置能在適當(dāng) 的工作溫度下運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)為本領(lǐng)域技術(shù)人員爭(zhēng)相開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。以LED為例，LED是發(fā)光二極體(Light-emittingDiode)的縮寫(xiě)，是半導(dǎo)體 材料制成的固態(tài)發(fā)光元件，材料使用III-V族化學(xué)元素(如磷化鎵(GaP)、砷 化鎵(GaAs)等)，發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光，也就是對(duì)化合物半導(dǎo)體施加電 流，通過(guò)電子與電洞的結(jié)合，過(guò)剩的能量會(huì)以光的形式釋出，達(dá)成發(fā)光的效果, 屬于冷性發(fā)光，壽命長(zhǎng)達(dá)十萬(wàn)小時(shí)以上。LED最大的特點(diǎn)在于無(wú)須暖燈時(shí)間 (idlingtime)、反應(yīng)速度快、體積小、用電省、耐震、污染低、適合大量生產(chǎn)， 具高可靠度，容易配合應(yīng)用上的需要制成極小或陣列式的元件。但因?yàn)長(zhǎng)ED是 固態(tài)照明，即是利用晶片通電，量子激態(tài)回復(fù)發(fā)出能量(光)，但在發(fā)光的過(guò)程， 晶片內(nèi)的光能量并不能完全傳至外界，不能出光的能量，在晶片內(nèi)部及封裝體 內(nèi)便會(huì)被吸收，形成熱量。LED—般的轉(zhuǎn)換效率約只有10%~30%，所以1W的 電，只有不到0.2W變成可以看見(jiàn)的光，其它都是熱量，若不散熱，這些熱量 累積會(huì)對(duì)晶片效率及壽命造成損傷。故要以高效率LED運(yùn)用于照明設(shè)備首先要 解決散熱的問(wèn)題。以LED散熱專利為例，實(shí)用新型M314505號(hào)"高功率LED燈泡散熱結(jié)構(gòu)"中國(guó)臺(tái)灣專利(2007年06月21日專利公告資料參照)，主要在燈頭上固定有底基板，該底基板的頂面支撐固定有至少一支熱導(dǎo)管，熱導(dǎo)管套 設(shè)固定有復(fù)數(shù)散熱片及頂基板，頂基板的頂面設(shè)有對(duì)應(yīng)熱導(dǎo)管數(shù)量的高功率LED，該高功率LED的底面粘結(jié)支撐于熱導(dǎo)管的頂端。實(shí)用新型第M314433 號(hào)"發(fā)光二極體封裝之散熱模組"中國(guó)臺(tái)灣專利(2007年06月21日專利公告 資料參照)，該散熱模組包含LED電路板；散熱塊，包括復(fù)數(shù)個(gè)散熱片；以 及散熱膠材，借以直接固定該LED電路板于該散熱塊上；其中在該LED電路 板與該散熱塊之間，不具有金屬基板。發(fā)明第1260798號(hào)"高散熱發(fā)光二極體" 中國(guó)臺(tái)灣專利(2006年08月21曰專利公告資料參照)，至少包括多孔隙材料 層；熱傳導(dǎo)層，設(shè)于該多孔隙材料層表面；以及晶片，設(shè)于該熱傳導(dǎo)層，由該 熱傳導(dǎo)層將該晶片所發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至該多孔隙材料層，并由該多孔隙材料層 將該熱量對(duì)流至外部。由以上在先申請(qǐng)可知公用LED散熱大都釆用金屬散熱片，或結(jié)合熱導(dǎo)管、 致冷晶片、均熱板、散熱風(fēng)扇等方式，普遍具有散熱效果不佳、散熱速度不夠 迅速、散熱模組結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高等缺點(diǎn)。此即為現(xiàn)行公用技術(shù)存有的最大缺 點(diǎn)，此缺點(diǎn)成為業(yè)界亟待克服的難題。實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在提供一種提高散熱能力的散熱模組。 為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型釆用以下方案實(shí)現(xiàn)一種散熱模組，其主要由金屬導(dǎo)熱層與非金屬散熱層所結(jié)合而成，其中， 該金屬導(dǎo)熱層與非金屬散熱層間具有中空容間，且該非金屬散熱層具有多孔隙 結(jié)構(gòu)，使中空容間內(nèi)的空氣能借該非金屬散熱層具有的孔隙對(duì)流，如此當(dāng)在金 屬導(dǎo)熱層上設(shè)置熱源時(shí)，熱源產(chǎn)生的熱量可迅速地被傳導(dǎo)，且平均地分布于金 屬導(dǎo)熱層，形成均熱的效果，再借中空容間內(nèi)的熱對(duì)流將金屬導(dǎo)熱層的熱量迅 速地傳導(dǎo)至另 一端的非金屬散熱層而散熱。其中，該金屬導(dǎo)熱層上具有絕緣層，該層絕緣層上設(shè)有預(yù)定數(shù)量的LED晶體及預(yù)先設(shè)計(jì)的電路，LED晶體并與電路以導(dǎo)線連接，該層絕緣層上于LED晶體與電路間設(shè)有反射層。其中，該熱源為構(gòu)裝LED基板，該構(gòu)裝LED基板包括有金屬基板，該金 屬基板的一側(cè)設(shè)有絕緣層，該層絕緣層上設(shè)有預(yù)定數(shù)量的LED晶體及預(yù)先設(shè)計(jì) 的電路，LED晶體并與電路以導(dǎo)線連接，該層絕緣層上于LED晶體與電路間 設(shè)有反射層。其中，該非金屬散熱層可利用不同粒徑的高熱導(dǎo)率非金屬粉粒，以滾壓捏 合、真空擠出、再壓延成型的方式，或滾壓捏合后直接以模具加壓成型的方式 結(jié)合，再燒結(jié)成具有多孔隙結(jié)構(gòu)的非金屬散熱層，也可添加高熱導(dǎo)率的金屬粉 粒來(lái)提高散熱能力。本實(shí)用新型金屬導(dǎo)熱層利用金屬具有高結(jié)構(gòu)密度以及高比容熱的特性，所 以具有較高的導(dǎo)熱能力(如銅金屬的熱傳導(dǎo)率為382W/ (m,C))，并利用一 端面中空容間的對(duì)流空氣來(lái)達(dá)成均熱效果。而該非金屬散熱層利用不同粒徑的 高熱導(dǎo)率非金屬粉粒(如碳化硅SiC熱傳導(dǎo)率為270W/ (m'。C)),非金屬具 有較低的比容熱，是一種相當(dāng)好的散熱材料，而結(jié)合非金屬粉粒及金屬粉粒的 復(fù)合散熱層更能提高其散熱能力。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例組合剖面圖；圖2為本實(shí)用新型另 一實(shí)施例組合剖面圖；圖3為本實(shí)用新型再一實(shí)施例組合剖面圖；圖4為本實(shí)用新型矩陣型實(shí)施例組合剖面圖；圖5為本實(shí)用新型另 一矩陣型實(shí)施例組合剖面圖；圖6為本實(shí)用新型不規(guī)則排列的點(diǎn)矩陣型實(shí)施例組合剖面圖；圖7為本實(shí)用新型另 一不規(guī)則排列的點(diǎn)矩陣型實(shí)施例組合剖面圖；圖8為本實(shí)用新型規(guī)則排列的點(diǎn)矩陣型實(shí)施例組合剖面圖；圖9為本實(shí)用新型另 一規(guī)則排列的點(diǎn)矩陣型實(shí)施例組合剖面圖；圖IO為本實(shí)用新型三維實(shí)施例組合剖面圖；圖11為本實(shí)用新型三維非金屬散熱層部分剖面圖；圖12為本實(shí)用新型運(yùn)用于LED散熱實(shí)施例組合剖面圖； 圖13為本實(shí)用新型另 一運(yùn)用于LED散熱實(shí)施例組合剖面圖； 圖14為本實(shí)用新型再一運(yùn)用于LED散熱實(shí)施例組合剖面圖； 圖15為本實(shí)用新型構(gòu)裝LED基板運(yùn)用實(shí)施例組合剖面圖； 圖16為本實(shí)用新型另 一構(gòu)裝LED基板運(yùn)用實(shí)施例組合剖面圖,附圖標(biāo)記說(shuō)明A熱源10通孔20立體散熱面22立體點(diǎn)矩陣散熱層30高熱導(dǎo)率的非金屬骨架4中空容間6絕緣層61電路63反射層70金屬基板72 LED晶體74導(dǎo)線1金屬導(dǎo)熱層 2非金屬散熱層 21立體點(diǎn)矩陣散熱層 3非金屬散熱層31孔道 5封裝架 60 LED晶體 62導(dǎo)線7構(gòu)裝LED基板 71絕緣層 73電路 75反射層具體實(shí)施方式
為達(dá)成本實(shí)用新型前述目的，列舉實(shí)施例，并配合附圖說(shuō)明如后。 首先，請(qǐng)參閱圖l、圖2所示，由圖1及圖2可知，本實(shí)用新型主要由金 屬導(dǎo)熱層1 (金屬導(dǎo)熱層1由導(dǎo)熱良好的金屬制成，導(dǎo)熱良好的金屬如金、銀、 銅、鐵、鋁、鈷、鎳、鋅、鈦、錳等)與非金屬散熱層2 (非金屬散熱層2由熱導(dǎo)率高的非金屬粉體制成，熱導(dǎo)率高的非金屬粉體諸如氧化鋁A1203、氧 化鋯Z50、氮化鋁A1N、氮化硅SiN、氮化硼B(yǎng)N、碳化鎢WC、碳化硅SiC、 石墨C、結(jié)晶碳化硅、再結(jié)晶碳化硅ReSiC等，而以氮化鋁及碳化硅為佳)所 結(jié)合而成，本實(shí)用新型的改良在于該金屬導(dǎo)熱層1與非金屬散熱層2間具有 中空容間4，且該非金屬散熱層2具有多孔隙結(jié)構(gòu)。前述中空容間4可由金屬導(dǎo)熱層1、非金屬散熱層2或封裝架5構(gòu)成，請(qǐng) 參閱圖1所示，其由金屬導(dǎo)熱層l構(gòu)成，在金屬導(dǎo)熱層1與非金屬散熱層2結(jié) 合端的金屬導(dǎo)熱層1上構(gòu)成具有中空容間4，該中空容間4 一端具有開(kāi)口，開(kāi) 口端則借非金屬散熱層2封閉；請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2所示，其也可由非金屬散熱層2 構(gòu)成，在非金屬散熱層2與金屬導(dǎo)熱層1結(jié)合端的非金屬散熱層2上構(gòu)成具有 中空容間4,同樣的，該中空容間4 一端具有開(kāi)口，開(kāi)口端則借金屬導(dǎo)熱層1 封閉；再請(qǐng)參閱圖3所示，其也可由封裝架5構(gòu)成，即以封裝架5將上方的金 屬導(dǎo)熱層1與下方的非金屬散熱層2封閉，金屬導(dǎo)熱層1與非金屬散熱層2間 形成中空容間4。本實(shí)用新型前述非金屬散熱層2具有多孔隙結(jié)構(gòu)，使中空容 間4內(nèi)的空氣能借該非金屬散熱層2具有的孔隙對(duì)流，如此當(dāng)在金屬導(dǎo)熱層1 上設(shè)置熱源A時(shí)，熱源A產(chǎn)生的熱量可迅速地被傳導(dǎo)，且平均地分布于金屬導(dǎo) 熱層1，形成均熱的效果，再借中空容間4內(nèi)的熱對(duì)流將金屬導(dǎo)熱層1的熱量 迅速地傳導(dǎo)至另一端的非金屬散熱層2而散熱，如此達(dá)成快速散熱的功效。本實(shí)用新型前述非金屬散熱層2可由以下步驟制成原料制備取適當(dāng)比例不同粉體粒徑(粉體粒徑在75-830pm之間)的熱 導(dǎo)率高的非金屬粉體(熱導(dǎo)率高的非金屬粉體諸如氧化鋁A1203、氧化鋯 Zr20、氮化鋁A1N、氮化硅SiN、氮化硼B(yǎng)N、碳化鎢WC、碳化硅SiC、石墨 C、結(jié)晶碳化硅、再結(jié)晶碳化硅ReSiC等，而以氮化鋁及碳化硅為佳)添加適當(dāng) 比例的結(jié)合劑(例如硅溶膠、鋁溶膠、鋯溶膠、聚合氯化鋁(PAC)等)與 塑型劑(例如淀粉、木質(zhì)素、木質(zhì)素璜酸鈉、木質(zhì)素璜酸鈣、羧甲基纖維素、 甲基纖維素等)；也可視需求加入高熱導(dǎo)率的金屬粉粒(熱導(dǎo)率高的金屬粉粒諸如金、銀、銅、鐵、鋁、鈷、鎳、鋅、鈦、錳等)，混合非金屬粉粒與金屬粉粒的復(fù)合粉體粒徑在25-270^im之間，來(lái)提高散熱能力；滾壓捏合造粒將不同粉體粒徑的熱導(dǎo)率高的非金屬粉體(或非金屬粉粒 與金屬粉粒)與結(jié)合劑及塑型劑滾壓捏合，使各粉體表面具有一層均勻的結(jié)合 劑與塑型劑；擠出成型以真空擠出成型的方式將前述材料擠出成片狀； 壓延成型以壓延方式結(jié)合各粉體(各粉體間的結(jié)合劑量最小)，使結(jié)構(gòu)密 度平均；干燥將壓延成型的散熱片初步烘干。本實(shí)用新型前述擠出成型及壓延成型兩步驟可以模具加壓成型取代(如沖 壓成型、等均壓成型、震動(dòng)加壓成型等)，其配合模具加壓成型成預(yù)定形狀(如 平板型、矩陣型等)以及直接成型中空容間4,再經(jīng)千燥即可燒結(jié)成具有多孔 隙結(jié)構(gòu)的非金屬散熱層2,該非金屬散熱層2孔隙率在20%至80%之間。請(qǐng)參閱圖4、圖5所示，本實(shí)用新型非金屬散熱層2可具有預(yù)定形狀矩陣 排列的立體散熱面20,由于非金屬散熱層2具有預(yù)定形狀矩陣排列的立體散熱 面20，其散熱表面積增大，散熱效果更佳。本實(shí)用新型非金屬散熱層2可再經(jīng)調(diào)漿取與前述非金屬散熱層相同材料，混合攪拌成漿料；加熱將前述非金屬散熱層(經(jīng)燒結(jié)完成后)加熱；噴漿將漿料平均噴于已預(yù)熱的非金屬散熱層表面上；燒結(jié)將噴有漿料的非金屬散熱層燒結(jié)，結(jié)合漿料中的顆粒于非金屬散熱 層上，也即該非金屬散熱層2表面具有顆粒狀(大小顆粒不同，且為不規(guī)則排 列)的立體點(diǎn)矩陣散熱層21 (請(qǐng)參閱圖6、圖7),用以增加散熱比表面積，提 升散熱效果。前述以噴漿的方式，于非金屬散熱層2形成的立體點(diǎn)矩陣散熱層21，也可 以印刷或沖壓等方式，再燒結(jié)成大小顆粒相近且呈較規(guī)則排列的立體點(diǎn)矩陣散 熱層22 (請(qǐng)參閱圖8、圖9)。本實(shí)用新型非金屬散熱層3也可由以下方式制成調(diào)漿取與前述非金屬散熱層相同材料，混合攪拌成漿料；載具沾漿取定型載具沾附漿料，該定型載具為有機(jī)物材質(zhì)，由骨架及相通多孔道構(gòu)成(例如海綿)，浸壓沾漿令定型載具骨架平均沾附有漿料，且維持孔道的貫通；燒結(jié)將沾附漿料的定型載具，將定型載具原有機(jī)物材質(zhì)骨架燒除，形成 具有三維散熱結(jié)構(gòu)的非金屬散熱層3，請(qǐng)參閱圖10、圖ll所示，該具有三維散 熱結(jié)構(gòu)的非金屬散熱層3具有高熱導(dǎo)率的非金屬骨架30,且各骨架間具有相互 貫通的孔道31,用為增加散熱表面積，提升散熱效果。本實(shí)用新型具有三維散 熱結(jié)構(gòu)的非金屬散熱層3在實(shí)施時(shí)，可設(shè)置于金屬導(dǎo)熱層1內(nèi)的中空容間4內(nèi)， 借本身大的孔道31來(lái)達(dá)成對(duì)流兼散熱效果，而該非金屬散熱層3的底端可再設(shè) 有非金屬散熱層2，以達(dá)到更佳的散熱效果。并且，本實(shí)用新型視需求加入高熱導(dǎo)率的金屬粉粒，在燒結(jié)時(shí)可加入氣氛 氣體(如氮?dú)?、氫氣、二氧化碳?，使該金屬粉粒燒結(jié)后成氮化或碳化金屬， 以提高散熱效果(例如若以鋁粉加入非金屬粉粒，添加氮?dú)鉄Y(jié)時(shí)，鋁將會(huì)轉(zhuǎn) 變成氮化鋁，而氮化鋁的散熱效果非常良好)。請(qǐng)參閱圖12、圖13、圖14所示，圖示本實(shí)用新型運(yùn)用于LED散熱技術(shù)領(lǐng) 域，本實(shí)用新型前述金屬導(dǎo)熱層1上設(shè)有一層絕緣層6，該層絕緣層6上設(shè)有 預(yù)定數(shù)量的LED晶體60及預(yù)先設(shè)計(jì)的電路61, LED晶體60并與電路61以導(dǎo) 線62連接，該層絕緣層6上在LED晶體60與電路61間設(shè)有反射層63。由于 本實(shí)用新型前述非金屬散熱層2具有多孔隙結(jié)構(gòu)，使中空容間4內(nèi)的空氣能借 該非金屬散熱層2具有的孔隙對(duì)流，如此當(dāng)在金屬導(dǎo)熱層1上設(shè)置LED晶體 60時(shí)，LED晶體60產(chǎn)生的熱量可迅速地被傳導(dǎo)，且平均地分布于金屬導(dǎo)熱層 1，形成均熱的效果，再借中空容間4內(nèi)的熱對(duì)流將金屬導(dǎo)熱層1的熱量迅速地 傳導(dǎo)至另一端的非金屬散熱層2而散熱，如此達(dá)成快速散熱的功效，而LED晶 體60產(chǎn)生的光能借反射層63的反射使效率更高。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D15所示，本實(shí)用新型運(yùn)用于構(gòu)裝LED基板的散熱，其主要在前述金屬導(dǎo)熱層1上設(shè)置構(gòu)裝LED基板7，該構(gòu)裝LED基板7包括有金屬基 板70,該金屬基板70的一側(cè)設(shè)有絕緣層71，該層絕緣層71上設(shè)有預(yù)定數(shù)量的 LED晶體72及預(yù)先設(shè)計(jì)的電路73, LED晶體72并與電路73以導(dǎo)線74連接， 該層絕緣層71上于LED晶體72與電路73間設(shè)有反射層75。由于本實(shí)用新型 前述非金屬散熱層2具有多孔隙結(jié)構(gòu)，使中空容間4內(nèi)的空氣能借該非金屬散 熱層2具有的孔隙對(duì)流，如此當(dāng)在金屬導(dǎo)熱層1上設(shè)置LED晶體72時(shí)，LED 晶體72產(chǎn)生的熱量可迅速地被傳導(dǎo)，且平均地分布于金屬導(dǎo)熱層1，形成均熱 的效果，再借中空容間4內(nèi)的熱對(duì)流將金屬導(dǎo)熱層1的熱量迅速地傳導(dǎo)至另一 端的非金屬散熱層2而散熱，如此達(dá)成快速散熱的功效，而LED晶體72產(chǎn)生 的光能借反射層75的反射使效率更高。再請(qǐng)參閱圖16,該金屬導(dǎo)熱層1上具 有通孔IO，以連通金屬基板70與中空容間4，使散熱效率更高。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種散熱模組，主要由金屬導(dǎo)熱層與非金屬散熱層所結(jié)合而成，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱層與非金屬散熱層間具有中空容間，且該非金屬散熱層具有多孔隙結(jié)構(gòu)。
2、 如權(quán)利要求l所述的散熱模組，其特征在于，所述中空容間由金屬導(dǎo)熱 層構(gòu)成，在金屬導(dǎo)熱層與非金屬散熱層結(jié)合端的金屬導(dǎo)熱層上構(gòu)成具有中空容 間，該中空容間一端具有開(kāi)口，開(kāi)口端由非金屬散熱層封閉。
3、 如權(quán)利要求l所述的散熱模組，其特征在于，所述中空容間由非金屬散 熱層構(gòu)成，在非金屬散熱層與金屬導(dǎo)熱層結(jié)合端的非金屬散熱層上構(gòu)成具有中 空容間，該中空容間一端具有開(kāi)口，開(kāi)口端由金屬導(dǎo)熱層封閉。
4、 如權(quán)利要求l所述的散熱模組，其特征在于，所述中空容間由封裝架構(gòu) 成，其由上方的金屬導(dǎo)熱層與下方的非金屬散熱層將封裝架封閉，使金屬導(dǎo)熱 層與非金屬散熱層間形成中空容間。
5、 如權(quán)利要求l所述的散熱模組，其特征在于，所述非金屬散熱層主要利 用不同粒徑的高熱導(dǎo)率非金屬粉粒，燒結(jié)成具有高孔隙結(jié)構(gòu)的非金屬散熱層， 該非金屬散熱層孔隙率在20%至80%之間，粉體粒徑在75^im至830nm之間。
6、 如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于，所述不同粒徑的高熱導(dǎo)率 非金屬粉粒內(nèi)混合有高熱導(dǎo)率金屬粉體，再燒結(jié)成具有高孔隙結(jié)構(gòu)的非金屬散 熱層，該非金屬散熱層孔隙率在20%至80%之間，粉體粒徑在25pm至270pm之間。
7、 如權(quán)利要求5或6所述的散熱模組，其特征在于，所述非金屬散熱層具 有矩陣排列的立體散熱面。
8、 如權(quán)利要求5或6所述的散熱模組，其特征在于，所述非金屬散熱層表 面結(jié)合有一層與其相同材質(zhì)，且為不規(guī)則排列的立體點(diǎn)矩陣散熱層。
9、 如權(quán)利要求5或6所述的散熱模組，其特征在于，所述非金屬散熱層表 面結(jié)合有一層與其相同材質(zhì)，且為規(guī)則排列的立體點(diǎn)矩陣散熱層。
10、 如權(quán)利要求l所述的散熱模組，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱層內(nèi)端面 的中空容間內(nèi)設(shè)有由高熱導(dǎo)率的非金屬骨架構(gòu)成，且高熱導(dǎo)率的非金屬骨架間 具有相互貫通孔道所形成的具有三維散熱結(jié)構(gòu)的非金屬散熱層。
11、 如權(quán)利要求io所述的散熱模組，其特征在于，所述高熱導(dǎo)率的非金屬骨架內(nèi)含有高熱導(dǎo)率的金屬粉體。
12、 如權(quán)利要求10或ll所述的散熱模組，其特征在于，所述具有三維散 熱結(jié)構(gòu)的非金屬散熱層底端再設(shè)有非金屬散熱層。
13、 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱層上設(shè)有 絕緣層，該層絕緣層上設(shè)有發(fā)光二極管晶體及預(yù)先設(shè)計(jì)的電路，發(fā)光二極管晶 體并與電路以導(dǎo)線連接。
14、 如權(quán)利要求13所述的散熱模組，其特征在于，所述絕緣層在發(fā)光二極管晶體與電路間設(shè)有反射層。
15、 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱層上設(shè)置 有構(gòu)裝發(fā)光二極管基板，該構(gòu)裝發(fā)光二極管基板包括有金屬基板，該金屬基板 的一側(cè)設(shè)有絕緣層，該層絕緣層上設(shè)有發(fā)光二極管晶體及預(yù)先設(shè)計(jì)的電路,LED 晶體并與電路以導(dǎo)線連接。
16、 如權(quán)利要求15所述的散熱模組，其特征在于，所述絕緣層在發(fā)光二極 管晶體與電路間設(shè)有反射層。
17、 如權(quán)利要求15所述的散熱模組，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱層上具有 連通金屬基板與中空容間的通孔。
專利摘要本實(shí)用新型有關(guān)一種散熱模組，其主要由金屬導(dǎo)熱層與非金屬散熱層所結(jié)合而成，其中，該金屬導(dǎo)熱層與非金屬散熱層間具有中空容間，且該非金屬散熱層具有多孔隙結(jié)構(gòu)，使中空容間內(nèi)的空氣能借該非金屬散熱層具有的孔隙對(duì)流，如此當(dāng)在金屬導(dǎo)熱層上設(shè)置熱源時(shí)，熱源產(chǎn)生的熱量可迅速地被傳導(dǎo)，且平均地分布于金屬導(dǎo)熱層，形成均熱的效果，再借中空容間內(nèi)的熱對(duì)流將金屬導(dǎo)熱層的熱量迅速地傳導(dǎo)至另一端的非金屬散熱層而散熱，如此達(dá)成快速散熱的功效。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201100973SQ20072017369
公開(kāi)日2008年8月13日 申請(qǐng)日期2007年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月18日
發(fā)明者秦文隆, 許德慶 申請(qǐng)人:秦文隆;許德慶